專利名稱：測試晶片的治具結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種測試晶片的治具結(jié)構(gòu)，特別是指一種使導(dǎo)電針腳可精準(zhǔn) 與電路板上的焊點(diǎn)相焊接的測試晶片的治具結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有晶片測試治具結(jié)構(gòu)主要是包含三塊板體相互粘合而成，并在三塊板體上 設(shè)置有數(shù)個(gè)相互對應(yīng)且孔徑不同的通孔，使三塊板體組立后，其上的數(shù)個(gè)通孔可 形成數(shù)個(gè)組接孔，并在所述的數(shù)組接孔中各定位有一導(dǎo)通體，所述的導(dǎo)通體的一 端為凹陷部，所述的凹陷部上焊接有一接觸點(diǎn)，并在導(dǎo)通體上套設(shè)有一彈性體， 使導(dǎo)通體可通過彈性體在組接孔中活動(dòng)。欲將治具固定在測試電路板上時(shí)，是先在測試電路板的測試區(qū)上焊接凸出的 接觸點(diǎn)，并將一定位體放置在測試區(qū)上，使定位體上的孔洞與接觸點(diǎn)相對應(yīng)，導(dǎo) 致定位體受到接觸點(diǎn)頂持，而與測試電路板保持一間距，最后，將治具放在定位 體上，使治具上導(dǎo)通體與測試區(qū)上凸出的接觸體相接合，即可進(jìn)行晶片的測試。 然而，現(xiàn)有治具雖然可進(jìn)行晶片測試，但在構(gòu)成上仍有以下缺點(diǎn)(1) 現(xiàn)有治具是以粘固方式將三塊板體組裝而成，使得板體無法更換，造成 實(shí)用性上的不足。(2) 現(xiàn)有治具的導(dǎo)通體在制作上較為不易，需浪費(fèi)較多組裝工時(shí)，使得成本 相對提高。(3) 現(xiàn)有治具需先在測式電路板的測試區(qū)上焊接凸出的接觸點(diǎn)，當(dāng)定位體上 的孔洞套置在接觸點(diǎn)上， 一旦使用者施力不當(dāng)時(shí)，即容易發(fā)生錫裂情形。由此可見，上述現(xiàn)有物品仍有諸多缺失，實(shí)非一完美的設(shè)計(jì)，而亟待加以改良。本案實(shí)用新型人鑒于上述現(xiàn)有治具所衍生的各項(xiàng)缺點(diǎn)，乃亟思加以改良創(chuàng)新， 并經(jīng)多年苦心孤詣潛心研究后，終于成功研發(fā)完成本件燈具結(jié)構(gòu)。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種測試晶片的治具結(jié)構(gòu)，其治具座是通過定 位柱體將數(shù)個(gè)板體螺固，使所述的板體可進(jìn)行更換，以達(dá)到實(shí)用目的。本實(shí)用新型的次一目的在于提供一種測試晶片的治具結(jié)構(gòu)，其導(dǎo)電針腳的 結(jié)構(gòu)相當(dāng)簡單，使其組裝上相對容易，以達(dá)到節(jié)省工時(shí)與成本目的。本實(shí)用新型的次一目的在于提供一種測試晶片的治具結(jié)構(gòu)，其在測試電路 板的測試區(qū)先粘固一定位框，所述的定位框中定位有一網(wǎng)板，所述的網(wǎng)板是貼合 電路板表面，且其上的網(wǎng)孔并與測試區(qū)的焊點(diǎn)相對應(yīng)，當(dāng)治具座放置在定位框上 時(shí)，即可通過定位框?qū)⒅尉叨ㄎ慌c支撐，以控制導(dǎo)電針腳下移位置，使得導(dǎo)電針 腳可精準(zhǔn)穿置在網(wǎng)板的網(wǎng)孔中，進(jìn)而精準(zhǔn)與測試區(qū)的焊點(diǎn)進(jìn)行焊接。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種測試晶片的治具結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一第一、第二、第三板體，所述的第一、第二、第三板體的周緣布都設(shè)有對 應(yīng)的數(shù)結(jié)合孔，其中所述的第三板體的結(jié)合孔為螺孔，并在其表面布設(shè)有對應(yīng)的 數(shù)個(gè)通孔，其中，所述的第二板體的通孔孔徑大于第一板體的通孔孔徑，而第三板體的通孔的孔徑是小于第二板體的通孔孔徑，并大于第一板體的通孔孔徑；一框體，其周緣布設(shè)有與第一、第二、第三板體相對應(yīng)的結(jié)合孔；是將框體定位于第一板體上方；數(shù)個(gè)導(dǎo)電針腳，所述的每一導(dǎo)電針腳都由一中空套筒、第一、第二導(dǎo)電體與 彈性體構(gòu)成，其中，第一導(dǎo)電體的端部是突露出中空套筒的前端，而彈性體是置 在套筒中，其一端抵持第一導(dǎo)電體，另一端則供第二導(dǎo)電體連結(jié)，第二導(dǎo)電體突 露出套筒后端；所述的數(shù)個(gè)導(dǎo)電針腳結(jié)合在第一、第二、第三板體的通孔中，導(dǎo) 電針腳的第一導(dǎo)電體突露出第三板體底面，而第二導(dǎo)電體則突露出第一板體頂面;數(shù)個(gè)定位柱體，其底端為螺柱，中段部位是漸縮段，而頂端則為擋持部；所 述的定位柱體貫穿所述的框體、第一、第二與第三板體的結(jié)合孔，而所述的定位 柱體底端的螺柱與第三板體的結(jié)合孔相螺固，所述的框體、第一、第二與第三板 體緊密結(jié)合成一體。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)在于l.本實(shí)用新型的治具座是通過定位柱體將數(shù)個(gè)板體螺固，使所述的板體可進(jìn) 行更換，以達(dá)到實(shí)用目的的測試晶片的治具結(jié)構(gòu)。2. 本實(shí)用新型的導(dǎo)電針腳整體結(jié)構(gòu)相當(dāng)簡單，使其組裝上相對容易，以達(dá)到 節(jié)省工時(shí)與成本的目的。3. 本實(shí)用新型是在測試電路板的測試區(qū)上先粘固一定位框，所述的定位框中 定位有一網(wǎng)板，所述的網(wǎng)板是貼合電路板表面，且其上的網(wǎng)孔并與測試區(qū)的焊點(diǎn) 相對應(yīng)，當(dāng)治具座放置在定位框上時(shí)，即可通過定位框?qū)⒅尉叨ㄎ慌c支撐，以控 制導(dǎo)電針腳下移位置，使得導(dǎo)電針腳可精準(zhǔn)穿置在網(wǎng)板的網(wǎng)孔中，進(jìn)而精準(zhǔn)與測 試區(qū)的焊點(diǎn)進(jìn)行焊接。


圖1為本實(shí)用新型測試晶片的治具結(jié)構(gòu)的治具座組裝示意圖；圖2為本實(shí)用新型測試晶片的治具結(jié)構(gòu)的治具座立體示意圖；圖3為本實(shí)用新型測試晶片的治具結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電針腳剖面圖；圖4為本實(shí)用新型測試晶片的治具結(jié)構(gòu)的治具座與電路板組裝示意圖；圖5為本實(shí)用新型測試晶片的治具結(jié)構(gòu)的治具座與電路板組裝完成圖；圖6為圖5的剖面示意圖。附圖標(biāo)記說明l-治具座；ll-第一板體；lll-結(jié)合孔；112-通孔；12-第二板 體；121-結(jié)合孔;122-通孔;13-第三板體;131-結(jié)合孔;132-通孔;14-框體;141-結(jié)合孔；2-導(dǎo)電針腳；21-中空套筒；211-帽緣；212-倒鉤；22-第一導(dǎo)電體；23-第二導(dǎo)電體；231-擋板；24-彈性體；3-定位柱體；31-螺柱；32-縮部；33-檔持部；4-壓持件；5-晶片；6-測試電路板；61-測試區(qū)；62-焊點(diǎn)；7-定位框；71-缺口； 72-膠體；8-網(wǎng)板；81-網(wǎng)孔；9-錫球。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1至圖3所示，是本實(shí)用新型所提供的測試晶片的治具結(jié)構(gòu)的治具 座組裝示意圖，所述的治具座1主要包括有一第一板體11，所述的第一板體11周緣布設(shè)有結(jié)合孔111，并在其表面布設(shè)有數(shù)個(gè)通孔112;一第二板體12，所述的第二板體12周緣與表面都布設(shè)有與第一板體11相對 應(yīng)的結(jié)合孔121與數(shù)個(gè)通孔122，所述的通孔122的孔徑大于第一板體11的通孔112孔徑；一第三板體13，所述的第三板體13周緣與表面都布設(shè)有與第二板體12相對應(yīng)的結(jié)合孔131與數(shù)個(gè)通孔132,所述的結(jié)合孔131是一螺孔，且第三板體13的 通孔132的孔徑是小于第二板體12的通孔122孔徑，并大于第一板體11的通孔 112孔徑；一框體14，所述的框體14周緣布設(shè)有與第一板體11相對應(yīng)的結(jié)合孔141; 是將框體14定位于第一板體11上方表面；數(shù)個(gè)導(dǎo)電針腳2，所述的每一導(dǎo)電針腳2都由一中空套筒21、第一、第二導(dǎo) 電體22、 23與彈性體24構(gòu)成，其中，所述的中空套筒21的前端口徑小于后端口 徑，且其后端周緣延伸有一帽緣211，并在套筒21外表面設(shè)置有倒鉤212;所述 的第一導(dǎo)電體2的斷面是略成T字型，是將第一導(dǎo)電體22置入中空套筒21中， 使得第一導(dǎo)電體22前端貫穿出中空套筒21的前端部，并將彈性體24置入套筒 21中，使彈性體24的一端抵持在第一導(dǎo)電體22的背面，另一端則突露出套筒21 的后端部；所述的第二導(dǎo)電體23接近中央處延伸有一擋板231，以將第二導(dǎo)電體 23區(qū)分成前、后兩段部，是將第二導(dǎo)電體23的前段部穿置在彈性體24中，使彈 性體24另一端與第二導(dǎo)電體23的擋板231相抵持；是將導(dǎo)電針腳2的中空套筒 21緊配合在第三板體13的通孔132中，使套筒21后端帽緣211抵持在第三板體 13的頂面，導(dǎo)致中空套筒21無法貫穿第三板體13的通孔132，而中空套筒21 的前端部則會(huì)突露出第三板體13的底面，并通過中空套筒21外表面的倒鉤212， 致使中空套筒21穩(wěn)固結(jié)合在第三板體13的通孔132中，并依序?qū)⒌诙弩w12、 第一板體11與框體14迭合在第三板體13上，使框體14位于第一板體11頂面， 而導(dǎo)電針腳2的第二導(dǎo)電體23的后段部則會(huì)突露出第一板體11的通孔112外；數(shù)個(gè)定位柱體3，所述的定位柱體3的底端為螺柱31，中段部位是漸縮段32， 而頂端則為擋持部33;是將定位柱體3貫穿框體14、第一、第二與第三板體ll、 12、 13的結(jié)合孔141、 111、 112、 113，使定位柱體3底端的螺柱31與第三板體 13的結(jié)合孔131相螺固，以將框體14、第一、第二與第三板體ll、 12、 13緊密 結(jié)合成一體，且所述的導(dǎo)電針腳2則穩(wěn)固定位于第一、第二與第三板體ll、 12、 13的通孔112、 122、 132中。再請參閱圖4至圖6所示，是本實(shí)用新型的治具座與電路板組裝示意圖，其 主要包括一治具座1，所述的治具座1上穿置有數(shù)個(gè)導(dǎo)電針腳2，所述的導(dǎo)電針腳2的兩端是分別突露出治具座1的上、下表面，并在治具座1的頂面四周緣各延伸 有定位柱體3;;一測試電路板6，所述的測試電路板6上設(shè)置有一測試區(qū)61，所述的測試區(qū)61上布設(shè)有數(shù)焊點(diǎn)62，所述的每一焊點(diǎn)62是略為凹陷；一定位框7，所述的定位框7的一邊角為一缺口 71，并在定位框7底面粘貼 或涂布有膠體72;是將所述的定位框7貼合在測試電路板6的測試區(qū)61外緣， 使測試區(qū)61上的數(shù)焊點(diǎn)62都位于定位框7中；一網(wǎng)板8，所述的網(wǎng)板8上的網(wǎng)孔81是與測試區(qū)61上的數(shù)焊點(diǎn)62相對應(yīng)； 是將所述的網(wǎng)板8卡固在定位框7中，并與測試區(qū)6相貼抵，使得網(wǎng)孔81與測試 區(qū)61的焊點(diǎn)62相對應(yīng)，并在網(wǎng)孔81中植入錫球9，所述的錫球9是與焊點(diǎn)62 相接合；欲進(jìn)行晶片5測試時(shí)，是將晶片5定位于治具座1的頂面，并在定位柱體3 上結(jié)合一壓持件4，通過壓持件4將測試晶片5壓持定位，使晶片5的訊號(hào)接點(diǎn) 與導(dǎo)電針腳2相接觸；并將治具座1放置在定位框7上，使得治具座l受到定位 框7的定位，而與測試區(qū)61準(zhǔn)確校準(zhǔn)相對位置，導(dǎo)致導(dǎo)電針腳2可精準(zhǔn)插入網(wǎng)板 8的網(wǎng)孔81中，并與錫球9相接合，另外，所述的治具座1是同時(shí)受到定位框7 的支撐，使導(dǎo)電針腳2的下移距離是受到控制，以避免治具座1因下壓施力不當(dāng)， 造成錫球9發(fā)生錫裂情形，進(jìn)而影響晶片5測試的準(zhǔn)確度。另外，通過定位框7的缺口 71可觀察錫球9與導(dǎo)電針腳2連接情形，避免晶 片5測試過程中出現(xiàn)瑕疵。本實(shí)用新型所提供的測試晶片的治具結(jié)構(gòu)，與其他現(xiàn)有技術(shù)相互比較時(shí)，更 具有下列的優(yōu)點(diǎn)1. 本實(shí)用新型的治具座是通過定位柱體將數(shù)個(gè)板體螺固，使所述的板體可進(jìn) 行更換，以達(dá)到實(shí)用目的的測試晶片的治具結(jié)構(gòu)。2. 本實(shí)用新型的導(dǎo)電針腳整體結(jié)構(gòu)相當(dāng)簡單，使其組裝上相對容易，以達(dá)到 節(jié)省工時(shí)與成本的目的。3. 本實(shí)用新型是在測試電路板的測試區(qū)上先粘固一定位框，所述的定位框中 定位有一網(wǎng)板，所述的網(wǎng)板是貼合電路板表面，且其上的網(wǎng)孔并與測試區(qū)的焊點(diǎn) 相對應(yīng)，當(dāng)治具座放置在定位框上時(shí)，即可通過定位框?qū)⒅尉叨ㄎ慌c支撐，以控 制導(dǎo)電針腳下移位置，使得導(dǎo)電針腳可精準(zhǔn)穿置在網(wǎng)板的網(wǎng)孔中，進(jìn)而精準(zhǔn)與測試區(qū)的焊點(diǎn)進(jìn)行焊接。以上說明對本實(shí)用新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù) 人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、 變化或等效，但都將落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求可限定的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種測試晶片的治具結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一第一、第二、第三板體，所述的第一、第二、第三板體的周緣布都設(shè)有對應(yīng)的數(shù)結(jié)合孔，其中所述的第三板體的結(jié)合孔為螺孔，并在其表面布設(shè)有對應(yīng)的數(shù)個(gè)通孔，其中，所述的第二板體的通孔孔徑大于第一板體的通孔孔徑，而第三板體的通孔的孔徑是小于第二板體的通孔孔徑，并大于第一板體的通孔孔徑；一框體，其周緣布設(shè)有與第一、第二、第三板體相對應(yīng)的結(jié)合孔；是將框體定位于第一板體上方；數(shù)個(gè)導(dǎo)電針腳，所述的每一導(dǎo)電針腳都由一中空套筒、第一、第二導(dǎo)電體與彈性體構(gòu)成，其中，第一導(dǎo)電體的端部是突露出中空套筒的前端，而彈性體是置在套筒中，其一端抵持第一導(dǎo)電體，另一端則供第二導(dǎo)電體連結(jié)，第二導(dǎo)電體突露出套筒后端；所述的數(shù)個(gè)導(dǎo)電針腳結(jié)合在第一、第二、第三板體的通孔中，導(dǎo)電針腳的第一導(dǎo)電體突露出第三板體底面，而第二導(dǎo)電體則突露出第一板體頂面；數(shù)個(gè)定位柱體，其底端為螺柱，中段部位是漸縮段，而頂端則為擋持部；所述的定位柱體貫穿所述的框體、第一、第二與第三板體的結(jié)合孔，而所述的定位柱體底端的螺柱與第三板體的結(jié)合孔相螺固，所述的框體、第一、第二與第三板體緊密結(jié)合成一體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的測試晶片的治具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的中空套 筒的前端口徑小于后端口徑，且其后端周緣延伸有一帽緣，并在套筒外表面設(shè)置 有倒鉤，中空套筒穩(wěn)固定位于第一、第二與第三板體的通孔中。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試晶片的治具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的第一導(dǎo) 電體的斷面是成T字型，第一導(dǎo)電體前端貫穿出中空套筒前端部，并突露出第三 板體的底面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的測試晶片的治具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的第二導(dǎo) 電體接近中央處延伸有一擋板，所述的擋板將第二導(dǎo)電體區(qū)分成前、后兩段部， 第二導(dǎo)電體的前段部穿置在彈性體中，彈性體另一端與第二導(dǎo)電體的擋板相抵持， 而所述的后段部則突露出第一板體頂面。
5. —種測試晶片的治具結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一治具座，其上穿置有數(shù)個(gè)導(dǎo)電針腳，所述的導(dǎo)電針腳的兩端是分別突露出 治具座的上、下表面；一測試電路板，其上設(shè)置有一測試區(qū)，所述的測試區(qū)上布設(shè)有數(shù)焊點(diǎn)； 一定位框，其底面粘貼或涂布有膠體；所述的定位框貼合在測試電路板的測 試區(qū)外緣，測試區(qū)上的數(shù)個(gè)焊點(diǎn)都位于定位框中；一網(wǎng)板，其上的網(wǎng)孔是與測試區(qū)上的數(shù)個(gè)焊點(diǎn)相對應(yīng)；所述的網(wǎng)板卡固在定位框中，并與測試區(qū)相貼抵，所述的網(wǎng)孔與測試區(qū)的焊點(diǎn)相對應(yīng)，并在所述的網(wǎng)孔中植入有錫球，所述的錫球是與焊點(diǎn)相接觸；所述的治具座放置在定位框上，治具座上的導(dǎo)電針腳插入網(wǎng)板網(wǎng)孔中，并與 錫球相結(jié)合。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的測試晶片的治具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的測試電 路上的每一焊點(diǎn)都設(shè)為凹陷。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的測試晶片的治具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的定位框的一邊角為一利于觀察錫球與導(dǎo)電針腳接合情形的缺口。
專利摘要本實(shí)用新型是一種測試晶片的治具結(jié)構(gòu)，包含有一治具座，所述的治具座四周緣各螺固有一定位柱體，其上穿置有數(shù)個(gè)導(dǎo)電針腳，所述的導(dǎo)電針腳是包含有一中空套筒，所述的中空套筒中依序容置有第一導(dǎo)電體、彈性體與第二導(dǎo)電體；欲進(jìn)行晶片測試時(shí)，是將測試晶片定位于治具座頂面，使得導(dǎo)電針腳的第二導(dǎo)電體頂端與晶片的訊號(hào)接點(diǎn)相接觸；并在測試電路板的測試區(qū)上粘固一定位框，并在定位框內(nèi)結(jié)合一網(wǎng)板，所述的網(wǎng)板上的孔洞是與測試區(qū)上的焊點(diǎn)相對應(yīng)，通過定位框的定位，使治具座可準(zhǔn)確定位于電路板的測試區(qū)上，致使導(dǎo)電針腳的第一導(dǎo)電體可穿置在網(wǎng)板孔洞，致使第一導(dǎo)電體與測試區(qū)的焊點(diǎn)可準(zhǔn)確焊接，以達(dá)到晶片測試的目的。
文檔編號(hào)G01R1/02GK201083762SQ20072017673
公開日2008年7月9日 申請日期2007年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月20日
發(fā)明者周鈺梅 申請人:周鈺梅