專利名稱：微電子器件恒定加速度的檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微電子器件恒定加速度的檢測(cè)方法。
(二)
背景技術(shù)：
目前國(guó)內(nèi)對(duì)微電子器件恒定加速度的測(cè)驗(yàn)有兩種方法，埋沙式和直貼式。 埋沙式就是在金屬罐中裝滿細(xì)沙，然后將器件埋入細(xì)沙中，再將金屬罐放入離 心機(jī)中進(jìn)行試驗(yàn)，這種試驗(yàn)方法的優(yōu)點(diǎn)就是無(wú)論器件的外形怎樣，還是試驗(yàn)方 向的改變，都可以進(jìn)行試驗(yàn)，缺點(diǎn)在于在試驗(yàn)的過程中器件要承受沙子對(duì)其產(chǎn) 生的作用力，在試驗(yàn)方向上，砂子與器件的接觸面越大，砂子所產(chǎn)生的作用力
就大，往往超過器件本身的期限，造成器件損壞；直貼式是用專門的夾具將器 件帖于離心機(jī)的內(nèi)壁進(jìn)行試驗(yàn)，這種方式的優(yōu)點(diǎn)就是在試驗(yàn)過程中器件不會(huì)受 到其它物質(zhì)對(duì)器件產(chǎn)生的作用力，但是由于要設(shè)計(jì)專門的夾具，成本會(huì)增加很 多，且現(xiàn)在大部分軍用集成電路均采用陶瓷外殼加金屬封蓋的封裝形式，蓋板 與外殼不在同一平面，對(duì)夾具的要求非常高，夾具與電路的配合稍有誤差，就 有可能使電路的各部分受力不均，造成電路瓷體漏氣甚至斷裂。
(三)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在克服上述兩種方法的缺點(diǎn)，提供了另外一種微電子器件恒定加 速度的檢測(cè)方法，通過該方法測(cè)定電子器件恒定加速度時(shí)對(duì)電子器件用力均勻， 器件受傷的機(jī)率小。
本發(fā)明的方案是這樣的其特征在于在直貼式夾具的底部鋪一些細(xì)砂， 然后在砂的上面鋪橡膠薄膜，待檢測(cè)的器件帖于薄膜并與薄膜固定，再將夾具 安裝于離心機(jī)進(jìn)行試驗(yàn)。
上述方法采用細(xì)砂的分散作用，避免直貼式時(shí)受試器件受力不均勻，又避 免了埋沙式砂子對(duì)器件產(chǎn)生的超過器件本身極限的作用力，保證器件免受損傷。
(四)


圖1為本發(fā)明方法試驗(yàn)前的狀態(tài)圖； 圖2為本發(fā)明方法試驗(yàn)中的狀態(tài)圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合圖1、圖2描述本發(fā)明的試驗(yàn)過程在直貼式夾具1的底部鋪一些 細(xì)砂2，然后在砂2的上面鋪橡膠薄膜3，待檢測(cè)的器件4帖于薄膜3并與薄膜 3固定，再將夾具1安裝于離心機(jī)進(jìn)行試驗(yàn)。離心機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，器件4受離心力作 用會(huì)緊帖薄膜3和細(xì)砂2，受細(xì)砂2的作用，器件4的各部分受力均勻，同時(shí)細(xì) 砂2對(duì)器件4的作用力減到最小，保證器件4免受損害，圖中的箭頭為作用力 方向。
權(quán)利要求
1、微電子器件恒定加速度的檢測(cè)方法，其特征在于在直貼式夾具的底部鋪一些細(xì)砂，然后在砂的上面鋪橡膠薄膜，待檢測(cè)的器件帖于薄膜并與薄膜固定，再將夾具安裝于離心機(jī)進(jìn)行試驗(yàn)。
全文摘要
本發(fā)明為微電子器件恒定加速度的測(cè)驗(yàn)方法。通過該方法測(cè)定電子器件恒定加速度時(shí)對(duì)電子器件用力均勻，器件受傷的機(jī)率小。其特征在于在直貼式夾具的底部鋪一些細(xì)砂，然后在砂的上面鋪橡膠薄膜，待檢測(cè)的器件帖于薄膜并與薄膜固定，再將夾具安裝于離心機(jī)進(jìn)行試驗(yàn)。
文檔編號(hào)G01P15/02GK101358991SQ200710025509
公開日2009年2月4日 申請(qǐng)日期2007年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月1日
發(fā)明者朱衛(wèi)良 申請(qǐng)人:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所