專利名稱：一種芯片測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于產(chǎn)品測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片測試裝置。
技術(shù)背景隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片(ic)已經(jīng)成為生產(chǎn)生活中必不可少的電器元件。在芯片的生產(chǎn)過程中，對(duì)芯片的檢測工作是至關(guān)重要的。為了實(shí)現(xiàn)對(duì) 芯片的檢測，現(xiàn)有技術(shù)提供了一種芯片測試儀器，是通探針與芯片的焊盤/植球 接觸來實(shí)現(xiàn)檢測，其探針通常是固定不動(dòng)的。這種產(chǎn)品投入使用的初期，可以 滿足對(duì)芯片元件及半導(dǎo)體各種器件進(jìn)行成品測試的需要。但隨著焊盤/植球間距 的縮小，這種單一的針?biāo)ㄎ灰呀?jīng)不能滿足測試要求，因?yàn)槊颗骷伎赡艽?在誤差，而測試中:^果針的定位不準(zhǔn)就容易出現(xiàn)誤測，而且一旦測試操作失誤， 還可導(dǎo)致?lián)p壞焊盤/植球，以至損壞整個(gè)器件，從而產(chǎn)生不良品，降低產(chǎn)品合格率。針對(duì)以上問題，市場上也出現(xiàn)了一種芯片測試裝置，它包括三維微調(diào)架、設(shè)置在該三維微調(diào)架上的三個(gè)微調(diào)手柄、 一基片和一基座，基片為一橫向的T 字形，其橫向固定在三維微調(diào)架的側(cè)面，在基片上插設(shè)有套管，套管下方固定有探針，基座位于三維微調(diào)架的前端、基片的下部，基座的表面用來放置待測 芯片。使用時(shí)，可通過調(diào)節(jié)三維微調(diào)架上的三個(gè)微調(diào)手柄與芯片接觸實(shí)施測試。 這種產(chǎn)品雖然可以較好的解決現(xiàn)有技術(shù)中單一探針定位的問題，可以根據(jù)情況調(diào)整探針與待測芯片的焊盤/植球之間的位置。但是，其仍存在以下重要缺陷首先，它只是通過移動(dòng)探針來實(shí)現(xiàn)探針與焊盤/植球之間的精確定位，調(diào)節(jié) 方式不夠多樣化，使用起來不方便，易導(dǎo)致誤測；其次，裝載待測芯片的基座 位置固定不可移動(dòng)，也使得測試不方便，影響了探針與焊盤/植球之間的精確定 位；最后，現(xiàn)在焊盤/植球間距仍在不斷縮小，該產(chǎn)品仍是通過肉眼來確定焊盤/ 植球與探針的位置，已經(jīng)無法適應(yīng)這種技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，難免導(dǎo)致精確度較低， 出現(xiàn)誤測，甚至損壞焊盤/植球。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片測試裝置，使用方便，誤 測率較低。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是 提供一種芯片測試裝置，它包括一工作臺(tái)、芯片裝載臺(tái)、探針、探針裝載 板及推動(dòng)該探針裝載板沿垂直芯片裝載臺(tái)表面方向運(yùn)動(dòng)的Z軸升降裝置，所述 探針安裝在探針裝載板上，所述探針裝載板及Z軸升降裝置均安裝在該工作臺(tái) 上，該工作臺(tái)上還設(shè)有一導(dǎo)軌及安裝在該導(dǎo)軌上的滑塊，在該滑塊上設(shè)有前述 芯片裝載臺(tái)及可分別推動(dòng)該芯片裝載臺(tái)沿導(dǎo)軌方向、垂直導(dǎo)軌方向移動(dòng)的X軸 調(diào)節(jié)裝置和Y軸調(diào)節(jié)裝置。采用這樣的結(jié)構(gòu)以后，裝載探針的探針裝載板可以在Z軸升降裝置的作用 下上下移動(dòng)，裝載待測芯片的芯片裝載臺(tái)不僅可以在滑軌上沿X軸方向移動(dòng)， 方便裝載及定位，而且芯片裝載臺(tái)還可以在X軸調(diào)節(jié)裝置和Y軸調(diào)節(jié)裝置的作 用下前后左右移動(dòng)與探針裝載板相配合，這就大大方便了對(duì)探針與坪盤/植球之間的精確定位，能夠有效提高誤測率，改善產(chǎn)品的不良率。

圖1是本實(shí)用新型提供的一較佳實(shí)施例的測試狀態(tài)示意圖； 圖2是本實(shí)用新型提供的一較佳實(shí)施例測試完畢的狀態(tài)示意圖； 圖3是本實(shí)用新型提供的另一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是本實(shí)用新型提供的第三個(gè)較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是圖4的分解示意圖； 圖6是圖4的另一^L角的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處 所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖l至6所示， 一種芯片測試裝置的較佳實(shí)施例，它包括一工作臺(tái)1、 芯片裝載臺(tái)22、探針24、探針裝載板及推動(dòng)該探針裝載板沿垂直芯片裝載臺(tái)22 表面方向運(yùn)動(dòng)的Z軸升降裝置。探針24安裝在探針裝載板上，探針裝載板及Z軸升降裝置均安裝在該工作 臺(tái)l上，該工作臺(tái)l上還設(shè)有一導(dǎo)軌3及安裝在該導(dǎo)軌3上的滑塊21，具體的， 導(dǎo)軌3是通過螺釘固定在工作臺(tái)1上的。在該滑塊21上設(shè)有前述芯片裝載臺(tái)22 及可分別推動(dòng)該芯片裝載臺(tái)22沿導(dǎo)軌3方向、垂直導(dǎo)軌3方向移動(dòng)的X軸調(diào)節(jié) 裝置和Y軸調(diào)節(jié)裝置。裝載〗笨針24的探針裝載板可以在Z軸升降裝置的作用下上下移動(dòng)，裝載待測芯片的芯片裝載臺(tái)22不僅可以在滑軌上沿X軸方向移動(dòng)， 方便裝載及定位，而且芯片裝載臺(tái)22還可以在X軸調(diào)節(jié)裝置和Y軸調(diào)節(jié)裝置 的作用下前后左右移動(dòng)與探針裝載板相配合，這就大大方便了對(duì)探針24與焊盤 /植球之間的精確定位，能夠有效降低誤測率，改善產(chǎn)品的不良率。具體實(shí)施時(shí) 的，探針裝載板包括一PCB板9及一針?biāo)潭ò?，纟果針24焊接在PCB板9 上，針?biāo)潭ò?上設(shè)有固定槽(圖中未示出)，通過壓塊IO及螺絲將PCB板 9與針?biāo)潭ò?固定在一起，然后放置在針?biāo)潭ò?的固定槽中；如圖l所 示，在前述工作臺(tái)1上還固定有接線柱板13，在該接線柱板13上還裝有接線柱 14，使用信號(hào)線將接線柱14與探針裝載板連接起來實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸。為了進(jìn)一步提高前述實(shí)施例的使用方便性，參見圖2所示，還可以在前述 滑塊21上增設(shè)一旋轉(zhuǎn)臺(tái)19，再將芯片裝載臺(tái)22設(shè)置在該旋轉(zhuǎn)臺(tái)19上，這樣在 對(duì)待測芯片進(jìn)行測試時(shí)，還可以通過旋轉(zhuǎn)芯片裝載臺(tái)22來調(diào)整探針24與待測 芯片的焊盤/植球之間的接觸，降低誤測率。針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)依靠肉眼觀察探針24與焊盤/植球之間位置的弊端，如圖3所 示的優(yōu)選實(shí)施例，在前述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，增設(shè)一顯微鏡11。具體的，是在 前述的工作臺(tái)1上設(shè)置一高度調(diào)節(jié)導(dǎo)柱12，顯^f效鏡11通過一高度定位環(huán)27安 裝在該高度調(diào)節(jié)導(dǎo)柱12上，且該高度定位環(huán)27上帶有扭帽螺絲28(參見圖6)， 相應(yīng)的，在探針裝載板上開有一可供顯微鏡ll觀察用的探針孔。使用時(shí)，可以 先擰松扭帽螺絲28，然后將顯微鏡11在高度調(diào)節(jié)導(dǎo)柱12上移動(dòng)，找到合適位 置后，即可鎖緊扭帽螺絲28來固定顯微鏡11的位置。這樣可以通過顯微鏡ll 來對(duì)探針24與焊盤/植球之間位置進(jìn)行精確觀測，能夠較大幅度提高整個(gè)測試裝 置的測試精準(zhǔn)度。為了使得顯微鏡11的位置能夠移動(dòng)調(diào)節(jié)以方便觀察，作為前述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，還可以在工作臺(tái)1上設(shè)置一擺動(dòng)機(jī)構(gòu)，該高度調(diào)節(jié)導(dǎo)柱12安裝在 該擺動(dòng)機(jī)構(gòu)上，這樣就可通過擺動(dòng)機(jī)構(gòu)推動(dòng)高度調(diào)節(jié)導(dǎo)柱12沿前述導(dǎo)軌3方向 來回移動(dòng)，調(diào)整顯耀:鏡ll的中心距，直至其到達(dá)最佳觀察位置。具體的，參見 圖4，擺動(dòng)機(jī)構(gòu)包括T形板30、與該T形板30相匹配的凹槽的擺動(dòng)軌跡板31 、 擺動(dòng)中心塊32和鉸鏈?zhǔn)直?3。擺動(dòng)中心塊32設(shè)置在所述的工作臺(tái)1上，鉸鏈 手柄分別與T形板30及擺動(dòng)中心塊32相連接，高度調(diào)節(jié)導(dǎo)柱12安裝在T形板 30上。作為前述Z軸升降裝置的一優(yōu)選實(shí)施例，如圖1和圖5所示，其包括一Z 軸升降板5、 一可推動(dòng)該Z軸升降板5移動(dòng)的凸輪38及一升降臺(tái)控制底座2。 Z 軸升降板5可以設(shè)計(jì)成L形，將其與前述的探針裝載板相連接，且該Z軸升降 板5通過一Z軸升降導(dǎo)柱設(shè)置在升降臺(tái)控制底座2上，凸輪38亦安裝在升降臺(tái) 控制底座2上。具體實(shí)施時(shí)，還可安裝一升降操作手柄4，該升降操作手柄4通 過一軸承39穿設(shè)在升降臺(tái)控制底座2上，且通過基米螺絲與凸輪38相連接， 以控制凸輪38的旋轉(zhuǎn)。工作時(shí)，只需旋動(dòng)升降操作手柄4即可控制Z軸升降板 5的上下移動(dòng)，進(jìn)而控制探針裝載板上的探針24的位置。為了使得Z軸方向的調(diào)節(jié)精度進(jìn)一步得到提升,作為前述技術(shù)方案的改進(jìn)， Z軸升降裝置還包括一 Z軸微調(diào)裝置，該Z軸微調(diào)裝置包括一 Z軸微調(diào)裏塊40 、 可使Z軸升降板5微動(dòng)的Z軸微調(diào)尺及Z軸微調(diào)導(dǎo)柱36。 Z軸升降板5和Z軸 微調(diào)裏塊40連接一體，并通過博頭螺絲35及彈簧(圖中未示出)將其固定(參 見圖5 ), Z軸微調(diào)尺6通過螺紋安裝到Z軸升降板5上。Z軸微調(diào)裏塊40通過 Z軸微調(diào)導(dǎo)柱36安裝在升降臺(tái)控制底座2上，Z軸微調(diào)尺6可選用千分頭，這調(diào)，滿足精確測試的需要。如圖2所示，在前述滑塊21上還可增設(shè)一位移托板15，相應(yīng)的，導(dǎo)軌3 上還可設(shè)一限位塊29，該限位塊29可與該位移托板15磁力吸合，再將芯片裝 載臺(tái)22安裝在該位移托板15上。具體實(shí)施時(shí)，位移臺(tái)托板15是通過螺絲與滑 塊21連接為一體；為了方便推動(dòng)，還可以在位移托板15上安裝一操作手柄20, 該操作手柄20是通過螺紋安裝的。在使用時(shí)，請(qǐng)同時(shí)參考圖4，只需要先固定 好限位塊29的位置，這樣將待測芯片放入芯片裝載臺(tái)22上后，通過滑塊21導(dǎo) 軌3的作用，將芯片裝載臺(tái)22送至限位塊29處時(shí)，該限位塊29即可通過石茲性 與位移托板15吸合并定位，方便后續(xù)測試的進(jìn)行。測試完后取出芯片則通過手 柄將裝載臺(tái)拉出，通過限位卡環(huán)23限制裝載臺(tái)位移的行程。本實(shí)施例中，如圖2和圖5所示，還可在位移托板15上設(shè)置一位移浮板 22，前述芯片裝載臺(tái)22安裝在該位移浮板22上，Y軸調(diào)節(jié)裝置和X軸調(diào)節(jié)裝 置分別為可推動(dòng)位移浮板22的Y軸微調(diào)尺18和可推動(dòng)該Y軸微調(diào)尺18及位 移浮板22的X軸微調(diào)尺17。具體的，Y軸微調(diào)尺18和X軸微調(diào)尺17均可采 用千分頭。這樣，在調(diào)節(jié)時(shí)，可以先通過X軸微調(diào)尺17對(duì)待測芯片在X軸方 向的位置進(jìn)行微調(diào)，接著再通過Y軸微調(diào)尺18對(duì)待測芯片在Y軸方向的位置 進(jìn)行纟敖調(diào)。進(jìn)一步的，作為一種優(yōu)選實(shí)施例，參見圖2，前述的位移浮板22包括上、 下位移浮板。下位移浮板安裝在位移托板15上，上位移浮板則安裝在下位移浮 板上，在下位移浮板與所述的位移托板15相接觸的面上及上、下位移浮板相接 觸的面上均設(shè)有相互匹配的導(dǎo)軌凹槽結(jié)構(gòu)。這樣，由于導(dǎo)軌凹槽的定位導(dǎo)向作用，使用X軸微調(diào)尺17和Y軸微調(diào)尺18對(duì)芯片裝載臺(tái)22的位置進(jìn)行調(diào)整時(shí)， 避免了偏移產(chǎn)生的測試誤差。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型， 凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng) 包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種芯片測試裝置，它包括芯片裝載臺(tái)、探針、探針裝載板及推動(dòng)該探針裝載板沿垂直芯片裝載臺(tái)表面方向運(yùn)動(dòng)的Z軸升降裝置，所述探針安裝在探針裝載板上，其特征在于該芯片測試裝置還包括一工作臺(tái)，所述探針裝載板及Z軸升降裝置均安裝在該工作臺(tái)上，該工作臺(tái)上還設(shè)有一導(dǎo)軌及安裝在該導(dǎo)軌上的滑塊，在該滑塊上設(shè)有前述芯片裝載臺(tái)及可分別推動(dòng)該芯片裝載臺(tái)沿導(dǎo)軌方向、垂直導(dǎo)軌方向移動(dòng)的X軸調(diào)節(jié)裝置和Y軸調(diào)節(jié)裝置。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于所述的滑塊上還 設(shè)有一旋轉(zhuǎn)臺(tái)，所述的芯片裝載臺(tái)設(shè)置在該旋轉(zhuǎn)臺(tái)上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片測試裝置，其特征在于所述的工作 臺(tái)上還設(shè)有一高度調(diào)節(jié)導(dǎo)柱，在該高度調(diào)節(jié)導(dǎo)柱上可旋轉(zhuǎn)的設(shè)有一顯微鏡，所 述探針裝載板上則開有一可供顯微鏡觀察用的探針孔。
4、 沖艮據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片測試裝置，其特征在于所述的工作臺(tái)上 還設(shè)有一可推動(dòng)所述高度調(diào)節(jié)導(dǎo)柱沿前述導(dǎo)軌方向來回移動(dòng)的擺動(dòng)機(jī)構(gòu)，該高 度調(diào)節(jié)導(dǎo)柱安裝在該擺動(dòng)機(jī)構(gòu)上。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于所述的Z軸升降 裝置包括一 Z軸升降板、 一可推動(dòng)該Z軸升降板移動(dòng)的凸輪及一升降臺(tái)控制底 座，其中，Z軸升降板與所述的探針裝載板相連接，且該Z軸升降板通過一Z 軸升降導(dǎo)柱設(shè)置在升降臺(tái)控制底座上，凸輪亦安裝在升降臺(tái)控制底座上。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片測試裝置，其特征在于所述的Z軸升降 裝置還包括一Z軸微調(diào)裝置，該Z軸微調(diào)裝置包括一Z軸微調(diào)裏塊、可使所述 的Z軸升降板微動(dòng)的Z軸微調(diào)尺及Z軸微調(diào)導(dǎo)柱，其中，Z軸微調(diào)尺安裝在所述的Z軸升降板上，Z軸微調(diào)裏塊通過Z軸^f鼓調(diào)導(dǎo)柱安裝在所述的升降臺(tái)控制底座上，z軸微調(diào)裏塊與所述的z軸升降板相連接。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于所述的滑塊上還 設(shè)有一位移托板，相應(yīng)的，所述的導(dǎo)軌上還設(shè)有一可與該位移托板石茲力吸合的 限位塊，所述的芯片裝載臺(tái)安裝在該位移托板上。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片測試裝置，其特征在于所述的位移托板 上還設(shè)有一位移浮板，所述的芯片裝載臺(tái)安裝在該位移浮板上，所述的Y軸調(diào) 節(jié)裝置和X軸調(diào)節(jié)裝置分別為可推動(dòng)位移浮板的Y軸微調(diào)尺和可推動(dòng)該Y軸凝: 調(diào)尺及位移浮板的X軸微調(diào)尺。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片測試裝置，其特征在于所述的位移浮板 包括上、下位移浮板，其中，下位移浮板安裝在所述的位移托板上，上位移浮 板則安裝在下位移浮板上，在下位移浮板與所述的位移托板相接觸的面上及上、 下位移浮板相接觸的面上均設(shè)有相互匹配的導(dǎo)軌凹槽結(jié)構(gòu)。
10、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片測試裝置，其特征在于所述的擺動(dòng)機(jī)構(gòu) 包括T形板、與該T形板相匹配的凹槽的擺動(dòng)軌跡板、擺動(dòng)中心塊和鉸鏈?zhǔn)直?其中，擺動(dòng)中心塊設(shè)置在所述的工作臺(tái)上，鉸鏈?zhǔn)直謩e與T形板及擺動(dòng)中心 塊相連接，所述的高度調(diào)節(jié)導(dǎo)柱安裝在T形板上。
專利摘要本實(shí)用新型屬于產(chǎn)品測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片測試裝置。它包括一工作臺(tái)、芯片裝載臺(tái)、探針、探針裝載板及推動(dòng)該探針裝載板沿垂直芯片裝載臺(tái)表面方向運(yùn)動(dòng)的Z軸升降裝置，所述探針安裝在探針裝載板上，所述探針裝載板及Z軸升降裝置均安裝在該工作臺(tái)上，該工作臺(tái)上還設(shè)有一導(dǎo)軌及安裝在該導(dǎo)軌上的滑塊，在該滑塊上設(shè)有前述芯片裝載臺(tái)及可分別推動(dòng)該芯片裝載臺(tái)沿導(dǎo)軌方向、垂直導(dǎo)軌方向移動(dòng)的X軸調(diào)節(jié)裝置和Y軸調(diào)節(jié)裝置。這就大大方便了對(duì)探針與焊盤/植球之間的精確定位，能夠有效提高誤測率，改善產(chǎn)品的不良率。
文檔編號(hào)G01R31/28GK201145728SQ20072017120
公開日2008年11月5日 申請(qǐng)日期2007年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月27日
發(fā)明者徐文輝, 黃鎮(zhèn)生 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司