專利名稱：用于測試不同的半導(dǎo)體裝置的通用系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及測試探針系統(tǒng)，特別涉及一種用于對半導(dǎo)體裝置作電性測試 的測試探針系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體裝置在這個世界上，已有無數(shù)的應(yīng)用范圍，每年所制造出來的半 導(dǎo)體裝置的個數(shù)多達千百萬個。在裝設(shè)于電子或其它裝置內(nèi)之前，每個半導(dǎo) 體裝置須做個別且完整的電性測試。不同的半導(dǎo)體裝置用來執(zhí)行不同的功 能，因此會歷經(jīng)不同的功能性、參數(shù)性及電性測試。在任何半導(dǎo)體裝置制造 或測試廠中，待測的半導(dǎo)體裝置的種類，遠超過可用于測試的機臺數(shù)量。因 此，會使用相同的測試總成來測試不同的半導(dǎo)體裝置。上述測試總成包含一 探針頭與一印刷電路板，上述探針頭包含多個探針或針腳，用于與受測的半 導(dǎo)體裝置上的圖形接觸，上述印刷電路板用于測試特定的半導(dǎo)體裝置。根據(jù) 傳統(tǒng)的測試技術(shù)與實施方式，當(dāng)一個新的半導(dǎo)體裝置例如異于前一個受測裝 置的半導(dǎo)體裝置預(yù)定在某一測試總成上測試時，上述探針頭以及用于測試前 一個裝置的印刷電路板等硬件，都必須更換。在新的半導(dǎo)體裝置可以測試之 前，必須先確認新的測試機構(gòu)，且上述的硬件更換與確認的工作往往相當(dāng)耗 費人力與時間。
此外，既然傳統(tǒng)上每個探針頭與印刷電路板僅適用于測試某一特定形式 的半導(dǎo)體裝置，為了測試每一種半導(dǎo)體裝置，就必須再購置上述昂貴的器具。 當(dāng)一半導(dǎo)體裝置被淘汰時，就必須丟棄昂貴的探針頭與印刷電路板。
傳統(tǒng)的探針頭無法適用于多種的半導(dǎo)體裝置、或與多個具有不同的印刷
電路板圖形的印刷電路板進行連接。圖1顯示探針頭2與4，各具有用于測 試單一對應(yīng)的半導(dǎo)體裝置的圖形，例如探針頭2包含一探針圖形的設(shè)計，其 用于測試其上形成有凸塊圖形12的半導(dǎo)體裝置；而探針頭4包含一探針圖 形的設(shè)計，其用于測試其上形成有凸塊圖形14的半導(dǎo)體裝置，其中凸塊圖 形12具有多個凸塊13，而凸塊圖形14則具有多個凸塊17。由圖中可看出 探針頭2與4的圖形分別是形成于晶圓11與15上的凸塊圖形12與14的鏡 像圖形。
如上所述，為了轉(zhuǎn)換待測半導(dǎo)體裝置的種類，而必須耗費大量人力與時 間來更換硬件與確認測試過程的設(shè)定方面，因此希望可以消除上述耗費大量 人力與時間的問題，而通過消除傳統(tǒng)測試過程所發(fā)生的上述缺點，可以在一 預(yù)訂時段內(nèi)測試更多的半導(dǎo)體裝置，并節(jié)省可觀的成本支出。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種用于測試不同的半導(dǎo)體裝置的通用系統(tǒng)，以 解決上述公知技術(shù)中遇到的問題。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種用于測試不同的半導(dǎo)體裝置的通用 系統(tǒng)，包含 一測試總成，具有一探針頭(probehead)，其用于對上述不同的 半導(dǎo)體裝置做電性測試，上述探針頭包含自其本身延伸出來的多個探針，上 述探針形成一探針圖形，上述探針圖形為一陣列，且上述探針填滿上述探針 圖形的陣列；其中在上述不同的半導(dǎo)體裝置上分別包含與其相關(guān)的一測試圖 形，上述測試圖形與上述探針圖形中的至少一部分配對，其中上述測試圖形 分別包含多個接點，上述接點分別用于與上述探針中的對應(yīng)探針接觸，上述 接點包含凸塊或連接引腳。 上述用于測試不同的半導(dǎo)體裝置的通用系統(tǒng)還可包含連接于上述測試 頭的一印刷電路板。
本發(fā)明又提供一種用于測試不同的半導(dǎo)體裝置的通用系統(tǒng)，包含 一測 試總成，具有一探針頭(probehead)，其用于對上述不同的半導(dǎo)體裝置作電性 測試，每一種受測的半導(dǎo)體裝置使用一對應(yīng)的印刷電路板；其中上述測試總 成包含自其本身的第一表面延伸出來的多個探針，上述探針形成一探針圖 形，上述探針圖形為一陣列，且上述探針填滿上述探針圖形的陣列，上述探 針頭還包含形成于上述第一表面的相反表面上的一軟焊料球狀引腳圖形；在 上述不同的半導(dǎo)體裝置上分別包含與其相關(guān)的一測試圖形，上述測試圖形與 上述探針圖形中的至少一部分配對，其中上述測試圖形分別包含多個接點，
上述接點分別與上述探針中的對應(yīng)探針接觸；以及在上述對應(yīng)的印刷電路板 上分別具有一相關(guān)的印刷電路板接點圖形，上述印刷電路板接點圖形與上述 軟焊料球狀引腳圖形中的至少一部分對準(zhǔn)，以使上述印刷電路板接點圖形中 的多個印刷電路板接點中的每一個與上述軟焊料球狀引腳圖形中與其對應(yīng) 的球狀引腳結(jié)合。
本發(fā)明又提供一種用于測試不同的半導(dǎo)體裝置的通用系統(tǒng)，包含 一測
試總成，具有一探針頭(probe head),其用于對上述不同的半導(dǎo)體裝置作電性 測試，上述探針頭包含自其本身的第一表面延伸出來的多個探針，上述探針 形成一探針圖形，上述探針圖形為一陣列，且上述探針填滿上述探針圖形的 陣列，上述探針頭還包含形成于上述第一表面的相反表面上的多個探針頭接 點，上述探針頭接點形成一探針頭接點圖形；其中在上述不同的印刷電路板 上分別具有一相關(guān)的印刷電路板接點圖形，上述印刷電路板接點圖形與上述 探針頭接點圖形中的至少一部分配對，以使上述相關(guān)的印刷電路板接點圖形 中的多個印刷電路板接點中的每一個分別與上述探針頭接點中與其對應(yīng)的 探針頭接點接觸。
通過上述技術(shù)方案，能夠測試各種不同的半導(dǎo)體裝置，且在轉(zhuǎn)換待測 半導(dǎo)體裝置的種類時，無須耗費大量人力與時間來更換硬件與確認測試 過程的設(shè)定，可以在一預(yù)訂時段內(nèi)測試更多的半導(dǎo)體裝置，并節(jié)省可觀 的成本支出。


圖l為一示意圖，顯示兩種公知的探針頭設(shè)計范例；每個探針頭設(shè)計僅
可用于測試一對應(yīng)的凸塊圖形；
圖2為一側(cè)視圖，顯示本發(fā)明的一測試總成與一對應(yīng)的待測晶圓；
圖3為圖2中的探針頭的放大圖4為一平面圖，顯示上述探針頭的探針圖形層；
圖5為一示意圖，顯示置于多個同時受測的晶片上的探針頭圖形；
圖6為一平面圖，顯示一通用的探針頭設(shè)計，其可用于測試形成于一晶
片上的不止一種測試圖形。
其中，附圖標(biāo)記說明如下:
2 探針頭4探針頭
11 晶圓
12凸塊圖形13凸塊
14凸塊圖形15晶圓
17凸塊18測試總成
20探針頭22下模具
24間隔物26上模具
30 印刷電路板32空間變換器
34 晶圓36表面
38凸塊42探針
44 表面45腔室
46針腳48表面
52內(nèi)部引腳或信號跡線54接點
55 表面56軟焊料球狀引腳
57 表面60表面
61支架62印刷電路板接點
70孔洞72圓點
80探針頭82探針
84表面100通用探針圖形102探針位置104曰 日日斤
108覆蓋區(qū)112間距114距離
具體實施例方式
為使本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點更加明顯易懂，下文特舉出
較佳實施例，并配合附圖，進行詳細說明如下
本發(fā)明提供一種用于測試不同的半導(dǎo)體裝置的通用系統(tǒng)，其測試總成可 用于各種電性測試總成中，例如用于對已完成的半導(dǎo)體裝置作功能性、電性
及/或參數(shù)性測試的測試機臺。上述測試機臺中所具有的各種測試總成可來自 不同的制造商與市場銷售的測試總成。本發(fā)明提供一測試總成，其具有一印
刷電路板與一探針頭，上述印刷電路板用于測試一相關(guān)的半導(dǎo)體裝置；而上 述測試總成的本身延伸出多個探針，上述探針形成一探針圖形。上述探針與 形成于一半導(dǎo)體晶圓上的一半導(dǎo)體裝置上的一測試圖形接觸，以測試該半導(dǎo) 體晶圓。上述測試圖形的接點可以是凸塊、連接引腳或是其它適當(dāng)?shù)膶?dǎo)體接 點。上述探針頭也通過排列在一接點圖形中的多個接點而連接至上述印刷電 路板。在一實施例中，提供一通用的探針圖形。上述通用的探針圖形可用于 測試具有相同或不同的軟焊料球狀引腳的各種不同的半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明亦 提供一探針頭，其具有一通用的接點圖形，其與多個不同的印刷電路板接點 圖形配對，以測試各種不同的半導(dǎo)體裝置。
現(xiàn)在請參考圖2與圖3，測試總成18包含一探針頭20，其通過一空間 變換器(space transformer)32連接至一印刷電路板30。圖2的側(cè)視圖中的探針 頭20的剖面圖如圖3所示。探針頭20亦可稱之為探針卡，但在后文敘述中 一律稱為探針頭。在某些作為示例的實施例中，空間變換器32可視為探針 頭20的一部分；另外，空間變換器32與探針頭20亦可視為構(gòu)成一探針總 成。在圖示的實施例中，探針頭20由一下模具22、 一間隔物24與一上模具 26所構(gòu)成，但在其它作為示例的實施例中還可以有其它的構(gòu)成。例如，可將 或多或少的若干層材料結(jié)合在一起而形成探針頭20。有許多種的傳統(tǒng)材料可 用來形成下模具22、間隔物24與上模具26。如圖示的實施例所示，晶圓34 包含一測試圖形，其為形成于一表面36上的多個凸塊38的圖形。在其它的 作為示例的實施例中，上述測試圖形可包含接點，例如為凸塊、連接引腳或 其它適當(dāng)?shù)膶?dǎo)體接點。雖然相對于探針頭20，晶圓34的尺寸比例較為夸大， 實際上每個凸塊38連接到從探針頭20的表面44延伸出來的對應(yīng)的探針42。 探針42形成一探針圖形，且從表面44延伸出來的探針42可彈性縮回表面 44。針腳46可與探針頭20的表面48共平面、或是從探針頭20的表面48 延伸出來。而腔室45與支架61可使探針頭20的表面48上的針腳46所形 成的圖形，與從探針頭20的相反表面44延伸出來的探針42的圖形相異， 并與形成于表面57上的接點54的圖形對應(yīng)。
當(dāng)開始測試時，將探針頭20連接至空間變換器32，再依次連接至印刷 電路板30。印刷電路板30在其表面60上具有由多個印刷電路板接點62所 組成的圖形，且如圖3所示，印刷電路板接點62與形成于空間變換器32的 表面55上的對應(yīng)的軟焊料球狀引腳56配對并與其連接。空間變換器32內(nèi) 的內(nèi)部引腳或信號跡線52可使形成于空間變換器32的表面55上的軟焊料 球狀引腳56的圖形，與形成于空間變換器32的相反表面57上的接點54的 圖形相異。接點54與其對應(yīng)的針腳46接觸，例如將接點54的圖形與針腳 46的圖形配對。
空間變換器32上的軟焊料球狀引腳56的圖形與印刷電路板接點62所 形成的圖形配對，將至少一部分的印刷電路板接點62與對應(yīng)的軟焊料球狀 引腳56對準(zhǔn)后而與其連接。在一作為示例的實施例中，將空間變換器32與 探針頭20視為單一的單元時，可看到該單一的單元在其一表面上包含多個 接點，例如多個軟焊料球狀引腳56于表面55上，而上述單一的單元與印刷 電路板接點62及探針42接觸，而探針42形成一探針圖形、并從上述單一 的單元的一相反表面44延伸出來。從探針頭20的表面44延伸出來的探針 42的圖形，被設(shè)計為使探針42能夠與可能形成于不同的半導(dǎo)體裝置上的多 個不同的凸塊圖形對準(zhǔn)。在一作為示例的實施例中，形成于一半導(dǎo)體裝置上 的一軟焊料凸塊圖形中的每一個軟焊料凸塊，是與對應(yīng)的探針頭20的探針 42接觸。在另一作為示例的實施例中，對一半導(dǎo)體裝置進行測試時，形成于 其上的多個軟悍料凸塊38中，僅有一部分分別與對應(yīng)的測試頭20的探針42 接觸。在一作為示例的實施例中，在不同的半導(dǎo)體裝置上，形成有不同的對 應(yīng)凸塊圖形；而在另一作為示例的實施例中，在不同的半導(dǎo)體裝置上形成相 同的凸塊圖形。
圖4為一平面圖，顯示探針頭20的下模具22。下模具22包含多個孔洞 70，其延伸穿透下模具22，而每個孔洞70可容納一探針(圖4中未示)，使 其穿透下模具22。雖然在圖中僅顯示一些具有代表性的穿透下模具22的孔 洞70，然而圖4中所顯示的實施例代表一由6400個孔洞排列所組成的80x80 的陣列，換句話說，孔洞70填滿這個80x80的陣列。圓點72代表沿著其指 示方向排列的一串80個孔洞70。孔洞70的數(shù)量會隨著各種實施例而有所變
動，也可隨著多個不同的半導(dǎo)體裝置的探針數(shù)量需求而有所變動，因此，其
對應(yīng)的探針42的數(shù)量也隨之變動，其中上述多個不同的半導(dǎo)體裝置使用一 作為示例的探針頭進行測試，其包含一通用的探針頭圖形。
圖5顯示一作為示例的探針頭設(shè)計，該探針頭80包含多個探針82，探 針82從表面84延伸出來，并形成一探針圖形，探針82所排列而成的探針 圖形為一陣列，且探針82的排列方式為填滿這個陣列。雖然圖5所示的圖 形是沿著X與Y方向的直線，且在相鄰的探針82之間具有均勻的間隔，但 是圖5中所顯示的圖形僅作為示例，而其它作為示例的圖形可包含具有不同 形狀與間距的圖形。圖5還顯示了二個凸塊圖形12與14， 二者已分別在圖 1中顯示，但是二者均可使用本發(fā)明的通用探針頭80來做測試。當(dāng)探針頭 80接觸到在晶圓11上形成的凸塊圖形12或是正面接近此晶圓11時，凸塊 圖形12中的一部分或全部的凸塊13會接觸到對應(yīng)的探針82。換句話說，多 個凸塊13會接觸到探針82。相同地，當(dāng)探針頭80正面接近晶圓15時，形 成于晶圓15上的凸塊圖形14中的一部分或全部的凸塊17會接觸到對應(yīng)的 探針82。晶圓15與晶圓11代表具有不同的凸塊圖形12與14的不同的半導(dǎo) 體裝置，每個半導(dǎo)體裝置可使用探針頭80而在一測試總成中進行測試。在 此情況下，形成于探針頭80上的探針82的圖形可視為一通用的探針圖形。 在晶圓11與15上，分別包含多個半導(dǎo)體裝置，分別由其對應(yīng)的凸塊圖形例 如凸塊圖形12與14來做代表。
在圖6所顯示的實施例中，多個晶片可同時在一測試總成上進行測試。 圖6顯示一作為示例的通用探針圖形100的透明圖，其為一陣列，包含位于 多個晶片104上的多個探針位置102，而晶片104位于同一半導(dǎo)體晶圓上， 且探針位置102填滿通用探針圖形100的陣列。在通用探針圖形100覆蓋其 中一個晶片104的區(qū)域中，每個探針位置102位于晶片104上的對應(yīng)的凸塊 上方，而使每個覆蓋區(qū)108代表一探針，其對準(zhǔn)于晶片104上的一凸塊的上 方且與其接觸。在圖6中可看到四個晶片104同時接觸具有通用探針圖形100 的探針頭，并因此可使用該探針頭來進行測試。間距112表示每個晶片104 上的凸塊的間距以及通用探針圖形100的相鄰的探針位置102之間的間距。 距離114為晶片104的間隔大小，其為間距112的倍數(shù)，而使具有固定的間
距112的通用探針圖形100能夠同時測試多個晶片104。
在另一情況下，提供形成于空間變換器32的表面55上的軟焊料球狀引 腳56的圖形與形成于印刷電路板30上的印刷電路板接點62的圖形之間的 配對。請再一次參考圖2與圖3，空間變換器32使用與圖5和圖6所示的相 同概念，以使可能出現(xiàn)在印刷電路板30上的多個不同圖形，能夠與空間變 換器32上的軟焊料球狀引腳56所形成的通用圖形配對。當(dāng)采用上述組件時， 多個印刷電路板接點62中的每一個會與空間變換器32中對應(yīng)的軟焊料球狀 引腳56接觸。印刷電路板接點62的不同尺寸與測試圖形對應(yīng)，上述測試圖 形適用于不同的對應(yīng)的半導(dǎo)體裝置。
在另一作為示例的實施例中，提供一通用的印刷電路板。當(dāng)采用上述組 件時，空間變換器32的軟焊料球狀引腳56會與印刷電路板接點62接觸。
在又一作為示例的實施例中，可將印刷電路板30設(shè)計成不同的印刷電 路板以用來測試不同的半導(dǎo)體裝置的狀態(tài)，上述不同的印刷電路板具有相同 的印刷電路板接點62的圖形。相同地，不同的半導(dǎo)體裝置上可以分別包含 相同的凸塊38的圖形。
在另一實施例中，下述概念"一第一圖形，其具有多個接點并可與多個 不同的第二圖形配對，上述多個不同的第二圖形所具有的接點數(shù)量小于上述 第一圖形的接點數(shù)量，但是上述第二圖形的每一個接點與上述第一圖形中的 對應(yīng)接點接觸"，亦可應(yīng)用于空間變換器32與探針頭20之間的接口，其中 探針頭20具有多個針腳46與多個接點54， 二者形成相反且可配對的圖形。
最后所應(yīng)說明的是，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明進行了詳細說明，但 以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā) 明技術(shù)方案的精神和范圍，因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)以權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種用于測試不同的半導(dǎo)體裝置的通用系統(tǒng)，其特征在于，包含一測試總成，具有一探針頭，其用于對所述不同的半導(dǎo)體裝置做電性測試，所述探針頭包含自其本身延伸出來的多個探針，所述探針形成一探針圖形，所述探針圖形為一陣列，且所述探針填滿所述探針圖形的陣列；其中在所述不同的半導(dǎo)體裝置上分別包含與其相關(guān)的一測試圖形，所述測試圖形與所述探針圖形中的至少一部分配對，其中所述測試圖形分別包含多個接點，所述接點分別用于與所述探針中的對應(yīng)探針接觸，所述接點包含凸塊或連接引腳。
2. 如權(quán)利要求1所述的用于測試不同的半導(dǎo)體裝置的通用系統(tǒng)，其特征 在于，所述半導(dǎo)體裝置分別具有一相關(guān)的測試圖形，所述測試圖形與所述探 針圖形具有相同的第一間距，在晶圓上的所述半導(dǎo)體裝置彼此之間的間隔為 該第一間距的倍數(shù)。
3. 如權(quán)利要求1所述的用于測試不同的半導(dǎo)體裝置的通用系統(tǒng)，其特征 在于，所述探針頭為大體上平坦的探針頭，所述探針自其一表面延伸出來， 而所述探針頭還包含自其一相反表面延伸出來的多個針腳，所述針腳形成一 圖形，該圖形與一空間變換器上的連接引腳圖形配對，該空間變換器將該探 針頭連接至一印刷電路板。
4. 如權(quán)利要求1所述的用于測試不同的半導(dǎo)體裝置的通用系統(tǒng)，其特征 在于，所述探針頭為大體上平坦的探針頭，所述探針自其一表面延伸出來， 而所述探針頭還包含自其一相反表面延伸出來的多個針腳，所述針腳形成一 圖形，該圖形與一空間變換器的第一表面上的連接引腳圖形配對，在該空間 變換器相反的第二表面上還包含一軟焊料球狀引腳圖形，該軟焊料球狀引腳 圖形與多個印刷電路板圖形的每一個對齊，所述印刷電路板圖形形成于用于 測試對應(yīng)的所述不同的半導(dǎo)體裝置的各自的印刷電路板上。
5. 如權(quán)利要求1所述的用于測試不同的半導(dǎo)體裝置的通用系統(tǒng)，其特征 在于，所述測試總成包含連接于該探針頭的一印刷電路板。
6. —種用于測試不同的半導(dǎo)體裝置的通用系統(tǒng)，其特征在于，包含 一測試總成，具有一探針頭，其用于對所述不同的半導(dǎo)體裝置作電性測 試，每一種受測的半導(dǎo)體裝置使用一對應(yīng)的印刷電路板；其中所述測試總成包含自其本身的第一表面延伸出來的多個探針，所述探針 形成一探針圖形，所述探針圖形為一陣列，且所述探針填滿所述探針圖形的 陣列，所述探針頭還包含形成于所述第一表面的相反表面上的一軟焊料球狀引腳圖形；在所述不同的半導(dǎo)體裝置上分別包含與其相關(guān)的一測試圖形，所述測試 圖形與所述探針圖形中的至少一部分配對，其中所述測試圖形分別包含多個 接點，所述接點分別與所述探針中的對應(yīng)探針接觸；以及在所述對應(yīng)的印刷電路板上分別具有一相關(guān)的印刷電路板接點圖形，所 述印刷電路板接點圖形與該軟焊料球狀引腳圖形中的至少一部分對準(zhǔn)，以使 所述印刷電路板接點圖形中的多個印刷電路板接點中的每一個與該軟焊料 球狀引腳圖形中與其對應(yīng)的球狀引腳結(jié)合。
7. 如權(quán)利要求6所述的用于測試不同的半導(dǎo)體裝置的通用系統(tǒng)，其特征 在于，所述測試總成所包含的所述探針頭連接至一空間變換器，所述探針延 伸自所述探針頭的第一表面，所述軟焊料球狀引腳圖形形成于該空間變換器 的第一表面上。
8. —種用于測試不同的半導(dǎo)體裝置的通用系統(tǒng)，其特征在于，包含 一測試總成，具有一探針頭，其用于對所述不同的半導(dǎo)體裝置作電性測試，所述探針頭包含自其本身的第一表面延伸出來的多個探針，所述探針形 成一探針圖形，所述探針圖形為一陣列，且所述探針填滿所述探針圖形的陣 列，所述探針頭還包含形成于所述第一表面的相反表面上的多個探針頭接 點，所述探針頭接點形成一探針頭接點圖形；其中在所述不同的印刷電路板上分別具有一相關(guān)的印刷電路板接點圖形，所 述相關(guān)的印刷電路板接點圖形與所述探針頭接點圖形中的至少一部分配對， 以使所述相關(guān)的印刷電路板接點圖形中的多個印刷電路板接點中的每一個 分別與所述探針頭接點中與其對應(yīng)的探針頭接點接觸。
9. 如權(quán)利要求8所述的用于測試不同的半導(dǎo)體裝置的通用系統(tǒng)，其特征 在于，所述探針頭接點分別包含一軟焊料球狀引腳。
10. 如權(quán)利要求8所述的用于測試不同的半導(dǎo)體裝置的通用系統(tǒng)，其特征 在于，所述探針頭包含一空間變換器，其具有第一表面以及與所述第一表面 互為相反表面的第二表面，所述空間變換器的第一表面與一探針頭基底的第 一表面相向接觸并與其連接，所述空間變換器的第二表面上形成有多個軟焊 料球狀引腳，而所述探針形成于所述探針頭基底的第二表面上，所述探針頭 基底的第二表面與其第一表面互為相反表面。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于測試不同的半導(dǎo)體裝置的通用系統(tǒng)，其提供具有一探針圖形的探針頭，可用于測試形成于不同的半導(dǎo)體裝置上的不同的測試圖形；所述測試圖形的多個凸塊或連接引腳分別與該探針頭中與其對應(yīng)的探針接觸，從而能夠測試上述半導(dǎo)體裝置。上述用于測試不同的半導(dǎo)體裝置的通用系統(tǒng)可在上述探針頭上包含一附加或替代的基底設(shè)計，其在上述探針頭的基底上提供一圖形，從而可用于與形成于多個不同的印刷電路板上的不同圖形結(jié)合，以供測試不同的半導(dǎo)體裝置。因此，在轉(zhuǎn)換待測半導(dǎo)體裝置的種類時，無須耗費大量人力與時間來更換硬件與確認測試過程的設(shè)定，可以在一預(yù)訂時段內(nèi)測試更多的半導(dǎo)體裝置，并節(jié)省可觀的成本支出。
文檔編號G01R1/06GK101173960SQ20071010818
公開日2008年5月7日 申請日期2007年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月20日
發(fā)明者吳文弘, 李碧煌, 許明正, 郭永良, 陸惠慈, 黃勝熙 申請人:臺灣積體電路制造股份有限公司