專(zhuān)利名稱(chēng)：測(cè)試裝置及測(cè)試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測(cè)試裝置及測(cè)試方法，特別是涉及一種可檢測(cè)芯片取 放裝置，不需將芯片取放裝置組裝至芯片測(cè)試機(jī)，即可進(jìn)行芯片取放裝置 檢測(cè)的測(cè)試裝置及測(cè)試方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體元件經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造后，還須經(jīng)過(guò)測(cè)試，才能確保其結(jié)構(gòu)與功能 可以正常運(yùn)作。其中芯片測(cè)試機(jī)上的芯片取放裝置會(huì)影響芯片(芯片即晶 片，本文均稱(chēng)為芯片)測(cè)試的速度與準(zhǔn)確性，芯片測(cè)試機(jī)每小時(shí)需要處理數(shù) 千片的芯片，加上目前芯片尺寸逐漸小型化與輕量化，使得芯片取放裝置 的工作準(zhǔn)確性與測(cè)試效率息息相關(guān)。
請(qǐng)參閱圖1所示，是顯示一現(xiàn)有習(xí)知的芯片取放裝置100的結(jié)構(gòu)示意 圖?，F(xiàn)有習(xí)知的芯片取放裝置100,設(shè)置于一芯片測(cè)試機(jī)200，用以進(jìn)行芯 片IO的取放。芯片取放裝置100包含一氣壓缸110、 一本體12Q以及一吸 嘴130。該吸嘴130，設(shè)置于氣壓缸110的前端，藉由真空吸力進(jìn)行芯片10 的取放；該本體120，包含一控制器121、第一氣壓接頭122以及第二氣壓 接頭123，第一氣壓接頭122連接至一氣壓源(圖中未示)，第二氣壓接頭 123藉由一氣壓管124連接至吸嘴130。該本體120,其內(nèi)部包含復(fù)數(shù)的電 磁閥(圖中未示)及至少一真空產(chǎn)生器(圖中未示)，控制器in接收芯片測(cè) 試機(jī)200的動(dòng)作信號(hào)，控制前述的電磁閥，使得芯片取放裝置100進(jìn)行芯 片10的取放首先，氣壓缸110的前端向下移動(dòng)，使得吸嘴130以適當(dāng)?shù)?速度接觸芯片10;接著，真空產(chǎn)生器產(chǎn)生適當(dāng)?shù)恼婵瘴?，藉以吸取芯?10;然后，氣壓缸110的前端向上移動(dòng)，并將芯片IO移至適當(dāng)位置；最后，氣 壓缸110的前端向下移動(dòng)，并藉由吹氣破壞吸嘴130內(nèi)部的真空狀態(tài)，使得 芯片10自然落下。藉由控制器121控制前述的電磁閥，可以使芯片取放裝 置100達(dá)到拾取與》文置(pick and place)芯片10的功能。
由于芯片測(cè)試機(jī)2 0 0是以不停機(jī)的方式持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，而且芯片測(cè)試機(jī)2 0 0 每小時(shí)需要處理數(shù)千片的芯片10,上述的芯片取放裝置100內(nèi)部的電磁閥 很容易因?yàn)榉蹓m的阻塞而導(dǎo)致吸取芯片IO的真空度不足；或者氣壓缸IIO 因?yàn)槟p而使得動(dòng)作不正常，在進(jìn)行芯片IO的取放時(shí)，無(wú)法達(dá)到適當(dāng)?shù)乃?度及位置。 一般在進(jìn)行芯片取放裝置100的維修與檢測(cè)時(shí)，需要將芯片取 放裝置100組裝至芯片測(cè)試機(jī)200,藉由該芯片測(cè)試機(jī)200所提供的動(dòng)作信
3號(hào)，使得芯片取放裝置IOO進(jìn)行各項(xiàng)的動(dòng)作；上述的檢測(cè)方式會(huì)導(dǎo)致芯片測(cè) 試機(jī)200無(wú)法進(jìn)行一般的生產(chǎn)，因而造成芯片取放裝置100的檢測(cè)成本很 高。
由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的測(cè)試裝置及測(cè)試方法在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、測(cè)試方法與 使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上 述存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直 未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品及方法又沒(méi)有適切的結(jié)構(gòu)及方法 能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè) 一種新的測(cè)試裝置及測(cè)試方法，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前 業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的測(cè)試裝置及測(cè)試方法存在的缺陷，本發(fā)明人基于從 事此類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及其專(zhuān)業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn) 用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的測(cè)試裝置及測(cè)試方法，藉由該測(cè) 試裝置可以檢測(cè)芯片取放裝置，不需將芯片取放裝置組裝至芯片測(cè)試機(jī)，即 可進(jìn)行芯片取放裝置的檢測(cè)，而能改進(jìn)一般現(xiàn)有的測(cè)試裝置及測(cè)試方法，使 其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終 于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的測(cè)試裝置及測(cè)試方法存在的缺陷，而提 供一種新的測(cè)試裝置及測(cè)試方法，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其可以檢測(cè)芯 片取放裝置，不需將芯片取放裝置組裝至芯片測(cè)試機(jī)，即可進(jìn)行芯片取放 裝置的檢測(cè)，非常適于實(shí)用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù) 本發(fā)明提出的 一種測(cè)試裝置，該測(cè)試裝置可檢測(cè) 一芯片取放裝置，該芯片取 放裝置可設(shè)置于一芯片測(cè)試機(jī)，該測(cè)試裝置包含 一控制裝置，該控制裝 置可提供至少一操作信號(hào)至該芯片取放裝置，該操作信號(hào)與該芯片測(cè)試機(jī) 提供至該芯片取放裝置的一動(dòng)作信號(hào)相同。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可釆用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的測(cè)試裝置，其中所述的操作信號(hào)可驅(qū)動(dòng)一真空產(chǎn)生器，使該芯片 取放裝置的 一 氣壓接頭的 一 內(nèi)部區(qū)域成為真空狀態(tài)。
前述的測(cè)試裝置，其中所述的操作信號(hào)可控制該真空產(chǎn)生器，藉以控制 該內(nèi)部區(qū)域的真空狀態(tài)。
前述的測(cè)試裝置，其中所述的操作信號(hào)可控制至少 一 氣閥，使 一 氣體流 至該芯片取放裝置的 一氣壓接頭的 一 內(nèi)部區(qū)域，藉以控制該內(nèi)部區(qū)域的真 空狀態(tài)。前述的測(cè)試裝置，其中所述的操作信號(hào)可使該芯片取放裝置的 一 氣壓 缸產(chǎn)生動(dòng)作。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本 發(fā)明提出的一種測(cè)試方法，該測(cè)試方法可檢測(cè)一芯片取放裝置，該芯片取放
裝置可設(shè)置于一芯片測(cè)試機(jī)，該測(cè)試方法包括以下步驟提供至少一操作
信號(hào)至該芯片取放裝置，該操作信號(hào)與該芯片測(cè)試機(jī)提供至該芯片取放裝 置的一動(dòng)作信號(hào)相同。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的須'J試方法，其中所述的操作信號(hào)控制該芯片取放裝置的 一 氣壓 接頭的 一 內(nèi)部區(qū)域的真空狀態(tài)。
前述的測(cè)試方法，其中所述的操作信號(hào)可控制一真空產(chǎn)生器，藉以控制 該內(nèi)部區(qū)域的真空狀態(tài)。
前述的測(cè)試方法，其中所述的操作信號(hào)可控制至少 一 氣閥，使 一 氣體流 至該內(nèi)部區(qū)域，藉以控制該內(nèi)部區(qū)域的真空狀態(tài)。
前述的測(cè)試方法，其中所述的操作信號(hào)可使該芯片取放裝置的 一 氣壓 缸產(chǎn)生動(dòng)作。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可
知，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明揭露一種測(cè)試裝置，該測(cè)試裝置可檢測(cè)一芯片取 放裝置，該芯片取放裝置可設(shè)置于一芯片測(cè)試機(jī)，該測(cè)試裝置包含 一控制 裝置，該控制裝置可提供至少一操作信號(hào)至該芯片取放裝置，該操作信號(hào) 與該芯片測(cè)試機(jī)提供至該芯片取放裝置的一動(dòng)作信號(hào)相同。
另外，為達(dá)到上述目的，本發(fā)明同時(shí)還揭露一種測(cè)試方法，該測(cè)試方法可 檢測(cè)一芯片取放裝置，該芯片取放裝置可設(shè)置于一芯片測(cè)試機(jī)，該測(cè)試方 法包含提供至少一操作信號(hào)至該芯片取放裝置，該操作信號(hào)與該芯片測(cè) 試機(jī)提供至該芯片取放裝置的一動(dòng)作信號(hào)相同。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明測(cè)試裝置及測(cè)試方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及 有益效果本發(fā)明可以檢測(cè)芯片取放裝置，不需要將芯片取放裝置組裝至 芯片測(cè)試機(jī)，即可進(jìn)行芯片取放裝置的檢測(cè)，非常適于實(shí)用。
綜上所述，本發(fā)明具有上述明顯的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論是在產(chǎn)品 結(jié)構(gòu)、測(cè)試方法或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn) 生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的測(cè)試裝置及測(cè)試方法具有增進(jìn)的突出 功效，從而更加適于實(shí)用，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是顯示一現(xiàn)有習(xí)知的芯片取放裝置的示意圖。
圖2是顯示根據(jù)本發(fā)明--較佳實(shí)施例的測(cè)試裝置的示意圖。
10:芯片100:芯片取放裝置
110:氣壓缸120:本體
121:控制器122:第一氣壓接頭
123:第二氣壓接頭124:氣壓管
130:吸嘴200:芯片測(cè)試才幾
300:測(cè)試裝置310:控制裝置
311:第 一按鈕312:第二按鈕
313:第三按鈕314:第四4安4丑
315:電源線320:真空量測(cè)裝置
具體實(shí)施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的測(cè)試裝置及測(cè)試方法 其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參考圖 式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中將可清楚呈現(xiàn)。本發(fā)明的一些實(shí)施例將詳細(xì) 描述如下。然而，除了以下描述外，本發(fā)明還可以廣泛地在其他實(shí)施例施 行，并且本發(fā)明的保護(hù)范圍并不受實(shí)施例的限定，其以權(quán)利要求的保護(hù)范圍 為準(zhǔn)。再者，為提供更清楚的描述及更容易理解本發(fā)明，圖式內(nèi)各部分并沒(méi)
有依照其相對(duì)尺寸繪圖，某些尺寸與其他相關(guān)尺度相比已經(jīng)被夸張；不相關(guān) 的細(xì)節(jié)部分也未完全繪示出，以求圖式的簡(jiǎn)潔。
請(qǐng)參閱圖2所示，是顯示根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的測(cè)試裝置的示意 圖。本發(fā)明較佳實(shí)施例的測(cè)試裝置300可檢測(cè)芯片取放裝置100，該測(cè)試裝 置300包含 一控制裝置310，該控制裝置310可以提供至少一操作信號(hào)至 芯片取放裝置100。前述的操作信號(hào)與芯片測(cè)試機(jī)200所提供的動(dòng)作信號(hào)相 同，因此不需將芯片取放裝置100組裝至芯片測(cè)試機(jī)200，即可進(jìn)行芯片取 放裝置100的^r測(cè)。
本實(shí)施例中，第一氣壓接頭122連接至一氣壓源(圖中未示)，控制裝置 310連接至芯片取放裝置100的控制器121，控制裝置310是一電路板，該 電路板包含電源線315、第一按鈕311、第二按鈕312、第三按鈕313以及 第四按鈕314，電源線315連接至一電源(圖中未示)，按下不同的按鈕可以使控制裝置310輸出不同的操作信號(hào)至控制器121,該控制器121接收上述 的操作信號(hào)，控制芯片取放裝置100內(nèi)部的電磁閥，使得芯片取放裝置100 進(jìn)行不同的動(dòng)作。
本實(shí)施例中，測(cè)試裝置300更包含一真空量測(cè)裝置320，用以量測(cè)芯片 取放裝置100的第二氣壓接頭123內(nèi)部的真空度，第二氣壓接頭123是藉 由氣壓管124連接至真空量測(cè)裝置320。當(dāng)芯片取放裝置IOO安裝于芯片測(cè) 試機(jī)200時(shí)，吸嘴130內(nèi)部的真空度是由第二氣壓接頭123藉由氣壓管124 所提供，因此量測(cè)芯片取放裝置100的第二氣壓接頭123內(nèi)部的真空度，即 相當(dāng)于量測(cè)吸嘴130內(nèi)部的真空度。
應(yīng)用本發(fā)明的測(cè)試裝置300檢測(cè)芯片取放裝置100的測(cè)試方法，其包括 以下步驟
首先，按下第一按鈕311,使控制裝置310輸出一第一操作信號(hào)至芯片 取放裝置100的控制器121，控制器121接收上述第一操作信號(hào)，控制芯片 取放裝置100內(nèi)部的電磁閥，使得芯片取放裝置100的第二氣壓接頭123 內(nèi)部產(chǎn)生真空狀態(tài)，藉由真空量測(cè)裝置320量測(cè)第二氣壓接頭123內(nèi)部的 真空度,可以確認(rèn)芯片取放裝置100的真空特性是否正常，當(dāng)?shù)诙鈮航宇^ 123內(nèi)部的真空度不足時(shí)，可能是芯片取放裝置100內(nèi)部的電磁閥或真空產(chǎn) 生器被粉塵所堵塞。
接著，按下第二按鈕312，使控制裝置310輸出一第二操作信號(hào)至芯片 取放裝置100的控制器121，控制器121接收上述第二操作信號(hào)，控制芯片 取放裝置100內(nèi)部的電磁閥，使得芯片取放裝置100的第二氣壓接頭U3內(nèi) 部停止產(chǎn)生真空，此時(shí)第二氣壓接頭123內(nèi)部仍維持一定的真空狀態(tài)。
然后，按下第三按鈕313,使控制裝置310輸出一第三操作信號(hào)至芯片 取放裝置100的控制器121,控制器121接收上述第三操作信號(hào)，控制芯片 取放裝置100內(nèi)部的電磁閥，使得空氣吹入芯片取放裝置100的第二氣壓 接頭123內(nèi)部，藉以破壞第二氣壓接頭123內(nèi)部的真空狀態(tài)。
最后，按下第四按鈕314,使控制裝置310輸出一第四操作信號(hào)至芯片 取放裝置100的控制器121,控制器121接收上述第四操作信號(hào)，控制芯片 取放裝置100內(nèi)部的電磁閥，使得氣壓缸110產(chǎn)生動(dòng)作，藉以測(cè)試氣壓缸 110的動(dòng)作是否正常，是否有因?yàn)槟p而產(chǎn)生位置或速度不正確的現(xiàn)象。
藉由本發(fā)明的測(cè)試裝置及測(cè)試方法，可以檢測(cè)芯片取放裝置，不需要 將芯片取放裝置組裝至芯片測(cè)試機(jī)，即可進(jìn)行芯片取放裝置的檢測(cè)。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，僅是為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù) 思想及特點(diǎn)，目的在使熟悉此技藝的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí) 施，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如 上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動(dòng) 或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)
仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種測(cè)試裝置，該測(cè)試裝置可檢測(cè)一芯片取放裝置，該芯片取放裝置可設(shè)置于一芯片測(cè)試機(jī)，其特征在于該測(cè)試裝置包含一控制裝置，該控制裝置可提供至少一操作信號(hào)至該芯片取放裝置，該操作信號(hào)與該芯片測(cè)試機(jī)提供至該芯片取放裝置的一動(dòng)作信號(hào)相同。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于其中所述的操作信號(hào)可驅(qū)動(dòng)一真空產(chǎn)生器，使該芯片取放裝置的一氣壓接頭的 一 內(nèi)部區(qū)域成為真空狀態(tài)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的測(cè)試裝置，其特征在于其中所述的操作信號(hào)可控制該真空產(chǎn)生器，藉以控制該內(nèi)部區(qū)域的真空狀態(tài)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于其中所述的操作信號(hào)可控制至少 一氣閥，使一氣體流至該芯片取放裝置的 一氣壓接頭的 一 內(nèi)部區(qū)域，藉以控制該內(nèi)部區(qū)域的真空狀態(tài)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于其中所述的操作信號(hào)可使該芯片取放裝置的 一 氣壓缸產(chǎn)生動(dòng)作。
6、 一種測(cè)試方法，該測(cè)試方法可檢測(cè)一芯片取放裝置，該芯片取放裝置可設(shè)置于一芯片測(cè)試機(jī)，其特征在于該測(cè)試方法包括以下步驟提供至少一操作信號(hào)至該芯片取放裝置，該操作信號(hào)與該芯片測(cè)試機(jī)提供至該芯片取放裝置的一動(dòng)作信號(hào)相同。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)試方法，其特征在于其中所述的操作信號(hào)控制該芯片取放裝置的 一氣壓接頭的 一 內(nèi)部區(qū)域的真空狀態(tài)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的測(cè)試方法，其特征在于其中所述的操作信號(hào)可控制 一 真空產(chǎn)生器，藉以控制該內(nèi)部區(qū)域的真空狀態(tài)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的測(cè)試方法，其特征在于其中所述的操作信號(hào)可控制至少一氣閥，使一氣體流至該內(nèi)部區(qū)域，藉以控制該內(nèi)部區(qū)域的真空狀態(tài)。
10、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)試方法，其特征在于其中所述的操作信號(hào)可使該芯片取放裝置的 一氣壓缸產(chǎn)生動(dòng)作。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種測(cè)試裝置及測(cè)試方法。該測(cè)試裝置，可檢測(cè)一芯片取放裝置，該芯片取放裝置可設(shè)置于一芯片測(cè)試機(jī)，該測(cè)試裝置包含一控制裝置，該控制裝置可提供至少一操作信號(hào)至該芯片取放裝置，該操作信號(hào)與該芯片測(cè)試機(jī)提供至該芯片取放裝置的一動(dòng)作信號(hào)相同。本發(fā)明同時(shí)揭露一種測(cè)試方法，該測(cè)試方法可檢測(cè)一芯片取放裝置，該芯片取放裝置可設(shè)置于一芯片測(cè)試機(jī)，該測(cè)試方法包含提供至少一操作信號(hào)至該芯片取放裝置，該操作信號(hào)與該芯片測(cè)試機(jī)提供至該芯片取放裝置的一動(dòng)作信號(hào)相同。本發(fā)明可以檢測(cè)芯片取放裝置，不需要將芯片取放裝置組裝至芯片測(cè)試機(jī)，即可進(jìn)行芯片取放裝置的檢測(cè)，非常適于實(shí)用。
文檔編號(hào)G01R31/00GK101598753SQ200810110600
公開(kāi)日2009年12月9日 申請(qǐng)日期2008年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月2日
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