專利名稱：無線射頻識別芯片的測試模塊及其使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種集成電路的測試模塊及其使用方法，更具體地是關(guān)于一種利用無
線射頻識別系統(tǒng)的集成電路測試系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
工業(yè)的最新發(fā)展已使無線射頻識別系統(tǒng)(以下稱RFID系統(tǒng))變成物流應(yīng)用的一 重要部分。 一般而言，RFID系統(tǒng)通常包括具有集成電路及連接至該集成電路的天線的一無 線射頻識別元件。RFID系統(tǒng)也包括一讀取/寫入機(jī)臺，其提供射頻(RF)載波信號以用于對 無線射頻識別元件供電并利用RF載波信號通過不接觸方式與無線射頻識別元件達(dá)成交換 數(shù)據(jù)的目的。 無線射頻識別元件的制造期間必須進(jìn)行各種功能測試。然而，已知測試系統(tǒng)僅對 于形成在晶圓上而尚未切割的集成電路有用，其不適用切割后的集成電路芯片。實(shí)際應(yīng)用 上，此為一大的缺點(diǎn)，因?yàn)榍懈罴呻娐沸酒牟襟E仍具有損壞集成電路的風(fēng)險(xiǎn)而且已知 測試系統(tǒng)也相當(dāng)昂貴。因此需要一種適用于切割后無線射頻識別芯片的測試模塊與方法。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述的需求，本發(fā)明提供一種測試模塊，其具有模擬RFID系統(tǒng)運(yùn)作原理的 天線結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的測試模塊的使用方法是將切割后的無線射頻識別芯片通過傳送裝置載
入具有模擬RFID系統(tǒng)運(yùn)作原理的天線結(jié)構(gòu)的測試模塊中進(jìn)行測試。運(yùn)用本發(fā)明的模塊與 方法可免除在晶圓上測試集成電路功能的步驟。 依據(jù)一實(shí)施例，本發(fā)明提供一種無線射頻識別芯片的測試模塊，包括一芯片承載 器，供承載一待測無線射頻識別芯片，該芯片承載器具有一第一天線電連接該待測無線射 頻識別芯片；一第二天線，用以與該第一天線進(jìn)行通信；一基座用以支撐該芯片承載器，該 第一天線與該第二天線；及一測試機(jī)臺，電連接該第二天線，其中該測試機(jī)臺通過該第一天 線與該第二天線的通信來測試該待測無線射頻識別芯片的功能。 依據(jù)另一實(shí)施例，本發(fā)明提供一種無線射頻識別芯片的測試方法，包括以下步 驟 提供多個(gè)待測無線射頻識別芯片； 利用一芯片傳送裝置將該多個(gè)該待測無線射頻識別芯片一個(gè)接一個(gè)地傳送到一 測試頭，該測試頭包括 —芯片承載器，供承載該待測無線射頻識別芯片，該芯片承載器具有一第一天線
系電連接該待測無線射頻識別芯片；及 —第二天線，用以與該第一天線進(jìn)行通信； 提供一測試機(jī)臺，使該測試機(jī)臺電連接該第二天線；及 以該測試機(jī)臺測試該待測無線射頻識別芯片的功能。


圖1A為本發(fā)明的無線射頻識別芯片的測試模塊的剖面示意圖；
圖IB為本發(fā)明的無線射頻識別芯片的測試頭的立體示意圖；
圖2為本發(fā)明的彈性連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；及
圖3為本發(fā)明的測試模塊的使用方法的方塊流程圖。
主要元件符號說明10領(lǐng)lj試頭15測試機(jī)臺17待測無線射頻識別芯片110芯片承載器111第一天線112第二天線113第二導(dǎo)電接點(diǎn)114殼體115開口120第二天線121第一導(dǎo)電接點(diǎn)130隔離構(gòu)件140基座171外接電極210彈性載體220金屬導(dǎo)線220a突出端點(diǎn)220b突出端點(diǎn)301進(jìn)料302檢驗(yàn)303轉(zhuǎn)向304充電305讀取測試306寫入測試305擦除測試308拋棄309出料
具體實(shí)施例方式以下將參考附圖示范本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。附圖中相似元件采用相同的元件符
號。應(yīng)注意為清楚呈現(xiàn)本發(fā)明，附圖中的各元件并非按照實(shí)物的比例繪制，而且為避免模糊
本發(fā)明的內(nèi)容，以下說明亦省略傳統(tǒng)的零組件、相關(guān)材料、及其相關(guān)處理技術(shù)。 圖1A為本發(fā)明無線射頻識別芯片的測試模塊的剖面示意圖。如圖IA所示，本發(fā)明的測試模塊包括一測試頭10及一測試機(jī)臺15。測試頭10包括芯片承載器110，供承載一待測無線射頻識別芯片17。芯片承載器IIO具有一第一天線111電連接待測無線射頻識別芯片17。測試頭IO還包括一第二天線120，用以與第一天線111進(jìn)行通信；一隔離構(gòu)件130使第一天線111與第二天線120相互隔離；及一基座140支撐芯片承載器110、第二天線120及隔離構(gòu)件130。測試機(jī)臺15通過第一導(dǎo)電接點(diǎn)121電連接第二天線120。測試機(jī)臺15可為內(nèi)含各種測試程序的電腦。測試機(jī)臺15可傳送一測試信號給第二天線120，第二天線120再與第一天線111通信而將此測試信號傳給待測無線射頻識別芯片17。接著，待測無線射頻識別芯片17可回傳一回應(yīng)信號給第一天線111，同樣地通過第一天線111與第二天線120的通信而將此回應(yīng)信號傳回待測無線射頻識別芯片17。借由這樣的通信模式，測試機(jī)臺15將可讀取、寫入或擦除一數(shù)據(jù)于待測無線射頻識別芯片17以測試其功能。
同樣參考圖1A，本發(fā)明的待測無線射頻識別芯片17為與晶圓分離的一單一芯片，其優(yōu)選具有經(jīng)封裝的結(jié)構(gòu)，包括外接電極171。為使待測無線射頻識別芯片17與第一天線111電性接觸，芯片承載器110還包括一彈性連接器112。如圖所示，彈性連接器112—端連接待測無線射頻識別芯片17的對外接觸電極171，一端通過第二導(dǎo)電接點(diǎn)113連接第一天線111。彈性連接器112除有電連接的功能外，更具有彈性功能可適當(dāng)?shù)乇Ｗo(hù)待測無線射頻識別芯片17以免其受到磨損。此外，芯片承載器110也包括一殼體114包覆彈性連接器112。殼體114具有一開口 115露出一部分的彈性連接器112。開口 115用以容納待測無線射頻識別芯片17。本實(shí)施例的第一天線111與第二天線120為平板狀(但不以此形狀為限)，其由可收發(fā)無線信號的導(dǎo)電紋路(未顯示)及包覆導(dǎo)電紋路的絕緣層所組成。當(dāng)?shù)谝惶炀€111與待測無線射頻識別芯片17形成電連接時(shí)，兩者即構(gòu)成一無線射頻識別標(biāo)簽，故將其與電連接讀取器(即測試機(jī)臺15)的第二天線120搭配，即可模擬RFID系統(tǒng)的運(yùn)作模式。此外，應(yīng)注意使第一天線111與第二天線120相互隔離的隔離構(gòu)件130。隔離構(gòu)件130的目的在于使第一天線111與第二天線120保持一特定空間距離，此特定空間距離可在第一天線111與第二天線120通信的有效范圍作任意變化。隔離構(gòu)件130可為任意合適材料構(gòu)成。 圖1B為上述的測試頭10的立體示意圖。從圖1B可清楚看出本發(fā)明的支撐芯片承載器110、第二天線120及隔離構(gòu)件130的基座140具有一移動(dòng)式長臂141，借此可調(diào)整芯片承載器110的位置，使其接近待測無線射頻識別芯片17被送達(dá)的位置。
圖2為本發(fā)明的彈性連接器112的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，彈性連接器112包括一彈性載體210及多個(gè)金屬導(dǎo)線220，每個(gè)金屬導(dǎo)線220穿透彈性載體210并形成兩個(gè)突出端點(diǎn)220a及220b以分別接觸第一天線111與待測無線射頻識別芯片17的外接電極171。彈性載體210的材質(zhì)包括硅膠、聚氨酯(polyurethane)等。金屬導(dǎo)線220可均勻分散在彈性載體210中，每個(gè)金屬導(dǎo)線220之間的間距范圍優(yōu)選約為30um 50um。金屬導(dǎo)線220的粗細(xì)優(yōu)選可約為10um 30um。 本發(fā)明的無線射頻識別芯片的測試模塊除包括上述的測試頭10及測試機(jī)臺15外，還可包括一芯片傳送裝置，用以將待測無線射頻識別芯片17傳送至芯片承載器110。芯片傳送裝置可包括一震動(dòng)盤及連接震動(dòng)盤的一輸送帶。震動(dòng)盤用以使多個(gè)待測無線射頻識別芯片17—個(gè)接一個(gè)地進(jìn)入輸送帶。除此以外，本發(fā)明的無線射頻識別芯片的測試模塊還可包括圖象檢視器、轉(zhuǎn)向器、充電裝 、拋棄槽與出料槽等等，后續(xù)將有詳細(xì)說明。
圖3為本發(fā)明的測試模塊的使用方法的方塊流程圖。如圖3所示，本發(fā)明的測試模塊的使用方法可包括以下步驟步驟301-進(jìn)料、步驟302-檢驗(yàn)、步驟303-轉(zhuǎn)向、步驟304-充電、步驟305-讀取測試、步驟306-寫入測試、步驟307-擦除測試、步驟308-拋棄、及步驟309-出料。詳細(xì)地說，步驟301-進(jìn)料包括提供多個(gè)待測無線射頻識別芯片17 ;提供包括震動(dòng)盤及連接震動(dòng)盤的輸送帶的芯片傳送裝置；及利用震動(dòng)盤將多個(gè)待測無線射頻識別芯片17 —個(gè)接一個(gè)地進(jìn)入輸送帶。步驟302-檢驗(yàn)包括提供一圖象檢視器及一轉(zhuǎn)向器；以此圖象檢視器檢查待測無線射頻識別芯片17 ;及利用轉(zhuǎn)向器將待測無線射頻識別芯片17轉(zhuǎn)到所需的方位。所謂檢查待測無線射頻識別芯片17是指，當(dāng)待測無線射頻識別芯片17進(jìn)入輸送帶時(shí)，其外接電極171所在方位可能無法在后續(xù)步驟中順利地接觸到芯片承載器110的彈性連接器112。利用圖象檢視器可檢查方位是不是正確。如果不正確則利用轉(zhuǎn)向器將待測無線射頻識別芯片17轉(zhuǎn)到所需的方位，此步驟亦可稱為定位。
同樣參考圖3，步驟304-充電包括提供適當(dāng)?shù)碾娔芙o待測無線射頻識別芯片17。步驟304為選擇性步驟。 一般而言，無線射頻識別芯片17可為主動(dòng)式芯片或被動(dòng)式芯片，其中主動(dòng)式芯片具有自足式的電源供應(yīng)(selfcontained power su卯ly)，被動(dòng)式芯片需要外部的激發(fā)以使其可在一閱讀機(jī)(reader)(即本發(fā)明的測試機(jī)臺15)的檢測空間內(nèi)被讀取或處理。因此，當(dāng)待測無線射頻識別芯片17為被動(dòng)式芯片時(shí)就需要步驟304。步驟305-讀取測試包括使待測無線射頻識別芯片17傳送到一第一測試頭；及以測試機(jī)臺15讀取待測無線射頻識別芯片17上的數(shù)據(jù)。步驟306-寫入測試包括使待測無線射頻識別芯片17傳送到一第二測試頭；及以測試機(jī)臺15寫入數(shù)據(jù)于待測無線射頻識別芯片17上。步驟307-擦除測試包括使待測無線射頻識別芯片17傳送到一第三測試頭；及以測試機(jī)臺15擦除待測無線射頻識別芯片17上的數(shù)據(jù)。第一測試頭10、第二測試頭、及第三測試頭的結(jié)構(gòu)均與前述的測試頭IO相似，可利用一真空吸頭將待測無線射頻識別芯片17送到各測試頭。完成上述的步驟305至步驟307后，測試機(jī)臺15可判斷此待測無線射頻識別芯片17是否合格。如果不合格則以輸送帶送至拋棄槽(如步驟308);如果合格則以輸送帶送至出料槽(如步驟309)，出料槽可進(jìn)一步連接巻帶裝置以將合格的無線射頻識別芯片17進(jìn)行包裝。 以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并非用以限定本發(fā)明的范圍；凡其它未脫離本發(fā)明所公開的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種無線射頻識別芯片的測試模塊，包括一芯片承載器，供承載一待測無線射頻識別芯片，該芯片承載器具有一第一天線電連接該待測無線射頻識別芯片；一第二天線，用以與該第一天線進(jìn)行通信；一基座用以支撐該芯片承載器與該第二天線；及一測試機(jī)臺，電連接該第二天線，其中該測試機(jī)臺通過該第一天線與該第二天線的通信來測試該待測無線射頻識別芯片的功能。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線射頻識別芯片的測試模塊，其中該芯片承載器還包括一彈性連接器，用以使該第一天線電連接該待測無線射頻識別芯片。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的無線射頻識別芯片的測試模塊，其中該彈性連接器包括一彈性載體及多個(gè)金屬導(dǎo)線，每個(gè)該金屬導(dǎo)線穿透該彈性載體并形成兩個(gè)突出端點(diǎn)以分別電連接該第一天線與該待測無線射頻識別芯片。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的無線射頻識別芯片的測試模塊，其中該彈性載體的材質(zhì)包括硅膠或聚氨酯。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的無線射頻識別芯片的測試模塊，其中該芯片承載器還包括一殼體包覆該彈性連接器，該殼體具有一開口露出一部分該彈性連接器，該開口用以容納該待測無線射頻識別芯片。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線射頻識別芯片的測試模塊，還包括一隔離構(gòu)件設(shè)置在該基座上，該隔離構(gòu)件使該第一天線與該第二天線相互隔離。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線射頻識別芯片的測試模塊，其中該測試機(jī)臺用以讀取、寫入或擦除一數(shù)據(jù)到該待測無線射頻識別芯片中。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線射頻識別芯片的測試模塊，還包括一芯片傳送裝置，用以將該待測無線射頻識別芯片傳送至該芯片承載器。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的無線射頻識別芯片的測試模塊，其中該芯片傳送裝置還包括一震動(dòng)盤及一輸送帶連接該震動(dòng)盤，該震動(dòng)盤用以使多個(gè)該待測無線射頻識別芯片一個(gè)接一個(gè)地進(jìn)入該輸送帶。
10. —種無線射頻識別芯片的測試方法，包括以下步驟提供多個(gè)待測無線射頻識別芯片；利用一芯片傳送裝置將該多個(gè)該待測無線射頻識別芯片一個(gè)接一個(gè)地傳送到一測試頭，該測試頭包括一芯片承載器，供承載該待測無線射頻識別芯片，該芯片承載器具有一第一天線電連接該待測無線射頻識別芯片；及一第二天線，用以與該第一天線進(jìn)行通信；提供一測試機(jī)臺，使該測試機(jī)臺電連接該第二天線；及以該測試機(jī)臺測試該待測無線射頻識別芯片的功能。
11. 根據(jù)權(quán)利要求io所述的無線射頻識別芯片的測試方法，其中以該測試機(jī)臺測試該待測無線射頻識別芯片的功能的步驟還包括讀取該待測無線射頻識別芯片上的數(shù)據(jù)；寫入數(shù)據(jù)到該待測無線射頻識別芯片中；或擦除該待測無線射頻識別芯片上的數(shù)據(jù)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的無線射頻識別芯片的測試方法，其中利用該芯片傳送裝置將該多個(gè)該待測無線射頻識別芯片一個(gè)接一個(gè)地傳送到該測試頭的步驟還包括使該芯片 傳送裝置包括一震動(dòng)盤及連接該震動(dòng)盤的一輸送帶。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的無線射頻識別芯片的測試方法，其中利用該芯片傳送裝置 將該多個(gè)該待測無線射頻識別芯片一個(gè)接一個(gè)地傳送到該測試頭的步驟還包括提供一圖象檢視器及一轉(zhuǎn)向器；以該圖象檢視器檢查該待測無線射頻識別芯片；及利用該轉(zhuǎn)向器將該待測無線射頻識別芯片轉(zhuǎn)到所需的方位。
全文摘要
本發(fā)明公開一種無線射頻識別芯片的測試模塊及其使用方法。本發(fā)明的測試模塊包括一測試頭，測試頭具有一芯片承載器，供承載一待測無線射頻識別芯片，芯片承載器具有一第一天線電連接待測無線射頻識別芯片。測試頭還包括一第二天線，用以與第一天線通信；及一基座用以支撐芯片承載器與第二天線。測試模塊還包括一測試機(jī)臺電連接第二天線。測試機(jī)臺通過第一天線與第二天線的通信來測試待測無線射頻識別芯片的功能。
文檔編號G01R31/28GK101718838SQ20081016650
公開日2010年6月2日 申請日期2008年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月9日
發(fā)明者黃祿珍 申請人:相豐科技股份有限公司