專利名稱：一種制探針的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種探針的制程，具體涉及一種包括初步蝕刻、微型整修、微蝕、 鍍金以及硬化電解皮膜等過程的制探針的方法。
背景技術(shù)：
在高科技產(chǎn)業(yè)中，各種生產(chǎn)線制出的物件都需經(jīng)過品質(zhì)監(jiān)控掌握，以確保最后 成品的合格率；尤其是生產(chǎn)晶片、晶圓、晶粒的工廠，對(duì)于產(chǎn)品的合格率要求更加 嚴(yán)格。 一般測試晶片、晶圓、晶粒的方法，是以探針進(jìn)行點(diǎn)測，點(diǎn)測時(shí)先以探針的 針頭接觸受測物，但是當(dāng)探針接觸受測物時(shí)，就難免因?yàn)橐稽c(diǎn)點(diǎn)誤差而造成針頭折 損。由于晶片、晶圓、晶粒皆屬高精密科技產(chǎn)品，測試所用探針的尺寸為微米等級(jí)， 因此針頭勢必因?yàn)槌叽缈s小的關(guān)系，而使得硬度降低；硬度不夠的針頭，往往壽命 短，使得生產(chǎn)成本增加。
其次，隨著微米技術(shù)趨于成熟，晶片也越做越小，由于受測物的尺寸越來越小， 探針的針頭也必須達(dá)到直徑減少、夾角更小的要求。但是，以現(xiàn)有技術(shù)制作的探針， 在尺寸方面難以達(dá)到業(yè)界所需，另一方面也難以維持針頭硬度，成為晶片、晶圓、 晶粒測試的兩難問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種制探針的方法，通過本發(fā)明的方法所制作的探針 用于晶片、晶圓、晶粒測試使用，且探針的針頭直徑更小、針頭夾角更小以及針 頭硬度提高。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明具體的內(nèi)容為 一種制探針的方法，包含下列步驟
(a) 取一金屬線材經(jīng)適當(dāng)處理成為基材；
(b) 以蝕刻溶液進(jìn)行初步蝕刻之后再中和烘干； (C)以微形機(jī)械對(duì)探針進(jìn)行微形整修；
(d) 以噴濺蝕刻溶液的方式進(jìn)行微蝕后，再洗凈基材；
(e) 對(duì)基材進(jìn)行化學(xué)鍍金；(f) 對(duì)基材進(jìn)行真空濺鍍；
(g) 對(duì)基材施以硬化電解皮膜處理；
(h) 進(jìn)行著色硬化，完成后取得成品。 其中步驟(a)中所述的適當(dāng)處理是指將金屬線材進(jìn)行拉直、剪裁、脫脂、中
和和水洗。
其中步驟(d)中所述的蝕刻溶液為酸性溶液。 其中步驟(d)中所述的蝕刻溶液為中性溶液或堿性溶液。 本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和效果如下本發(fā)明的方法制造的探針用于晶片、晶圓、晶粒的
測試，可以使探針具有直徑與夾角都更小的針頭，且該針頭硬度更高于現(xiàn)有方法所
制造的探針。


圖1:為依本發(fā)明方法所制探針的針頭直徑與夾角的側(cè)視圖。 圖2:為本發(fā)明的流程方塊圖。
具體實(shí)施例方式
以下就本發(fā)明一種制探針的方法的各個(gè)步驟及所能產(chǎn)生的功效，配合附圖以 較佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下
首請(qǐng)參閱圖2所示，本發(fā)明一種制探針的方法，包括有下列步驟首先取金屬 線材將其拉直并依序進(jìn)行裁切，脫脂，中和，水洗等處理過程后，作為本發(fā)明的基
材；接著取一基材21進(jìn)行初步蝕刻22，初步蝕刻22后將基材施以中和烘干23處 理；接下來，以微形機(jī)械對(duì)探針進(jìn)行微形整修24;接著進(jìn)行微蝕25處理后以超音 波洗凈26基材，再對(duì)基材進(jìn)行化學(xué)鍍金27，然后是真空濺鍍28，接著施以硬化電 解皮膜29處理，最后完成著色硬化30步驟即可取得成品31。
其中，初步蝕刻22主要利用酸性溶液進(jìn)行，同時(shí)輔以超音波震蕩，讓酸性溶 液可以均勻作用，蝕刻溶液也可用中性溶液或堿性溶液；其次，微形整修24以精 密機(jī)械加工處理，并可獲得微米尺寸的針頭；而微蝕25利用噴濺蝕刻溶液的方式 ，使探針金屬表面產(chǎn)生細(xì)微化學(xué)反應(yīng)的蝕刻；最后，硬化電解皮膜29是利用陽極 或陰極的氧化還原反應(yīng)，使針頭獲得硬度較佳的皮膜。
而且，與現(xiàn)有方法所制的探針相比，由本發(fā)明制作出的探針l，具有直徑較小 的針頭ll;也可以依據(jù)需要制作夾角較小的針頭ll (請(qǐng)參閱圖l);同時(shí)強(qiáng)化針頭 ll的硬度。由于本發(fā)明所制探針l，主要用于測試晶片、晶圓、晶粒；若針頭ll直徑要求更小，那么夾角也隨之更小，便可用于測試更細(xì)微的晶片、晶圓或晶粒。 此外，針頭ll經(jīng)過硬度強(qiáng)化，可使探針l接觸晶片、晶圓、晶粒進(jìn)行點(diǎn)測時(shí)，針 頭ll不會(huì)輕易損壞；運(yùn)用本發(fā)明的方法，對(duì)于探針ll損耗率以及生產(chǎn)成本降低， 實(shí)有極大功效。
本發(fā)明雖由前述實(shí)施例來描述，但仍可變化其形態(tài)與細(xì)節(jié)，在不脫離本發(fā)明 的精神下制作。前述為本發(fā)明最合理的使用方法，僅為本發(fā)明可以具體實(shí)施的方 式之一，但并不以此為限。
權(quán)利要求
1、一種制探針的方法，其特征在于，包含下列步驟(a)取一金屬線材經(jīng)適當(dāng)處理成為基材；(b)以蝕刻溶液進(jìn)行初步蝕刻之后再中和烘干；(c)以微形機(jī)械對(duì)探針進(jìn)行微形整修；(d)以噴濺蝕刻溶液的方式進(jìn)行微蝕后，再洗凈基材；(e)對(duì)基材進(jìn)行化學(xué)鍍金；(f)對(duì)基材進(jìn)行真空濺鍍；(g)對(duì)基材施以硬化電解皮膜處理；(h)進(jìn)行著色硬化，完成后取得成品。
2、 如權(quán)利要求1所述的一種制探針的方法，其特征在于，其中步驟(a)所 述的適當(dāng)處理是指將金屬線材進(jìn)行拉直、剪裁、脫脂、中和和水洗。
3、 如權(quán)利要求1所述的一種制探針的方法，其特征在于，其中步驟(d) 中所述的蝕刻溶液為酸性溶液。
4、 如權(quán)利要求1所述的一種制探針的方法，其特征在于，其中步驟(d) 中所述的蝕刻溶液為中性溶液或堿性溶液。
全文摘要
本發(fā)明公開一種制探針的方法，其主要是關(guān)于一種探針的制造方法，該制程主要步驟為取一金屬線材作為基材，將基材進(jìn)行初步蝕刻，使基材具有針頭雛形，然后進(jìn)行中和烘干步驟；接著進(jìn)行微形整修、微蝕，而后洗凈；接下來依序進(jìn)行化學(xué)鍍金、真空濺鍍、硬化電解皮膜，最后進(jìn)行著色硬化后，即可取得成品。本發(fā)明的方法制造的探針用于晶片、晶圓、晶粒的測試，該方法可使探針具有直徑與夾角更小的針頭，且強(qiáng)化針頭的硬度。
文檔編號(hào)G01R3/00GK101526555SQ20081000765
公開日2009年9月9日 申請(qǐng)日期2008年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月4日
發(fā)明者咼升華, 林東堯 申請(qǐng)人:躍沄科技有限公司