專利名稱：測試盤以及使用該測試盤的處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種處理裝置，更進(jìn)一步i也，涉及一種容納用于電 測試的封裝芯片的測試盤。
背景技術(shù)：
在封裝工序結(jié)束時(shí)，處理裝置使封裝芯片接受電測試。處理裝置將封裝芯片從用戶盤傳送到測試盤，并將測試盤提供 給測試儀。測試儀包括具有多個(gè)插孔的測試板。處理裝置使得測試 盤中的封裝芯片與測試板的插孔接觸。然后測試儀在封裝芯片上進(jìn) 行電測試。在根據(jù)測試結(jié)果將封裝芯片分類之后，處理裝置再將它 們^v測試盤傳送到相應(yīng)的用戶盤。處理裝置包4舌第一室、第二室和第三室。在第一室中，測試盤 中的封裝芯片被加熱到非常高的溫度或者被冷卻到非常低的溫度。 在第二室中，測試盤中的封裝芯片接受電測試。在第三室中，測試 盤中的封裝芯片被冷卻或被加熱到室溫。測試盤中的封裝芯片按照 順序穿過第一室、第二室和第三室?，F(xiàn)在，參照圖1和圖2，描述第一和第二傳統(tǒng)處理裝置。圖1和圖2中的每個(gè)參考標(biāo)號(hào)均表示設(shè)在測試盤在第一和第二 傳統(tǒng)處理裝置中所遵循的^各徑中的相應(yīng)部件。圖1是測試盤在第一傳統(tǒng)處理裝置中所遵循的路徑的示意圖。如圖1所示，第一傳統(tǒng)處理裝置包括裝載單元10、第一室20、 第二室30、第三室40和卸載單元50。第一室20、第二室30和第 三室40相互水平地放置成一行。所以，測試盤按順序水平移動(dòng)穿 過第一室20、第二室30和第三室40。封裝芯片^皮裝載到測試盤上，在裝卸單元10中該測試盤處于 水平位置中。之后使容納封裝芯片的測試盤移動(dòng)得位于第一室20 上方。然后，測試盤一皮旋轉(zhuǎn)90度以處于直立位置。直立》文置的測^式盤^皮引入第一室20內(nèi)并向前運(yùn)動(dòng)。直立》文置 的測試盤中的封裝芯片在它們通過第一室20的過程中^^皮加熱到非 常高的溫度或者冷卻到非常低的溫度。隨后，直立放置的測試盤被引入第二室30內(nèi)以對封裝芯片進(jìn) 4亍電頂'H式。然后，直立放置的測試盤被引入第三室40內(nèi)并向前運(yùn)動(dòng)。直 立放置的測試盤中的封裝芯片在它們通過第三室40的過程中被冷 卻或者加熱到室溫。之后，直立放置的測試盤一皮旋轉(zhuǎn)90度以處于水平位置。水平 ;故置的測試盤一皮移動(dòng)到卸栽單元50。在卸載單元50中，封裝芯片 從水平放置的測試盤中被卸載。圖2是測試盤在第二傳統(tǒng)處理裝置中所遵循的路徑的示意圖。如圖2所示，第二傳統(tǒng)處理裝置包括裝載/卸載單元15、第一 室20、第二室30和第三室40。第一室20和第三室40 4皮相對豎直地方文置成一列，第二室30在第一室20與第三室40之間。因此， 測試盤纟姿順序垂直移動(dòng)穿過第一室20、第二室30和第三室40。封裝芯片被裝載到測試盤上，該測試盤在裝載/卸載單元15中 處于水平位置。之后，測試盤被旋轉(zhuǎn)90度以處于直立位置中。然后，直立放置的測試盤一皮引入到第一室20內(nèi)并向前移動(dòng)。 在直立放置的測試盤中的封裝芯片在它們通過第一室20的過程中 被加熱到非常高的溫度或者纟皮冷卻到非常4氐的溫度。然后，直立放置的測試盤被引入到第二室30內(nèi)以對封裝芯片 進(jìn)行電測試。之后，直立放置的測試盤被引入到第三室40內(nèi)并向前移動(dòng)。 在直立放置的測試盤中的封裝芯片在它們通過第三室40的過程中 一皮冷卻或者^皮力d熱到室溫。然后，直立放置的測試盤一皮旋轉(zhuǎn)90度以處于水平位置。水平 放置的測試盤被移動(dòng)到裝載/卸載單元15。在裝載/卸載單元15中， 封裝芯片^v水平方文置的測試盤中^皮卸載。在第一和第二傳統(tǒng)處理裝置中，相似:地，直立》文置的測試盤灃皮 引入到第一室20內(nèi)并向前移動(dòng)。然后直立方文置的測試盤凈皮引入到 第二室30內(nèi)并向前移動(dòng)。然后直立i文置的測試盤一皮引入到第三室 40內(nèi)并向前牙多5力。所以，處理裝置需要移動(dòng)裝置以便移動(dòng)測試盤4吏之按順序通過 第一室、第二室和第三室。而且測試盤需要用于將其與移動(dòng)裝置相 連沖妄的連接件。然而，第一傳統(tǒng)處理裝置中的移動(dòng)裝置與第二傳統(tǒng)處理裝置中 的不一致。這不允i午第一和第二傳統(tǒng)處理裝置之間互換:地^吏用測試 盤。對于第一和第二傳統(tǒng)處理裝置來說需要兩種測試盤。發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的是提供一種測試盤以及一種使用該測試盤 的處理裝置，所述測試盤可以互換地用在多種處理裝置中，每種處 理裝置均裝配有用于移動(dòng)測試盤的不同移動(dòng)裝置處理裝置。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種處理裝置，包括第一室， 容納在測試盤中的封裝芯片在第 一 室中被加熱到高溫或者冷卻到 低溫；第二室，容納在測試盤中的封裝芯片在第二室中被測試；第 三室，容納在測試盤中的封裝芯片在第三室中被冷卻或者加熱到室 溫；測試盤，該測試盤在布置成4于或布置成列的第一室、第二室、 第三室之間以直立位置水平和豎直地移動(dòng)，所述測試盤包括框架、 牢固地設(shè)于框架且其中裝載有封裝芯片的多個(gè)承載器(carrier)、 以及可拆卸地設(shè)于框架側(cè)邊的連接件；以及移動(dòng)裝置，用于在第一 室、第一室、和第三室之間移動(dòng)測試盤。根據(jù)本發(fā)明的另 一個(gè)方面，提供了 一種在處理裝置的室之間可 以以直立位置水平和垂直移動(dòng)的測試盤，所述測試盤包括框架； 多個(gè)承載器，牢固地設(shè)在框架上，封裝芯片被裝載于所述承載器中； 以及連4妄4牛，可拆卸地/沒于沖醫(yī)架的側(cè)邊上。從以下結(jié)合附圖的本發(fā)明詳細(xì)描述中，本發(fā)明的前述以及其它 目的、特征、方面以及優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加明顯。


附圖被包括進(jìn)來以提供對本發(fā)明進(jìn)一 步的了解，并且被結(jié)合于 說明書并構(gòu)成說明書的一部分，附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例并與說明書一起解釋本發(fā)明的原理。附圖中圖1是在第一傳統(tǒng)處理裝置中測試盤所遵循的路徑的示意圖；圖2是在第二傳統(tǒng)處理裝置中測試盤所遵循的路徑的示意圖；圖3是在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的處理裝置中測試盤所遵循的路徑 的示意圖；圖4是在根據(jù)本發(fā)明另 一實(shí)施例的處理裝置中測試盤所遵循的 ^各徑的示意圖；圖5到圖IO是根據(jù)本發(fā)明其它實(shí)施例的測試盤的透視圖；圖11是提供給根據(jù)本發(fā)明的處理裝置的第一移動(dòng)裝置的透視圖；圖12是提供給根據(jù)本發(fā)明的處理裝置的第二移動(dòng)裝置的透視圖；圖13是提供給才艮據(jù)本發(fā)明的處理裝置的第三移動(dòng)裝置的透視 圖；以及圖14a到圖14d是第三移動(dòng)裝置的操作的截面圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在將詳細(xì)介紹本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，其實(shí)例在附圖中示出。如圖3和圖4所示，根據(jù)本發(fā)明的處理裝置1包4舌第一室100、 第二室200、第三室300、測試盤T、裝載單元(未示出)、以及卸載 單元(未示出)。有待電測試的封裝芯片被裝載到測試盤T上，測試盤T在裝載 單元(未示出)中處于水平位置。當(dāng)封裝芯片被裝載后，測試盤T被 旋轉(zhuǎn)90度以處于直立位置，并被移至第一室100中。直立方文置的測試盤T在第一室100內(nèi)向前移動(dòng)。在這過程中， 封裝芯片被加熱到非常高的溫度或者冷卻到非常低的溫度。之后，直立放置的測試盤T被移動(dòng)到第二室200中，并且封裝 芯片在第二室200中一皮測i式。之后，直立放置的測試盤T被移動(dòng)到第三室300中，并且封裝 芯片在通過第三室300的過程中一皮冷卻或者,皮加熱到室溫。如圖3所示，在第二室200內(nèi)，兩個(gè)測試盤可以相對于4皮此凈皮 豎直定位成一列。在封裝芯片一皮冷卻或者畔皮加熱到室溫后，所述測試盤—皮旋轉(zhuǎn)90 度以處于水平位置。水平》文置的測試盤被移動(dòng)到卸載單元(未示出)。 在卸載單元中，根據(jù)測試結(jié)果被分類之后的封裝芯片被分別裝載到 相應(yīng)的用戶4乇盤上。如圖3所示，第一室IOO、第二室200和第三室300可水平布置成一行。在這種情況下，水平移動(dòng)裝置使測試盤水平移動(dòng)。如圖 4所示，第一室100和第三室300可纟皮垂直布置成一列，第二室200 處于它們之間。這種情況下，垂直移動(dòng)裝置使測試盤垂直移動(dòng)。因此，要求測試盤T裝備有連接件，該連接件適合于水平移動(dòng)測試盤T的移動(dòng)裝置和垂直移動(dòng)測試盤T的移動(dòng)裝置兩者。這使得 測試盤T能夠,皮可互換地用于具有兩種不同類型移動(dòng)裝置的處理裝置中。存在測試盤T遵循的四個(gè)3各徑。第一^各徑是測試盤T所遵循的 4尋在第一室100內(nèi)向前移動(dòng)的^各徑。第二^各徑是測試盤T所遵循的 將從第一室100移動(dòng)至第二室200的路徑。第三路徑是測試盤T所 遵循的將乂人第二室200移動(dòng)至第三室300的^^徑。第四^各徑是測試 盤T所遵循的爿尋在第三室300內(nèi)向前移動(dòng)的^各徑。因此，要求測試 盤T裝備有連接件，所述連接件適合于沿四個(gè)路徑水平或者垂直地 移動(dòng)測試盤T的移動(dòng)裝置。參考圖5到圖13,現(xiàn)在描述連接件和移動(dòng)裝置。<第一實(shí)施例>下面描述連沖妾件和移動(dòng)裝置，它們是4吏得測試盤T遵循第二和 第三3各徑移動(dòng)所必需的。如圖5和圖6所示，根據(jù)本發(fā)明的測試盤T包括具有才各子結(jié) 構(gòu)的框架400;固定于框架400的承載器450,封裝芯片i皮裝載于 承載器中；以及可拆卸地i殳于框架400的側(cè)邊的連4妄件510或530。連接件可包括有凹槽的第一連接件510，該第一連接件可被裝 到才匡架400的至少一個(gè)角上，如圖5所示。連4妄4?？砂?舌有突出部 件532的第二連4妻件530,該第二連沖妻件可^皮裝到才醫(yī)架400的至少 一個(gè)角上，如圖6所示。至少一個(gè)輪可裝在框架400的側(cè)邊上。當(dāng)測試盤沿著導(dǎo)軌被移 動(dòng)時(shí)，該輪減少測試盤T與導(dǎo)軌之間的摩擦。移動(dòng)裝置接合設(shè)在測試盤T上的第一連接件510(如圖5所示) 或第二連4妄件530 (如圖6所示)。因此測試盤沿第二或者第三3各 徑移動(dòng)。現(xiàn)在描述移動(dòng)裝置。圖11是提供給根據(jù)本發(fā)明的處理裝置的第一移動(dòng)裝置700的 視圖。第一移動(dòng)裝置700被設(shè)在第一室100與第二室200之間以使 測試盤T沿著第二^各徑移動(dòng)，并且i殳在第二室200與第三室300之 間以Y吏測試盤T沿著第三3各徑移動(dòng)。如圖11所示，第一移動(dòng)裝置700包括第一凸起件720。所述第 一凸起件720接合第一連接件510的凹槽512 (如圖5所示)或第 二連接件530的突出部532 (如圖6所示)。因此，使得裝備有第 一連接件510或第二連接件530的測試盤T沿著從第一室100到第 二室200的第二路徑或沿從第二室200到第三室300的第三路徑移 動(dòng)。第一移動(dòng)裝置700可包括第二凸起件730,該第二凸起件沿與 第一凸起件720延伸的方向相反的方向延伸。當(dāng)移動(dòng)時(shí)，第二凸起 件730推動(dòng)測試盤T的側(cè)邊，進(jìn)而移動(dòng)測試盤T 。第一凸起件720和第二凸起件730都由驅(qū)動(dòng)單元(未示出)移動(dòng)， 所述驅(qū)動(dòng)單元諸如為設(shè)置于第一移動(dòng)裝置700的氣缸。驅(qū)動(dòng)單元同 時(shí)移動(dòng)第一凸起件720和第二凸起件730。才安這才羊的方式，具有第一凸起件720和第二凸起件730的第一 移動(dòng)裝置700可以同時(shí)移動(dòng)兩個(gè)測試盤T?！?/沒第一測i式盤T 一皮i殳 置在第一室100內(nèi)且第二測試盤T被設(shè)置在第二室200內(nèi)。當(dāng)?shù)谝煌蛊鸺?20和第二凸起件730被同時(shí)移動(dòng)時(shí)，設(shè)置在第一室100內(nèi) 的第一測試盤T通過第一凸起件720被移動(dòng)到第二室200中，與此 同時(shí)設(shè)置在第二室200內(nèi)的第二測試盤T通過第二凸起件730被移 動(dòng)到第三室300中。第一移動(dòng)裝置700的第一凸起件720和第二凸起件730水平移 動(dòng)，從而在第一室100、第二室200和第三室300之間水平移動(dòng)測 試盤T，如圖3所示。第一移動(dòng)裝置700的第一凸起件720和第二 凸起件730垂直移動(dòng)，從而在第一室100、第二室200和第三室300 之間垂直移動(dòng)測試盤T，如圖4所示。<第二實(shí)施例>現(xiàn)在描述用于^f吏測試盤T沿著第一室100內(nèi)的第一^各徑或沿著 第二室300內(nèi)的第四路徑向前移動(dòng)所需要的連接件和移動(dòng)裝置。如圖7和圖8所示，才艮據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的測試盤T包括 具有格子結(jié)構(gòu)的框架400;固定于框架400的承載器450，封裝芯 片一皮裝載于7 義載器中；和第一突出部540,可拆卸;也i殳于沖匡架400 的至少一個(gè)側(cè)邊?？蚣?00的至少一個(gè)側(cè)邊具有凹槽470。第一突出部540被設(shè) 在凹槽470中。 一個(gè)側(cè)邊可具有兩個(gè)或者多個(gè)凹槽470。所以，突 出部540 一皮i殳在每一個(gè)凹才曹470中。圖7是一個(gè)視圖，其示出了框架400的兩個(gè)側(cè)邊中的每個(gè)均具 有兩個(gè)凹槽470，每一凹槽都具有第一突出部540。圖8是一個(gè)視圖，其示出了框架400的一個(gè)側(cè)邊具有兩個(gè)凹槽 470,其中每一個(gè)凹槽具有第一突出部540，并且示出了具有第二突 出部555的第三連接件550被設(shè)在框架400的兩個(gè)角的每一個(gè)上。如圖7所示，移動(dòng)裝置接合測試盤T的第一突出部540 (如圖 7所示)、或者測試盤T的第一和第二突出部540和555 (如圖8所示)。因此，使得測試盤T沿著第一或者第四^各徑移動(dòng)。現(xiàn)在描述移動(dòng)裝置。圖12是根據(jù)本發(fā)明的第二移動(dòng)裝置800的視圖。第二移動(dòng)裝 置800 一皮:沒在第 一 室100之內(nèi)以使測試盤T沿著第 一路徑向前移 動(dòng)。第二移動(dòng)裝置被設(shè)在第三室300之內(nèi)以使測試盤T沿著第四路徑向前移動(dòng)。如圖12所示，根據(jù)本發(fā)明的第二移動(dòng)裝置800包括兩個(gè)或多 個(gè)軸820,每個(gè)軸都是矩形螺紋(squarely threaded)的以具有平螺 鄉(xiāng)丈山奪(crest) 822禾口平螺、纟丈底(root) 825。壽由820的平i旦底吾M妻合 第一或第二突出部540或555。因此，當(dāng)軸820一皮旋轉(zhuǎn)時(shí)，第一或第二突出部540或555沿著 平螺纟丈底825被移動(dòng)。于是，測試盤T在第一室100或第三室300 內(nèi)向前^多^力。如圖12所示，第二移動(dòng)裝置在底部上具有一對軸820且在頂 部上具有一對軸820。底部上的這兩根軸820的每一根軸的平螺紋 底825 4妄合測試盤T的第一突出部540 (如圖8所示)。頂部上的 這兩根軸820的每一根軸的平螺紋底825接合測試盤T的第二突出 部4牛555 (如圖8所示)。第二移動(dòng)裝置800可在底部上具有一對軸820且在側(cè)部上具有 一對軸820。在這種情況下，第一突出部540與底部和側(cè)部上的四根軸820的每個(gè)的平螺紋底相4妄合。測試盤T被向前移動(dòng)。這對軸 的位置可根據(jù)第一和第二突出部540和555被設(shè)置在測試盤T的側(cè) 邊上的位置而不同。圖13是提供給4艮據(jù)本發(fā)明的處理裝置的第三移動(dòng)裝置900的 透一見圖。第三移動(dòng)裝置900,如同第二移動(dòng)裝置800 —樣，凈皮i殳在 第一室100或者第三室300內(nèi)。如圖13所示，第三移動(dòng)裝置卯0包招"隊(duì)持直立》文置的測試盤T 的上側(cè)的第 一桿910以及保持直立放置的測試盤T的下側(cè)的第二桿 920。第一和第二桿910和920中每一才艮都具有凹槽，測試盤T插 入于凹沖曹中。第 一桿910 一皮牢固地保持在室之內(nèi)的適當(dāng)位置中。第二桿920 在室之內(nèi)可以上下移動(dòng)、或者左右移動(dòng)以移動(dòng)測試盤T。第二桿920 包括可以上下移動(dòng)的第一乂人屬桿(subordinate rod ) 922、以及可以 左右移動(dòng)的第二乂人屬4干924 。參照圖14a到圖14d,現(xiàn)在描述具有第一桿910和第二桿920 的第三移動(dòng)裝置900的操作。如圖14a所示，第一桿91(H皮定位在較高位置，且第二桿920 被定位在專交低的位置，也就是，在第一桿910的下面。第一從屬桿922被定位在第二從屬桿924的下面，且第二從屬 桿924保持測試盤T。如圖14b所示，第 一從屬桿922向上移動(dòng)以位于第二從屬桿924 的上方，以使第一從屬桿922與第一桿910聯(lián)合保持測試盤T。之 后，第二從屬桿924 ^皮向右移動(dòng)一步。然后，第一從屬桿922向下移動(dòng)以位于第二從屬桿924的下方， 以^f吏第二乂人屬才干924支才寺測試盤T，如圖14c所示。然后，第二從屬桿924被向左移動(dòng)一步，如圖14d所示。如上所述的，第 一 和第二從屬桿922和924的重復(fù)運(yùn)動(dòng)使得測i式-盤T能夠在室之內(nèi)向前移動(dòng)。第三移動(dòng)裝置卯O可進(jìn)一步包括保持直立放置的測試盤T的側(cè) 邊的第三桿930,以更加穩(wěn)、定地移動(dòng)直立》文置的測試盤T。第三桿 930，正3。第二乂人屬4干922那才羊，左右移動(dòng)乂人而移動(dòng)測試盤T。第三移動(dòng)裝置900通過反復(fù)地舉起和;改下直立》文置的測試盤T 的上側(cè)和下側(cè)或者直立》文置的測試盤T的上側(cè)、下側(cè)和側(cè)邊而移動(dòng) 直立放置的測試盤T。這樣就不需要為測試盤T增加連接件。也就 是，第三移動(dòng)裝置900不必需要如圖8所示的第一和第二突出部540 和550。<第三實(shí)施例>在兼裝備有如圖11所示的第一移動(dòng)裝置700以及如圖12所示 的第二移動(dòng)裝置800兩者的處理裝置中，測試盤T需要裝備從圖5 和6所示的連4妄4牛中選沖奪的一個(gè)連4妄件和乂人圖7和8所示的連4妻件 中選擇的一個(gè)連接件的組合。在兼裝備有如圖11所示的第一移動(dòng) 裝置700以及如圖13所示的第三移動(dòng)裝置900兩者的處理裝置中， 允許測試盤T裝備有圖5和6所示的任何一個(gè)連4妾件。圖9和圖IO是這樣的視圖，其中每個(gè)都示出了裝備有從圖5 和6所示的連接件中選擇的一個(gè)連接件和從圖7和8所示的連接件 中選4奪的 一個(gè)連接件的組合的測試盤T 。如圖9所示，測試盤包括具有格子結(jié)構(gòu)的框架400;固定于 框架400的承載器450，封裝芯片被裝載于承載器中；第一連接件 510,每一個(gè)均具有凹沖曹512且-皮i殳在一匡架400的兩個(gè)角上；至少 一個(gè)4侖520,設(shè)在框架400的側(cè)邊上；第一突出部540，每一個(gè)都 一皮i殳在框架400側(cè)邊上的凹槽470中；第三連4妄件550，每一個(gè)均 具有第二突出部555且被設(shè)在框架400兩個(gè)角的每個(gè)上；以及第一 桿610、第二桿620、和第三桿630，它們被可拆卸地設(shè)在框架400 的側(cè)邊上。如圖10所示，測試盤包括具有才各子結(jié)構(gòu)的才匡架400;固定于 框架400的承載器450,封裝芯片被放入于承載器中；第二連接件 530，每一個(gè)均具有一個(gè)突出部532且凈皮i殳在框架400的四個(gè)角上； 至少一個(gè)輪520，設(shè)在框架400的側(cè)邊上；第一突出部540,每個(gè) 都被設(shè)在框架400側(cè)邊上的兩個(gè)凹槽470的每一個(gè)中；以及第一桿 610、第二桿620和第四桿640,它們一皮可拆卸地i殳在框架400的側(cè) 邊上。第一連沖妻件、第二和第三連4姿件510、 530和550的選4奪性組 合能夠使得測試盤T兼容于任何類型的移動(dòng)裝置。因此，根據(jù)本發(fā)明的測試盤T可互換地用于其中第一室、第二 室和第三室相互布置成列或者布置成行的處理裝置中。由于本發(fā)明可以在不背離其精神或本質(zhì)特征的前提下以多種 形式實(shí)施，因此還可以理解為，除非另有說明，上述實(shí)施例并不受 前述說明中的任何細(xì)節(jié)所限制，而是應(yīng)該在所附權(quán)利要求限定的本 發(fā)明精神和范圍之內(nèi)廣義地解釋，因此落入權(quán)利要求范圍內(nèi)或所述 范圍等同物之內(nèi)的所有改變和修改都被所附的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種處理裝置，包括第一室，容納于測試盤中的封裝芯片在所述第一室中被加熱至高溫或者冷卻至低溫；第二室，容納于所述測試盤中的所述封裝芯片在所述第二室中被測試；第三室，容納于所述測試盤中的所述封裝芯片在所述第三室中被冷卻或者加熱至室溫；所述測試盤，在排列成行或者成列的所述第一室、所述第二室、所述第三室之間以直立位置被水平地和垂直地移動(dòng)，所述測試盤包括框架；多個(gè)承載器，所述封裝芯片裝載于所述承載器中，所述承載器被牢固地設(shè)于所述框架；以及連接件，被可拆卸地設(shè)在所述框架的側(cè)邊上，以及移動(dòng)裝置，用于在所述第一室、所述第二室和所述第三室之間移動(dòng)所述測試盤。
2. 才艮據(jù)4又利要求1所述的處理裝置，其中，所述連接件包括第一 連接件，所述第 一連接件具有凹槽且^皮可拆卸地設(shè)在所述框架 的至少一個(gè)角上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理裝置，其中，所述移動(dòng)裝置包括可 水平和垂直移動(dòng)的第 一 凸起件，所述第 一 凸起件被插入于所述第一連接件上的凹槽中。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理裝置，其中，所述連接件包括第二 連4妄件，所述第二連接件具有突出部且可拆卸地設(shè)在所述框架 的至少一個(gè)角上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的處理裝置，其中，所述移動(dòng)裝置包括可 水平和垂直移動(dòng)的第一凸起件，所述第一凸起件用于接合所述 第二連接件上的突出部。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理裝置，其中，所述連接件包括第一 突出部，所述第一突出部可拆卸地i殳在所述才匡架的至少一個(gè)側(cè) 邊上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的處理裝置，其中，所述移動(dòng)裝置包括多 個(gè)矩形螺紋軸，每個(gè)所述矩形螺紋軸均具有平螺紋i峰和平螺紋 底，且所述平螺紋底接合所述框架的側(cè)邊上的第 一 突出部。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的處理裝置，其中，所述移動(dòng)裝置包括第一桿，牢固地保持在所述第一室或所述第二室內(nèi)部的 適當(dāng)位置中，所述第一桿4妄合直立放置的測試盤的上部；以及第二桿，所述第二桿包括第一/人屬片干，可上下移動(dòng)；以及第二從屬軒，可左右移動(dòng)，所述第二從屬桿依次接 合所述直立方文置的測i式盤的下部。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理裝置，其中，所述連接件包括第三 連接件，所述第三連接件包括第 一 突出部，可拆卸i也:沒在所述才匡架的至少 一 個(gè)側(cè)邊上；以及第二突出部，可拆卸地設(shè)在所述框架的至少一個(gè)角上。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的處理裝置，其中，所述移動(dòng)裝置包括多 個(gè)矩形螺紋軸，每個(gè)所述矩形螺紋軸均具有平螺紋峰和平螺紋 底，且所述平螺紋底4妻合所述第一或第二突出部。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的處理裝置，其中，所述移動(dòng)裝置包括第一桿，牢固地保持在所述第一室或所述第二室內(nèi)部的 適當(dāng)位置中，所述第一桿接合直立力文置的測試盤的上部；以及第二桿，所述第二桿包括第一/人屬4干，可上下移動(dòng)；以及第二從屬桿，可左右移動(dòng)，所述第二從屬桿依次4妻 合所述直立方文置的測試盤的下部。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理裝置，其中，所述連接件包括第一連接件，每個(gè)所述第一連接件均具有凹槽且可拆卸 地設(shè)在所述框架的兩個(gè)角上；第一突出部，每個(gè)所述第一突出部均一皮可拆卸;也i殳在所 述框架的側(cè)邊上；以及第三連接件，每個(gè)所述第三連接件均具有第二突出部且 被可拆卸地設(shè)在所述框架的兩個(gè)角的每個(gè)上。
13. 4艮據(jù)4又利要求1所述的處理裝置，其中，所述連接件包括第二連接件，每個(gè)所述第二連接件均具有突出部且被可 一斥卸地/i殳在所述才匡架的四個(gè)角上；以及第一突出部，— 皮可拆卸地ri殳在所述才匡架的側(cè)邊上。
14. 一種測試盤，可在處理裝置中的室之間以直立^f立置水平和垂直 移動(dòng)，所述測試盤包括框架；多個(gè)承載器，牢固地設(shè)在所述框架上，封裝芯片被裝載 于所述tR栽器中；以及連接件，被可拆卸地設(shè)在所述框架的側(cè)邊上。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的測試盤，其中，所述連接件包括第一 連接件，所述第 一連接件具有凹槽且被可拆卸地設(shè)在所述框架 的至少一個(gè)角上。
16. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的測試盤，其中，所述連接件包括第二 連4妻件，所述第二連接件具有突出部且^皮可拆卸地i殳在所述框 架的至少一個(gè)角上。
17. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的測試盤，其中，所述連接件包括第一 突出部，所述第一突出部一皮可拆卸地/沒在所述沖匡架的至少一個(gè) 側(cè)邊上。
18. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的測試盤，其中，所述連接件包括第 一 突出部，^皮可拆卸;l也i殳在所述沖匡架的至少 一個(gè)側(cè)邊 上；以及第三連接件，所述第三連接件具有第二突出部且被可拆 卸地設(shè)在所述框架的至少一個(gè)角上。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種處理裝置，包括第一室，容納在測試盤中的封裝芯片在第一室中被加熱至高溫或者冷卻至低溫；第二室，容納在測試盤中的封裝芯片在第二室中被測試；第三室，容納在測試盤中的封裝芯片在第三室中被冷卻或者加熱至室溫；測試盤，在排列成行或者成列的第一室、第二室、第三室之間以直立位置被水平地和垂直地移動(dòng)，所述測試盤包括框架、其中裝載有封裝芯片且被牢固地設(shè)于框架的多個(gè)承載器、以及被可拆卸地設(shè)在框架的側(cè)邊上的連接件；以及移動(dòng)裝置，用于在第一室、第二室、和第三室之間移動(dòng)測試盤。
文檔編號(hào)G01R31/28GK101231324SQ20081000417
公開日2008年7月30日 申請日期2008年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月23日
發(fā)明者尹大坤, 尹孝喆, 金容仙 申請人:未來產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社