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用于印刷電路板組件的應變監(jiān)測的方法和裝置的制作方法

文檔序號:5830026閱讀:190來源:國知局
專利名稱:用于印刷電路板組件的應變監(jiān)測的方法和裝置的制作方法
用于印刷電路板組件的應變監(jiān)測的方法和裝置
背景技術
印刷電路板組件(printed circuit board assembly, PCBA)用于包括計 算機、電話、大型電器、諸如汽車、火車和飛機之類的交通工具以及玩具 等在內(nèi)的多種設備。印刷電路板(PCB)越發(fā)擠滿諸如集成電路、電阻 器、散熱器和其他元件之類的物品。
為了創(chuàng)建印刷電路板并將元件加入印刷電路板以便創(chuàng)建完整的印刷電 路板組件,需要一系列過程。遺憾的是,印刷電路板組件制造過程的結(jié)果 并非是每個印刷電路板組件都理想地工作。元件和印刷電路板雖然單獨并 不昂貴,但是一起會產(chǎn)生昂貴的物品。此外,在確定哪個印刷電路板組件
(PCBA)正常工作和哪個PCBA不正常工作時,存在時間和成本因素。 在某些情況下,在檢測不正常工作的PCBA時涉及的成本和時間是不可接 受的,因此要求優(yōu)質(zhì)PCBA的產(chǎn)出率接近100%。
印刷電路板中的一類故障是應變(strain)引起的故障。應變引起的故 障可由多種因素產(chǎn)生。這些應變引起的故障包括破裂的BGA (球柵陣列) 焊點,導電跡線和連接點的斷續(xù)斷路、破裂的印刷電路板(PCB)和破裂 的電容器。 一種確定應變源的方法是將應變計附于印刷電路板。應變計具 有一系列連接到電路板上的應變計的導線,這些導線延伸至對印刷電路板 上的應變進行監(jiān)測的儀器。

發(fā)明內(nèi)容
遺憾的是,上面描述的利用應變計來確定應變引起的故障之源的方法 存在多種缺陷。這些缺陷包括在印刷電路板上安裝應變計的費用、由將導 線從應變計延伸出來從而干擾裝配過程導致的時間和其他延遲以及成本。 另夕卜,在印刷電路板組件的裝配和實際裝配期間,在應變計的測試和/或監(jiān) 測之間還存在協(xié)調(diào)要求。另外,印刷電路板(PCBA)由于多種原因而無法用于商業(yè)產(chǎn)品,這些原因包括應變計和與之相關的導線的外觀以及對消
費者的最終使用的干擾。因此,要監(jiān)測多少PCBA必須考慮到PCBA和應 變計的成本,因為PCBA和應變計都被犧牲。
與上述用于檢測應變的傳統(tǒng)監(jiān)測方法相比,改進型技術致力于通過由 無延性(non-ductile)材料形成的應變檢測器來監(jiān)測應變??梢詮囊曈X上 或電氣上確定故障,并且所提出的方法不要求昂貴的應變計或者將采樣僅 限于所制造的印刷電路板組件的樣本。
一種實施例是具有電路板基板的印刷電路板組件。該板基板具有用于 接收電元件的多個安裝點和在板基板上的位于安裝點之間的多個電傳導路 徑跡線。至少一個應變檢測器被安裝在平板上。應變檢測器由無延性材料 形成。應變檢測器具有形成弱環(huán)節(jié)的狹窄部分,其具有在超過臨界應變極 限時發(fā)生破裂的特性。
在一種實施例中,應變檢測器具有狗骨形狀。在另一個實施例中,應 變檢測器具有帶有開口的矩形形狀,以便限定至少一個窄部分。
在一種實施例中,監(jiān)測系統(tǒng)由印刷電路板承載。監(jiān)測系統(tǒng)具有定時器 和存儲器,用于記錄至少一個應變檢測器的電容的改變。在一種實施例 中,印刷電路板上的電元件之一是集成電路。至少兩個應變檢測器位于印 刷電路板上。每個應變檢測器位于集成電路的一角附近。應變檢測器沿著 縱軸延伸,該縱軸平分集成電路的鄰近角。
一種針對應變相關故障來監(jiān)測印刷電路板組件的方法是觀察應變檢測 器,以便確定印刷電路板組件是否具有應變相關故障。 一種方法是通過諸 如表面染色滲透劑或超聲波之類的方法在視覺上觀察應變檢測器。另一種 方法是通過測試應變檢測器的電容并確定電容是否已經(jīng)改變來進行電觀 察。
一種針對應變相關故障來監(jiān)測印刷電路板組件的方法是使應變監(jiān)測設 備具有連接到至少一個應變檢測器的定時器和連接到該定時器的用于存儲 結(jié)果的存儲器。應變檢測器中的至少一個應變檢測器的電容被采樣,并且 電容的任何改變被記錄到存儲器。在一種實施例中,基于應變檢測器中的 至少一個應變檢測器兩端的電容何時改變,時間戳在存儲器中發(fā)生。在一
6種實施例中,應變檢測器被并聯(lián)線連在一起。
所提出的方法可以對每個PCBA進行,這與應變計方法形成對比,在 應變計方法中無法將應變計放置在每個正常工作的產(chǎn)品PCBA上具有應 變計的PCBA通常無法用作用于客戶的成品,如上面所指出的。先前的方 法僅允許進行采樣來確定在過程中引入的應變。在當前方法中,可以就地 監(jiān)測各個元件,這在應變計方法中是不可能實現(xiàn)的。


如在附圖中所示,根據(jù)對本發(fā)明的特定實施例的下列描述,將會清楚 本發(fā)明的前述和其他的目的、特征和優(yōu)點,在整個附圖中類似的標示符指 示相同的部件。附圖不一定是成比例的,而是重點在于圖示本發(fā)明的原 理。
圖1是印刷電路板組件的頂視圖的示例;
圖2是印刷電路板組件的裝配和加工過程的流程圖3A是應變檢測器的側(cè)視圖3B是應變檢測器的第二側(cè)視圖3C是應變檢測器的頂視圖4是沿著圖1-1中的直線4取得的印刷電路板的放大視圖; 圖5是應變檢測的流程圖6是具有可視破裂的應變檢測器的頂視圖7是電檢測設備的示意圖8A是應變監(jiān)測設備的側(cè)視圖8B是應變監(jiān)測設備的頂視圖9A-9D示出了備選的應變檢測設備。
具體實施例方式
一種針對應變引起的故障對印刷電路板組件(PCBA)進行測試/監(jiān)測 的改進型方法利用了安裝在該印刷電路板上的至少一個應變檢測器,其中 應變檢測器是由無延性材料形成的。應變檢測器具有狹窄部分,以便將故
7障的最弱環(huán)節(jié)限定在預定的應變范圍。可以從視覺上或電氣上確定應變檢 測器的故障以及應變達到臨界應變范圍。因此,使用具有相關成本的應變
計并且僅限于對PCBA進行采樣的傳統(tǒng)方法是不必要的。
當在后續(xù)描述中參照附圖時,類似的數(shù)字指示類似的要素。圖1示出 位于印刷電路板組件(PCBA) 26的印刷電路板(PCB) 24之上的應變檢 測器20。
參照圖1,印刷電路板組件(PCBA)被示出。PCBA 26具有位于印 刷電路板之上的一系列元件28,例如芯片或集成電路30、電阻器32、電 容器34和卡槽36。這些元件28通過如圖4所示的由導電材料形成的一系 列跡線38相連接。導電跡線38可以位于PCB 24的任一側(cè)上,或者位于 PCB 24的居間導電層中。
圖2示出直到將PCBA 26遞送至客戶地點為止的制造印刷電路板組件 (PCBA) 26的過程的流程圖。塊42表示提供印刷電路板(PCB) 24。在 創(chuàng)建PCB 24以便得到位于正確位置的導電跡線38時存在許多步驟。此 外,如圖4和圖1分別所示,PCB 24具有多個焊盤66并且可以具有孔 68,用于接收元件28。作為準備PCB 24的過程的一部分,孔可被鉆透 PCB, PCB通常具有兩層或多層具有(一個或多個)居間絕緣基板的包銅 (copper clad)。電路的圖像被置于PCB 24上,包括導電跡線的圖像。在 包括按需添加和除去材料、添加額外涂層、掩膜或多個涂層和進行機械加 工在內(nèi)的一系列步驟之后,在下一步驟之前檢査PCB24。下一步驟可以是 將PCB 24運輸?shù)娇蛻?,以便在PCB 24上裝配PCBA 26。
在設計印刷電路板24的布局時,設計者需要確定每個元件28和導電 跡線38的位置。在對PCB 24上的元件28進行布局時,設計者需要考慮 多個因素,以便創(chuàng)建印刷電路板組件(PCBA) 26。出于成本考慮和電路 內(nèi)時間考慮, 一個目標通常是使所需的PCB 24的尺寸最小化并且使每條 導電跡線38的長度最小化。此外,設計者需要認識到裝配過程以及在處 理期間可能發(fā)生什么應變。所述的應變檢測器20在尺寸上是最小的,并 且設計者可以確定在PCB 24上放置應變檢測器20的位置,以便允許對應 變進行監(jiān)測。然而,如下面更詳細描述的,能夠以先前未預期到的方式將應變檢測器20安裝在PCB 24上。
在印刷電路板(PCB) 24完成的情況下,己經(jīng)分別制造出的元件28 準備好要安裝到PCB 24。 一個這種元件28是應變檢測器20。仍參照圖 2,塊44表示將至少一個應變檢測器20安裝到PCB 24。雖然可以在過程 中的任何時候?qū)儥z測器20安裝到PCB 24,但是圖2圖示出與±央50中 的安裝表面安裝元件同時地安裝應變檢測器20 (塊44)。在過程中越早 安裝應變檢測器,則允許應變檢測器在過程的更長部分內(nèi)監(jiān)測應變。
應變檢測器20是平面的并且具有均勻的厚度,如圖3A和3B中所 示。參照圖3C,應變檢測器20的頂視圖被示出。應變檢測器20具有狹窄 部分70,或者說頸縮區(qū)域。狹窄部分70在該位置處產(chǎn)生應力集中。應變 檢測器20是由無延性材料制成的,該材料具有在超過臨界應變范圍時破 裂的特性。選擇應變檢測器20的材料的標準之一是該材料幾乎沒有或者 沒有塑性形變。
應變檢測器的狹窄部分70是材料的最弱環(huán)節(jié),即如果所施加的應變 超過預定的限度則應變檢測器將在該點處破裂。
與應變計相比,應變檢測器20不監(jiān)測實際應變以給出輸出。相反, 應變檢測器20確定PCB 24上的應變是否超過某一閾值。
在一種實施例中,應變檢測器20由超過99%純度的并且經(jīng)冷硬化燒 制(cure cold fired)的氧化鋁制成。應變檢測器20的一種替代材料是氧化 鋯(Zr02)。
仍參考圖3A-3C,在實施例中,應變檢測器20具有l(wèi)mm的均勻厚度 t, 5mm的長度1, 2.5mm的寬度w和狹窄部分70,其中最小寬度是1.0 mm的縮小寬度nw。如果應變檢測器20如上所述由氧化鋁制成,則應變 檢測器20具有位于500-2000/^之間的臨界應變范圍(微應變)。
認識到應變檢測器20的尺寸可以這樣設計,使得應變檢測器20在任 何預定的應變范圍處破裂。應變檢測器20被設計為在預定的應變范圍處 破裂。這與精確應變值形成對比。本領域技術人員可以基于期望的應變范 圍來設計應變檢測器20。
通過機械或自動化設備,如圖4所示,將每個應變檢測器20膠合到
9印刷電路板(PCB) 24的預定的區(qū)域72中,即PCB 24上的一對悍盤66 上??梢越?jīng)由注射器手工地或通過自動化設備來施予膠粘劑。在一時間段 內(nèi)將應變檢測器20固定在合適位置,以便允許膠粘劑(粘合劑)聚合。
應變檢測器20應當安裝在印刷電路板組件(PCBA) 26的印刷電路板 (PCB) 24的臨界高應變位置上。臨界高應變位置可以由模擬典型彎曲試 驗(例如三點彎曲試驗)的有限元建模來確定。在圖1所示的該圖示示例 中,猜想所示的PCB 24上的可能的臨界應變位置接近兩個集成電路30。
如上面說明,在制造過程的早期安裝應變檢測器20使得可以對在印 刷電路板組件(PCBA) 26的整個裝配、運輸和客戶安裝和使用期間引起 的應變進行監(jiān)測。
塊46表示曾為印刷電路板組件(PCBA) 26的裝配而制造的集成電路 30。塊48表示諸如電阻器32和電容器34之類的其他元件28。 PCBA 26 可以使元件28以各種方式安裝到印刷電路板(PCB) 24。
塊50表示一種安裝方法,即元件28的表面安裝方法。以焊漿處理印 刷電路板(PCB) 24,這可以利用印刷方法來完成。諸如集成電路30之類 的元件28被布置在PCB 24上。具有元件28的PCB 24被發(fā)送通過回流 爐。將對雙面PCB 24重復該過程。塊44表示同時將應變檢測器20安裝 在印刷電路板24上。
虛線的塊44示出一備選方案,其中在表面安裝元件之后并在塊52所 示的通孔元件28的安裝之前安裝應變檢測器20。認識到可以將應變檢測 器20的安裝并入過程的其他部分中,例如塊52的一部分或者在塊50之 刖。
塊52表示另一種安裝方法,即安裝通孔元件28和連接器的方法。在 通過PCB 24中的孔68放置了元件28和連接器的引線的情況下,禾U用諸 如波峰焊之類的各種所選方法之一將這些引線焊接到PCB 24上與之相關 的焊盤66。
仍參照圖2,多個PCBA 26可以是一起制造的;PCB 24需要被分成 分離的PCBA。該步驟可以是在PCBA 26的裝配早期發(fā)生的。塊54表示 分割(depand)或分裂PCB 24。圖2中的塊56表示對PCBA 26的額外處
10理,其可以包括施加涂層、灌封(potting)或裝配。
PCBA 26然后通常經(jīng)受在線測試(ICT),以測試集成電路30和其他 元件28。圖2中的塊58表示該測試。其他測試可以包括通過諸如視覺檢 驗和x光檢驗之類的方法對元件和連接點進行檢驗。此外,可以存在包括 環(huán)境測試在內(nèi)的其他測試。在測試期間,如果確定PCBA26有問題,則可 以如塊60所示將PCBA26拆卸并返工。如有必要,返工可以回到塊50。
在ICT之后,PCBA 26如塊62所示被封裝并運輸?shù)饺鐗K64所示的客 戶地點。在從塊42到塊62的整個過程期間,事件可以導致過度應變???能在裝配過程中的任何地方(例如加工、散熱器附接、最終裝配、在線測 試(ICT)、拆卸、返工、運輸,乃至客戶地點處)導致過度應變。
參照圖4, PCBA26的一部分的放大視圖被示出。集成電路30之一的 一部分被示出。在所示的實施例中,集成電路30具有表面安裝的球柵陣 列(BGA)連接器。應變檢測器20被示出。應變檢測器20沿著縱軸延 伸,該縱軸平分集成電路30的一角。 一對焊盤66被示出為接近集成電路 30的另一角。導電跡線38也被示出。
參照圖5,與傳統(tǒng)的應變計形成對比,可以以多種方式使用應變檢測 器20來確定過度應變是否已經(jīng)在裝配過程中的任何地方發(fā)生。如上所 述,塊44表示在印刷電路板24上安裝應變檢測器20。 一種確定過度應變 /應變故障的方法是在視覺上觀察應變檢測器20,如圖5的塊80所示。圖 6示出發(fā)生有破裂90的應變檢測器20的表示。視覺檢測可以以多種方法 發(fā)生,這些方法包括使用表面染色滲透劑或者利用石墨鉛筆對頂面進行簡 單的描影/著色。此外,還可以使用諸如超聲波之類的非侵入性破裂探測技 術。
檢測過度應變是否已經(jīng)發(fā)生的另一種方法是使用如圖5中的塊82所 示的電檢測。如果在應變檢測器20中存在任何破裂(例如破裂90),那 么應變檢測器20的至少一項電性質(zhì)將會改變。例如,如果應變檢測器20 因為過度應變而形成破裂,那么應變檢測器20的電容或電阻性質(zhì)將會改 變。在使用氧化鋁的實施例中,氧化鋁是極佳的介電材料。在該方法中, 在應變檢測器20中已經(jīng)發(fā)生破裂90之后,完成用于確定是否已經(jīng)發(fā)生應變引起的故障的測試。
檢測過度應變的第三種方法是將應變檢測器20中的一個或多個并聯(lián)
到具有定時器94和存儲芯片96的實時應變監(jiān)測設備92,如在圖7中所見并由圖5中的塊84所示。圖7是實時應變監(jiān)測設備92的電路示意圖,其示出應變檢測器20被連接到定時器94和存儲芯片96。實時應變監(jiān)測設備92具有與應變檢測器20相串聯(lián)的電容器98和電阻器100。實時應變監(jiān)測設備92的元件是作為由圖2中的塊50和52所表示的步驟的一部分而安裝的元件28的一部分。在將實時應變監(jiān)測設備92的元件安裝到PCB 24并且存在電力之前,這類監(jiān)測不起作用。在實施例中,PCBA26攜帶電池102 (如圖l所示)以給實時應變監(jiān)測設備92提供電力,使得實時應變監(jiān)測設備92可以監(jiān)測電容的改變,如圖5中的塊86所示。
實時應變監(jiān)測設備92的基線電容被確定。連接到實時應變監(jiān)測設備92的一個或多個應變檢測器20中的任何破裂將會導致電容發(fā)生改變。定時器96將把電容改變的時間存儲在存儲器96中。
在實施例中,定時器94是555定時器電路,存儲器96是電可擦可編程存儲器(E2PROM)。存儲器96即E2PROM將被設置為FIFO (先入先出)以記錄特定長度的數(shù)據(jù),例如60分鐘的數(shù)據(jù)。定時器94將不斷地寫存儲器96。如果數(shù)據(jù)量超過存儲器,則更早的數(shù)據(jù)被覆蓋。通過存儲最新信息,這種操作使得用戶無論如何都可以確定電容損壞何時發(fā)生。
如圖6所示,當電容因為應變檢測器20中的破裂90而隨著時間過去發(fā)生改變時,該信息被寫入存儲器96。當電容改變時,時間被記錄到存儲器96。電路上的算法使得定時器94在電容改變之后停止寫存儲器,使得電容改變的發(fā)生時間被記錄并且不被覆蓋。
如圖7中以虛線示出的第二應變檢測器20所示,兩個或多個應變檢測器20可被并聯(lián)連接到具有定時器94和存儲芯片96的同一實時應變監(jiān)測設備92。
在制造過程中存在許多不確定性。因此,在先前的方法中,不是無法就是難于指出并消除過度應變的原因。仍參照圖5,塊88表示識別故障原因然后使問題減輕或緩和。通過在故障發(fā)生時記錄時間,用戶被提供以先前方法之外的額外信息并且因此更有可能確定故障原因。此外,通過出于
成本和尺寸約束原因在PCBA 26上設有比應變計更多的應變檢測器20,可以根據(jù)確定哪個檢測器20發(fā)生故障來收集額外的數(shù)據(jù)。類似的,可能具有比簡單原型或配置有應變檢測器的樣本更多的PCBA,這將提供額外的信息。
現(xiàn)在將會認識到,應變檢測器20被配置為識別在PCBA 26上是否存在過度應變??梢栽诎庸?、在線測試(ICT)、散熱器附接、最終裝配、拆卸或返工在內(nèi)的裝配過程過程中的任何地方造成過度應變。此外,過度應變可以是在運輸期間或在客戶地點處發(fā)生的。
參照圖8A和8B,利用粘合劑104將應變檢測器20膠合至PCB 24上的焊盤66。在圖8A中放大焊盤66的厚度。在圖8B中以虛線示出焊盤66。導電跡線38從焊盤66延伸至實時應變監(jiān)測設備92。
雖然圖8A和8B示出應變檢測器20被膠合至PCB 24,但是認識到應變檢測器20可以具有可焊接的底面。應變檢測器20可被焊接到PCB 24上的預定的焊盤66。在另一方法中,應變檢測器20被預先附接到聚酰亞胺膠帶(kaptontape)。該膠帶可被膠合至PCB 24上的預定的焊盤66。
認識到應變檢測器可以具有除了圖9A-9D所示配置之外的其他配置。圖9A示出應變檢測器20的另一實施例,其具有由兩個表面的銳交叉形成的狹窄部分106,這與圖3C的更加流線形成對比。圖9B示出應變檢測器20的另一實施例,其具有圓柱形孔108,從而限定了一對狹窄部分110。圖9C具有一應變檢測器20,其中狹窄部分112被局限于檢測器20中更小一部分(和圖3C中相比)。圖9D示出了諸如圖9B所示的開口不限于圓形開口或圓柱形開口,并且開口 114可以具有橢圓形以限定一對狹窄部分116。圖9A-9D僅是應變檢測器的其他可能形狀的示例。
在每個實施例中,存在一狹窄部分,以便為預定的應變范圍處的故障限定最弱環(huán)節(jié)。狹窄部分在其位置處產(chǎn)生應力集中。應變檢測器20由無延性材料制成,所述無延性材料具有在超過臨界應變范圍時發(fā)生破裂的特性。
雖然已經(jīng)參考本發(fā)明的優(yōu)選實施例具體示出并描述了本發(fā)明,但是本
13領域技術人員將會明白,在不脫離如所附權利要求書所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下,其中可以在形式和細節(jié)方面進行各種改變。
例如,上面描述了這樣一種印刷電路板組件(PCBA),其中在設計印刷電路板時就想到了應變檢測器20的使用。能夠?qū)儥z測器20安裝在未曾預先想到這樣做的PCB 24上。如果懷疑有高應變區(qū)域,則可以將應變檢測器20放置在沒有元件的位置,或者放置在不正常工作的原型上,其中可以用應變檢測器替換電阻器或電容器。雖然PCBA在第二種情況下將不會工作,但是在識別故障原因和減輕或緩和問題時可以使用應變檢測器,如圖5中的塊88所示。
權利要求
1. 一種印刷電路板組件,包括電路板基板;多個安裝點,用于接收在所述電路板基板上承載的電元件;在所述電路板基板上承載的、位于安裝點之間的多個電傳導路徑;以及在平板上安裝的至少一個應變檢測器,所述應變檢測器由無延性材料形成。
2. 如權利要求1所述的印刷電路板組件,其中,所述應變檢測器具 有由氧化鋁組成的一部分,以便在適當?shù)膽兯教峁┧鲅趸X的期望 故障。
3. 如權利要求1所述的印刷電路板組件,其中,所述應變檢測器是 平面的并且具有形成所述檢測器中的弱環(huán)節(jié)的狹窄部分,以允許在預定的 位置發(fā)生故障。
4. 如權利要求3所述的印刷電路板組件,其中,所述應變檢測器具 有限定所述狹窄部分的狗骨形狀。
5. 如權利要求3所述的印刷電路板組件,其中,所述應變檢測器具 有帶有開口的矩形形狀以限定形成所述應變檢測器中的弱環(huán)節(jié)的至少一個 窄部分,從而允許在適當?shù)膽兯皆陬A定的位置中發(fā)生故障。
6. 如權利要求l所述的印刷電路板組件,還包括 由所述板基板承載的監(jiān)測系統(tǒng),所述監(jiān)測系統(tǒng)具有定時器和存儲器,用于記錄至少一個應變檢測器的電容的變化。
7. 如權利要求6所述的印刷電路板組件,其中,所述電元件之一是 具有多個角的集成電路封裝,并且還包括至少兩個應變檢測器,每個應變檢測器沿著縱軸延伸,所述應變檢測 器中的每一個位于所述集成電路封裝的一角附近,所述應變檢測器的橫軸 平分鄰近的角。
8. —種應變檢測器,包括具有狹窄部分的平面體,所述狹窄部分形成所述體中的弱環(huán)節(jié)以允許在預定的位置中發(fā)生故障,所述平面體由無延 性材料組成。
9. 如權利要求8所述的應變檢測器,其中,所述應變檢測器具有由 99%的氧化鋁組成的一部分,以便在適當應變水平提供所述應變檢測器的 期望故障。
10. 如權利要求8所述的應變檢測器,其中,所述應變檢測器具有限 定所述窄部分的狗骨形狀。
11. 如權利要求8所述的應變檢測器,其中,所述應變檢測器具有帶 有開口的矩形形狀以限定形成所述應變檢測器中的弱環(huán)節(jié)的至少一個窄部 分,從而允許在適當?shù)膽兯皆陬A定的位置中發(fā)生故障。
12. —種針對故障對印刷電路板組件進行測試的方法,包括以下步驟提供印刷電路板;將具有由無延性材料形成的感測部分的至少一個應變檢測器安裝到所 述印刷電路板上;以及監(jiān)測所述印刷電路板上的所述應變檢測器的所述感測部分,以便確定 應變相關故障是否已經(jīng)發(fā)生。
13. 如權利要求12所述的測試方法,其中,監(jiān)測包括在視覺上檢査 所述感測部分。
14. 如權利要求13所述的測試方法,其中,在視覺上檢査包括將表 面染色滲透劑應用于所述感測部分以確定所述感測部分是否包括破裂。
15. 如權利要求13所述的測試方法,其中,在視覺上檢查包括利用 超聲波的非侵入性破裂檢測技術來檢查所述感測部分,以便確定所述感測 部分是否包括破裂。
16. 如權利要求12所述的測試方法,其中,其中監(jiān)測包括在電氣上 檢查所述感測部分,以便確定所述應變檢測器的電性質(zhì)是否已經(jīng)改變。
17. 如權利要求16所述的測試方法,還包括以下步驟 將至少一個集成電路封裝安裝到所述印刷電路板,所述集成電路封裝具有多個角;其中安裝至少一個應變檢測器的步驟包括安裝至少三個應變檢測器, 所述應變檢測器中的每一個位于所述集成電路封裝的一角附近,所述應變 檢測器的縱軸平分鄰近的角;并且其中,觀査步驟是通過電子方法完成的,該電子方法包括以下步驟 提供具有定時器和存儲器的應變監(jiān)測設備,所述定時器連接到至少一個應 變檢測器,所述存儲器連接到所述定時器并用于存儲結(jié)果;對所述應變檢測器中的至少一個應變檢測器的電容進行采樣;以及在所述電容發(fā)生改變時進行記錄。
18. 如權利要求17所述的測試方法,還包括基于所述應變檢測器中 的至少一個應變檢測器兩端的電容發(fā)生改變的時間在所述存儲器中提供時 間戳的步驟。
19. 如權利要求18所述的測試方法,其中,所述應變檢測器被并聯(lián) 線連在一起,以便允許對所述應變檢測器同時進行測試。
20. 如權利要求18所述的測試方法,還包括在所述印刷電路板上提供電池以便給所述應變監(jiān)測設備供電的步驟。
21. 如權利要求12所述的測試方法,其中,安裝所述應變檢測器的步驟在產(chǎn)品印刷電路板組件上發(fā)生。
22. 如權利要求12所述的測試方法,其中,安裝所述應變檢測器的 步驟在未設計用于接收應變檢測器的印刷電路板上發(fā)生。
全文摘要
一種對印刷電路板組件上的應變進行監(jiān)測的技術涉及使用在印刷電路板上安裝的應變檢測器。應變檢測器是由無延性材料形成的。應變檢測器具有形成弱環(huán)節(jié)的狹窄部分,其具有在超過臨界應變極限時發(fā)生破裂的特性。監(jiān)測方法可以包括視覺檢查或者電檢查。電檢查可以包括具有應變監(jiān)測設備。應變監(jiān)測設備具有連接到至少一個應變檢測器的定時器和連接到該定時器的用于存儲結(jié)果的存儲器。對應變檢測器中的至少一個應變檢測器的電容進行采樣,并且將任何電容方面的變化記錄到存儲器。在一種實施例中,基于應變檢測器中的至少一個應變檢測器兩端的電性質(zhì)何時改變,時間戳在存儲器中發(fā)生。
文檔編號G01L1/22GK101460818SQ200780002448
公開日2009年6月17日 申請日期2007年2月20日 優(yōu)先權日2006年2月21日
發(fā)明者休·騰, 穆達瑟·艾哈邁德 申請人:思科技術公司
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