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測試電路板的裝置及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的制作方法

文檔序號:5822091閱讀:186來源:國知局
專利名稱:測試電路板的裝置及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的制作方法
技術領域
本實用新型涉及測試電路仗的裝置、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)和機器可讀介質。
背景技術
在電子工業(yè)中,使用電路板,如印刷電路tl (PCB)或主邏輯W^M5tt支撐電子元件,以及利用導電*,如從堆疊到非導電襯^Ji的銅^Ji蝕刻出
的^iL部件來電連接電子元件。電5^1可替換的名字是印刷m^蝕刻線
。電i^^可包括多個面或層,輛i^^^一個或多^面或層布線,以便于連接電子元件。
電^L^成后,可以附裝電子元件,以形成功能性印刷電路組件或印刷電i^fe^且件(PCBA)。 4it孑L^構中,元件的引線插入孔中,并利用熔融金屬焊劑將其電氣^ii^4Mtt固定到Ui,而^4面安M構中,元件則簡單iiy^接
到PCB夕卜表面上的焊盤或連接盤(landings)上。電子元件的例子包括絲電路、晶體管、電容器和電阻器。
纟J1^電路板以后,通常測^ti^部件與電子元件之間的互連,以確保電^Lh^t元件之間的連接。jW^卜,還可進行元件安裝的正確性測試、電磁^測試、靜電放電問題測試以及其它目的的測試。導電^^部件連接到形^電^L頂面M面的測試伴盤上。^:沈表,以探針P車列接觸電^L頂面
鎮(zhèn)面上的測^j^盤或測試點iMi行測試。在制造測試過程中,自動化測m
it^ffi十^^^H^i^進行,以確係:安#電5^_11的電子元件的功能。
近年來,消費電子產品已經變得非常小。內置于消費產品中具有電子元件的電5^Mt尺寸上M所減小。因此,當消費產品和電5$^尺寸上均有所減小時,測仗泉^^iLF艮制在具有有卩IU^寸的電i^Ui的很小的表面區(qū)處。
在過去的測"^it程中,測"^^盤或測試點位于電i^l頂面鎮(zhèn)面上的樹
區(qū)域上。測試機器;^f;^te^針陣列從一個區(qū)域移動到下一個區(qū)域,以完^t特定電^的測試。測"W盤可能占據(jù)用于安裝電子元件的頂面iU^面的相當大的面積。測試辟盤所占用的面積增大了電絲feUf到的消費產品的可肯fe^寸。
發(fā)明內容
本實用 的目的是提^^t裝置和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng),其用于解決5(Lt^K 中的測,盤所占用的面積增大了電路 MJf到的消費產品的可能尺寸的問
^說明的是用于測^*有側面安裝測^^盤的電*的方法和裝置'本 實用 的^^^如下
才緣本實用鄉(xiāng),提^-^t測試電5^L的裝置,*#征是,所ii^置&^: 電路fel,所述電路板具有頂面、底面和多個側面,其中,至少-HH^面M測 鼓以接,鄉(xiāng)針;和多個連接至所述電躲的導電部件,每個所述測仗存、
都連接有至少一個導電"W。
才緣本實用鄉(xiāng),提4^ft測試電綠的裝置,^#征是,所ii^i^: 第一電膝&,所ii^一電i^^R^"頂面、底面和多個測面;以^二電路&, 所述第二電i ^^W"頂面、底面和多個測面,所述第二電g的一個測面具有 互連接點,所紅連接點連接J^斤錄一電械的一^H^面的i^接點。
才Nt本實用新型,4C^-^tlt據(jù)處理系統(tǒng),其特征是,所述系統(tǒng)包拴至 少一個處理器;連接至所ii^理器的,器;連接至所i^t理器的總線;以及
電路板,所皿理器、,器和總線中的至少一個安裝在所述電5^上,所述 電5^L具有頂面、底面和多^NH面,至少一^W面具有測試泉以^t測^^針。
根據(jù)本實用新型,^^"種llt據(jù)處理系統(tǒng),其特征是,所述系統(tǒng)包括至 少一個處理器;連接至所i^t理器的M器;連接至所*理器的總線;第一 電路l所i^t理器、,器和總線中的至少一個安^^所述第一電i^SL上, 所述第一電iJ^^具有頂面、底面和多4H^面;以;SJf二電路tl,所述第二電路 板具有頂面、底面和多個側面,所述第二電路&的一個側面具有互連接點,所 iiX連接點連接至所i^一電械的-HH^面的互連接點。
在本實用新型的一個方案中,測試方法包括將測試探針^口于位于電i^ 的至少一個側面上的測試點上。測試方法還包^tiW測仗泉^o電信號來測 試電*的元件。測汰存、分別連接到多個導電部件中的至少一個上,所述多個 導電部件連接至電*。
5在本實用新型的另一方案中,互g少兩個獨立電路板的方法包^i^接設 置在第一電i^l側面上的互連接點與第二電i^l側面上的互連接點。這種連接
提供了第""^第二電i^^l之間的電接觸。
林實用新型的另一方案中,數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)包括至少一個處理器、連接到 該處理器的員器、連接到該處理器的總線和電膝iSL,所it^理器、,器和 總線中的至少一個安^該電i^L上。該電g包括頂面、底面和多個側面,
其中,至少一*']面具有接收測^:針的測說泉。
本實用新型包括方法和#^憤些方法的裝置,所ii^置包括^/f于這些方法介質。
通it^實用,的裝置和系統(tǒng),完4^至少部分,決了測^^盤所占 用的面積增大了電路^U5L得到的消費產品的可^JC寸的問題。
通itlt后的附圖M細說明,本實用新型的其它特點將變得明顯,


本實用新型借助于實例進4亍說明,*局限于附圖,在附圖中,相同的附
圖才封e/R^勒以的元件。
圖1示出了可與本實用 ~"^使用的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的實例的結構圖2示出了^^本實用新型的一個實施例的測^^置實例的結構圖,該測 ^^置可連接到具有側面安裝測仗存、的電i^Ji;
圖3示出了才峰本實用新型的一個實施例具有側面安裝測試點和頂面安裝 測說泉的電驗的實例;
圖4A示出了才娥本實用新型的一個實施例連接到萍性^t沐或其它類型 的材料)的第一印刷電路仗的實例的側逸f見圖,該舉性^N"料(或其它類型的 材料)U接到外殼上;
圖4B示出了才緣本實用新型的一個實施例第一電i^L^接到彈f生^H"料 (或其它類型的材料)的實例的結構圖,該灃性^t料(或其它類型材料)連接 到第二電5g^;
圖5示出了才Mt本實用新型的一個實施例測試電iWL的方法的^f呈圖,該 電i^l具有側面安裝的測試點;圖6示出了^^本實用新型的一個實施例用側面安^X連接點互連第一電 5^1和第二電*的方法的流程圖。
M實施方式
以下說明和附圖是對本實用新型的說明,并不解釋為是對本實用新型的限 制。眾多特定細節(jié)的說明是為了提供對本實用新型的全面的理解。然而,在某 些場合中,為了i3^他^實用新型的說明變得晦涯,將不再對人們熟知的或常 規(guī)的細節(jié)進4ti兌明。
圖1示出了一個可與本實用 "~^使用的典型的計算機系統(tǒng)的例子。注 意,雖然圖1示出了計 系統(tǒng)的樹元件,錄并不t^M^^^it件的 ^^可特定構絲方式,因為這些細節(jié)與本實用新型并無密切聯(lián)系。還將賄的 是,本實用新型的實施例可以應用于個人數(shù)字助理(PDA)、手持電腦、蜂窩電 話、^M番放器(例如iPod )、組合了上it^置的方面或功能的裝置(例如在一 個裝置中與PDA和降窩電"^且合的^M番放器)、位于另一裝置中的^A^處 S^置、網絡計#4^具有比圖1所示的元件更少或可能更多的元件的其它數(shù) 字處理系統(tǒng)。圖1中的計脅系統(tǒng)例如可以是Apple Macintosh計#4幾。
如圖1所示,數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)形式的計#^系統(tǒng)100包括電KCB)101, 該電*包含多個不同的電子元件,這些電子元件包^^接到m理器103、 ROM 107、易失性RAM 105和非易失'14##器106的總線102。在某些實施 例中,電路敗101可以是剛性的,在其它實施例中,電路板101可以是柔性的。 在圖l所示例子中,微理器103連接至可選高速緩沖絲器104,其中,微 理器103可以是例如Intel公司的微理器ilf托羅#/>司或IBM公司的G3 或G4m理器??偩€102將這些^Mt元件互i^"^,并且將這些元件103、 107、 105和106互連到顯示控制器108,所tt示控制器108連接到位于CB101 夕(^的顯示裝置以及HM立于CB101夕NP的外圍設備,例如輸A/輸出(IZO)裝 置,這些輸A/輸出裝置可以是I^示、勉、調制解調器、網絲口、打印機、
掃撒f義、攝^^u乂;M^頁域中熟知的其它設備。顯示控制器108可包括用于刷
新顯示裝置的一個或多個幀緩存器或者幀緩存器可以在系統(tǒng)RAM (例如RAM 105)中。
""^"i脈,輸A/輸出裝置通過輸A/輸出控制器109連接到系統(tǒng)中。易失性
7RAM 105通常實施為動態(tài)RAM (DRAM),該動態(tài)RAM (DRAM)需要連續(xù)不斷,電以刷新或維持務賭器中的數(shù)據(jù)。非易失'il^賭器106通常為磁性
型的^#系統(tǒng)。:型地:,非易失^#^ 可;是一個隨才;1^^#^器,盡管
這不是必須的。雖然圖1示出的非易失'1^^器是一個直接連接到數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中的其它元件的^Nk^置,但是可以SU^的是,本實用新型也可以4M遠離系統(tǒng)的非易失'd^器,如網^*存裝置,其通過網絲口,賴制解調器或以太網接口連接到數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)??偩€102可包括一個或多樹過^4N^、控制器和/或4^頁域熟知的適配器淑b^接的總線。在一個實施例中,I/O控制器109包括用于控制USB外圍設備的USB (Universal Serial Bus,通用串行總線)itg己器和/或用于控制IEEE4394外圍設備的IEEE-1394總錄配器。
M述說明將可以理解的是,本實用新型的技術方案至少部分可以在軟件中實現(xiàn)。也f^li兌,可以在計,系統(tǒng)或響應其處理器,feo^t理器的其它數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中實施該技術,該處理器^f亍務賭器中包含的指令序列,所述<##器例如ROM 107、易失性RAM 105、非易失'&^器106、高速緩存器104或i^l^f^裝置。在M實施例中,硬件電路可與軟件指4^且^f吏用以實;^
實用新型。因此,所述技^不局限于硬件電路和軟件的任何特;li且合,也不
局限于數(shù)據(jù)處理系M^NM亍的指令的特狄源。射卜,通itJi述說明,將樹功能和,說明為通過軟件4偶實現(xiàn),以便于簡化說明。然而,>^頁域技枉員^^意i。J'J,這樣表達的目的是想說明,多種功^l通i^:理器,如孩魄理器103扭行代碼實現(xiàn)的。
在一個實施例中,數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)100包括處理器或m理器103、連接到處理器103的,器或高速緩沖M器104、連接到處理器103的總線102和CB101。處理器103、 M器104和總線102安裝在電路板101上,電gl01具有上面或表面UO、底面和多種'J面,其中,至少一^HN面120具有接收測鄉(xiāng)針的測試點。側面120的陰影區(qū)域4樣多個可與圖2所示的測試點222、 224、226和228類似的測試點。CB 101還包括多個連接至CB 101的^i^導電部件,其中,每個測仗氛至少連接一個導電部件。導電部卿成于CBIOI的一個或多個層或面上。例如,對于一個10層的電5^,導電部件可形成在它的第2、第5和笫6層上。導電部件也可連接至一個或多個電子元件,如處理器103、存儲器104和總線102。通過將測^^4W口在側面120的測逸泉上,并向測武泉;^p電信號,具有測試探4十的測試裝置240可對數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)100進行測試。
圖2示出了才N^本實用新型的一個實施例的測試裝置實例的結構圖,該測^^置可連接到具有側面安裝測仗泉的電5^LL。測"^^置240 ^fr^十^^腺件來測試安M CB 101上的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)100的電子元件,其中,CB 101具有頂面110,底面(未示出)和側面120。圖1中的CB101對應于圖2中的CB201, CB 201具有頂面210,在圖2中詳細示出側面220和測仗泉222、 224、226和228。測試裝置240可以經由通過CB 201的側面220接收的測試^^針230電連接到CB201的電子元件。側面220具有多個測仗泉或測^^盤222、 224、226和228,它們可在側面220上分別直皿收測^^針232、 234、 236和238。CB201包括多個導電部件或艦(未示出),這些導電部件或^i將CB201上的一個或多個電子元件連接至側面220的測逸存、。這些導電部件或^t常嵌在CB 201內,,成于CB 201的一個或多個面或層上。這些導電部件或皿也可形成于CB201的頂面M面上。然而,這將占用CB201的寶貴的頂面或
底面o
為了減小或消除多^p件或4i^之間的干M噪聲,每^A的部件或軌
跡可借助一個接j^蔽凈她以保護。接:^蔽還可屏^自電子元件和其它導電if^的干M噪聲。
在一個實施例中,可通過測^j: 240經由測試^^針230來測"Mt據(jù)處理系統(tǒng)100的電子元件,其中,測^^針230;f^^觸CB201的頂面tt面。所述頂面210可主要用于安裝電子元件,以便減小CB201的尺寸。如圖2所示,測^f"盤222、 224、 226和228中每個的"^P分可置于頂面210上?;蛘撸苫谠贑B201的頂面上沒有測試伴盤222、 224、 226和228的但^f可部分,使得用于每個測^l^盤的整個電接觸表面只位于側面220上,實現(xiàn)電路板增強了的功育誠者改善了的性能。
在一個實施例中,側面220上的測試點和測^^針230均是共線的。由于測仗泉(例如222、 224、 226和228)和測試探針230 (例如232、 234、 236和238)均共線,因此與移動測試探針穿過印刷電路板頂面210上的不同位置的情形相比,測試裝置240能以簡單、高效的方式對數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)100進行測試。
側面220上示出的電路敗201的測試點可以形成為不同的形狀,并分布在
9電路板201上的不同的位置。在一個實施例中,測武泉從側面220部員凹陷,如圖2所示。測仗泉也可以完全位于電路板101的一個側面中,如圖1所示。
在一個實施例中,測仗泉位于電路板201的側面、頂面210和底面中的至少一個中。測說泉數(shù)量的增加可改善測試lt能、產量并斷氐制it^。
圖3示出了才娥本實用新型的一個實施例具有側面安裝測說泉和頂面測試點的電路板的實例。電路板300包括位于頂面312上的測仗存、310和安裝(fe電路板300的側面322上的測仗泉320。電5^300的頂面312上可形^多個測逸泉310。 J^卜,電*300的側面322上也可形絲多個測仗泉。
除了電i^L300的頂面312上的測仗泉310夕卜,通iif吏測逸吝、320 i經在電5^L的側面322上,可提高測試過程的效率。測試<1±程性能的改善可增加產量并斷氐制it^?;蛘撸挥陧斆?12上的測仗泉310中的"^p分可形成于側面322上,這樣在保證測試性能的同時,電械300的尺寸將變艦小。
圖4A示出了才鵬本實用新型的一個實施例連接到萍性^#州或其它類型的材料)的第一印刷電^的實例的側逄阮圖,該彈性^#料(或其它類型的材料)又連接到外殼上。在一個實施例中,結構圖400包括印刷電路tMPCB)410,其連接至萍性##料420,所iii^生^4t料420 Xit接至外殼430。在一些實施例中,彈性^H"料420是適于將PCB410連接至外殼430的任意類型的
在一個實施例中,測ii(^針(未示出)位于外殼內。因此,結構圖400使得能夠對PCB410進行測試,其中,PCB410具有多個位于側面412上的測試點,側面412連接至舉lt^N"料420,舉性^N"料420Xi^接至外殼430。舉性>^#料420可分勸交替的導電層和非導電層,以##湎412上的測仗泉連接至設計絲收多個測^^針的外殼430。多個導電層可接觸^-個測仗泉。
在一個實施例中,可用包含在外殼430中的測試探4h測"Mt據(jù)處理系統(tǒng)100的電子元件,而不接觸PCB410的頂面iU^面。PCB410的頂面主要用于電子元件,以便減小PCB 410的尺寸。
圖4B示出了##本實用新型的一個實施例連接到舉性^#料(或其它類型的材料)的第一電i^的實例的結構圖,該舉1±^#料(或其它類型的材料)連接到第二電5^Lh。在一個實施例中,結構圖450包括印刷電路^ (PCB)460,其連接到舉性##料470,舉lt^NMt料470Xi^接到印刷電絲(PCB)480。在一些實施例中,彈性^f料470是適于將PCB 460連接到PCB480的任意類型的柔性或剛'1±#料。
電綠460包括頂面、底面和多^H!1面,側面462具有互連接點。PCB480包括頂面、底面和多^HH面,側面482具有互連接點。
舉性^#料470分紗交替的導電層和非導電層,以##湎462的互連接點連接至側面482上的互連接點。多個導電層可接觸每個互連接點。因此,在結構圖450中,PCB 460和PCB 480能夠借助位于PCB 460的側面462和PCB480的側面482上的互連接點相互連接?;ミB接點經由導電部件或^i^接至包含在PCB 460和PCB 480內的電子元件。基于側面462和側面482的互連接點之間的連接,PCB 460的電子元件可與PCB 480的電子元件通訊,所述側面462
導電部件或4^t常a PCB 460和PCB 480內,,成于PCB 460和PCB 480內的一個或多個層上。導電部件或^it也可形成于PCB 460或PCB480的頂面M面上。但是,這將占用PCB460或PCB480的寶貴的頂面iU^面。
在一個實施例中,具有CBIOI的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)100對應于PCB460。頂面底面PCB 460的電子元件可以連^^到PCB 480的電子元件而不接觸PCB 460或PCB 480的頂面M面。PCB 460和PCB 480的頂面可主J^用于電子元件,以^t減小PCB 460和PCB 480的尺寸。
圖5示出了#^本實用新型的一個實施例測試電*的方法的流程圖,該電i^l具有側面安裝的測仗泉。方法500包括在塊502中將測^4t^。在位于電i^l的至少一^HH面上的測仗存、上。方法500還包括在塊504中通iW第一組測試點脅電信號并檢測來自第二組測試點的電信號,來測試電械的元件。第一組測武泉可以包括或不包括第二組測仗泉中的測仗#、。
在一個實施例中,通iW測說存、脅電信號,而^"測來自其它測試點的電信號,樹電子元件進行測試。測逸泉每個都連接到連接至電綠的多個導電部件中的至少一個上。電膝敗的每個元件都連接到多個導電部件中的至少一個上。
方法500還包括在塊506中判斷被測試的元件是否通過測試。測試可通過測M置i^f亍,該測^置可^ffi十^M:件。如^it件通過測試,那么測試裝置在塊508處將元^H己錄為已通過測試。如^iL件沒有通it^試,那么在塊 510中測試裝置將元俗己錄為^it過測試,并對^it過測試的元件進行重測或修 理后再重測。在一個實施例中,元件的修理包括用一*的元件#^該元件。 在另一個實施例中,元件的修理包括改善元件與電i^l之間的電M物^^接。 在一個實施例中,測試電*的元件而不用測試探針接觸電i^L的頂面或 底面。測試探4f^位于電路板側平板上的測試點可以共線。由于測試點和測試 ^^村目互共線,因此測^^置能以簡單和高效的方M電^i^行測試。
圖6示出了才娥本實用新型的一個實施例用側面安^r互連接點互連第一
電i^fp第二電i^的方法的流程圖。方法600包括將位于第一電i^j!'j面上 的互連接點連接至位于第二電5^1側面上的互連接點。所iti^^^供了第一電 i l^與第二電路板之間的電接觸。方法600還包括第一電i^上的元件與第二 電^Ji的元件之間的通訊。在一個實施例中,通訊包括第一電5^L^第二電 5^1之間的信息交換或數(shù)據(jù)交換。在另一實施例中,通訊包括從一個電*向 另一個電i^^供電。
在一個實施例中,;f^觸第一電^i的頂面或底面,也;f^^觸第二電i^L 的頂面M面,即可實現(xiàn)第一電i^^第二電i^Ji的互連接點之間的連接。 第一電i^L^第二電i^l的頂面可主要用于安M附裝電子元件,以便減小電 械的尺寸。
在一個實施例中,方法600還包括位于第一電^tl側面上的互連接點連接 至呈分段狀的彈性^^T料的第一側面上。方法600還包括將萍^M^料的第二 側面連接至位于第二電路板側面上的互連接點。
在一個實施例中,第一和第二電5^l^iE輯板。在另一實施例中,第一 和第二電^M:印刷電i^。
^Ml本實用新型的^t實施例的方法,測試探針^在位于電i^l的至少 "HH^面上的測武泉上。通iW測試點脅電信號,對電絲的電子元件進行 測試,所述測說泉分別連接到連接至電m的多個導電辦中的至少一個上。
在以上說明中,結^#定實施例對本實用新型進行了介紹。很明顯,在不 背離下it^U,j要求書所述的本實用新型的較寬樹申和范圍時,可以做出^ft修 改。因此,說明書和附圖應視為說明性的而非限制性的。
權利要求1. 一種測試電路板的裝置,其特征是,所述裝置包括電路板,所述電路板具有頂面、底面和多個側面,其中,至少一個側面具有測試點以接收測試探針;和多個連接至所述電路板的導電部件,每個所述測試點都連接有至少一個導電部件。
2. :^U'J^求1所述的裝置,其中,所述測^^4懌測仗泉都是共線的。
3. :H5U'JJI"求l所ii的^^置,其中,所^'!武岳>^^斤述^^1的側面* 地凹陷。
4. :H5U,JJNU所述的裝置,其中,所 '〗仗吝、位于所述電4^1的至少一 個測面、頂面和底面中。
5. :H5U,決求1所述的裝置,其中,所述測仗泉完全位于所述電綠的至 少一個測面中。
6. —種測試電躲的裝置,期沐是,所錄置,第一電i^SL,所i^一電iW^具有頂面、底面和多種1面;以及第二電路板,所述第二電i^l具有頂面、底面和多個測面,所述第二電路 板的一種'j面具有互連接點,所紅連接點連接至所鄉(xiāng)一^^的一#寸面的互i^接點。
7. ^fiU'J^求6所述的裝置,其中,所iti^^l供了第一電i^^第二電 i8^^之間的電^^觸。
8. :H5U'J^求6所述的裝置,其中,;^^觸所錄一電iJl^第二^m 的頂面il良面,第""^第二電^1之間即可實規(guī)^^接。
9. :io^U'漆求6所述的裝置,還^^一種舉^^#料,以連接第—第二 電i^L的互連接點。
10. —種數(shù)據(jù)處理系統(tǒng),^#征是,所述系統(tǒng)包括 至少一個處理器;連接至所艦理器的賴器; 連接至所狄理器的總線;以及電路&,所i^h理器、務賭器和總線中的至少一個安^所述電^上,所述電^4SL具有頂面、底面和多個側面,至少一個側面M測武泉以M測試探針'
11. :H5U'決求10所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng),還^F多t^所迷電械內的導電層,#^測試存、連接有至少一個導電層。
12. :fc^U,澳求10所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng),其中,所鈔,H^Mf^測試泉都是共線的。
13. :fe M'JJMUO所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng),其中,所i^^武^y^斤述^^L的側面部*凹陷。
14. :N3U']^求10所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng),其中,所鈔,j仗泉位于所述電路板的至少一*滴、頂面和底面中。
15. :H5U,JJ^求10所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng),其中,所鈔'J武泉完4Hi于所述電i^l的至少一^H^面中。
16. ""^t^t據(jù)處理系統(tǒng),^#征是,所述系統(tǒng)^:至少一個處理器;連接至所狄理器的賴器;連<^^^斤*理器的總線;第一電珞板,所i^t理器、M器和總線中的至少一個安^所述第一電i^SLL,所絲一^^L具有頂面、底面和多^H^面;以及第二電械,所鄉(xiāng)二電i^l具有頂面、底面和多^HH面,所述第二電路板的-HH^面具有互連接點,所iii連接點連接至所述第一電膝仗的一^!'J面的JJ^接點。
17. :fc^']JMU6所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng),其中,所ii^^4^供了所錄一電iWf^第二電i^L之間的電接觸。
18. :HM'澳求16所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng),其中,;r^^觸所絲一或者第二電*的頂面禮氛面,第一電i^^第二電^l之間即可實規(guī)i^接。
19. :M又矛JJNU6所述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng),還包括萍性^(W"料以連接第-"^第二電*的互連接點。
專利摘要本實用新型公開了一種測試電路板的裝置以及一種數(shù)據(jù)處理系統(tǒng),其用于測試電路板。所述裝置包括電路板,所述電路板具有頂面、底面和多個側面,其中,至少一個側面具有測試點以接收測試探針;和多個連接至所述電路板的導電部件,每個所述測試點都連接有至少一個導電部件。所述系統(tǒng)包括至少一個處理器;連接至所述處理器的存儲器;連接至所述處理器的總線;以及電路板,所述處理器、存儲器和總線中的至少一個安裝在所述電路板上,所述電路板具有頂面、底面和多個側面,至少一個側面具有測試點以接收測試探針。
文檔編號G01R31/28GK201269918SQ200720009519
公開日2009年7月8日 申請日期2007年10月9日 優(yōu)先權日2006年10月10日
發(fā)明者戴維·雷哈, 里斯·卡特勒, 阿米爾·塞爾希 申請人:蘋果公司
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