專利名稱：一種檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的方法、裝置和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域，特別涉及一種檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的方法、裝置和設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著集成電路(IC， Integrated Circuit)技術(shù)的發(fā)展，IC芯片及模塊被廣泛應(yīng)用于電 力電子電路及各種電子設(shè)備中(如通信設(shè)備等)，通常，通信設(shè)備由各類單板組成，每塊單板 分別完成不同或者相同的功能，其中，在每塊單板上擁有數(shù)量眾多的IC芯片及模塊。參見圖 1,提供了一種典型的通信設(shè)備組成示意圖，該通信設(shè)備采用分布式電源系統(tǒng)，其中，該通信 設(shè)備提供48V的電源總線，單板A中的VRM (Voltage Regulator Module,電源調(diào)整模塊) 調(diào)整該48V電壓后得到的12V的電壓，提供給自身的IC1、 IC2和IC3芯片供電使用；同理， 單板B、單板C利用各自的VRM模塊獲取自身單板需要的電壓提供給自身的IC芯片及模塊供 電，從而實(shí)現(xiàn)各單板的正常工作。
發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明時(shí)發(fā)現(xiàn)，IC芯片及模塊在工作中發(fā)熱會(huì)導(dǎo)致性能和可靠性下降，由 于IC芯片及模塊的發(fā)熱與功耗有關(guān)，在產(chǎn)品調(diào)試中，如何準(zhǔn)確的檢測(cè)IC芯片及模塊的功耗 便成了技術(shù)人員關(guān)注的重點(diǎn)。目前，各廠商提供的IC芯片及模塊中通常只有對(duì)IC芯片或模 塊靜態(tài)功耗和最大功耗的描述，實(shí)際工作狀態(tài)下的IC芯片或模塊的在線功耗無法獲得。如果 能準(zhǔn)確獲得各單板中IC芯片及模塊在線狀態(tài)的功耗，就能評(píng)估該通信設(shè)備fe期的工作可靠 性，也可以作為新開發(fā)通信設(shè)備的輸入來預(yù)測(cè)其IC芯片及模塊工作的溫升是否滿足設(shè)計(jì)要 求，并給出最優(yōu)性價(jià)比的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。
通常一個(gè)單板上會(huì)存數(shù)量眾多的IC芯片及模塊，對(duì)在線工作的IC芯片及模塊采用串入 儀器(如電流表、電流探頭或功率計(jì))進(jìn)行功耗檢測(cè)的方法，至少存在以下的缺點(diǎn)和不足
首先，在工作中的設(shè)備電路支路串入電流檢測(cè)計(jì)，破壞了設(shè)備的電路物理結(jié)構(gòu)和外觀， 現(xiàn)實(shí)中通常是不允許的；其次，由于一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)有數(shù)量眾多的IC芯片和模塊，這些IC芯 片和模塊在同一個(gè)電源平面上，無法找到儀器的串入位置；再次， 一個(gè)IC芯片或模塊有很多 的電源管腳，這些電源管腳直接接在電源平面上，無法為每個(gè)電源管腳都串入儀器。發(fā)曰力內(nèi)容
為了能夠檢測(cè)IC芯片及模塊在線狀態(tài)的功耗，從而實(shí)現(xiàn)評(píng)估通信設(shè)備長期工作的可靠 性，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的方法、裝置和設(shè)備。 一方面，提供了一種檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的方法，所述方法包括:' 確定源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)在電源平面的位置，所述電源平面包括源節(jié)點(diǎn)和至少一個(gè)負(fù)載節(jié)
點(diǎn)；
獲取所述源節(jié)點(diǎn)和所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電壓值；獲取所述源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻 值以及所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值；
根據(jù)所述電壓值和所述直流電阻值，獲取集成電路負(fù)載的功耗，所述集成電路負(fù)載擁有 至少一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)。
另一方面，提供了一種檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的裝置，所述裝置包括
位置確定模塊，用于確定源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)在電源平面的位置，所述電源平面包括源節(jié) 點(diǎn)和至少一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)； .
電壓獲取模塊，用于獲取所述位置確定模塊確定的所述源節(jié)點(diǎn)和所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電壓值；
電阻獲取模塊，用于獲取所述位置確定模塊確定的所述源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電 阻值以及所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值；
功耗檢測(cè)模塊，用于根據(jù)所述電壓獲取模塊獲取的電壓值和所述電阻獲取模塊獲取的直 流電阻值，獲取集成電路負(fù)載的功耗，所述集成電路負(fù)載擁有至少一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)。
再一方面，提供了一種實(shí)現(xiàn)檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的設(shè)備，所述設(shè)備擁有檢測(cè)集成 電路負(fù)載在線功耗的裝置，所述裝置包括
位置確定模塊，用于確定源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)在電源平面的位置，所述電源平面包括源節(jié) 點(diǎn)和至少一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)；
電壓獲取模塊，用于獲取所述位置確定模塊確定的所述源節(jié)點(diǎn)和所述負(fù)掛節(jié)點(diǎn)的電壓值；
電阻獲取模塊，用于獲取所述位置確定模塊確定的所述源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電 阻值以及所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值；
功耗檢測(cè)模塊，用于根據(jù)所述電壓獲取模塊獲取的電壓值和所述電阻獲取模塊獲取的直 流電阻值，獲取集成電路負(fù)載的功耗，所述集成電路負(fù)載擁有至少一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)。
本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案的有益效果是-
'本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了對(duì)IC芯片及模塊的在線功耗的檢測(cè)，解決了硬件開發(fā)中不能分解獲得每個(gè) IC芯片及模塊在線狀態(tài)下功耗的問題；通過獲得的IC芯片及模塊在線工作狀態(tài)的電流和功
7耗可以準(zhǔn)確評(píng)估該IC芯片及模塊的可靠性和溫升；可直接在新開發(fā)設(shè)備或設(shè)備優(yōu)化中進(jìn)行最 優(yōu)性'價(jià)比設(shè)計(jì)，降低成本，提升可靠性；進(jìn)一步地，還可以實(shí)現(xiàn)對(duì)通信設(shè)備等電子設(shè)備在線 功耗智能監(jiān)控。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù) 描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一 些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這 些附圖獲得其他的附圖。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的通信設(shè)備組成示意.圖2是本發(fā)明實(shí)施例1提供的檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的方法流程示意圖3是本發(fā)明實(shí)施例1提供的電源平面示意圖4是本發(fā)明實(shí)施例1提供的等效電路網(wǎng)絡(luò)示意圖5是本發(fā)明實(shí)施例1提供的電源平面自適應(yīng)剖分示意圖6是本發(fā)明實(shí)施例1提供的電源平面的節(jié)點(diǎn)和直流電阻布局示意圖7是本發(fā)明實(shí)施例1提供的直流電阻網(wǎng)絡(luò)的簡(jiǎn)化變換示意圖8是本發(fā)明實(shí)施例1提供的直流電阻等效電路網(wǎng)絡(luò)示意圖9是本發(fā)明實(shí)施例1提供的軟件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)流程示意圖IO是本發(fā)明實(shí)施例1提供的通信設(shè)備可執(zhí)行在線工作狀態(tài)功耗檢測(cè)的實(shí)現(xiàn)流程示意
圖11是本發(fā)明實(shí)施例2提供的檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的裝置示意圖； 圖12是本發(fā)明實(shí)施例2提供的檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的裝置第一示意圖； 圖13是本發(fā)明實(shí)施例2提供的檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的裝置第二示意圖； 圖14是本發(fā)明實(shí)施例3提供的實(shí)現(xiàn)檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的設(shè)備的示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描 述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明 中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例， 都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。為了實(shí)現(xiàn)對(duì)ic芯片及模塊的在線功耗的檢測(cè)，解決硬件開發(fā)中不能分解獲得每個(gè)ic芯
片及模塊在線狀態(tài)下功耗的難題；本發(fā)明實(shí)施例提供了一種檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的方 法，'該方法內(nèi)容如下確定源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)在電源平面的位置，電源平面包括源節(jié)點(diǎn)和至 少一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)；獲取源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電壓值；獲取節(jié)點(diǎn)(通常，將在電路中三條或三 條以上支路的聯(lián)接點(diǎn)定義為節(jié)點(diǎn))中任意兩節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值(即獲取源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié) 點(diǎn)之間的直流電阻值以及負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值)；根據(jù)電壓值和直流電阻值，獲取集成 電路負(fù)載的功耗，集成電路負(fù)載擁有至少一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)。為了對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的檢測(cè)集 成電路負(fù)載在線功耗的方法進(jìn)行詳細(xì)的闡述，參見下述實(shí)施例。
實(shí)施例1
參見圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的方法，其中，集成電 路負(fù)載在本實(shí)施例以IC芯片及模塊為例進(jìn)行說明，詳見下述步驟101至104，該方法內(nèi)容如 下
101:獲取待測(cè)電源平面的源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)位置。
其中，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以獲知，可以通過導(dǎo)入單板PCB (Printed Circui，Board,印制電 路板)文件獲取待測(cè)電源平面，其中，上述單板PCB文件中，包括.該單板PCB的布線信息、 層平面信息(如信號(hào)平面、各種電源平面、地平面)。由于，PCB文件中會(huì)包括多個(gè)電源平面， 例如對(duì)應(yīng)于12V的X電源平面、對(duì)應(yīng)于24V的Y電源平面等等。根據(jù)測(cè)試需要，選定需要 進(jìn)行測(cè)試的電源平面，根據(jù)該選定的待測(cè)電源平面的布線信息可以獲知到該單板PCB上VRM 模塊的(即源節(jié)點(diǎn))位置信息，同理，可以獲知到該單板PCB上各IC芯片及模塊的位置信息 (即負(fù)載節(jié)點(diǎn)位置信息)，其中，本發(fā)明實(shí)施例為了便于描述，以測(cè)試IC芯片的在線功耗為 例進(jìn)行說明，由于模塊(即電路模塊，將一些芯片和阻容器件集成在一個(gè)小單板上，這個(gè)小 單板對(duì)外只引出幾個(gè)引腳，同時(shí)這個(gè)小單板的幾個(gè)引腳又可以焊接在其它單板上)與ic芯片 的測(cè)試原理類似，不再贅述。其中，需要特別注意的是，隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，ic 芯片可以擁有多個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)，即一個(gè)IC芯片可以支持多個(gè)負(fù)載，即一個(gè)IC芯片會(huì)對(duì)應(yīng)多個(gè) 負(fù)載節(jié)點(diǎn)。本實(shí)施例為了便于說明，以一個(gè)IC芯片對(duì)應(yīng)一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)為例。
102:獲取上述源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的在線電壓數(shù)據(jù)、和任意兩節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值。 其中，可以先獲取源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的在線電壓數(shù)據(jù)，再獲取任意兩節(jié)點(diǎn)之間的直流電 阻值；也可以先獲取任意兩節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值，再獲取源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的在線電壓數(shù) 據(jù)；還可以同時(shí)獲取源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的在線電壓數(shù)據(jù)，和任意兩節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值；
9本發(fā)明實(shí)施例不限制上述在獲取電壓數(shù)據(jù)和直流電阻值時(shí)的先后順序
一、 在該步驟中獲取源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的在線電壓數(shù)據(jù)時(shí)，可以通過以下方式實(shí)現(xiàn) 采用檢測(cè)設(shè)備(如，高精度檢測(cè)儀器六位半以上精度的數(shù)字萬用表等)檢測(cè)到在線工
作狀態(tài)下的各節(jié)點(diǎn)(包括源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn))的電壓數(shù)據(jù)，例如，采用萬用表并聯(lián)探測(cè)的方 式，通過依次并聯(lián)接入兩個(gè)節(jié)點(diǎn)，從而獲取到任意兩個(gè)節(jié)點(diǎn)之間的電壓數(shù)據(jù)。本發(fā)明實(shí)施例 不限制該電源平面上任意兩個(gè)節(jié)點(diǎn)之間電壓數(shù)據(jù)的獲取方式，任何能夠?qū)崿F(xiàn)獲取的方式和方 法都在本發(fā)明實(shí)施例保護(hù)的范圍之內(nèi)。 '
二、 在該步驟中獲取任意兩節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值時(shí)，可以采用如下兩種方式網(wǎng)格剖 分方式和直接測(cè)試方式，下面對(duì)上述兩種方式分別進(jìn)行說明；
(一)網(wǎng)格剖分方式
其中，所謂網(wǎng)格剖分方式是指，針對(duì)PCB物理結(jié)構(gòu)進(jìn)行網(wǎng)格自適應(yīng)剖分實(shí)現(xiàn)獲得電源平 面上各節(jié)點(diǎn)之間直流電阻，該方法內(nèi)容如下
首先，將電源平面進(jìn)行自適應(yīng)剖分，獲取剖分后的物理區(qū)域。
其中，在對(duì)電源平面進(jìn)行自適應(yīng)剖分時(shí)，可以采用網(wǎng)格自適應(yīng)剖分算法實(shí)現(xiàn)，例如四邊 形網(wǎng)格剖分算法、三角網(wǎng)格剖分算法、四面體網(wǎng)格剖分算法等。所謂自適應(yīng)網(wǎng)格剖分算法的 自適應(yīng)性體現(xiàn)在在現(xiàn)有平面網(wǎng)格基礎(chǔ)上，根據(jù)剖分計(jì)算結(jié)果來確定計(jì)算誤差，并由此來確定 是否需要重新剖分網(wǎng)格和再計(jì)算的一個(gè)閉路循環(huán)過程。當(dāng)誤差達(dá)到預(yù)先設(shè)定的閾值(即預(yù)設(shè) 規(guī)定值)時(shí)，則該自適應(yīng)剖分過程結(jié)束。
本實(shí)施例以采用四邊形網(wǎng)格剖分算法進(jìn)行剖分為例進(jìn)行說明，請(qǐng)參見下文描述 參見圖3，提供了單板PCB的電源平面示意圖，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以獲知在單板設(shè)計(jì)中， 通常電源調(diào)整模塊VRM是通過PCB電源平面與地平面的方式實(shí)現(xiàn)為其上的多個(gè)IC芯片及模塊 提供.電源的。
其中， 一個(gè)IC芯片或模塊的任意一種電源'網(wǎng)絡(luò)的所有電源管腳在電源平面上會(huì)占據(jù)一定 的物理區(qū)域，該物理區(qū)域可以剖分為一定數(shù)量的細(xì)分網(wǎng)格，其中，細(xì)分的數(shù)量可以根據(jù)檢測(cè) 的每個(gè)網(wǎng)格節(jié)點(diǎn)間的電壓梯度來決定，當(dāng)檢測(cè)到每兩點(diǎn)間的電壓梯度為給定的高階極小值時(shí)， 根據(jù)集總電路原理，就可以將這些網(wǎng)格合并為一個(gè)節(jié)點(diǎn)，該網(wǎng)格的,面電流密度積分即為流 出該節(jié)點(diǎn)的電流，即流進(jìn)該網(wǎng)格內(nèi)所有電源管腳的電流。
這樣，最終可以將整個(gè)電路平面簡(jiǎn)化為有"個(gè)有源流出節(jié)點(diǎn)(其中，每個(gè)ic芯片或模塊 可以有一個(gè)或多個(gè)有源流出節(jié)點(diǎn)，自適應(yīng)檢測(cè)數(shù)量w)的電路網(wǎng)絡(luò)(可稱為等效電路網(wǎng)絡(luò))。 其中，所謂"源流入節(jié)點(diǎn)"指的是"提供電源的節(jié)點(diǎn)，或電源供入處的節(jié)點(diǎn)"，即"源節(jié)點(diǎn)";200810147367.0
而"源流出節(jié)點(diǎn)"指"消耗電源的節(jié)點(diǎn)"，即"負(fù)載節(jié)點(diǎn)"，其中，節(jié)點(diǎn)的定義是相對(duì)的概念， 針對(duì)電路網(wǎng)絡(luò)而言，存在源流入節(jié)點(diǎn)和源流出節(jié)點(diǎn)的定義，而源流入節(jié)點(diǎn)即本實(shí)施例所述的 源節(jié)點(diǎn)，源流出節(jié)點(diǎn)即負(fù)載節(jié)點(diǎn)。
,參見圖4，提供了等效電路網(wǎng)絡(luò)示意圖，該圖以存在一個(gè)源流入節(jié)點(diǎn)A (即源節(jié)點(diǎn))、三 個(gè)源流出節(jié)點(diǎn)B、 C和D (即負(fù)載節(jié)點(diǎn))為例進(jìn)行說明，如前文所述，由于IC芯片技術(shù)的發(fā) 展， 一個(gè)IC芯片可以承載多個(gè)負(fù)載，即一個(gè)IC芯片可以擁有多個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)，即一個(gè)IC芯片 會(huì)對(duì)應(yīng)多個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)，本實(shí)施例為了便于說明，以一個(gè)IC芯片僅承載一個(gè)負(fù)載，即一個(gè)IC 芯片對(duì)應(yīng)一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)為例進(jìn)行描述。 .
參見圖5，提供了電源平面自適應(yīng)剖分示意圖，如圖所示，將電源平面自適應(yīng)地剖分成 X求Y個(gè)細(xì)小方形物理區(qū)域。
然后，將剖分后獲取的每個(gè)物理區(qū)域近似為一個(gè)點(diǎn)(稱近似點(diǎn))，積分求解出相鄰近似點(diǎn) 之間的直流電阻，參見圖6，為將圖5所示的物理區(qū)域近似后得到的網(wǎng)絡(luò)示意圖。其中，圓 形代表近似點(diǎn)，矩形代表近似點(diǎn)之間的直流電阻。
'其次，根據(jù)預(yù)先確定的源節(jié)點(diǎn)位置和負(fù)載節(jié)點(diǎn)位置，簡(jiǎn)化電源平面中的近似點(diǎn)的個(gè)數(shù)， 獲取直流電阻的等效網(wǎng)絡(luò)。
其中，在簡(jiǎn)化近似點(diǎn)的個(gè)數(shù)時(shí)，可以采用"+"型到"口"型變換方式實(shí)現(xiàn)，以獲得更 簡(jiǎn)單的等效網(wǎng)絡(luò)，如圖7所示，圖中箭頭所指近似點(diǎn)經(jīng)過一次"+"型到"口'"型變換后，便 被簡(jiǎn)化掉，不再存在，同時(shí)與之相連的四個(gè)電阻也被簡(jiǎn)化不存在(Bfl矩形所示電阻)，取而代 之的是另外四個(gè)電阻(陰影矩形所示)。
需要特別注意的是，在進(jìn)行簡(jiǎn)化近似點(diǎn)個(gè)數(shù)的變化時(shí)，根據(jù)預(yù)先確定的源節(jié)點(diǎn)位置和負(fù) 載節(jié)點(diǎn)位置，要保證源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)一直存在，不被簡(jiǎn)化掉。于是，經(jīng)多次"+"型到"口" 型變換后，獲得最終等效電路網(wǎng)絡(luò)，如圖8所示，只有源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)保留了下來。
綜上，論述了采用網(wǎng)格剖分方式是如何獲取任意兩節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值的，下面將論 述采用如何直接測(cè)試的方式獲取任意兩節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值，詳見下文， (二)直接測(cè)試方式
首先，使用高精密直流電阻測(cè)試儀器，測(cè)試斷電情況下單板電源網(wǎng)絡(luò)上豫定的源節(jié)點(diǎn)和
負(fù)載節(jié)點(diǎn)、負(fù)載節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的的直流電阻值；
然后，建立方程，求解得到等效電阻網(wǎng)絡(luò)中任意兩兩節(jié)點(diǎn)間的直流電阻值。
例如，以圖4提供的等效電路網(wǎng)絡(luò)示意圖為例，說明如何通過測(cè)試方法獲取直流電阻值
該圖以存在一個(gè)源流入節(jié)點(diǎn)A (即源節(jié)點(diǎn))、三個(gè)源流出節(jié)點(diǎn)B、 C和D (即負(fù)載節(jié)點(diǎn))為例，采用高精密直流電阻測(cè)試儀器(如，測(cè)試精度達(dá)到0.01%)分別測(cè)試斷電情k下源節(jié)點(diǎn)A和 負(fù)載節(jié)點(diǎn)B之間的直流電阻值及^，源節(jié)點(diǎn)A和負(fù)載節(jié)點(diǎn)C之間的直流電阻值及^，源節(jié)點(diǎn)A 和負(fù)載節(jié)點(diǎn)D之間的直流電阻值及,D,以及負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值及^，i^D，i ^，其中， 顯而易見，及^的值是及 并聯(lián)了及12，及13,及22，及23，及33后的電阻值，同理，測(cè)得的及^的值是及22 并聯(lián)了及u,^,i^,i^,i^后的電阻值，同理，測(cè)量得到的&。是及33并聯(lián)了 i u，i^,/ u，i^，/^后 的電阻值，同理，測(cè)量得到的i^是^并聯(lián)了及u，i u，&，/^,&后的電阻值，&。，^0類似不 再贅述。于是，根據(jù)電路理論相關(guān)知識(shí)，通過建立方程，可以利用/ ^、 i ,e、 i ^以及
及SC ， ^CO ，及肪求解出H及13 ， "22 ，及23 ，及33 。
103:根據(jù)步驟102獲取的源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電壓數(shù)據(jù)、和任意兩節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻
值，解方程式得到源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電流值。
參見圖4，提供了等效電路網(wǎng)絡(luò)示意圖，該圖以存在一個(gè)源流入節(jié)點(diǎn)A (即源節(jié)點(diǎn))、三
個(gè)源流出節(jié)點(diǎn)B、 C和D (即負(fù)載節(jié)點(diǎn))為例進(jìn)行說明，為了便于說明，仍以一個(gè)IC芯片對(duì)
應(yīng)一個(gè)源流出節(jié)點(diǎn)(負(fù)載節(jié)點(diǎn))為例。
根據(jù)電路理論，只要獲得了圖4中及 ，及12,/ 13，及22，及23，及33以及^，^，、，、的值，就可以 通過電路相關(guān)理論得到
.1、源流入節(jié)點(diǎn)A總電流I。及總功耗P。；
2、 每個(gè)源流出節(jié)點(diǎn)B、 C、 D的電流、，12，'13;
3、 每個(gè)IC芯片的電流Ik(k^)和功耗^^"。
特別需要注意的是，當(dāng)一個(gè)IC芯片擁有多個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)時(shí)，即一個(gè)IC芯片對(duì)應(yīng)一個(gè)以上 的源流出節(jié)點(diǎn)的情況下，則該IC芯片的電流應(yīng)該為各源流出節(jié)點(diǎn)的加和。
自適應(yīng)等效網(wǎng)絡(luò)的源流出節(jié)點(diǎn)數(shù)量為3的情況下，在求解時(shí)需要確定的中間量(什么的 未知量呢？)數(shù)量為(:32+1+(3 + 1)，共10個(gè)(即及13，及22，及23,及33V。，V,，V2,V3)，容易證 明，當(dāng)自適應(yīng)等效網(wǎng)絡(luò)的源流出節(jié)點(diǎn)數(shù)量為n的情況下，則需要確定的中間量的數(shù)量為 C 2+1+(" + l)。如前所述，這些中間量可以通過如下的方法獲得
電壓在芯片和模塊工作狀態(tài)穩(wěn)定的情況下，使用高精密檢測(cè)設(shè)備分別檢測(cè)出上圖中每 個(gè)節(jié)'點(diǎn)的電壓；
電阻基于PCB物理結(jié)構(gòu)，對(duì)電源平面進(jìn)行網(wǎng)格自適應(yīng)剖分，自動(dòng)提取得到電源的等效 網(wǎng)絡(luò)中各節(jié)點(diǎn)間的直流電阻值。
104:根據(jù)獲取的源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電壓數(shù)據(jù)和電流值，求出各IC芯片及模塊負(fù)載的 功耗。 '其中，可以采用編程語言根據(jù)上述流程編程實(shí)現(xiàn)上述本發(fā)明實(shí)施例提供的方法，參見圖 9，本發(fā)明實(shí)施例提供了實(shí)現(xiàn)IC芯片及模塊在線工作狀態(tài)功耗的計(jì)算軟件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)流程示意 圖，其中，流程如下
開始；
(a)軟件系統(tǒng)中導(dǎo)入待測(cè)對(duì)象單板PCB文件； .(b)在軟件系統(tǒng)中設(shè)定待分析電源網(wǎng)絡(luò)上的源及負(fù)載節(jié)點(diǎn)位置；
(c) 在軟件系統(tǒng)中基于PCB物理結(jié)構(gòu)，對(duì)電源平面進(jìn)行網(wǎng)格自適應(yīng)剖分，自動(dòng)提取得到 電源的等效網(wǎng)絡(luò)中各節(jié)點(diǎn)間的直流電阻值；
(d) 高精密檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)到的在線工作狀態(tài)下各節(jié)點(diǎn)電壓數(shù)據(jù)輸入軟ft;系統(tǒng)中；
(e) 根據(jù)所述在線工作狀態(tài)下各節(jié)點(diǎn)電壓數(shù)據(jù)，以及各節(jié)點(diǎn)間的直流電阻值，解方程得 到各源節(jié)點(diǎn)與負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電流值；
(f) 根據(jù)所述在線工作狀態(tài)下各節(jié)點(diǎn)電壓數(shù)據(jù)，以及所述源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電流值， 計(jì)算得出各芯片及模塊的功耗；結(jié)束。
其中，本發(fā)明實(shí)施例不限制上述步驟(c)和步驟(d)的次序，即可以先獲取等效網(wǎng)絡(luò) 中各節(jié)點(diǎn)間的直流電阻值；再獲取各節(jié)點(diǎn)電壓數(shù)據(jù)；也可以先獲取各節(jié)點(diǎn)電壓數(shù)據(jù)，再獲取 獲取等效網(wǎng)絡(luò)中各節(jié)點(diǎn)間的直流電阻值；還可以同時(shí)獲取各節(jié)點(diǎn)電壓數(shù)據(jù)，和等效網(wǎng)絡(luò)中各 節(jié)點(diǎn)間的直流電阻值。
進(jìn)一步地，可以將本發(fā)明實(shí)施例提供的檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的方法，應(yīng)用于存在 集成電路芯片及模塊的通信設(shè)備/系統(tǒng)測(cè)試儀器的IC芯片及模塊的在線功耗檢測(cè)通過在通 信設(shè)備系統(tǒng)/測(cè)試儀器的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元中事先存入所選定節(jié)點(diǎn)之間直流電阻數(shù)據(jù)，同時(shí)，通信 設(shè)備系統(tǒng)/測(cè)試儀器中內(nèi)置高精密電壓檢測(cè)電路，可實(shí)時(shí)檢測(cè)電源網(wǎng)絡(luò)上選定節(jié)點(diǎn)的電壓值， 再通過解方程，得到各耗電芯片及模塊的功耗，檢測(cè)得到的功耗值可實(shí)時(shí)顯示或可作為實(shí)現(xiàn) 在線狀態(tài)功耗智能管理的輸入數(shù)據(jù)。參見圖10，提供了通信設(shè)備系統(tǒng)/測(cè)試儀器中集成芯片 及模塊在線工作狀態(tài)功耗檢測(cè)功能的實(shí)現(xiàn)流程示意圖，其中，在將直流電阻數(shù)據(jù)存入通信設(shè) 備系統(tǒng)/測(cè)試儀器的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元中，其中直流電阻數(shù)據(jù)可以由兩種途徑得到
1]、軟件仿真法(對(duì)應(yīng)圖10中的[1]):
直流電阻仿真軟件系統(tǒng)中導(dǎo)入待測(cè)對(duì)象單板PCB文件； .
在直流電阻仿真軟件中設(shè)定待分析電源網(wǎng)絡(luò)上的源及負(fù)載節(jié)點(diǎn)位置； 在直流電阻仿真軟件中基于PCB物理結(jié)構(gòu)，對(duì)電源平面進(jìn)行網(wǎng)格自適應(yīng)剖分，自動(dòng)提取得到電源的等效網(wǎng)絡(luò)中各節(jié)點(diǎn)間的直流電阻值。
2]、儀器測(cè)試法(對(duì)應(yīng)圖10中的[2]):
高精密直流電阻測(cè)試儀器測(cè)試斷電情況下單板電源網(wǎng)絡(luò)上設(shè)定的源及負(fù)載節(jié)點(diǎn)的直流電
阻；
建立方程求解得到等效電阻網(wǎng)絡(luò)中任意兩兩節(jié)點(diǎn)間的直流電阻值。
根據(jù)通信設(shè)備系統(tǒng)/測(cè)試儀器中內(nèi)置的高精密電壓檢測(cè)電路檢測(cè)得到在線工作狀態(tài)下源 節(jié)點(diǎn)及負(fù)載節(jié)點(diǎn)電壓數(shù)據(jù)，以及上述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)的直流電阻數(shù)據(jù)，解方程得到各負(fù)載 節(jié)點(diǎn)與源節(jié)點(diǎn)節(jié)點(diǎn)的電流值；根據(jù)所述在線工作狀態(tài)下各節(jié)點(diǎn)電壓數(shù)據(jù)，以及所述源節(jié)點(diǎn)和 負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電流值，計(jì)算得出各芯片及模塊的總電流與總功耗；
過程結(jié)束。
綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的方法，通過獲取節(jié)點(diǎn)電壓、 節(jié)點(diǎn)之間的電阻，從而實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)IC芯片及模塊負(fù)載在線功耗，解決了硬件開發(fā)中不能分解 獲得每個(gè)IC芯片及模塊在線工作狀態(tài)下功耗的難題；通過獲得的準(zhǔn)確的IC芯片及模塊在線 工作狀態(tài)的電流和功耗，可以準(zhǔn)確評(píng)估芯片可靠性和溫升；進(jìn)而，可直接在新開發(fā)設(shè)備或設(shè) 備優(yōu)化中進(jìn)行最優(yōu)性價(jià)比設(shè)計(jì)，降低成本，提升可靠性，提升設(shè)備綜合競(jìng)爭(zhēng)if,建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu) 勢(shì)；還可以實(shí)現(xiàn)在電子設(shè)備(如通信設(shè)備、終端設(shè)備)等中實(shí)現(xiàn)功耗的智能監(jiān)控。
實(shí)施例2
參見圖11,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的裝置，集成電路負(fù)載 擁有至少一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)，該裝置包括
'位置確定模塊201，用于確定源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)在電源平面的位置，電源平面包括源節(jié) 點(diǎn)和至少一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)；
電壓獲取模塊202，用于獲取位置確定模塊201確定的源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電壓值；
電阻獲取模塊203，用于獲取位置確定模塊201確定的源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電 阻值以及負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值；
功耗檢測(cè)模塊204，用于根據(jù)電壓獲取模塊202獲取的電壓值和電阻獲取模塊203獲取 的直流電阻值，獲取集成電路負(fù)載的功耗，集成電路負(fù)載擁有至少一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)。
(一)、參見圖12，當(dāng)采用軟件仿真方法獲取上述直流電阻值時(shí)，電阻獲取模塊203具 體包括
剖分單元2031，用于自適應(yīng)剖分電源平面，獲取電源平面剖分后的近似點(diǎn)；
14第一獲取單元2032，用于獲取剖分單元2031剖分電源平面得到的相鄰近似點(diǎn)的直流電 阻值,；
簡(jiǎn)化單元2033，用于根據(jù)位置確定模塊201預(yù)先確定的源節(jié)點(diǎn)位置和負(fù)載節(jié)點(diǎn)位置，簡(jiǎn) 化剖分單元2031剖分電源平面得到的分節(jié)點(diǎn)個(gè)數(shù)，獲取只擁有源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的等效電路 網(wǎng)絡(luò)；
第二獲取單元2034，用于根據(jù)第一獲取單元2032獲取的直流電阻值，獲取簡(jiǎn)化單元2033 得到的等效網(wǎng)絡(luò)中任意兩節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值。
(二)、參見圖13，當(dāng)采用儀器測(cè)試方法獲取上述電阻值時(shí)，電阻獲取模塊203具體包
括
測(cè)試單元2035，用于根據(jù)位置確定模塊201預(yù)先確定的源節(jié)點(diǎn)位置和負(fù)載節(jié)點(diǎn)位置，通 過高精密直流電阻測(cè)試儀器測(cè)試，獲取源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值以及負(fù)載節(jié)點(diǎn)之 間的直流電阻值。
其中，上述電壓獲取模塊202具體為
電壓獲取單元，用于根據(jù)位置確定模塊201預(yù)先確定的源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)在電源平面的 位置，通過檢測(cè)儀器的檢測(cè)獲取源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電壓值。 其中，上述功耗檢測(cè)模塊204具體包括
電流獲取單元，用于根據(jù)電壓獲取模塊202獲取的電壓值和電阻獲取模塊203獲取的直 流電阻值，獲取源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電流值；
功耗獲取單元，用于電壓獲取模塊202獲取的源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電壓值和根據(jù)電流獲 取單元獲取電流值，獲取集成負(fù)載的功耗。
.綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的裝置，通過獲取節(jié)點(diǎn)電壓、 節(jié)點(diǎn)之間的電阻，從而實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)IC芯片及模塊負(fù)載在線功耗，解決了硬件開發(fā)中不能分解 獲得每個(gè)IC芯片及模塊在線工作狀態(tài)下功耗的難題；通過獲得的準(zhǔn)確的IC芯片及模塊在線 工作狀態(tài)的電流和功耗，可以準(zhǔn)確評(píng)估芯片可靠性和溫升；進(jìn)而，可直接在pl 開發(fā)設(shè)備或設(shè) 備優(yōu)化中進(jìn)行最優(yōu)性價(jià)比設(shè)計(jì)，降低成本，提升可靠性，提升設(shè)備綜合競(jìng)爭(zhēng)力，建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu) 勢(shì)；還可以實(shí)現(xiàn)在電子設(shè)備(如通信設(shè)備、終端設(shè)備)等中實(shí)現(xiàn)功耗的智能監(jiān)控。
實(shí)施例3
參見圖14，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種實(shí)現(xiàn)檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的通信設(shè)備，其中， 該設(shè)備擁有檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的裝置，裝置包括位置確定模塊301，用于確定源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)在電源平面的位置，電源平面包括源節(jié)
點(diǎn)和至少一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)；
電壓獲取模塊302，用于獲取位置確定模塊301確定的源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電壓值；
電阻獲取模塊303，用于獲取位置確定模塊301確定的源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電 阻值以及負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值；
功耗檢測(cè)模塊304，用于根據(jù)電壓獲取模塊302獲取的電壓值和電阻獲取模塊303獲取 的直'流電阻值，獲取集成電路負(fù)載的功耗，集成電路負(fù)載擁有至少一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)。
其中，裝置的電阻獲取模塊303具體包括
剖分單元，用于自適應(yīng)剖分電源平面，獲取電源平面剖分后的近似點(diǎn)；
第一獲取單元，用于獲取剖分單元剖分電源平面得到的相鄰近似點(diǎn)的直流電阻值；
簡(jiǎn)化單元，用于根據(jù)位置確定模塊301預(yù)先確定的源節(jié)點(diǎn)位置和負(fù)載節(jié)點(diǎn)位置，簡(jiǎn)化剖
分單元剖分電源平面得到的分節(jié)點(diǎn)個(gè)數(shù)，獲取只擁有源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的等效電路網(wǎng)絡(luò)；
第二獲取單元，用于根據(jù)第一獲取單元獲取的直流電阻值，獲取簡(jiǎn)化單元得到的等效網(wǎng) 絡(luò)中任意兩節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值。
其中，裝置的電阻獲取模塊303具體包括
測(cè)試單元，用于根據(jù)位置確定模塊301預(yù)先確定的源節(jié)點(diǎn)位置和負(fù)載節(jié)點(diǎn)位置，通過高
精密直流電阻測(cè)試儀器測(cè)試，獲取源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值以及負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的 直流電阻值。
綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的實(shí)現(xiàn)檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的設(shè)備通過設(shè)備中的
能夠檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的裝置獲取節(jié)點(diǎn)電壓、節(jié)點(diǎn)之間的電阻，從而實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)ic 芯片及模塊負(fù)載在線功耗，解決了硬件開發(fā)中不能分解獲得每個(gè)ic芯片及模塊在線工作狀
態(tài)，解決了硬件開發(fā)中不能分解獲得每個(gè)IC芯片及模塊在線工作狀態(tài)下功耗的難題；通過獲 得的準(zhǔn)確的IC芯片及模塊在線工作狀態(tài)的電流和功耗，可以準(zhǔn)確評(píng)估芯片可靠性和溫升；進(jìn) 而，可直接在新開發(fā)設(shè)備或設(shè)備優(yōu)化中進(jìn)行最優(yōu)性價(jià)比設(shè)計(jì)，降低成本，提升可靠性，提升 設(shè)備綜合競(jìng)爭(zhēng)力，建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；還可以實(shí)現(xiàn)在電子設(shè)備(如通信設(shè)備、終端設(shè)備)等中實(shí) 現(xiàn)功耗的智能監(jiān)控。
本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解附圖只是一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的示意圖，附圖中的模塊或流程并不 一定是實(shí)施本發(fā)明所必須的。
本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解實(shí)施例中的裝置中的模塊可以按照實(shí)施例描述分布于實(shí)施例的 裝置中，也可以進(jìn)行相應(yīng)變化位于不同于本實(shí)施例的一個(gè)或多個(gè)裝置中。上述實(shí)施例的模塊可以合并為一個(gè)模塊，也可以進(jìn)一步拆分成多個(gè)子模塊。
上述本發(fā)明實(shí)施例序號(hào)僅僅為了描述，不代表實(shí)施例的優(yōu)劣。
本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分流程是可以通過計(jì) 算機(jī)程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程 序在執(zhí)行時(shí)，可包括如上述各方法的實(shí)施例的流程。其中，所述的存儲(chǔ)介質(zhì)可為磁碟、光盤、 只讀存儲(chǔ)記憶體(Read-Only Memory, ROM)或隨機(jī)存儲(chǔ)記憶體(Random Access Memory, RAM) 等。
以上所述僅為本發(fā)明的幾個(gè)實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員依據(jù)申請(qǐng)文件公開的可以對(duì)本發(fā) 明進(jìn)行各種改動(dòng)或變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。
1權(quán)利要求
1、一種檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的方法，其特征在于，所述方法包括確定源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)在電源平面的位置，所述電源平面包括源節(jié)點(diǎn)和至少一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)；獲取所述源節(jié)點(diǎn)和所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電壓值；獲取所述源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值以及所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值；根據(jù)所述電壓值和所述直流電阻值，獲取集成電路負(fù)載的功耗，所述集成電路負(fù)載擁有至少一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)。
2、 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取所述源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流 電阻值以及所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值的步驟，具體為自適應(yīng)剖分所述電源平面，獲取所述電源平面剖分后的近似點(diǎn)； 獲取所述相鄰近似點(diǎn)的直流電阻值；.根據(jù)所述預(yù)先確定的源節(jié)點(diǎn)位置和負(fù)載節(jié)點(diǎn)位置，簡(jiǎn)化所述電源平面的近似點(diǎn)個(gè)數(shù)，獲 取只擁有所述源節(jié)點(diǎn)和所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)的等效電路網(wǎng)絡(luò)；根據(jù)所述近似點(diǎn)的直流電阻值和所述等效電路網(wǎng)絡(luò)，獲取所述等效網(wǎng)絡(luò)中任意兩節(jié)點(diǎn)之 間的直流電阻值。 .
3、 如權(quán)利要求l所述的方法，其特征在于，所述獲取所述源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流 電阻值以及所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值的步驟，具體為根據(jù)所述預(yù)先確定的源節(jié)點(diǎn)位置和負(fù)載節(jié)點(diǎn)位置，通過高精密直流電阻測(cè)試儀器測(cè)試， 獲取所述源節(jié)點(diǎn)和所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值，以及所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值。
4、 如權(quán)利要求l所述的方法，其特征在亍，所述獲取所述源節(jié)點(diǎn)和所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電壓 值的步驟，具體為根據(jù)所述源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)在電源平面的位置，通過檢測(cè)儀器的檢測(cè)獲取所述源節(jié)點(diǎn)和 所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電壓值。
5、 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述電壓值和所述直流電阻值，獲取IC芯片及模塊負(fù)載的功耗的步驟，具體為.根據(jù)所述電壓值和所述直流電阻值，獲取所述源節(jié)點(diǎn)和所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電流值； 根據(jù)獲取的源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電壓值和所述電流值，獲取集成負(fù)載的功耗。
6、 如權(quán)利要求1至5任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于， 所述集成電路負(fù)載具體為集成電路芯片和/或集成電路模塊。.
7、 一種檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的裝置，其特征在于，所述裝置包括位置確定模塊，用于確定源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)在電源平面的位置，所述電源平面包括源節(jié) 點(diǎn)和至少一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)；電壓獲取模塊，用于獲取所述位置確定模塊確定的所述源節(jié)點(diǎn)和所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電壓值; '電阻獲取模塊，用于獲取所述位置確定模塊確定的所述源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電 阻值以及所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值；功耗檢測(cè)模塊，用于根據(jù)所述電壓獲取模塊獲取的電壓值和所述電阻獲取模塊獲取的直 流電阻值，獲取集成電路負(fù)載的功耗，所述集成電路負(fù)載擁有至少一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)。
8、 如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述電阻獲取模塊具體包括 剖分單元，用于自適應(yīng)剖分所述電源平面，獲取所述電源平面剖分后的近似點(diǎn)； 第一獲取單元，用于獲取所述剖分單元剖分電源平面得到的相鄰近似點(diǎn)的直流電阻值； 簡(jiǎn)化單元，用于根據(jù)所述位置確定模塊預(yù)先確定的源節(jié)點(diǎn)位置和負(fù)載節(jié)點(diǎn)位置，簡(jiǎn)化所述剖分單元剖分電源平面得到的分節(jié)點(diǎn)個(gè)數(shù)，獲取只擁有所述源節(jié)點(diǎn)和所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)的等效 電路網(wǎng)絡(luò)；第二獲取單元，用于根據(jù)所述第一獲取單元獲取的直流電阻值，獲取所述簡(jiǎn)化單元得到 的等效網(wǎng)絡(luò)中任意兩節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值。
9、 如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述電阻獲取模塊具體包括 測(cè)試單元，用于根據(jù)所述位置確定模塊預(yù)先確定的源節(jié)點(diǎn)位置和負(fù)載節(jié)點(diǎn)位置，通過高精密直流電阻測(cè)試儀器測(cè)試，獲取所述源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值以及所述負(fù)載節(jié) 點(diǎn)之間的直流電阻值。
10、 如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述電壓獲取模塊具體為:' 電壓獲取單元，用于根據(jù)所述位置確定模塊預(yù)先確定的源節(jié)點(diǎn)翱負(fù)載節(jié)點(diǎn)在電源平面的位置，通過檢測(cè)儀器的檢測(cè)獲取所述源節(jié)點(diǎn)和所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電壓值。
11、 如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述功耗檢測(cè)模塊具體包括 電流獲取單元，用于根據(jù)所述電壓獲取模塊獲取的電壓值和所述電阻獲取模塊獲取的直流電阻值，獲取所述源節(jié)點(diǎn)和所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電流值；功耗獲取單元，用于所述電壓獲取模塊獲取的源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電壓值和所述根據(jù)所 述電流獲取單元獲取電流值，獲取集成負(fù)載的功耗。
12、 一種實(shí)現(xiàn)檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備擁有檢測(cè)集成 電路負(fù)載在線功耗的裝置，所述裝置包括位置確定模塊，用于確定源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)在電源平面的位置，所述電源平面包括源節(jié) 點(diǎn)和至少一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)；電壓獲取模塊，用于獲取所述位置確定模塊確定的所述源節(jié)點(diǎn)和所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電壓值；電阻獲取模塊，用于獲取所述位置確定模塊確定的所述源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電 阻值以及所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值；功耗檢測(cè)模塊，用于根據(jù)所述電壓獲取模塊獲取的電壓值和所述電阻獲取模塊獲取的直 流電阻值，獲取集成電路負(fù)載的功耗，所述集成電路負(fù)載擁有至少一個(gè)負(fù)載節(jié)點(diǎn)。
13、 如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其特征在于，所述裝置的電阻獲取模塊具體包括 剖分單元，用于自適應(yīng)剖分所述電源平面，獲取所述電源平面剖分后的近似點(diǎn)； 第一獲取單元，用于獲取所述剖分單元剖分電源平面得到的相鄰近似點(diǎn)的直流電阻值； 簡(jiǎn)化單元，用于根據(jù)所述位置確定模塊預(yù)先確定的源節(jié)點(diǎn)位置和負(fù)載節(jié)點(diǎn)位置，簡(jiǎn)化所述剖分單元剖分電源平面得到的分節(jié)點(diǎn)個(gè)數(shù)，獲取只擁有所述源節(jié)點(diǎn)和所述負(fù)載節(jié)點(diǎn)的等效 電路網(wǎng)絡(luò)；第二獲取單元，用于根據(jù)所述第一獲取單元獲取的直流電阻值，獲取所述簡(jiǎn)化單元得到 的等效網(wǎng)絡(luò)中任意兩節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值。
14、 如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其特征在于，所述裝置的電阻獲取模塊具體包括測(cè)試單元，用于根據(jù)所述位置確定模塊預(yù)先確定的源節(jié)點(diǎn)位置和負(fù)載節(jié)點(diǎn)位置，通過高 精密直流電阻測(cè)試儀器測(cè)試，獲取所述源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值以及所述負(fù)載節(jié) 點(diǎn)之間的直流電阻值。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種檢測(cè)集成電路負(fù)載在線功耗的方法、裝置和設(shè)備，屬于集成電路領(lǐng)域。方法包括確定源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)在電源平面的位置；獲取源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)的電壓值；獲取源節(jié)點(diǎn)和負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值以及負(fù)載節(jié)點(diǎn)之間的直流電阻值；根據(jù)電壓值和直流電阻值，獲取集成電路負(fù)載的功耗。裝置包括位置確定模塊、電壓獲取模塊、電阻獲取模塊和功耗檢測(cè)模塊。通過獲取節(jié)點(diǎn)電壓、節(jié)點(diǎn)之間的電阻，解決了硬件開發(fā)中不能分解獲得每個(gè)IC芯片及模塊在線工作狀態(tài)下功耗的難題；可以準(zhǔn)確評(píng)估芯片可靠性和溫升；在新開發(fā)設(shè)備或設(shè)備優(yōu)化中進(jìn)行最優(yōu)性價(jià)比設(shè)計(jì)，降低成本，提升可靠性，在電子設(shè)備(如通信、終端設(shè)備)中實(shí)現(xiàn)功耗的智能監(jiān)控。
文檔編號(hào)G01R31/28GK101650408SQ20081014736
公開日2010年2月17日 申請(qǐng)日期2008年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月12日
發(fā)明者晉兆國, 朱勇發(fā), 賈榮華, 韓承章 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司