專利名稱：插座基板上具有開關(guān)元件的測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于 一 種待測集成電路元件的測試裝 置及其測試方法，特別是有關(guān)于 一 種測試裝置已配置
有多數(shù)個測試插座的插座基板(Socket Board)，且于 插座基板上設(shè)置有至少一開關(guān)元件。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體測試制程乃是對例如半導(dǎo)體芯片、晶片、 被動元件或集成電路(I C )進(jìn)行功能測試，以確保集 成電路功能的完整，并可以依照測試的結(jié)果執(zhí)行集成 電路的分類。然而，為了確保不會因為待測集成電路 元件的不良狀態(tài)而造成測試電路的損壞，故需要先進(jìn) 行基本電性的測試，例如開/閉路測試(open/short circuit test),并在確定待測集成電路元件的基本電 性正常后，再通過分類機的機械手臂的輔助，將待測 集成電路元件搬送至功能測試區(qū)域進(jìn)行測試或者進(jìn)行 系統(tǒng)功能的測試。請參考圖1 ，是現(xiàn)行的集成電路測試裝置在測試 區(qū)域中的配置示意圖。如圖1所示，基本電性的測試 是在測試區(qū)域3 0進(jìn)行，因此需要使用分類機
(handler)的機械臂將待測集成電路元件從輸入?yún)^(qū)的 托盤(tray )，先搬移至測試區(qū)域3 0的基本電性測試 的插座3 1進(jìn)行測試后，通過基本電性測試的集成電
路元件才能被分類機的機械臂搬移至功能測試區(qū)的插 座3 2進(jìn)行功能的電性測試，最后再依據(jù)測試的結(jié)果，
將集成電路元件傳輸至輸出區(qū)的托盤上。就集成電路 測試裝置的功能測試而言，其概略的測試流程如下 先加載測試程序至測試機臺(Tester )，將需要測試的 功能項目通過測試頭(Test Head)發(fā)出電子信號，經(jīng) 由觀lH式機臺界面(Load Board)傳至插座基板(Socket Board )，再通過插座基板內(nèi)配置的各個測試插座
(Socket )傳送至插座內(nèi)各待測集成電路元件，并將 待測集成電路元件的測試結(jié)果，如基本電性、功能電 性或預(yù)燒測試(Burn-in test )結(jié)果傳到分類機
(Handler)上，依據(jù)測試所得的結(jié)果由分類機的機械 臂進(jìn)行分等級(Bin)的動作。
然而，隨著每 一 批待測集成電路元件的測試接腳 (Test pin)功能不 一 ，為遷就測試機臺界面的測試 電路分布，測試前后批次接腳規(guī)格相同但接腳電性不同的待測集成電路元件時，必須配合待測集成電路元 件的接腳電性更換適用的插座基板。特別是當(dāng)前后批 具有相同的接腳規(guī)格的待測集成電路元件送入機臺進(jìn)
行連續(xù)測試時，例如IC 1與IC 2的封裝類型 一 樣，
然而其產(chǎn)品類別(腳位電性)不 一 樣，即假設(shè)I C 1
的第三支腳(pin3 )是輸入sin wave,而 IC2的第 五支腳是輸入sin wave ;因此前 一 批次待測集成電路 元件上負(fù)責(zé)處理基本電性測試或功能測試的測試接腳 其所傳遞的信號(例如用于傳遞電感、電阻等電氣信 號)，和后 一 批次待測集成電路元件同 一 位置測試接腳 所傳遞的信號(例如用于傳遞溫度循環(huán)測試信號)，在 電性功能屬性上不相同時，機臺必須在測試過程中停 機，重新更換不同的插座基板來提供后面批次待測元 件測試，如此不僅麻煩，更造成工作排程遲滯或耗費 機臺啟動成本等缺點。
為此，本發(fā)明提供 一 種具有切換裝置的插座基板， 如此便可通過切換裝置的轉(zhuǎn)接作用，使得在測試I C 1 時，切換裝置先執(zhí)行切換的動作，讓IC 1的第三支腳 可以電性連接 tester,以提供一個sin wave信號； 而當(dāng)在測試I C 2時，也會先執(zhí)行切換的動作，讓I C 2 的第五支腳可以電性連接tester以便輸入sin wave。 因此，在測試不同產(chǎn)品類別的IC時，便不需更換其對應(yīng)的插座基板。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于先-、/ -刖技術(shù)連續(xù)試不同批接腳規(guī)格相同但
接腳電性不同的待測集成電路元件，必須停機并且更
換不同測試插座基板，造成工作排程遲滯或耗費機臺
啟動成本等缺點本發(fā)明的主要巨的在提供種無須
停機，且可配合.、/ 一 刖后批待測集成電路元件苴 z 、接腳規(guī)格
相同但接腳電性不同，切換適合測試電路的集成電
路元插座基板
本發(fā)明的另巨的在提供種無須停機，且可配
合、/ -目u后批待測集成電路元件接腳規(guī)格相同但接腳電
性不同切換適合苴 z 、測試電路的集成電路元件試裝置。
本發(fā)明的再—■百的在提供-■種無須停機，且可配
合、'-刖后批待測集成電路元件接腳規(guī)格相同但接腳電
性不同，切換適合苴 z 、測試電路的集成電路元件測試方
法
基于上述巨的，本發(fā)明主要提供種測試集成電
路元件的插座基板，插座基板包含基板本體且基板
本體上配置有多數(shù)個測試插座，由該測試插座上的多
數(shù)個導(dǎo)電元件將該仕 ^寸測J集成電路元件上的鄉(xiāng)數(shù)個金屬端點電性連接至該插座基板的底部，其特征在于插座 基板的底部配置有多數(shù)組可對應(yīng)于不同批待測集成電 路元件的測試電路以及至少 一 個開關(guān)元件。
詳細(xì)來說，本發(fā)明提供 一 種集成電路元件的測試 裝置，該測試裝置包含 一 內(nèi)部具有多層圖案化線路的 基板本體，該基板本體上形成有多數(shù)個陣列分布的電 性測試插座，各電性測試插座內(nèi)配置有探針群，其中，
該探針的——■一山 頓是觸接該多層圖案化線路，用以傳遞電
子信號至基板本體底部，而探針另A山 順則電性連接到
員有多數(shù)導(dǎo)電元件的至少待測集成電路元件上，苴 z 、
特征在于，該基板本體底部上，分別形成有多數(shù)組分
另ll對應(yīng)于不同批有相同接腳規(guī)格但接腳電性不同的
待測集成電路元件的測試電路，以及用于控制該多數(shù)
組測試電路彼此切換的至少開關(guān)元件，使不同批員
有相同接腳規(guī)格而接腳電性不同的待測集成電路元件
能由該開關(guān)元件切換電路而于同一基板本體上兀成測
試
此外，本發(fā)明又提供一種集成電路元件的測試方
法該，試方法包含以下步驟
首先預(yù)備 一 內(nèi)部具有多層圖案化線路的基板本 體，該基板本體上形成有多數(shù)個陣列分布的電性測試 插座，各電性測試插座內(nèi)配置有探針群，其中，該探針的 一 端是觸接該多層圖案化線路，用以傳遞電子信 號至基板本體底部，而探針另 一 端則電性連接到具有
多數(shù)導(dǎo)電元件的至少 一 待測集成電路元件；
形成多數(shù)組分別對應(yīng)于前后批具有相同接腳規(guī)格
但接腳電性不同的待測集成電路元件的測試電路；以 及，
至少—-開關(guān)元件至該基板本體底部上，中，該
開關(guān)元件是用于提供該多數(shù)組測試電路彼此切換，使
不同批員有相同接腳規(guī)格但接腳電性不同的待測集成
電路元件，由該開關(guān)元件切換不同測試電路而于同
基板本體上兀成試


本發(fā)明在此所探討的方向為種無須停機且可
配合不同批接腳規(guī)格相同但接腳電性不同的^土 付測集成
電路元件，切換適合電路的集成電路元件測試裝置、
集成電路元件測試機臺及測試方法。為了能徹底地
了解本發(fā)明，將在下列的描述中提出詳盡的步驟及苴 z 、
組成顯然地，本發(fā)明的施行并未限定于基本電性及
系統(tǒng)功能檢測的測試裝置的技術(shù)者所熟習(xí)的特殊細(xì) 節(jié)。另 一 方面，眾所周知的集成電路測試裝置的配置 或測試步驟等，并未描述于細(xì)節(jié)中，以避免造成本發(fā)
11明不必要的限制。本發(fā)明的較佳實施例會詳細(xì)描述如 下，然而除了這些詳細(xì)描述之外，本發(fā)明還可以廣泛 地施行在其它的實施例中，且本發(fā)明的范圍不受限定， 其以之后的權(quán)利要求為準(zhǔn)，其中
圖1是為傳統(tǒng)基本電性測試與系統(tǒng)功能的功能方 塊示意圖。
圖2是為本發(fā)明的集成電路元件測試裝置的剖面
示意圖。
圖3是如圖2所示實施例的測試方法的流程圖。
具體實施例方式
首先，請參考圖2，是本發(fā)明的配置于集成電路
測試裝置中的插座基板l 0(Socket Board)的示意 圖。如圖2所示，插座基板l 0是由一基板本體1 1 所形成，其中該基板本體l 1內(nèi)部具有多層圖案化的 線路配置，同時各多層圖案化線路之間相互電性導(dǎo)通， 而基板本體1 1上配置有多數(shù)個陣列分布的測試插座
1 2 ( Socket),因此可由測試插座1 2上的多數(shù)個導(dǎo) 電元件(例如探針群)將多數(shù)個待測集成電路元件1
6電性連接至基板本體1 1的底部1 0 1 ，其特征在 于基板本體1 1的底部1 0 1分別配置有 一 第 一 電 路1 8 2及 一 第二電路1 8 4 ，以及用于提供該第一電路1 8 2及該第二電路1 8 4彼此切換的至少 一 開
關(guān)元件1 8 ，使不同批具有相同接腳規(guī)格但接腳電性
不同的待測集成電路元件1 6 ，可由開關(guān)元件1 8的
切換動作而于同 一 插座基板1 0上完成測試。
詳細(xì)來說，如圖2所示，本發(fā)明的 一 實施例是提 供 一 種用于測試集成電路元件的測試裝置，待測集成
電路元件16型包含 DIP、S0P、 BGA、FBGA、QFP、
MCP及topsocket等。在此要強調(diào)， 基板本體1
1內(nèi)部員有相互電性導(dǎo)通的多層圖案化線路，且多層
圖案化線路與各觀U試插座i2內(nèi)配置有探針群120
的一+山 順是觸接，因此當(dāng)探針群1 2 0的另 一 端與待測
集成電路元件16電性連接時，可將待測集成電路元
件16電性連接至插座基板1 0的底部1 0 1 c
實施例中，插座基板1 o的底
有一第一電路l 8 2及一第二
于該第 一 電路1 8 2及該第二 一開關(guān)元件l 8，因此，當(dāng)多 1 6與插座基板1 0上的多數(shù) ，即可將具有相同接腳規(guī)格但 成電路元件1 6于同 一 插座基 外，在本實施例中的開關(guān)元件 1 8 ，可以是多功裝置、繼電裝置或是半導(dǎo)體元件(例
在本發(fā)明的——■員體
部101上，分別形成
電路184，以及切換
電路184之間的至少
數(shù)個沐 付測集成電路元件
個插座12電性連接后
接腳電性不同的待測集
板10上兀成，試此如二極管)。
在此要說明的是，本實施例中的集成電路測試裝
置至少包括測試主機、分類機、機械臂(robot )以及 測試區(qū)中的插座基板1 o ，而為提升集成電路測試裝
置的產(chǎn)能，在本實施例中的分類機，也可配置多數(shù)個
機械臂來執(zhí)行待測集成電路元件1 6的測試。
接著，請參考圖3，是本發(fā)明具有插座基板的集 成電路測試裝置的測試方法流程示意圖。首先，如步
驟310所示，是先提供-插座基板10，插座基板
10包括配置有多層圖案化線路的基板本體11，并
在插座基板10上配置有多數(shù)個陣列分布的測試插座
12，各測試插座12內(nèi)配置有探針群120，而在
插座基板1 0的底部101，則配置有第電路1
82及第二電路184，以及切換于該第電路1
82及該第二.電i路1;4之間的至少-一開關(guān)元件1
8然后，請參考步驟320，將多數(shù)個待測集成電
路元件16插入插座基板10中的測試插座12，以
使測試插座12中的探針群120的上山 順與待測集成
電路元件1 6連接，而另上山 順則與基板本體11中的
多層圖案化線路接觸，使得體 付測集成電路元件16能
電性連接至插座基板10的底部101的開關(guān)元件1
8此時將開關(guān)元件18切換至與該第電路182導(dǎo)通，如步驟3 進(jìn)行待測集成電 分類機進(jìn)行分類
成電路元件1 6
相同但接腳電性
停機更換插座基 至與第二電路1
完成后由分類機進(jìn)行分類，如步驟3 7 0所示。
顯然地，照上面實施例中的描述，本發(fā)明可能
有許多的修正與差升因此需要在附加的權(quán)利要求
的范圍內(nèi)加以理解，除了上述詳細(xì)的描述夕卜，本發(fā)明
還可以廣泛地在它的實施例中施行上述僅為本發(fā)
明的較佳實施例而已，并非用以限定本發(fā)明的權(quán)利要
求范圍凡它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成
的等效改變或修飾，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
3 0所示；接著，請參考步驟3 4 0 ， 路元件1 6的測試，測試完成后即由 ;請參考步驟3 5 0 ，當(dāng)整批待測集 皆測試完畢后，換上下 一 批接腳規(guī)格
不同的待測集成電路元件16，在不
板的狀況下，將該開關(guān)元件18切換
8 4導(dǎo)通，即可進(jìn)行測試，并f ，試
1權(quán)利要求
1、一種測試集成電路元件的插座基板，該插座基板包含一基板本體，且該基板本體上配置有多數(shù)個測試插座，由該測試插座上的多數(shù)個導(dǎo)電元件將至少一待測集成電路元件上的多數(shù)個金屬端點電性連接至該插座基板的底部，其特征在于該插座基板的底部配置有多數(shù)組測試電路以及至少一個開關(guān)元件且該開關(guān)元件可切換于該多數(shù)組測試電路之間。
2、依據(jù)權(quán)利要求1插座基板，其特征在于層相互導(dǎo)通的圖案化線路
3、依據(jù)權(quán)利要求1插座基板其特征在于，導(dǎo)電元件為探針群。
4、依據(jù)權(quán)利要求1插座基板，其特征在于，白下列族群中選出DIP、或o p 6 ntop socket.
5、依據(jù)權(quán)利要求工路元件的插座基板，該插座該基板本體上配置有多數(shù)個上的多數(shù)個導(dǎo)電元件將至少多數(shù)個金屬一山 順點電性連接至征在于置有多數(shù)組測試電路以及至元件可切換于該多數(shù)組，試所述的測試集成電路元件的其中該基板本體內(nèi)部員有多所述的測試集成電路元件的其中該測試插座上的多數(shù)個所述的測試集成電路元件的g巾該待測集成電路元件是S0P、BGA、FBGA 、QFP、MCP所述的測試集成電路元件的插座基板，其特征在于，其中該開關(guān)元件是自下列族 群中選出多功裝置、繼電裝置或二極管。
6、一種集成電路元件測試裝置，包括測試主機、分類機、至少——'機械手臂以及，試區(qū)域，中該泖J試區(qū)域包括插座基板，該插座基板包含基板本體，且該基板本體上配置有多數(shù)個測試插座，由該測試插座上的多數(shù)個導(dǎo)電元件將該待測集成電路元件上的多數(shù)個金屬一山 乂而點、電性連接至該插座基板的底部，其特征在于:該插座基板的底部配置有多數(shù)組測試電路以及至少個開關(guān)元件且該開關(guān)元件是可切換于該多數(shù)組測試電路之間
7、依據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路元件測試裝置，特征在于，中該基板本體內(nèi)部員有多層相互導(dǎo)通的圖案化線路。
8、依據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路元件測試裝置，特征在于，中該測試插座上的多數(shù)個導(dǎo)電元件為探針群
9、依據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路元件測試裝置，苴 特征在于，中該待領(lǐng)IJ集成電路元件是白下列族群中選出DIP、 S0P、 BGA、 FBGA、 QFP、 MCP或open top socket。
10、依據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路元件測試 裝置，其特征在于，其中該開關(guān)元件是自下列族群中 選出多功裝置、繼電裝置或二極管。
11、 一種集成電路元件測試裝置的測試方法， 其特征在于，包含以下步驟提供 一 插座基板，該插座基板包括配置有多層圖 案化線路的基板本體，并在插座基板上配置有多數(shù)個 測試插座，各該測試插座內(nèi)配置有探針群，而在該插座基板的 一 底部，則配置有多數(shù)組測試電路，以及切 換于該測試電路之間的至少 一 個開關(guān)元件；插入多數(shù)個待測集成電路元件至每 一 測試插座中，是由 一 分類機將多數(shù)個待測集成電路元件傳遞并插入至每 一 測試插座中，以使測試插座中的探針群的 一端與待測集成電路元件連接，而另 一 端則與基板本 體中的多層圖案化線路接觸，使該待測集成電路元件 能電性連接至插座基板的底部的開關(guān)元件；切換該開關(guān)元件，使該待測集成電路元件與其對 應(yīng)的該測試電路導(dǎo)通；執(zhí)行測試，并依測試結(jié)果進(jìn)行分類；更換不同批接腳規(guī)格相同但接腳電性不同的多數(shù) 個待測集成電路元件于該測試插槽上；切換該開關(guān)元件，使該待測集成電路元件與其對應(yīng)的該測試電路導(dǎo)通；以及，執(zhí)行測試，并依測試結(jié)果進(jìn)行分類。
12 、依據(jù)權(quán)利要求1 1所述的集成電路元件測 試裝置的測試方法，其特征在于，其中該開關(guān)元件是自下列族群中選出多功裝置、繼電裝置或二極管。
全文摘要
一種集成電路元件測試裝置包含一基板本體上設(shè)有多數(shù)個陣列分布的測試插座，測試插座具有多數(shù)個導(dǎo)電元件用以提供至少一待測集成電路元件電性連接至基板本體，再由基板本體傳遞測試信號至基板本體底部，其中，基板本體底部上，分別形成有多數(shù)組分別對應(yīng)于前后批具有相同接腳規(guī)格但接腳電性不同的待測集成電路元件的測試電路，以及用于提供多數(shù)組測試電路彼此切換的至少一開關(guān)元件，由開關(guān)元件切換不同測試電路，故可于同一基板本體上進(jìn)行測試，不需因待測集成電路元件的接腳電性不同而更換基板本體。
文檔編號G01R31/00GK101452030SQ20071019610
公開日2009年6月10日 申請日期2007年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月28日
發(fā)明者鄭文杰 申請人:京元電子股份有限公司