專利名稱：高速測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是與測試裝置有關(guān)，特別是指用于測試集 成電路晶片的 一 種高速測試裝置。
背景技術(shù)：
集成電路晶片測試中，用以傳輸測試信號的探針 卡電路板是供測試機臺的測試頭點觸，以接收測試機 臺的測試信號并傳送至電路板下方近中心處所密集設(shè) 置的探針上，當各探針對應(yīng)點觸的晶片電子元件接收 測試信號后，則通過探針卡回傳所對應(yīng)的電氣特性至 測試機臺以供分析，如此在整個晶片級測試過程中， 探針卡電路板的電路傳輸設(shè)計對電子元件的測試結(jié)果 占有很重要的影響，尤其隨著電子科技越趨高速的運 作，測試過程需操作于實際對應(yīng)的高速運作條件，故 傳輸線路的制作更需符合高速信號的操作條件。
以圖1所示為美國專利第5 8 0 8 4 7 5號所提 供的"低電流量測用的半導體探針卡"，該探針卡1結(jié)構(gòu)區(qū)分為上方的接觸板10、下方的探針板12及中
間的數(shù)個間隔材1 4，其中，接觸電路板10上設(shè)置
有如同軸傳輸線結(jié)構(gòu)的測試接占 / 、、、1，可避免接觸電
路板10本身的介質(zhì)環(huán)境所產(chǎn)生的寄生電阻導致漏電
流問題，然由于接觸板10為直接供測試機臺1,的
測試頭點觸，探針板12為供以設(shè)置探針13若接
觸板10或探針板12本身沒有足夠的支撐強度與一
定的剛體厚度，當測試機臺1，下壓且施以應(yīng)力欲于
整個探針卡1結(jié)構(gòu)時，接觸板10與探針板12的受
力平面則容易因局部受力不平均而使接角蟲板10或探
針板12產(chǎn)生形變的問題，況且當各探針13占 '"、觸晶
片平面時，單獨探針板12、' 刖端則需不斷的承受來自
曰 曰曰片平面產(chǎn)生的反作用力，如此長時間的應(yīng)力作用下，探針板12前端用以設(shè)置探針13的平面結(jié)構(gòu)亦容易
產(chǎn)生形變
縱使可如圖2所不為現(xiàn)有的另探針卡2結(jié)構(gòu)，
信號傳輸過程為經(jīng)由多層印刷電路板20上所布設(shè)
的線路21由外至內(nèi)且由上至下的延伸穿設(shè)層疊的電
路板20，然后由探針22送出，故電路板20的整
體結(jié)構(gòu)強度與其單一受力平面可于承受應(yīng)力時平均分
散此作用力， 而不致發(fā)生局部受力不平均所產(chǎn)生形變
的問題 然多層印刷電路板20是以多層玻璃纖維材質(zhì)或陶瓷材質(zhì)所壓合而成，各層結(jié)構(gòu)上布設(shè)有金屬線
材以形成導線2 1結(jié)構(gòu)，故制作上不但需耗費相當?shù)?br> 成本與工時且將傳輸線,路2 1布設(shè)于電路板內(nèi)部時，
相鄰線路21布設(shè)之間的電路板2 Q材質(zhì)極容易造成
漏電流的主因，加上因電路板1 0各層結(jié)構(gòu)所穿設(shè)的
導通孔線路21 0易使信號縱向傳遞時發(fā)生接口反射
的能量耗損，如此皆嚴重影響高頻信號的傳輸特性，
而無法符合電子電路元件的高速測試需求。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的主要目的乃在于提供 一 種高速測 試裝置，具有高效率且低成本的制造工程，并可使高 頻測試維持有高品質(zhì)的傳輸特性。
為達成前揭目的，本發(fā)明所提供 一 種高速測試裝 置，可傳送測試機臺所送出的測試信號以對集成電路 晶片做電性測試，其特征在于，包括有-
一支撐架，為具有相當強度的剛體，區(qū)分有上、 下相對的一上表面及一下表面，并具有一第一及一第
二支撐部，該第二支撐部是為該第一支撐部所環(huán)繞；
一電路層，設(shè)于該支撐架的上表面位于該第一支 撐部上，具有多個測試接頭可供上述測試機臺電性連 接；一探針組，具有一探針座及多個探針，該探針座
有良好絕緣特性的材質(zhì)所制成，設(shè)于該支撐架的第
支撐部，該多個探針固定于該探針座上，各該探針的
針尖為懸設(shè)于該探針座下方；以及，
多個信號線，各該信號線的兩端分別電性連接該
電路層的測試接頭及該探針組的探針。
g巾該支撐架為 一 體成形結(jié)構(gòu)，大小相當于上述
集成電路晶片的尺寸。
3巾該支撐架為不銹鋼材質(zhì)所制成。
其中該支撐架為金屬材質(zhì)所制成。
其中該支撐架的第一支撐部具有至少一環(huán)部及多
個徑部，該環(huán)部及該些徑部的組成截面范圍相當于該
電路層的橫向截面范圍且與該電路層于一水平面完全
接觸。
其中該電路層為具有良好絕緣特性的單一層印刷
電路板結(jié)構(gòu)。
其中該電路層上貫設(shè)有多個具良好導電性的導
孔，分別對應(yīng)設(shè)置于各該測試接點下方。
其中各該導孔的兩端分別電性連接該測試接點及
該信號線
其中該探針座設(shè)于該支撐架的第二支撐部下方,
13其中該探針組還具有—1轉(zhuǎn)接板，設(shè)于該支撐架的
下表面，位于該第支撐部及第二支撐部之間，該多
個探針焊設(shè)于該轉(zhuǎn)接板上
其中該轉(zhuǎn)接板為具有良好絕緣特性的單層材質(zhì)所
制成，母 貝設(shè)有多個具良好導電性的導孔，各該導孔的
兩丄山 順分別電性連接該信號線及該探'針,
中各該探針穿設(shè)該探針座，各該探針的A山 頓為
該針尖，另一端與該信號線相接設(shè)
中該電路層穿設(shè)有多個通孔，分別對應(yīng)設(shè)置于
各該測試接點下方，供各該信號線穿過使電性連接該
測試接點
中該電路層上設(shè)有多個信號焊占，是與該匙測
試接點設(shè)于該電路層的同平面，該各信號線分別電
性連接各多個信號焊點0
其中該探針座是為該支撐架的第二支撐部所環(huán)
繞，各該探針穿設(shè)該探針座，各該探針的一端為該針
尖，另一A山 順與該信號線相接設(shè)
g巾該探針組還具有 一 固定座，是為該支撐架的
第二支撐部所環(huán)繞，該探針座設(shè)于該固定座下方，該
各信號線穿設(shè)該固定座。
本發(fā)明提供 一 種懸臂式探針測試裝置，可傳送測
試機臺所送出的測試信號以對集成電路曰 曰曰片做電性測
14試，其特征在于，包括有
—支撐架，為具有相當強度的剛體，區(qū)分有上、
下相對的上表面及下表面，并具有一第一及一第
一支撐部，該第二支撐部是為該第 一 支撐部所環(huán)繞；
電路層，設(shè)于該支撐架的上表面位于該第一支
撐部上有多試接頭可供上述測試機臺電性連
接；
一懸臂式探針組，具有一探針座及多個探針，該 探針座為具有良好絕緣特性的材質(zhì)所制成，設(shè)于該支 撐架的第二支撐部下方，該多個探針穿設(shè)該探針座， 各該探針的針尖為懸設(shè)于該探針座下方；以及，
多個信號線，各該信號線的兩端分別電性連接該 電路層的測試接頭及該探針組的探針。
其中該支撐架為一體成形結(jié)構(gòu)，大小相當于上述 集成電路晶片的尺寸。
其中該支撐架為不銹鋼材質(zhì)所制成。
其中該支撐架為金屬材質(zhì)所制成。
其中該支撐架的第一支撐部是具有至少一環(huán)部及 多個徑部，該環(huán)部及該些徑部的組成截面范圍相當于 該電路層的橫向截面范圍且與該電路層于一水平面完 全接觸。中該電路層為具有良好絕緣特性的單- 層印刷
電路板結(jié)構(gòu)
中該電路層上貫設(shè)有多個具良好導電性的導
孔，分別對應(yīng)設(shè)置于各該測試接點下方。
中各該導孔的兩端分別電性連接該測試接點、及
該信號線
中該探針組還具有 一 轉(zhuǎn)接板，設(shè)于該支撐架的
下表面，位于該第一支撐部及第二支撐部之間，該多
個探針焊設(shè)于該轉(zhuǎn)接板上。
中該轉(zhuǎn)接板為具有良好絕緣特性的單層材質(zhì)所
制成，貝設(shè)有多個具良好導電性的導孔，各該導孔的
兩^山 頓分別電性連接該信號線及該探針。
中各該探針的一端為該針尖，另一端與該信號
線相接設(shè)。
苴 z 、中該電路層穿設(shè)有多個通孔，分別對應(yīng)設(shè)置于
各該測試接點下方，供各該信號線穿過使電性連接該
，試接點。
本發(fā)明提供一種垂直式探針測試裝置，可傳送測
試機臺所送出的測試信號以對集成電路曰 曰曰片做電性測
試，特征在于，包括有
支撐架，為具有相當強度的剛體，區(qū)分有上、
下相對的一上表面及一下表面，并具有—第一及第
16支撐部，該第支撐部是為該第一支撐部所環(huán)繞；
電路層，設(shè)于該支撐架的上表面位于該第支
撐部上，有多個測試接頭可供上述測試機臺電性連
接
垂直式探針組，具有 一 探針座及多個探針該
探針座為該支撐架的第二支撐部所環(huán)繞該多個探針
為縱向穿設(shè)該探針座，各該探針的針尖為懸設(shè)于該探
針座下方以及，
多個信號線，各該信號線的兩端分別電性連接該
電路層的泖J試接頭及該探針組的探針。
中該支撐架為體成形結(jié)構(gòu)，大小相當于上述
集成電路曰 曰曰片的尺寸
苴 z 、中該支撐架為不銹鋼材質(zhì)所制成,
苴 z 、中該支撐架為金屬材質(zhì)所制成。
中該支撐架的第一支撐部具有至少一環(huán)部及多
個徑部，該環(huán)部及該各徑部的組成截面范圍相當于該
電路層的橫向截面范圍且與該電路層于一水平面兀全
接觸
中各該探針的端為該針尖，另Jj山 卜 頓與該信號
線相接設(shè)
中該電路層上設(shè)有多個信號焊點是與該各測試接點設(shè)于該電路層的同一平面，該多個信號線分別
焊接于各該信號焊占 "、、
中該探針組還具有一固定座，為該支撐架的第
支撐部所環(huán)繞，該探針座設(shè)于該固定座下方，該多
個信號線穿設(shè)該固定座
本發(fā)明提供的種高速測試裝置，可傳送測試機
臺所送出的測試信號以對集成電路曰 曰曰片做電性測試，
是以支撐架一體成形的剛性結(jié)構(gòu)，于外環(huán)部位支撐
電路層，于近中心部位支撐 一 探針組，當測試機臺
白該咼速測試裝置的上方下壓點觸該電路層時，即由
該支撐架的外環(huán)部位承受此下壓點觸的應(yīng)力，且當該
探針組所設(shè)置的探針對應(yīng)點觸于f晶，片上的電子元件
時，即由該支撐架的內(nèi)環(huán)部位承受來'自晶片的反作用
力能以該支撐架的單一結(jié)構(gòu)應(yīng)用于固定所有可等效
傳送信號的電路層及探針組結(jié)構(gòu) ，更由于該電路層為
單層厚的良好絕緣材質(zhì)結(jié)構(gòu)，故即使信號而貝穿該
電路層亦僅為極短的路徑，有效解決了測試信號于介
質(zhì)材料中傳遞時相鄰傳輸信號之間的漏電流效應(yīng)，并
有效降低了如現(xiàn)有多層印刷電路板繁:雜的制作工程(


以下配合附圖列舉若干較佳實施例，用以對本18發(fā)明的結(jié)構(gòu)與功效作詳細說明，其中所用圖標的簡要 說明如下，其中
圖1是美國專利第5 8 0 8 4 7 5號所提供探針
卡的結(jié)構(gòu)示意圖2是現(xiàn)有一懸臂式探針卡的結(jié)構(gòu)示意圖3是本發(fā)明第 一 較佳實施例所提供高速測試裝
置的頂視圖4是上述第 一 較佳實施例所提供高速測試裝置 的底視圖5是圖3所示A-A聯(lián)機的剖視圖6是上述第 一 較佳實施例所提供支撐架的結(jié)構(gòu) 立體圖7是上述第 一 較佳實施例所提供高速測試裝置 的高頻傳輸信號的特性曲線圖
圖8是本發(fā)明第二較佳實施例所提供高速測試裝 置的結(jié)構(gòu)示意圖9是本發(fā)明第三較佳實施例所提供高速測試裝 置的結(jié)構(gòu)示意圖。
g中
3、 4、5—高速湖^i式裝置
3 0 -支撐架 3 0 1 -上表面3 0 2 -下表面
3 1 -第 一 環(huán)部
3 2 -第二環(huán)部
3 3 -徑部
3 4 -第三環(huán)部
3 5 -第四環(huán)部
3 6 -第 一 支撐部
40、 45、 70 -電路
4 1、 4 6、 7 1 -測試接點 4 2、5 2 0—導孑L
4 7 -通孑L
5 0、5 5 -懸臂式探針組
5 1、8 2 -探針座
5 2 -轉(zhuǎn)接板
5 3 -懸臂式探針
60、65、90-信號線
7 2 -信號焊點
8 0 _垂直式探針組
8 1 -固定座
8
一開口
8 1 2 -底座
8 3 -垂直式探針
SI 1 -反射耗損曲線
SI 2 -插入耗損曲線
具體實施例方式
請參閱如圖3至圖5所示，本發(fā)明所提供第 一 較
佳實施例的 一 高速測試裝置3 ，可傳送測試機臺所送 出的測試信號以對集成電路晶片做電性測試，包括有
20支撐架30、-'電路層40、- 懸臂式探針組50
及多個信號線60，其中:
請參閱如圖6所示，該支撐架30為員有相當強
度的環(huán)形剛體，大小相當于一般半導體曰 曰曰片的尺寸規(guī)
格，以般不銹鋼或金屬材質(zhì)—體成形制成，配合厚
度上相當于現(xiàn)有多層印刷電路板的結(jié)構(gòu)，即可承受該
咼速測試裝置3于測試操作過程中所受的應(yīng)力作用
且不會改變其剛體平面度故不致產(chǎn)生形變，是區(qū)分有
上、下相對的上表面301、一下表面302，以
及白外圍朝中心依序分布的第環(huán)部31、一第—
環(huán)部32、多個徑部33、第二環(huán)部34及第四
環(huán)部35，該第環(huán)部32及該匙徑部33的組成是
定義為該支撐架30的~ 第一支撐部36，組成截
面范圍相當于該電路層40的橫向截面范圍且與該電
路層40于水平面兀全接角蟲，可提供支撐該電路層
40所承受的應(yīng)力作用，該第四環(huán)部35是定義為該
支撐架30的一第支撐部供以設(shè)置該探針組50
且提供支撐該探針組50所承受的應(yīng)力作用，配合參
照、圖5
請配合參昭 "、、圖3及圖5，該電路層40為有良
好絕緣特性的單層印刷電路板結(jié)構(gòu)，設(shè)于該支撐架
30的上表面301且位于該第支撐部36上電路層40上設(shè)有多個，試接點4 1 ，對應(yīng)于各該泖J
試接點41設(shè)置的位置則貫設(shè)有具良好導電性的一導
孔42，該些測試接點41供上述測試機臺電性連接
以接收測試信號，該些導孔4 2于該電路層40下方
電性連接各該信號線60，因此可將各該測試接點4
1所接收的泖J試信號傳輸至該信號線6 0 <
請配合參昭 "、、圖4及圖5 ，該探針組50有一探
針座51、轉(zhuǎn)接板52及多個懸臂式探針53，該
探針座51設(shè)于該支撐架3 0的第四環(huán)部35下方，
為員有良好絕緣及防震特性的材質(zhì)所制成，供以穿設(shè)
且固定該匙探針5 3 ，使該些探針5 3的針尖部位懸
設(shè)于該探針座51下方，該轉(zhuǎn)接板5 2為員有良好絕
緣特性的單層材質(zhì)所制成，設(shè)于該支撐架的第二及四
環(huán)部34、35下方，舟 貝設(shè)有多個具良好導電性的導
孔52 ，各該導孔520的兩端因此供以焊接該信
號線60及探針5 3 c
因此本發(fā)明利用該支撐架3 Q —體成形的剛性
結(jié)構(gòu)，于上方支撐該電路層4 0 ，于下方支撐該探針
座51，故當測試機臺白該高速測試裝置3的上方下
壓占 / 、、、觸該電路層4 0的測試接點4 1時，即由該第
支撐部36承受此下壓占 "、、觸的應(yīng)力，且當該匙探針5
3對應(yīng)點角蟲于曰 曰曰片上的電子元件時，即由該第—支撐
22部承受來白曰 曰曰片的反作用力，不但降低了如現(xiàn)有多層
印刷電路板繁雜的制作工程更因能以大制作該支
撐架3 0的單一結(jié)構(gòu)應(yīng)用于固定所有可等效傳送信號
的電路層及探針組結(jié)構(gòu)，有效縮短了整個測試裝置的
制作工期再者，由于該電路層40與轉(zhuǎn)接板52皆
為單一層厚的良好絕緣材質(zhì)結(jié)構(gòu)，故毋 貝穿該電路層4
0與轉(zhuǎn)接板52的導孔42520僅為極短的路徑，有效解決了測試信號于介質(zhì)材料中傳遞時相鄰傳輸信
號之間的漏電流效應(yīng)，且該些導孔42、520于縱
向母 貝穿路徑上不需經(jīng)過層間介質(zhì)，因此當測試信號傳
遞于該些導孔42、520時不致發(fā)生如現(xiàn)有多層
印刷電路板的貝孔結(jié)構(gòu)所面臨于層間介質(zhì)的能量耗損
問題，使該咼速測試裝置3用以咼頻測試過程維持有
良好的信號阻抗匹配特性，請參閱如圖7所示，為該
咼速測試裝置3的信號頻率特性曲線圖，圖中的反射
耗損曲線s11顯示該高速測試裝置3傳遞高頻信號
具有極佳的阻抗匹配，圖中的插入耗損曲線S 1 2更顯 示在傳輸高頻信號的-3 dB增益通帶限制頻率可高至 數(shù)GHz頻段，具有低損耗、匹配佳的高頻信號傳輸品 質(zhì)。
值得 一 提的是，若為更佳的高頻信號傳遞考量， 則可如圖8所示，為本發(fā)明所提供第二較佳實施例的
23一高速，試裝置4，是具有該支撐架30、--電路層
45、懸臂式探針組55及多個信號線65，與上
述第較佳實施伊J所提供者的差異在于:
該電路層45上設(shè)有多個測試接占 "、、46以及對應(yīng)
于各該測試接占 / 、、、46的位置所穿設(shè)的—通孔47，該
匙通孔47分別供各該信號線6 5穿過使電性連接該
測試接點46該探針組5 5具有該探針座51及多
個懸臂式探針56該些探針5 6于鄰近該探針座5
1處分別與各該信號線65相接設(shè)。
故當各該測試接點46接收測試機臺所傳送的高
頻測試信號后，直接通過專為高頻傳輸所設(shè)計的信號
線65傳遞咼頻測試信號至各該探針56，因此該高
速測試裝置4能進步免去測試信號傳遞于介質(zhì)材料
中，有效阻止相鄰傳輸信號之間的漏電流效應(yīng)，且因
提供單一且高叩質(zhì)的信號傳輸環(huán)境，還具有低損耗、
匹配佳的咼頻信號傳輸品質(zhì)。
當然，本發(fā)明所提供的測試裝置除了如上述實施
例的懸臂式探針結(jié)構(gòu)的應(yīng)用外，亦可如圖9所示，為
本發(fā)明所提供第二較佳實施例的 一 高速測試裝置5，
為垂直式探針結(jié)構(gòu)的應(yīng)用，包括有該支撐站 木30、
電路層70、垂直式探針組S 0及多個1言號線'0 ，
與上述實施例所提供者的差異在于
24路層7 0上設(shè)有多個測試接點7 1以及對應(yīng) 試接點7 1的鄰近位置所電性連接的 一 信號 ，各該信號焊點7 2電性連接該信號線9 0 ， 各該測試接點7 1所接收的測試信號傳輸至
該電 于各該測 焊點7 2 因此可將 該信號線9 0 。
該探針組8 具有-■
及多個垂直式探針83，
30的第四環(huán)部35，員
座8 12 ，該些信號線9
且穿設(shè)該底座812，該
82相固接，該探針座8
性的材質(zhì)所制成，各該探
82使一端電性連接該信
設(shè)于該探針座82下方
故本發(fā)明所提供該咼
支撐架3 0 —體成形的剛
層7 0，于該第四環(huán)部3
座8 2， 有效承受該電路
接接收的應(yīng)力來源，且當
機臺所傳送的測試信號后
遞至各該探針83，同樣
間的漏電流效應(yīng)，提供高
固定座81 、—探針座82
該固定座8 1設(shè)于該支撐架
有開8 1 1朝上及一底
0白該開□ 8 11延伸置入
底座2下方與該探針座
2為員有良好絕緣及防震特
針83為縱向穿設(shè)該探針座
號線90另 一 端針尖部位懸
速測試裝置5同樣為利用該
性結(jié)構(gòu)，于上方支撐該電路
5支撐該固定座81及探針
層70及該些探針83所直
各該測試接點71接收測試
，可通過該些信號線9 0傳
能有效降低相鄰傳輸信號之
品質(zhì)的信號傳輸環(huán)境。唯，以上所述的，僅為本發(fā)明的較佳可行實施例 而已，故凡是應(yīng)用本發(fā)明說明書及權(quán)利要求范圍所為 的等效結(jié)構(gòu)變化，理應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種高速測試裝置，可傳送測試機臺所送出的測試信號以對集成電路晶片做電性測試，其特征在于，包括有一支撐架，為具有相當強度的剛體，區(qū)分有上、下相對的一上表面及一下表面，并具有一第一及一第二支撐部，該第二支撐部是為該第一支撐部所環(huán)繞；一電路層，設(shè)于該支撐架的上表面位于該第一支撐部上，具有多個測試接頭可供上述測試機臺電性連接；一探針組，具有一探針座及多個探針，該探針座有良好絕緣特性的材質(zhì)所制成，設(shè)于該支撐架的第二支撐部，該多個探針固定于該探針座上，各該探針的針尖為懸設(shè)于該探針座下方；以及，多個信號線，各該信號線的兩端分別電性連接該電路層的測試接頭及該探針組的探針。
2、依據(jù)權(quán)利要求1所述的高速測試裝置，其特征在于，中該支撐架為 一 體成形結(jié)構(gòu)，大小相當于上述集成電路晶片的尺寸。
3.依據(jù)權(quán)利要求2所述的高速測試裝置其特征在于，其中該支撐架為不銹鋼材質(zhì)所制成(
4 、依據(jù)權(quán)利要求2所述的高速測試裝置，其特征在于，中該支撐架為金屬材質(zhì)所制成<
5 、依據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高速測試裝置，特征在于，其中該支撐架的第 一 支撐部具有至少一環(huán)部及多個徑部，該環(huán)部及該些徑部的組成截面范圍相當于該電路層的橫向截面范圍且與該電路層于一水平面完全接觸
6 、依據(jù)權(quán)利要求1所述的高速測試裝置，其特征在于，其中該電路層為具有良好絕緣特性的單一層印刷電路板結(jié)構(gòu)。
7 、依據(jù)權(quán)利要求6所述的高速測試裝置，其特征在于，中該電路層上貫設(shè)有多個具良好導電性的導孔，分別對應(yīng)設(shè)置于各該測試接點下方,
8 、依據(jù)權(quán)利要求7所述的高速測試裝置，其特征在于，中各該導孔的兩端分別電性連接該測試接點及該信號線
9 、依據(jù)權(quán)利要求1所述的高速測試裝置，其特征在于，中該探針座設(shè)于該支撐架的第支撐部下方
10、依據(jù)權(quán)利要求9所述的高速測試裝置，其特征在于其中該探針組還具有一轉(zhuǎn)接板設(shè)于該支撐架的下表面，位于該第 一 支撐部及第二支撐部之間，該多個探針焊設(shè)于該轉(zhuǎn)接板上。
11、依據(jù)權(quán)利要求1 0所述的高速測試裝置，苴 z 特征在于，其中該轉(zhuǎn)接板為具有良好絕緣特性的單層材質(zhì)所制成，毋 貝設(shè)有多個具良好導電性的導孔，各該導孔的兩上山 頓分別電性連接該信號線及該探針-
12、依據(jù)權(quán)利要求9所述的高速測試裝置，其特征在于，其中各該探針穿設(shè)該探針座，各該探針的上山 順為該針尖，另端與該信號線相接設(shè)。
13、依據(jù)權(quán)利要求1所述的高速測試裝置其特征在于，中該電路層穿設(shè)有多個通孔，分別對應(yīng)設(shè)置于各該測試接占 "、、下方，供各該信號線穿過使電性連接該測試接點、
14、依據(jù)權(quán)利要求1所述的高速測試裝置，苴 z 、特征在于，其中該電路層上設(shè)有多個信號焊點是與該扭測試接點設(shè)于該電路層的同一平面，該各信號線分別電性連接各多個信號焊點。
15、依據(jù)權(quán)利要求1 4所述的高速測試裝置，特征在于，其中該探針座是為該支撐架的第—支撐部所環(huán)繞，各該探針穿設(shè)該探針座，各該探針的一A山 頓為該針尖，另一上山 頓與該信號線相接設(shè)。
16.依據(jù)權(quán)利要求1 5所述的高速測試裝置特征在于，其中該探針組還具有 一 固定座，是為該支撐架的第二支撐部所環(huán)繞，該探針座設(shè)于該固定座下方，該各信號線穿設(shè)該固定座。
17.一種懸臂式探針測試裝置，可傳送測試機臺所送出的觀!j試信號以對集成電路晶片做電性測試，特征在于，包括有:一支撐架，為具有相當強度的剛體，區(qū)分有上、下相對的—上表面及下表面，并具有一第一及第支撐部該第二支撐部是為該第 一 支撐部所環(huán)繞；電路層，設(shè)于該支撐架的上表面位于該第一支撐部上，具有多個測試接頭可供上述測試機臺電性連接一懸臂式探針組具有 一 探針座及多個探針，該探針座為員有良好絕緣特性的材質(zhì)所制成，設(shè)于該支撐架的第一支撐部下方，該多個探針穿設(shè)該探針座，各該探針的針尖為懸設(shè)于該探針座下方:;1以及，多個信號線，各該信號線的兩端分別電性連接該電路層的測J試接頭及該探針組的探針。
18.依據(jù)權(quán)利要求1 7所述的懸臂式探針測試裝置，特征在于，中該支撐架為一體成形結(jié)構(gòu)，大小相于上述集成電路晶片的尺寸。
19.、依據(jù)權(quán)利要求1 8所述的懸臂式探針，試裝置，其特征在于，其中該支撐架為不銹鋼材質(zhì)所制成
20、依據(jù)權(quán)利要求1 8所述的懸臂式探針測試裝置，特征在于，其中該支撐架為金屬材質(zhì)所制成。
21、依據(jù)權(quán)利要求1 7或1 S所述的懸臂式探針測試裝置，特征在于，其中該支撐架的第一支撐部是員有至少一環(huán)部及多個徑部，該環(huán)部及該些徑部的組成截面范圍相當于該電路層的橫向截面范圍且與該電路層于一水平面完全接觸。
22、依據(jù)權(quán)利要求1 7所述的懸臂式探針測試裝置，特征在于，其中該電路層為具有良好絕緣特性的單一層印刷電路板結(jié)構(gòu)。
23、依據(jù)權(quán)利要求2 2所述的懸臂式探針測試裝置，其特征在于，其中該電路層上貫設(shè)有多個具良好導電性的導孔，分別對應(yīng)設(shè)置于各該測試接點下方。
24、依據(jù)權(quán)利要求2 3所述的懸臂式探針測試裝置，特征在于，其中各該導孔的兩端分別電性連接該試接點及該信號線。
25、依據(jù)權(quán)利要求1 7所述的懸臂式探針測試裝置，苴 z 、特征在于，其中該探針組還具有一轉(zhuǎn)接板，設(shè)于該支撐架的下表面，位于該第一支撐部及第二支撐部之間，該多個探針焊設(shè)于該轉(zhuǎn)接板上。
26、依據(jù)權(quán)利要求25所述的懸臂式探針測試裝置，特征在于，其中該轉(zhuǎn)接板為具有良好絕緣特性的單層材質(zhì)所制成舟 ， 貝設(shè)有多個具良好導電性的導孔，各該導孔的兩上山 順分別電'性連接該信號線及該探針。
27、依據(jù)權(quán)利要求17所述的懸臂式探針測試裝置，特征在于，其中各該探針的一端為該針尖，另~山 頓與該信號線相接設(shè)
28、依據(jù)權(quán)利要求17所述的懸臂式探針測試裝置，特征在于，其中該電路層穿設(shè)有多個通孔，分別對應(yīng)設(shè)置于各該測試接點下方，供各該信號線穿過使電性連接該測試接點。
29、種垂直式探針測試裝置，可傳送測試機臺所送出的測試信號以對集成電路晶片做電性測試，特征在于，包括有:支撐架，為具有相當強度的剛體，區(qū)分有上、下相對的上表面及一下表面，并具有一第一及一第支撐部該第二支撐部是為該第 一 支撐部所環(huán)繞；電路層，設(shè)于該支撐架的上表面位于該第一支撐部上，有多個測試接頭可供上述測試機臺電性連接一垂直式探針組，具有一探針座及多個探針，該探針座為該支撐架的第二支撐部所環(huán)繞，該多個探針為縱向穿設(shè)該探針座，各該探針的針尖為懸設(shè)于該探針座下方以及多個信號線，各該信號線的兩端分別電性連接該電路層的測試接頭及該探針組的探針。
30、依據(jù)權(quán)利要求2 9所述的垂直式探針測試裝置，特征在于，其中該支撐架為一體成形結(jié)構(gòu)大小相當于上述集成電路晶片的尺寸。
31、依據(jù)權(quán)利要求3 0所述的垂直式探針測試裝置，特征在于，其中該支撐架為不銹鋼材質(zhì)所制成
32、依據(jù)權(quán)利要求3 0所述的垂直式探針測試裝置，特征在于，其中該支撐架為金屬材質(zhì)所制成。
33、依據(jù)權(quán)利要求2 9或3 0所述的垂直式探針測試裝置, 其特征在于，其中該支撐架的第一支撐部具有至少一環(huán)部及多個徑部，該環(huán)部及該各徑部的組成截面范圍相當于該電路層的橫向截面范圍且與該電路層于一水平面完全接觸。
34、依據(jù)權(quán)利要求2 9所述的垂直式探針測試裝置，其特征在于，其中各該探針的一端為該針尖，另一山 一頓與該信號線相接設(shè)。
35、依據(jù)權(quán)利要求2 9所述的垂直式探針測試裝置，其特征在于，其中該電路層上設(shè)有多個信號焊點，是與該各測試接點設(shè)于該電路層的同 一 平面，該多個信號線分別焊接于各該信號焊點。
36 、依據(jù)權(quán)利要求2 9所述的垂直式探針測試裝置，其特征在于，其中該探針組還具有一固定座，為該支撐架的第二支撐部所環(huán)繞，該探針座設(shè)于該固定座下方，該多個信號線穿設(shè)該固定座。
全文摘要
一種高速測試裝置，是以一支撐架一體成形的剛性結(jié)構(gòu)，于外環(huán)部位支撐一電路層，于近中心部位支撐一探針組，當測試機臺自高速測試裝置的上方下壓點觸電路層時，即由支撐架的外環(huán)部位承受此下壓點觸的應(yīng)力，當探針組所設(shè)置的探針對應(yīng)點觸于晶片上的電子元件時，即由支撐架的近中心部位承受來自晶片的反作用力。
文檔編號G01R1/073GK101487853SQ20081000403
公開日2009年7月22日 申請日期2008年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月16日
發(fā)明者何家齊, 何志浩, 馮得誠, 林合輝, 賴俊良, 顧偉正 申請人:旺矽科技股份有限公司