專利名稱：半導(dǎo)體元件的預(yù)燒裝置及其預(yù)燒方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種半導(dǎo)體元件的預(yù)燒裝置及預(yù)燒
方法，特別是有關(guān)于一種具有多艙的預(yù)燒裝置及其預(yù)
燒方法
北 冃學(xué)技術(shù)
近年來，半導(dǎo)體元件已成為中國臺灣重要的經(jīng)濟(jì)
來源，隨著技術(shù)的進(jìn)步，人們對半導(dǎo)體元件可靠度的
要求也就越來越嚴(yán)苛。目前，業(yè)界經(jīng)常用來評估半導(dǎo)
體元件產(chǎn)p 叩可靠度的一個指標(biāo)是故障率(fail rate)。
由于半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的可靠度是指半導(dǎo)體產(chǎn)品在操作
段時間后的存活率(相對于故障率)，存活率愈高(即
故障率愈低) 就表示半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的可靠度愈好，
般來說，半導(dǎo)體元件產(chǎn)品在使用初期會具有較高的
故障率，但隨著時間的增加，故障率會下降，此階段
又稱為早夭期(i nfancy period)。于是半導(dǎo)體元件產(chǎn)
p 叩的早夭期便成為評估產(chǎn)品是否合于品質(zhì)規(guī)格要求的一樣重要指標(biāo)，并用來作為去除不良品的依據(jù)， 一 般 來說在早夭期常見的故障機(jī)制為設(shè)計或工藝缺陷等造 成的故障，通常會于半導(dǎo)體元件測試過程時使用預(yù)燒
(Burn-In)的方式將早夭期消除，而所謂的預(yù)燒是指 將半導(dǎo)體元件插入特殊耐高溫的預(yù)燒板(Burn-in
Board)上，并加入半導(dǎo)體元件工作條件，例如電壓及
電流，再置入高溫環(huán)境中，使其加速老化t
百目U預(yù)燒技術(shù)可分為三步驟，1 、升溫并等待溫
度穩(wěn)定2 、進(jìn)行預(yù)燒；3 、等待降溫結(jié)束預(yù)燒這
種作法的缺點(diǎn)是以單 一 預(yù)燒艙進(jìn)行預(yù)燒過程中，升溫
及降溫過程非常耗時，且以目前單 一 預(yù)燒艙的預(yù)燒方
式，都是以 一 整批半導(dǎo)體元件進(jìn)行預(yù)燒，當(dāng)有部分半
導(dǎo)體元件己達(dá)到預(yù)燒完成條件時，需等待所有半導(dǎo)體
元件預(yù)燒完成才能取出降溫，而在半導(dǎo)體元件預(yù)燒過
程中，即便預(yù)燒艙中有其它未插接預(yù)燒板的插槽也
無法加入其它半導(dǎo)體元件進(jìn)行預(yù)燒測試，如此單預(yù)
燒艙僅能一次進(jìn)行 一 批半導(dǎo)體元件的預(yù)燒工作，不僅
降低單預(yù)燒艙的產(chǎn)出率更耗費(fèi)許多等待的時間影響
產(chǎn)能甚鉅
在先前技術(shù)美國專利號7 ， 1 1 1,211，已揭
路種雙預(yù)燒艙式的預(yù)燒裝置，其特征在于此雙預(yù)燒
艙式預(yù)燒裝置是通過加熱器將空氣加熱，并通過傳輸將執(zhí) V "、氣循環(huán)于兩預(yù)燒艙艙之間以提升兩預(yù)燒艙的
溫度，但仍無法有效解決在預(yù)燒過程中，升溫及降溫
耗時及預(yù)燒艙產(chǎn)出率不佳進(jìn)而影響產(chǎn)能的問題，因此
如何解決上述問題己是業(yè)界刻不容緩的課題,

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的主要目的，是提供一種具有多艙
結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件預(yù)燒裝置，可有效解決在半導(dǎo)體元
件預(yù)燒的過程中，無法加入其它半導(dǎo)體元件進(jìn)行預(yù)燒
的問題
本發(fā)明的另 一 目的，是提供 一 種具有多艙結(jié)構(gòu)的
半導(dǎo)體元件預(yù)燒裝置，可有效解決半導(dǎo)體元件預(yù)燒過
程中，部分半導(dǎo)體元件己達(dá)到預(yù)燒條件時，需等待所
有半導(dǎo)體元件預(yù)燒完成才能降溫取出的問題。
本發(fā)明的再 一 目的，是提供一種具有多艙結(jié)構(gòu)的
半導(dǎo)體元件預(yù)燒裝置，可有效解決半導(dǎo)體元件預(yù)燒過
程中，升溫及降溫耗時的問題。
本發(fā)明的再 一 目的，是提供一種具有多艙結(jié)構(gòu)的
半導(dǎo)體元件預(yù)燒方法，可有效解決半導(dǎo)體元件預(yù)燒過
程中，無法加入其它半導(dǎo)體元件進(jìn)行預(yù)燒的問題t
本發(fā)明的再 一 目的，是提供一種具有多艙結(jié)構(gòu)的
半導(dǎo)體元預(yù)燒方法，可有效解決半導(dǎo)體元件預(yù)燒過程中，部分半導(dǎo)體元件己達(dá)到預(yù)燒條件時，需等待所
有半導(dǎo)體元件預(yù)燒完成才能降溫取出的問題。
本發(fā)明的再一目的，是提供一種具有多艙結(jié)構(gòu)的
半導(dǎo)體元件預(yù)燒方法，可有效解決半導(dǎo)體元件預(yù)燒過
程中，升溫及降溫耗時的問題。
種體多艙結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件預(yù)燒裝置，其特
征在于，包括:
主預(yù)燒艙，該主預(yù)燒艙內(nèi)配置有至少 一 預(yù)燒板，該預(yù)燒板上設(shè)有多個測試插座，各測試插座可容置
半導(dǎo)體元件
緩沖預(yù)燒艙，該緩沖預(yù)燒艙配置有一第一閘門
與 一 第一閘門，其中可通過該第 一 閘門與該主預(yù)燒艙
相通；
移載裝置，該移載裝置可移載該多個預(yù)燒板并
移動于該第閘門與該第二閘門之間；以及，
控制裝置，該控制裝置可分別控制該主預(yù)燒艙
及該緩沖預(yù)燒艙的測試以及該移載裝置。
中該緩沖預(yù)燒艙的容積小于該主預(yù)燒艙,
中該控制裝置是電性連接該插槽基板，而可通
過各預(yù)燒板及其上的多個測試插座，對各半導(dǎo)體元件
進(jìn)行電性湖IJ試，并計算其故障率。本發(fā)明提供——*種具體多艙結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件預(yù)
方法特征在于，至少包含
提供主預(yù)燒艙及 一 緩沖預(yù)燒艙，該主預(yù)燒艙
設(shè)有至少插槽基板，各插槽基板上設(shè)有多個插槽:
提供至少一預(yù)燒板，該預(yù)燒板上設(shè)有多個測試
座，各測試插座內(nèi)容置有 一 半導(dǎo)體元件；
移載該預(yù)燒板至緩沖預(yù)燒艙中；
執(zhí)行預(yù)賣A程序，是將該緩沖預(yù)燒艙加溫并使
預(yù)燒板上的各個半導(dǎo)體元件的溫度能達(dá)到預(yù)燒的溫
度；
移載該預(yù)燒板，將該緩沖預(yù)燒艙內(nèi)的各預(yù)燒板移 入該主預(yù)燒艙；
進(jìn)行電性測試，是由控制裝置提供電性測試信號 對各半導(dǎo)體元件進(jìn)行電性測試；
計算故障率，該控制裝置接收由各半導(dǎo)體元件所 回傳的測試信號，由此計算該各半導(dǎo)體元件的故障率；
及
判斷是否結(jié)束測試，是由該控制裝置判斷該多個 預(yù)燒板是否結(jié)束預(yù)燒測試。
其中該控制裝置判斷是否結(jié)束預(yù)燒測試的方式包 括比對該各半導(dǎo)體元件的 一 故障率成長曲線與 一 故障率經(jīng)驗比對線。
本發(fā)明提供種具體多艙結(jié)構(gòu)的斗^導(dǎo)體元件預(yù)燒
方法，是在控制裝置判斷某些預(yù)燒板已結(jié)束預(yù)燒測試之后，該控制裝置繼續(xù)執(zhí)行的流程，其特征在于，
該流程包括
移載該已結(jié)束預(yù)燒測試的預(yù)燒板，是將預(yù)燒板該
從主預(yù)艙移至緩沖預(yù)燒艙之中；
進(jìn)行溫度調(diào)整將緩沖預(yù)燒艙中的溫度進(jìn)行降溫；
移出該己結(jié)束預(yù)燒測試的預(yù)燒板，是將該預(yù)燒板
移送至緩沖預(yù)燒艙之外；
提供 一 待測預(yù)燒板，并送進(jìn)緩沖預(yù)燒艙之中；
調(diào)整緩沖預(yù)燒艙內(nèi)的溫度，以使緩沖預(yù)燒艙中的 溫度能達(dá)到預(yù)燒的溫度；
移載該待測預(yù)燒板至主預(yù)燒艙中；
進(jìn)行電性測試，提供電性測試信號，對各 元件進(jìn)行電性測試；
計算故障率，由該控制裝置接收由各半導(dǎo) 所回傳的測試信號，由此計算該各半導(dǎo)體元件 率；及
判斷是否結(jié)束測試，是由該控制裝置判斷 預(yù)燒板是否結(jié)束預(yù)燒測試。
半導(dǎo)體
體元件 的故障
該多個中該控制裝置判斷是否結(jié)束預(yù)燒測試的方式包
括比對該各半導(dǎo)體元件的 一 故障率成長曲線與一故障
率經(jīng)驗比對線。
本發(fā)明提供 一 種具體多艙結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件預(yù)燒
裝置，特征在于，包括
主預(yù)燒艙，該主預(yù)燒艙內(nèi)配置有至少--預(yù)燒板，該預(yù)燒板上設(shè)有多個測試插座，各測試插座可容置一
半導(dǎo)體元件
升溫緩沖預(yù)燒艙，該升溫緩沖預(yù)燒艙配置有一
第閘門與一第二閘門，其中可通過 一 第一閘門與該
主預(yù)燒艙相通；
降溫緩沖預(yù)燒艙，該降溫緩沖預(yù)燒艙配置有該
第一閘門與一第三閘門，其中可通過該第一閘門與該
主預(yù)燒艙相通；
至少—移載裝置，該移載裝置可移載該多個預(yù)燒
板并移動于該第 一 閘門、該第二閘門與該第三閘門之
間以及，
控制裝置，該控制裝置可分別控制該主預(yù)燒艙
及各緩沖預(yù)燒艙的測試以及該移載裝置。
中該控制裝置是可控制該第 一 閘門、該第二閘
門與該第二閘門之間的開啟與關(guān)閉。
中該各緩沖預(yù)燒艙的容積小于該主預(yù)燒艙,


為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下
文特舉 一 些實施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下，
其巾
圖1是本發(fā)明的具體多艙結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件預(yù)燒 裝置的示意圖。
圖2是預(yù)燒板的示意圖。
圖3是為本發(fā)明的具體多艙結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件的 預(yù)燒流程示意圖。
圖4是為半導(dǎo)體元件故障率成長曲線。 圖5是為故障率經(jīng)驗比對線。
圖6為本發(fā)明另 一 具體實施例的預(yù)燒流程示意圖。
實中
10_預(yù)燒裝置
102 -主預(yù)燒艙
104 -緩沖預(yù)燒艙
106 -控制裝置
110 -閘門
120 -閘門2 0 -預(yù)燒板
2 0 2 -測試插座
2 0 4 -連接接口
2 0 6-半導(dǎo)體元件
員體實施方式.
由于本發(fā)明是揭露 一 種半導(dǎo)體元件的預(yù)燒裝置及
預(yù)燒方法，其中所利用的結(jié)構(gòu)與基本原理，已為相關(guān)
技術(shù)領(lǐng)域員有通常知識者所能明了 ，故以下文中的說
明，不再作完整描述。同時，以下文中所對照的附圖，
是表達(dá)與本發(fā)明特征有關(guān)的結(jié)構(gòu)示意，并未亦不需要
依據(jù)實際尺寸完整繪制，需事先敘明。
首先，請參考圖l，是本發(fā)明的具體多艙結(jié)構(gòu)的
半導(dǎo)體元件預(yù)燒裝置的示意圖。如圖1中所示，本發(fā)
明的半導(dǎo)體元件預(yù)燒裝置包含 一 主預(yù)燒艙1 0 2 、 一
緩沖預(yù)燒艙1 0 4 、 一控制裝置1 0 6及至少 一 移載
裝置(未繪示)；其中，緩沖預(yù)燒艙1 0 4的容積小于
主預(yù)燒艙10 2的容積，因緩沖預(yù)燒艙容積較小，故
可節(jié)省升溫及降溫過程中的等待時間。此外，主預(yù)燒
艙1 02中設(shè)置有 一 插槽基板(未繪示)，例如US 7 1
12 11中的背板(backplane);插槽基板上設(shè)有多
個插槽(未繪示)，例如 US 7 1 1 2 1 1中的插座(motherboard socket), 然后各插槽可與預(yù)燒板2 0 插接。另外，本實施例中的除了在主預(yù)燒艙1 0 2與 緩沖預(yù)燒艙1 0 4之間配置 一 閘門1 1 0 ，而在緩沖 預(yù)燒艙1 0 4的 一 側(cè)邊上，也配置另 一 閘門1 2 0 。 當(dāng)進(jìn)行預(yù)燒的過程中，控制裝置1 0 6可分別控制主 預(yù)燒艙l 0 2與緩沖預(yù)燒艙1 0 4的溫度，并且可控 制主預(yù)燒艙1 0 2中各插槽的電流或電壓，同時控制 裝置1 0 6也可以依據(jù)每 一 預(yù)燒板2 0的測試狀況， 來控制閘門1 1 0及閘門1 2 0的開啟與關(guān)閉，然后， 由 一 移載裝置，例如機(jī)械臂，來將測試完成的預(yù)燒 板2 0于從主預(yù)燒艙1 0 2移至緩沖預(yù)燒艙1 0 4 ， 經(jīng)過 一 降溫過程之后，最后再由閘門1 2 0移出緩沖 預(yù)燒艙1 0 4 。當(dāng)然，控制裝置1 0 6也可以在將一 預(yù)燒板2 0移出緩沖預(yù)燒艙1 0 4后，再役使移載裝 置將另 一 待測試的預(yù)燒板2 0先送緩沖預(yù)燒艙1 0 4 中，并在預(yù)熱至 一 設(shè)有的溫度后，經(jīng)由閘門1 1 0送 入主預(yù)燒艙l 0 2并將預(yù)燒板2 O與插槽基板上的插 槽電性連接。在此要強(qiáng)調(diào)，移載裝置可配置于預(yù)燒艙
1 0 4的外部或預(yù)燒艙1 0 4的內(nèi)部，本發(fā)明的并不
加以限制。
接著請參考圖2 ，其是預(yù)燒板2 0的示意圖。預(yù) 燒板2 0上設(shè)置有多個測試插座2 0 2及連接接口 20 4 ，伊J如金手指各試插座202中可容置一
半導(dǎo)體元件2 06連接接□204可與主預(yù)燒艙1
0 2中插槽基板上的插槽插接。因此，在預(yù)燒測試進(jìn)
行的過程中，控制裝置106可由預(yù)燒板20上的連
接接口20 4傳輸測試信號并且接收半導(dǎo)體元件2 0
6的測試信號，因此可計算每預(yù)燒板20上的半導(dǎo)
體元件20 6的故障率，以判斷某匙預(yù)燒板2 0是
否結(jié)束預(yù)燒測試
接著，請同時參考圖1及圖3，中圖3是為本
發(fā)明的員體多艙結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件預(yù)燒流程示意圖。
首先，如圖3中步驟301所不，提供主預(yù)燒艙及
一緩沖預(yù)燒艙；接著，如步驟302所示，提供至少
一預(yù)燒板2 0 ，預(yù)燒板20上設(shè)置有多個測試插座2
0 2 ，測試插座2 0 2內(nèi)可容置 一 半導(dǎo)體元件2 0 6 ;
再接著，執(zhí)行步驟3 0 3 ，進(jìn)行溫度的偵測，是通過
控制裝置1 0 6分別偵測出主預(yù)燒艙1 0 2及緩沖預(yù)
燒艙1 0 4的溫度；接著，執(zhí)行步驟3 0 4 ，進(jìn)行一
預(yù)熱程序，是待移載裝置將 一 待測的預(yù)燒板2 0置入
緩沖預(yù)燒艙1 0 4后，執(zhí)行 一 預(yù)熱程序，將緩沖預(yù)燒
艙1 0 4中的溫度加熱至與主預(yù)燒艙1 0 2相同的溫
度附近時，并使預(yù)燒板2 0上的各個半導(dǎo)體元件2 0
6的溫度能達(dá)預(yù)熱溫度；然后，執(zhí)行步驟3 0 5 ，移載裝置將預(yù)燒板20移載至主預(yù)燒艙102并電性連
接于插槽基板的插槽上接著，執(zhí)行步驟306，進(jìn)
行電性測試，是由控制裝置1 06將電性測試信號經(jīng)
插槽基板傳送至預(yù)燒板20的上，再通過預(yù)燒板20
及上的多個測試插座20 2 ，對各半導(dǎo)體元件20
6進(jìn)行電性測試執(zhí)行步驟3 07，計算故障率，當(dāng)
控制裝置106接收由各半導(dǎo)體元件所回傳的測試信
號藉此計算這些半導(dǎo)體元件的故障率，而可得到一
故障率成長曲線c請參考圖4 );然后，判斷是否結(jié)束
測試，是根據(jù)故障率經(jīng)驗比對線請參考圖5，
苴 z 是依據(jù)半導(dǎo)體元件特性所得到半導(dǎo)體元件的故障率
與時間的理想關(guān)系曲線)，如步驟08所示，并配合
下列判斷式來判斷是否結(jié)束預(yù)燒板20的預(yù)燒測試流
程:先計算故障率經(jīng)驗比對線的單位時間內(nèi)故障率差
值G,t :
Gt=FX —:- 1
接著，計算每—半導(dǎo)體元件206單位時間內(nèi)故
障率FAn的差值GAn: GAn=FAn - FAnM
再接著，判斷是否結(jié)束預(yù)燒測試為當(dāng)連續(xù)K次
的半導(dǎo)體元件2 0 6單位時間內(nèi)故障率的差值，小于 故障率經(jīng)驗比對線的單位時間內(nèi)故障率差值，即判斷符合結(jié)束預(yù)燒板20的預(yù)燒測試流程，例如當(dāng)
(GAn〈Gt)and( GAn-i〈Gt)and......and( GAn-(k-i)〈Gt)
若連續(xù)K次的半導(dǎo)體元件206單位時間內(nèi)故障
率的差值，未小于故障率經(jīng)驗比對線的單位時間內(nèi)故
障率差值，則在一定時間后再執(zhí)行步驟30 7，接著
再執(zhí)行步驟308
另外，請參考圖6，為本發(fā)明另員體實施例的
預(yù)燒方法流程示忌圖首先，在進(jìn)行預(yù)燒程序、， 、■/ -乙目'J ，
已將多個預(yù)燒板20放置于主預(yù)燒艙102中的插槽
基板中， 然后將閘門110關(guān)閉，并由控制裝置1 0
6來控制加執(zhí) "、、裝置將預(yù)燒艙102中的溫度升高至一
設(shè)定的局溫，接著，控制裝置106會提供電性信號
(例如電壓及電流對每一預(yù)燒板20上的半導(dǎo)體元
件2 06進(jìn)行測試，并計算每預(yù)燒板20上的半導(dǎo)
體元件2 06的測試狀況，當(dāng)某些預(yù)燒板2 0己判斷
為結(jié)束預(yù)燒測試之后接著，控制裝置10 6會役使
移載裝置將已結(jié)束預(yù)燒測試的預(yù)燒板20從主預(yù)燒艙
移至緩沖預(yù)燒艙之中，如步驟601所示;接著，控
制裝置1 06對緩沖預(yù)燒艙104進(jìn)行溫度調(diào)整，例
如將緩沖預(yù)燒艙104中的溫度調(diào)整至接近室溫或人
體可觸碰的溫度或小于50 °c等如步驟6 02所示；
當(dāng)待預(yù)燒板20上的半導(dǎo)體元件206均降溫后，再由控制裝置106役使移
緩沖預(yù)燒艙104之外，
控制裝置106有會再役
板20，并送進(jìn)緩沖預(yù)燒
4所示再接著，調(diào)整緩
以使緩沖預(yù)燒艙104中
如步驟605所示然后
載裝置將4土 付測預(yù)燒板2 0
如步驟606所示再接
制裝置106是電性連接
燒板20及上的多個測
元件206進(jìn)行電性:測試
繼續(xù)由控制裝置106計
障率，如步驟608所示
是否有預(yù)燒板20己達(dá)到
9所示然后重復(fù)步驟6
程與、' 刖述實施例所描述相
最后要強(qiáng)調(diào)，本發(fā)明預(yù)燒艙104之間是可以構(gòu)(未顯示于圖中)將兩
在初次預(yù)燒開始之、/ 刖，能
置于主預(yù)燒艙102中的
載裝置將預(yù)燒板2 0移送至 如步驟6 0 3所示；接著，
使移載裝置取得 一 待測預(yù)燒 艙1 0 4之中，如步驟6 0
沖預(yù)燒艙1 0 4內(nèi)的溫度， 的溫度能達(dá)到預(yù)燒的溫度， ，由控制裝置1 0 6役使移 移送至主預(yù)燒艙1 0 2中， 著，隨即進(jìn)行電性測試，控
至插槽基板，并可通過各預(yù)
試插座2 0 2 ，對各半導(dǎo)體
，如步驟6 0 7所示；接著， 算各半導(dǎo)體元件2 0 6的故 ;并由控制裝置1 0 6判斷 結(jié)束預(yù)燒測試，如步驟6 0 0 1 — 6 0 8所示；由于過 同，在此不加以贅述。
的主預(yù)燒艙1 0 2移與緩沖 分離的，其間可由 一 連接機(jī) 者氣密接合，其目的是方便
快速地將多個預(yù)燒板2 0放
插槽基板中。此外，依據(jù)本發(fā)明上述的揭露，很明顯地，可以
選擇使用多個緩沖預(yù)燒艙10 4與 一 個主預(yù)燒艙1 0
2配置在一起；當(dāng)主預(yù)燒艙1 0 2中的多個預(yù)燒板2
0在段時間內(nèi)，例如在緩沖預(yù)燒艙1 0 4升溫或降
溫的過程中，有其它的預(yù)燒板2 0已達(dá)結(jié)束預(yù)燒測試
時，即可由另 一 個緩沖預(yù)燒艙1 0 4來執(zhí)行預(yù)燒板2
0移載而在 一 實施例中，例如將第 一 個緩沖預(yù)燒艙
I04設(shè)為升溫艙，而另一個緩沖預(yù)燒艙1 o4則設(shè)
定為降溫艙，當(dāng)主預(yù)燒艙10 2中有預(yù)燒板20已達(dá)
結(jié)束預(yù)燒測試時，貝U由控制裝置1 0 6役使移載裝置
將預(yù)燒板2 0移送至降溫的緩沖預(yù)燒艙1 0 4中進(jìn)行
降溫同時，控制裝置1 06也役使移載裝置將一待
測的預(yù)燒板2 0送進(jìn)升溫的緩沖預(yù)燒艙1 0 4中，等
體 <寸預(yù)執(zhí)兀成后，再將待測的預(yù)燒板2 0送入主預(yù)燒艙
102執(zhí)行預(yù)燒測試；很明顯地，當(dāng)預(yù)熱測試是同一
種半導(dǎo)體元件2 0 6 (例如DRAM)時，本發(fā)明的具體
多艙結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件預(yù)燒裝置可提供不停機(jī)的2 4
小時測試，可有效地提高測試的產(chǎn)出率(throughput )。本實施例除了增加 一 緩沖預(yù)燒艙1 0 4之夕卜，它結(jié)
構(gòu)與測試過程均與前述相同， 故不再詳述之。
以上所述僅為本發(fā)明較佳實施例而已，并非用以
限定本發(fā)明申請專利權(quán)利；同時以上的描述對于熟知本技術(shù)領(lǐng)域的專門人士應(yīng)可明了與實施，因此其它未 脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修 飾，均應(yīng)包含于本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種具體多艙結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件預(yù)燒裝置，其特征在于，包括一主預(yù)燒艙，該主預(yù)燒艙內(nèi)配置有至少一預(yù)燒板，該預(yù)燒板上設(shè)有多個測試插座，各測試插座可容置一半導(dǎo)體元件；一緩沖預(yù)燒艙，該緩沖預(yù)燒艙配置有一第一閘門與一第二閘門，其中可通過該第一閘門與該主預(yù)燒艙相通；一移載裝置，該移載裝置可移載該多個預(yù)燒板并移動于該第一閘門與該第二閘門之間；以及，一控制裝置，該控制裝置可分別控制該主預(yù)燒艙及該緩沖預(yù)燒艙的測試以及該移載裝置。
2 、如權(quán)利要求1所述的具體多艙結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件預(yù)燒裝置， 其特征在于，其中該緩沖預(yù)燒艙的容積小于該主預(yù)燒艙
3 、如權(quán)利要求1所述的具體多艙結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件預(yù)燒裝置， 其特征在于，其中該控制裝置是電性連接該插槽基板，而可通過各預(yù)燒板及其上的多個測試插座，對各半導(dǎo)體元件進(jìn)行電性測試，并計算故障率。
4 、 一種具體多艙結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件預(yù)燒方法，其特征在于，至少包含提供 一 主預(yù)燒艙及 一 緩沖預(yù)燒艙，該主預(yù)燒艙內(nèi)設(shè)有至少一插槽基板，各插槽基板上設(shè)有多個插槽；提供至少 一 預(yù)燒板，該預(yù)燒板上設(shè)有多個測試插 座，各測試插座內(nèi)容置有 一 半導(dǎo)體元件；移載該預(yù)燒板至緩沖預(yù)燒艙中；執(zhí)行 一 預(yù)熱程序，是將該緩沖預(yù)燒艙加溫并使該 預(yù)燒板上的各個半導(dǎo)體元件的溫度能達(dá)到預(yù)燒的溫 度；移載該預(yù)燒板，將該緩沖預(yù)燒艙內(nèi)的各預(yù)燒板移 入該主預(yù)燒艙 ，進(jìn)行電性測試，是由控制裝置提供電性測試信號 對各半導(dǎo)體元件進(jìn)行電性測試；計算故障率，該控制裝置接收由各半導(dǎo)體元件所 回傳的測試信號，由此計算該各半導(dǎo)體元件的故障率；及判斷是否結(jié)束測試，是由該控制裝置判斷該多個 預(yù)燒板是否結(jié)束預(yù)燒測試。
5 、如權(quán)利要求4所述的具體多艙結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件預(yù)燒方法，其特征在于，其中該控制裝置判斷是 否結(jié)束預(yù)燒測試的方式包括比對該各半導(dǎo)體元件的一故障率成長曲線與 一 故障率經(jīng)驗比對線。
6 、 一種具體多艙結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件預(yù)燒方法， 是在 一 控制裝置判斷某些預(yù)燒板已結(jié)束預(yù)燒測試之 后，該控制裝置繼續(xù)執(zhí)行的流程，其特征在于，該流 程包括移載該己結(jié)束預(yù)燒測試的預(yù)燒板，是將預(yù)燒板該 從主預(yù)燒艙移至緩沖預(yù)燒艙之中；進(jìn)行溫度調(diào)整，將緩沖預(yù)燒艙中的溫度進(jìn)行降溫；移出該己結(jié)束預(yù)燒測試的預(yù)燒板，是將該預(yù)燒板移送至緩沖預(yù)燒艙之外；提供 一 待測預(yù)燒板，并送進(jìn)緩沖預(yù)燒艙之中；調(diào)整緩沖預(yù)燒艙內(nèi)的溫度，以使緩沖預(yù)燒艙中的 溫度能達(dá)到預(yù)燒的溫度 ，移載該待測預(yù)燒板至主預(yù)燒艙中；進(jìn)行電性測試，提供電性測試信號，對各半導(dǎo)體 元件進(jìn)行電性測試；計算故障率，由該控制裝置接收由各半導(dǎo)體元件 所回傳的測試信號，由此計算該各半導(dǎo)體元件的故障 率；及判斷是否結(jié)束領(lǐng)'J試，是由該控制裝置判斷該多個預(yù)燒板是否結(jié)束預(yù)燒測試。
7 、如權(quán)利要求6所述的具體多艙結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件預(yù)燒方法，特征在于，其中該控制裝置判斷是否結(jié)束預(yù)燒測i式的方式包括比對該各半導(dǎo)體元件的故障率成長曲線與故障率經(jīng)驗比對線,
8 、 一種具體多艙結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件預(yù)燒裝置，苴 z 、特征在于，包括一主預(yù)燒艙，該主預(yù)燒艙內(nèi)配置有至少--預(yù)燒板，該預(yù)燒板上設(shè)有多個測試插座，各測試插座可容置半導(dǎo)體元件；一升溫緩沖預(yù)燒艙，該升溫緩沖預(yù)燒艙配置有第閘門與 一 第閘門，其中可通過一第—閘門與該主預(yù)燒艙相通；一降溫緩沖預(yù)燒艙，該降溫緩沖預(yù)燒艙配置有該第閘門與 一 第二閘門，其中可通過該第一閘門與該主預(yù)燒艙相通；至少 一 移載裝置，該移載裝置可移載該多個預(yù)燒板并移動于該第閘門、該第二閘門與該第二閘門之間以及，一控制裝置，該控制裝置可分別控制該主預(yù)燒艙及各緩沖預(yù)燒艙的觀U試以及該移載裝置。
9 、如權(quán)利要求8所述的具體多艙結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件預(yù)燒裝置，其特征在于，其中該控制裝置是可控 制該第 一 閘門、該第二閘門與該第三閘門之間的開啟 與關(guān)閉。
10、如權(quán)利要求8所述的具體多艙結(jié)構(gòu)的半導(dǎo) 體元件預(yù)燒裝置，其特征在于，其中該各緩沖預(yù)燒艙 的容積小于該主預(yù)燒艙。
全文摘要
一種半導(dǎo)體元件的預(yù)燒裝置及其預(yù)燒方法，其主要是包括有一主預(yù)燒艙，此主預(yù)燒艙內(nèi)可裝設(shè)有至少一插槽基板，此插槽基板上設(shè)有多個插槽，各插槽可插接一預(yù)燒板，該預(yù)燒板上設(shè)有多個測試插座，各測試插座可容置一半導(dǎo)體元件；至少一緩沖預(yù)燒艙，此緩沖預(yù)燒艙與主預(yù)燒艙相連的一側(cè)設(shè)有一閘門可與主預(yù)燒艙相通；以及一控制裝置，可分別控制主預(yù)燒艙、緩沖預(yù)燒艙的溫度及主預(yù)燒艙內(nèi)各插槽的電壓。
文檔編號G01R31/26GK101493493SQ20081000387
公開日2009年7月29日 申請日期2008年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月24日
發(fā)明者李明憲, 謝榮修 申請人:京元電子股份有限公司