專利名稱：承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種小芯片表面檢測系統(tǒng)，明確地說涉及一種檢測承載盤上的小芯片的 表面檢測系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品輕薄化與高性能的要求，不僅使ic設(shè)計和制造方面的技術(shù)日益求精，
同時也驅(qū)動著IC封裝技術(shù)的進步。以LCD產(chǎn)業(yè)而言，隨著LCD的規(guī)格從VGA提升到 WXGA，將使LCD面板上的線路制作變得復(fù)雜，如果在不增加驅(qū)動IC的數(shù)量的情形下， 那么必須使每個驅(qū)動IC的接腳數(shù)目增加。這樣的技術(shù)演進下，驅(qū)動IC封裝技術(shù)從TAB (Tape Automated Bonding)逐漸向COF (Chip on Film)或COG (Chip on Glass)方向發(fā) 展。COG的方式是直接將長好的金凸塊的小芯片，用倒裝晶片的方式直接悍在導(dǎo)電玻璃 面板上的線路上，可以省去TAB巻帶。由于TAB巻帶的成本很高，占TAB封裝成本7 成以上，因此COG在成本優(yōu)勢上是相當(dāng)具有吸引力的。COG雖有低成本的優(yōu)勢，可是 卻一直無法取代TAB封裝，原因在于COG必須將驅(qū)動IC安裝在玻璃面板上才可以檢 查面板點亮的結(jié)果。如果無法點亮也無法重工，那么必須將整個驅(qū)動IC拔掉，相當(dāng)麻 煩。關(guān)鍵部分在于如何在安裝驅(qū)動IC前就能夠檢査出驅(qū)動IC的好壞，提高安裝的良率 才能讓COG技術(shù)更廣泛地被使用。
隨著晶片級封裝技術(shù)成為主流，驅(qū)動IC的凸塊檢測仍在芯片型態(tài)下完成。這方面 的檢測需求，已有許多廠商提供相關(guān)的機臺。之后晶片切割到最終測試之間，產(chǎn)品仍有 可能被污染或損傷。目前普遍的品管做法是靠統(tǒng)計工藝管制；可是由于無法做到完全的 檢測，進而影響到往后組裝的良率，對這樣的先進技術(shù)的發(fā)展也會帶來不良影響。
對切割后放置在承載盤上的小芯片進行檢測，首先必須克服對焦的問題。承載盤通 常是塑膠模制的產(chǎn)品，此類產(chǎn)品容易翹曲變形，精度上難以要求。放置于其上的小芯片 會呈現(xiàn)高低起伏或傾斜的狀況，這對需要精確度高的檢測系統(tǒng)是一大問題。 一般的做法 會以粗對焦搭配細(xì)對焦的方式來處理這樣的問題，即以放大倍率較小、景深較寬的光學(xué) 系統(tǒng)先確定與檢測物之間的距離，再移動到放大倍率較高、景深較小的檢測光學(xué)系統(tǒng)的 檢測范圍內(nèi)，以這樣的步驟完成檢測?？墒牵@樣的做法一方面速度慢，不符合封測業(yè) 界普遍的需求；另一方面難以應(yīng)用在連續(xù)快速檢測的情形下。本發(fā)明針對上述問題與封測技術(shù)進展的需求，提出一種可直接以高產(chǎn)量檢測承載盤 上的小芯片的半導(dǎo)體封裝檢測系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)的一實施例包含三維測量傳感器、焦點計算 裝置、圖像檢索傳感器和焦點控制裝置。其中所述三維測量傳感器用于提供承載盤中的 小芯片高度信號；所述焦點計算裝置以所述高度信號計算出小芯片的焦點位置；所述圖 像檢索傳感器提供小芯片表面缺陷檢測；而所述焦點控制裝置提供所述圖像檢索傳感器 依據(jù)所述焦點位置對所述承載盤中所有小芯片逐一進行對焦。
本發(fā)明的承載盤中小芯片表面檢測方法的一實施例包含下列步驟(a)將三維測量 傳感器移動到測量基準(zhǔn)點；(b)所述三維測量傳感器依序來回掃描裝有多個小芯片的承 載盤，并取得所述小芯片在所述承載盤上的高度信號；(c)依據(jù)所述高度信號，計算并 存儲每個小芯片的焦點位置；(d)圖像檢索傳感器移動到所述承載盤中，將進行缺陷檢 測的小芯片的位置；(e)依據(jù)所述檢測小芯片的焦點位置調(diào)整所述圖像檢索傳感器的焦 點高度；(f)對焦完成后，所述圖像檢索傳感器進行缺陷檢測；以及重復(fù)(d)到(f) 步驟，直到所述承載盤的所有小芯片檢測結(jié)束為止。


圖1顯示本發(fā)明一具體實施例的小芯片表面缺陷檢測系統(tǒng)的示意圖； 圖2A顯示本發(fā)明一具體實施例的三維傳感器與第一移動平臺的示意圖； 圖2B顯示本發(fā)明一具體實施例的三維傳感器掃描路徑的示意圖； 圖3A顯示本發(fā)明一具體實施例的圖像檢索傳感器與第二移動平臺的示意圖； 圖3B顯示本發(fā)明一具體實施例的圖像檢索傳感器掃描路徑的示意圖； 圖4顯示本發(fā)明一具體實施例的傳送機構(gòu)的示意圖； 圖5顯示本發(fā)明一具體實施例的揀料裝置的示意圖； 圖6顯示本發(fā)明一具體實施例的出料裝置的示意圖； 圖7顯示本發(fā)明一具體實施例的進料裝置的示意圖； 圖8顯示本發(fā)明一具體實施例的系統(tǒng)流程圖；以及 圖9顯示本發(fā)明一具體實施例的檢測流程圖。
具體實施例方式
圖l顯示本發(fā)明一具體實施例的小芯片表面缺陷檢測系統(tǒng)的示意圖。本發(fā)明的小芯 片表面缺陷檢測系統(tǒng)主要針對檢測的對象是放在承載盤(tray)上的小芯片。由于承載盤為塑膠制品，因翹曲變形的關(guān)系會使在其上的小芯片有高低位置起伏變化，對分辨率 高的檢測來說將是一大挑戰(zhàn)。因此，對分辨率高的檢測首要的步驟是如何使檢測對象移 動到檢測系統(tǒng)的景深范圍；其次，采用不同的對焦方式會影響到系統(tǒng)檢測的速率，進而 影響到整個封裝檢測工藝的效率。此外，對一檢測批次中包含數(shù)量較多的檢測物，每個 檢測物都必須對焦與檢測的情形下，要快速完成檢測工作，更是一大挑戰(zhàn)。本發(fā)明的系 統(tǒng)是在兼顧高分辨率的檢測與高檢測速率下發(fā)展而成的，尤其是檢測系統(tǒng)的檢測不因小 芯片承載的方式而受到任何影響，且更可快速對一檢測批次中包含數(shù)量較多的檢測物進 行檢測。本發(fā)明的檢測系統(tǒng)所采用的方式是首先測量出一檢測批次中所有檢測物要進 行檢測時的焦點位置，然后依照所述焦點位置對檢測物進行高分辨率的檢測。檢測系統(tǒng) 開始檢測小芯片表面缺陷時，先由三維測量器102測量其下方的承載盤1041中的多個 小芯片的高度位置。由于有些小芯片本身非常輕薄，如COG小芯片，因此為了避免測 量時小芯片因運動而產(chǎn)生震動或移動造成測量上的誤差，所以測量時三維測量傳感器 102移動來進行測量。所述三維測量傳感器102安裝在第一移動平臺106上，因為所述 第一移動平臺106是三維移動平臺，所以使得所述三維測量傳感器102可進行水平方向 上的掃描與垂直方向上的移動。所述三維測量傳感器102主要的測量目的是找出承載盤 1041上所有小芯片的高度數(shù)據(jù)；所述三維測量傳感器102逐一掃過承載盤1041上的小 芯片并取得這些小芯片的高度信號后，經(jīng)轉(zhuǎn)換計算即可求得每個小芯片在承載盤1041 上的高度位置。
小芯片完成高度位置測量后，接著由傳送機構(gòu)的撥桿裝置108將承載盤1041移動 到圖像檢索傳感器110下方，如圖承載盤1042所示的位置。承載盤104在整個檢測過 程中，均在導(dǎo)引軌道U2上移動。所述導(dǎo)引軌道112由兩個平行長形金屬板1121、 1122 構(gòu)成；其中兩個平行長形金屬板1121、 1122之間的距離約略大于所述承載盤104，使得 所述承載盤104能夠在所述導(dǎo)引軌道112中進行滑動運動。由于應(yīng)減少測量時的誤差， 所以設(shè)計和制造系統(tǒng)時應(yīng)考慮到所有可能產(chǎn)生誤差的來源，并盡可能地去除誤差來源或 降低誤差的影響。因為測量時承載盤104所在的位置不同，兩個位置的高低與傾斜也是 誤差來源之一，因此所述導(dǎo)引軌道112的表面1123在制作時的平坦度格外重要。在本 實施例的系統(tǒng)中，所述平坦度要求小于5微米。圖像檢索傳感器110用于檢測承載盤1042 內(nèi)的小芯片表面缺陷，其由第二移動平臺114驅(qū)動進行檢測與焦點位置的移動。在進行 小芯片表面缺陷檢測時，所述第二感測裝置110被移動到所述小芯片位置上，并依照前 述檢測出的高度位置，調(diào)整其高度位置以進行對焦；在對焦完成后，才對所述小芯片進表面缺陷檢測完畢后，如果承載盤104上的小芯片表面情形均符合規(guī)格，那么所述 承載盤104會被送到第一出料區(qū)120前，如圖顯示承載盤1043的位置，然后再被送到 出料裝置116。如果其中有不合格的小芯片，那么所述承載盤104中不合格的小芯片會 被揀料裝置H8揀選出來，收集后再送到不合格區(qū)124的出料裝置116。經(jīng)揀選后的承 載盤104會被送到第二出料區(qū)122的出料裝置116。操作者在初始使用本實施例的機臺 時，可將數(shù)個承載盤104堆起的堆疊放入進料裝置126。所述進料裝置126會依序從承 載盤104堆疊的底部開始，依序?qū)⒊休d盤104送入機臺進行檢測。
圖2A顯示本發(fā)明一具體實施例的三維傳感器與第一移動平臺的示意圖。第一移動 平臺106由X-Y移動平臺202和Z移動平臺206構(gòu)成。X-Y移動平臺202由X方向運 動的單軸向移動平臺2021與Y方向運動的單軸向移動平臺2022組成。支架204固定在 X-Y移動平臺202上；而Z移動平臺206垂直固定在所述支架204上，所述Z移動平臺 206是焦點控制裝置。三維傳感器102固定在所述Z移動平臺206上，使得所述三維傳 感器102可進行三維移動測量承載盤上104的小芯片高度位置。
圖2B顯示本發(fā)明一具體實施例的三維傳感器掃描路徑的示意圖。所述三維傳感器 102測量的方式是沿X軸方向經(jīng)每個小芯片來回進行掃描，每個小芯片的高度由取樣掃 描的信號平均而計算出。但對于細(xì)長形的小芯片來說，中間的平均高度值與小芯片兩端 的高度值的誤差可能超過圖像檢索傳感器IIO的景深；在這樣的情形下，可如實施例中 將長形小芯片208分成數(shù)個分割區(qū)2081、 2082、 2083等，三維傳感器102掃描路徑經(jīng) 過這些分割區(qū)2081、 2082、 2083的中間部分。
小芯片高度的測量是由所述三維傳感器102以光學(xué)方式測量出來的，原因是以光學(xué) 方式測量在速度上最具優(yōu)勢。所述三維傳感器102是白光色共焦傳感器，其原理是接收 來自小芯片上的具有多種不同波長的反射光，所述反射光的焦點上設(shè)置一針孔，隨著測 量高度的不同，通過所述針孔的光所具有的波長也不同。利用這個原理只要知道通過針 孔的光所具有的波長，就可以反推出小芯片的高度。當(dāng)對小芯片進行掃描時，對三維傳 感器102的高度信號進行取樣并存儲于數(shù)據(jù)庫中。取樣的高度信號由焦點計算裝置進行 轉(zhuǎn)換與平均，然后也將所述焦點位置存放在數(shù)據(jù)庫中，等待小芯片進行缺陷檢測時使用。
圖3A顯示本發(fā)明一具體實施例的圖像檢索傳感器與第二移動平臺的示意圖。第二 移動平臺也由X-Y移動平臺302和Z移動平臺306構(gòu)成。X-Y移動平臺302由X方向 運動的單軸向移動平臺3021與Y方向運動的單軸向移動平臺3022組成。支架304固定 在X-Y移動平臺302上；而Z移動平臺306垂直固定在所述支架304上。圖像檢索傳感 器IIO固定在所述Z移動平臺306上，使得所述圖像檢索傳感器IIO可進行三維移動檢測承載盤104上小芯片的缺陷。
圖3B顯示本發(fā)明一具體實施例的圖像檢索傳感器掃描路徑的示意圖。圖像檢索傳 感器IIO沿Y軸方向依序掃描檢測小芯片表面缺陷，每個小芯片檢測前先取得所述小芯 片的焦點位置，依據(jù)所述焦點位置驅(qū)動Z移動平臺306使得小芯片的表面落在圖像檢索 傳感器110的景深內(nèi)，然后再進行表面檢測。如果小芯片被區(qū)分成數(shù)個分割區(qū)，那么在 掃描每個分割區(qū)之前先取得所述分割區(qū)的焦點位置，調(diào)整圖像檢索傳感器UO的焦點位 置后再進行缺陷檢測。由圖像檢索傳感器IIO所得的圖像數(shù)據(jù)存儲于數(shù)據(jù)庫中，并經(jīng)圖 像分析算法分析后與設(shè)定的規(guī)格進行比較，如果有不符合規(guī)格的小芯片則記錄下所述小 芯片所在的位置。
圖4顯示本發(fā)明一具體實施例的傳送機構(gòu)的示意圖。位于導(dǎo)引軌道112中的承載盤 104在檢測過程中，由撥桿裝置108來移動。所述撥桿裝置108具有撥桿1081橫跨在導(dǎo) 引軌道112上，其中所述撥桿1081位于導(dǎo)引軌道112上的部分具有接觸部，當(dāng)撥桿1081 移動時，所述接觸部推動所述承載盤104沿所述導(dǎo)引軌道112移動。在本實施例中，所 述接觸部是多根垂直圓柱形短桿1082。所述撥桿1081固定在線性驅(qū)動裝置(未圖示) 上，以用于所述撥桿1081的移動。當(dāng)撥桿1081被驅(qū)動前移時，所述圓柱形短桿1082 推動承載盤104沿所述導(dǎo)引軌道112移動。
承載盤104的垂直方向的穩(wěn)固是依靠壓輪裝置404。其作用原理是以彈性體在壓輪 上提供下壓力量，使承載盤104受壓輪下壓力量而在檢測時不會晃動。而本實施例中所 述壓輪裝置404使用彈性懸臂作為提供下壓力的彈性體。
承載盤104的定位方法是依靠定位裝置402，所述定位裝置402是一個上下移動裝 置，其頂端部上具有分別位于承載盤104兩側(cè)的多個輪狀元件的突出部4021，所述定位 裝置402利用所述突出部4021以夾持方式達(dá)到定位的效果。所述定位裝置402的突出 部4021通常隱藏在導(dǎo)引軌道112的開槽內(nèi)，使得所述定位裝置402不影響承載盤104 的運動。將定位裝置402伸出的裝置是上下移動機構(gòu)(未圖示)，所述上下移動機構(gòu)可 為線性馬達(dá)、氣缸或螺線管(Soknoid)。當(dāng)定位裝置402將其突出部移出到導(dǎo)引軌道中， 使承載盤104緊靠所述突出部時，即完成定位的動作。
圖5顯示本發(fā)明一具體實施例的揀料裝置的示意圖。當(dāng)承載盒104中檢驗出不合格 的小芯片后，由揀料裝置U8將不合格的小芯片揀出放置在回收盤502中。所述揀料裝 置118包含X軸驅(qū)動馬達(dá)1183、Y軸驅(qū)動馬達(dá)1181和Z軸驅(qū)動馬達(dá)1182驅(qū)動所述揀料 裝置118進行移動與升降，所述揀料裝置118可搭配任何一種揀料夾具(未圖示)，如 真空吸盤等。圖6顯示本發(fā)明一具體實施例的出料裝置的示意圖。出料裝置116包含承載盤中心 定位裝置602、升降裝置(未圖示)和承載盤導(dǎo)柱604。所述承載盤導(dǎo)柱604是L型立 柱，主要起到升降時支撐導(dǎo)引的作用。如果檢測的承載盤較小，那么承載盤中心定位裝 置602將承載盤導(dǎo)柱604調(diào)整為符合承載盤的大小，如圖顯示承載盤導(dǎo)柱6041的位置。 承載盤612進入出料裝置116是由推桿裝置610實現(xiàn)的，首先推桿裝置610將承載盤612 推入出料裝置116并定位后，由升降驅(qū)動裝置(未圖示)上升將承載盤撐起到夾持裝置 606的位置，且將位于上方已存在于出料裝置116中的承載盤頂住后，夾持裝置606放 開后向下一承載盤的高度位置后，再進行夾持固定，升降驅(qū)動裝置(未圖示)覆歸后， 即完成出料動作。缺陷檢測完畢的承載盤由撥桿裝置(未圖示)送到出料裝置116前， 再由推桿裝置610送入出料裝置116，即完成不合格區(qū)124出料的動作。
圖7顯示本發(fā)明一具體實施例的進料裝置的示意圖。進料裝置126與出料裝置116 構(gòu)造相同，只是進料裝置126的推桿裝置610將承載盤從進料裝置126中推出。進料的 順序是從承載盤堆疊由低往高逐一被推入機臺中；進料時首先位于承載盤堆疊底部的承 載盤會被升降驅(qū)動裝置(未圖示)垂直升降擺放到機臺面位置上，然后推桿裝置610將 所述承載盤從進料裝置126中推出。被移出的承載盤被靠位裝置702推緊靠著導(dǎo)引軌道 112的長形金屬板1121，使所述承載盤能夠進入導(dǎo)引軌道112中。
圖8顯示本發(fā)明一具體實施例的系統(tǒng)流程圖。在步驟S802中，操作者選取工藝流 程。在步驟S804中，操作者執(zhí)行程序。在步驟S806中，承載盤首先從進料裝置中被推 送出，準(zhǔn)備進行檢驗程序。在步驟S808中，靠位機構(gòu)將推送出的承載盤推靠在導(dǎo)引軌 道的一側(cè)。在步驟S810中，三維傳感器對承載盤中的小芯片進行高度測量，測量信號 經(jīng)計算轉(zhuǎn)換成小芯片焦點位置數(shù)據(jù)。在步驟S812中，依據(jù)小芯片的焦點位置數(shù)據(jù)進行 對焦，對焦完畢后接著進行表面缺陷檢測，并將檢測結(jié)果進行表面圖像分析判斷，針對 有缺陷的小芯片數(shù)據(jù)記錄位置。在步驟S814中，判斷承載盤中是否有缺陷小芯片。在 步驟S816中，如果承載盤中無缺陷小芯片，那么將承載盤送到第一出料區(qū)。在步驟S818 中，將承載盤中有缺陷的小芯片揀選出來。在步驟S820中，在承載盤中缺陷小芯片揀 選完畢后，將承載盤送到第二出料區(qū)。
圖9顯示本發(fā)明一具體實施例的測量流程圖。在步驟S902中，三維傳感器移到測 量基準(zhǔn)點，準(zhǔn)備開始進行測量。在步驟S904中，三維傳感器沿X軸方向經(jīng)過每個小芯 片/分割區(qū)的中央位置進行往復(fù)來回測量，并進行測量取樣。在步驟S906中，計算每個 小芯片/分割區(qū)測量取樣值的平均高度值，并將所述平均高度值存儲記錄。在步驟S908 中，圖像檢索傳感器移到測量基準(zhǔn)點。在步驟S910中，從高度值存儲記錄中，讀取即將測量的小芯片/分割區(qū)平均高度值。在步驟S912中，依據(jù)讀取的平均高度值，調(diào)整圖 像檢索傳感器的焦點位置。在步驟S914中，沿Y軸方向進行往復(fù)來回檢測。在步驟S916 中，讀取檢測的圖像數(shù)據(jù)。在步驟S918中，對圖像數(shù)據(jù)進行圖像算法分析。在步驟S920 中，系統(tǒng)判斷是否檢測完畢，如果是，那么結(jié)束工藝流程。在步驟S922中，圖像檢索 傳感器移到下個小芯片/分割區(qū)的檢測位置，然后回到步驟S910重新開始新的檢測流程。 上文已揭示本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容和技術(shù)特點，然而所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本 發(fā)明的教示和揭示而作出種種不背離本發(fā)明精神的替換和修改。因此，本發(fā)明的保護范 圍應(yīng)不限于實施例所揭示的內(nèi)容，而是應(yīng)包括各種不背離本發(fā)明的替換和修改，并由所 附權(quán)利要求書涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)，其特征在于包含三維測量傳感器，其用于提供承載盤中的小芯片高度信號；焦點計算裝置，其以所述高度信號計算出所述小芯片的焦點位置；圖像檢索傳感器，其提供小芯片表面缺陷檢測；以及焦點控制裝置，其中所述圖像檢索傳感器固定于所述焦點控制裝置上，且所述焦點控制裝置提供所述圖像檢索傳感器依據(jù)所述焦點位置進行對焦。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)，其中所述焦點控制裝置是Z 移動平臺。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)，其特征在于進一步包含X-Y移動平臺；以及Z移動平臺，其設(shè)置在所述X-Y移動平臺上且提供Z軸方向的移動； 其中，所述三維測量傳感器設(shè)置于所述Z移動平臺上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)，其特征在于進一步包含X-Y移動平臺，其中所述焦點控制裝置安置于所述X-Y移動平臺上，使得所述 圖像檢索傳感器可以進行小芯片表面掃描。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)，其中所述三維測量傳感器是 白光色共焦傳感器。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)，其特征在于進一步包含傳送機構(gòu)，其中所述傳送機構(gòu)包含導(dǎo)引軌道，其用于使承載盤在所述導(dǎo)引軌道內(nèi)移動時保持固定方位； 撥桿裝置，所述撥桿裝置包含 線性驅(qū)動裝置；以及撥桿，其橫跨在所述導(dǎo)引軌道上且固定于所述線性驅(qū)動裝置上，其中所述撥桿 位于導(dǎo)引軌道上的部分具有接觸部，當(dāng)撥桿移動時，所述接觸部推動所述承載盤 沿所述導(dǎo)引軌道移動；定位裝置，其具有突出部，在定位時所述突出部會突出到所述導(dǎo)引軌道的路徑中， 使得所述承載盤緊靠所述突出部，達(dá)到定位的目的；以及 壓輪裝置，所述壓輪裝置包含 彈性體；以及壓輪，其中當(dāng)所述承載盤放置在所述壓輪下方時，所述彈性體在所述壓輪上提 供下壓力，使所述承載盤穩(wěn)固。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)，其中所述接觸部是多根垂直 短桿。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)，其中所述彈性體是彈性懸臂。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)，其中所述定位裝置進一步包 含上下移動機構(gòu)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)，其中所述上下移動機構(gòu)是線 性馬達(dá)、氣缸或螺線管。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)，其中所述導(dǎo)引軌道的表面平 坦度小于5微米。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)，其進一步包含圖像分析裝 置，所述圖像分析裝置將所述圖像檢索傳感器所檢索的圖像進行缺陷分析判斷，并 記錄具有缺陷小芯片的位置數(shù)據(jù)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)，其中所述圖像檢索傳感器是 電荷耦合元件型或互補式金屬氧化物半導(dǎo)體型的數(shù)字圖像檢索傳感器。
14. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)，其進一步包含揀料裝置，其用于依據(jù)檢測結(jié)果將不合格的小芯片揀選出來。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)，其中所述揀料裝置進一步 包含揀料真空夾具。
16. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)，其進一步包含進/出料裝置，其中所述進/出料裝置包含升降裝置，其使承載盤疊堆進行升降移動；以及 推桿裝置，其使承載盤移進/移出所述承載盤疊堆。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)，其中所述升降裝置包含驅(qū) 動裝置，而所述驅(qū)動裝置是伺服馬達(dá)。
18. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)，其進一步包含靠位裝置，用 于使所述承載盤緊靠所述導(dǎo)引軌道的一側(cè)
19. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)，其進一步包含數(shù)據(jù)庫，用于 存儲小芯片高度信息、焦點位置與圖像檢索數(shù)據(jù)。
20. —種承載盤中小芯片表面檢測方法，其特征在于包含下列步驟將三維測量傳感器移動到測量基準(zhǔn)點；所述三維測量傳感器依序來回掃描裝有多個小芯片的承載盤，并取得所述小芯片 在所述承載盤上的高度信號；依據(jù)所述高度信號，計算并存儲每個小芯片的焦點位置； 圖像檢索傳感器移動到測量基準(zhǔn)點；依據(jù)所述檢測小芯片的焦點位置調(diào)整所述圖像檢索傳感器的焦點高度；以及 對焦完成后，所述圖像檢索傳感器進行缺陷檢測。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的承載盤中小芯片表面檢測方法，其特征在于進一步包含下 列步驟所述圖像檢索傳感器檢索小芯片表面圖像； 依據(jù)所述小芯片表面圖像進行圖像分析；依據(jù)所述小芯片圖像分析結(jié)果，記錄不合格小芯片的所在位置；以及 依據(jù)不合格小芯片的位置數(shù)據(jù)，將這些不合格的小芯片揀選出來。
22. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的承載盤中小芯片表面檢測方法，其特征在于進一步包含下 列步驟撥桿裝置將承載盤移動到所述突出部所在的位置；以及 定位裝置將其突出部移出到導(dǎo)引軌道中，使承載盤完成定位。
23. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的承載盤中小芯片表面檢測方法，其特征在于進一步包含下 列步驟升降裝置升降移動承載盤疊堆，使得位于最底部的承載盤能夠從所述承載盤疊堆 中平推出；以及推桿裝置平推出所述最底部的承載盤。
24. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的承載盤中小芯片表面檢測方法，其特征在于進一步包含下 列步驟升降裝置升降移動承載盤疊堆，使得承載盤能夠平推入所述承載盤疊堆的底部位 置；以及推桿裝置將所述承載盤平推入所述承載盤疊堆的底部位置。
25. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的承載盤中小芯片表面檢測方法，其特征在于進一步包含下 列步驟靠位裝置將承載盤推緊靠著導(dǎo)引軌道的一側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明的承載盤中小芯片表面檢測系統(tǒng)包含三維測量傳感器、焦點計算裝置、圖像檢索傳感器和焦點控制裝置。所述三維測量傳感器用于測量出承載盤中的小芯片高度信號；所述焦點計算裝置從所述小芯片高度信號中計算出小芯片的焦點位置；所述圖像檢索傳感器用于進行小芯片表面缺陷檢測；而所述焦點控制裝置依照所述計算出的小芯片焦點位置調(diào)整所述圖像檢索傳感器檢測時的焦點位置。
文檔編號G01N21/88GK101493424SQ20081000472
公開日2009年7月29日 申請日期2008年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月23日
發(fā)明者蔡政道 申請人:政美儀器有限公司