專利名稱：Ic組件燒機設(shè)備及其所使用的ic加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種加熱裝置，特別是有關(guān)于一種應(yīng)用于集成電路組件(ic)燒
機測試的燒機設(shè)備及其中所使用的加熱裝置。
背景技術(shù)：
封裝完成的集成電路組件(IC)，之后仍須在一預設(shè)的高溫中進行電性測試，以了 解其穩(wěn)定度，此程序通常稱之為燒機(Burn-in)。在燒機程序進行期間，需要加熱并控制受 測IC、傳感器、以及其它相關(guān)組件的溫度。此加熱系統(tǒng)多年來已經(jīng)廣為實施，此系統(tǒng)通常 包含一加熱器(heater)、一溫度傳感器、以及一比較測定器，依照溫度傳感器上量測到的 電壓與一參考電壓進行差異比較，并按兩者電壓的差異比例以提供能量到一加熱器，進而 使電壓的差異降低，以調(diào)整加熱溫度。公知技術(shù)中，此種具有加熱器與傳感器的測試插槽 (Socket)，如美國公告專利US5164661、US5911897及US7312620所公開的，由直接將加熱器 接觸受測的IC，用以提供受測IC適當?shù)臏囟取?然而，現(xiàn)行的IC加熱器與測試插槽的連接結(jié)構(gòu)普遍為單邊軸樞的掀蓋式結(jié)構(gòu)，而 將IC加熱器設(shè)置于上蓋，IC加熱器內(nèi)的加熱棒及溫度傳感器需要再利用導線連接到測試 板上。長久使用后發(fā)現(xiàn)，設(shè)置有IC加熱器的上蓋易因重復開關(guān)而造成導線的絕緣層磨耗破 裂而導致導線內(nèi)的線蕊外露斷裂。此外，單邊軸樞的掀蓋式結(jié)構(gòu)在實際運作時，為了便于人 工操作上蓋的開閉以檢測IC，測試板的周圍會刻意留下可供人工操作的空間；然而，此空 間卻容易造成空氣對流，使IC加熱器的熱源因空氣對流而發(fā)生改變，使得IC所承受的加熱 溫度不穩(wěn)定，造成測試結(jié)果不可靠，甚至必須重測，導致耗費時間與費用。對于重視時效及 欲降低成本的業(yè)界而言，仍有待改善。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述公知技術(shù)不盡理想之處，本發(fā)明的目的是提供一種IC組件燒機設(shè) 備及其中所使用的IC加熱裝置，供IC的燒機測試使用。 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的IC加熱裝置主要包含有上蓋板、固定座、加熱塊與底 座。加熱塊為用以提供接近均勻的加熱面，以接觸受測的IC。固定座呈中空狀，以容許加熱 塊朝下露出，加熱塊的內(nèi)部容置有至少一加熱器及一溫度感應(yīng)器，且利用復數(shù)條導線使加 熱器及溫度傳感器分別電性連接至一連接器。且連接器底部設(shè)置有電路板，此電路板具有 復數(shù)個第一接點。底座亦呈中空狀，以容許加熱塊朝下露出，其中位于加熱塊的下方設(shè)有一
容設(shè)座，以放置上述受測的ic，且在容設(shè)座旁，對應(yīng)于電路板的部位設(shè)有連接座，連接座具
有復數(shù)個第二接點用以對應(yīng)接觸并導通電路板的復數(shù)個第一接點。 本發(fā)明的IC加熱裝置采用可上下分離的上蓋板及底座，且利用上蓋板包含的連 接器與底座包含的連接座來連結(jié)加熱裝置與測試板，故可不需另外使用導線連結(jié)至測試板 上，故操作上蓋板與底座的開閉時不會造成導線損傷。 本發(fā)明的IC加熱裝置采用可上下分離的上蓋板及底座，故不需在IC加熱裝置周圍刻意留下空間而遭受空氣對流影響，故可使得IC加熱穩(wěn)定。 本發(fā)明的IC加熱裝置采用可上下分離的上蓋板及底座，因此整體的體積不變卻
可增加ic上方的操作空間，更易于檢修。 本發(fā)明的IC加熱裝置采用可上下分離的上蓋板及底座，利用上蓋板的連接器與 底座的連接座來連結(jié)加熱裝置與測試板，故利于導入IC的自動化上載(loading)與卸載 (unloading)，可大幅提升自動化效率。 本發(fā)明的IC加熱裝置由固定座與上蓋板之間設(shè)置第一隔熱片，得以減少熱能自 加熱塊散逸至固定座，更能提升ic加熱的穩(wěn)定度。 本發(fā)明的IC加熱裝置由底座的底部設(shè)置有第二隔熱片，得以減少熱能散逸至測
試板，更能提升ic加熱的穩(wěn)定度。 本發(fā)明的IC加熱裝置由增設(shè)第一隔熱片與第二隔熱片，可以使得加熱溫度的變 異量控制在1. 2%以內(nèi)，遠較先前技術(shù)20%以上的溫度變異為優(yōu)。


圖IA為一立體示意圖，是根據(jù)本發(fā)明提出的第一較佳實施例，為一種具有IC組件 的加熱裝置。 圖IB為一立體示意圖，是根據(jù)本發(fā)明提出的第一較佳實施例，為一種具有IC組件 的加熱裝置。 圖2為一示意圖，是根據(jù)本發(fā)明提出的第二較佳實施例，為一種IC組件燒機設(shè)備。
附圖中主要組件符號說明 IC加熱裝置100 ;上蓋板11 ;固定座12 ;加熱塊13 ;溫度感應(yīng)器131 ;加熱器132 ; 底座14 ;鎖合組件15 ;導線16 ;連接器17 ;電路板18 ;第一接點181 ;容設(shè)座19 ;連接座20 ; 第二接點201 ;扣合組件21 ;扣合槽22 ;導引銷23 ;IC 200 ;測試板300 ;第一隔熱片26 ;第
二隔熱片27 ;IC燒機設(shè)備400。
具體實施例方式
由于本發(fā)明是提供一種燒機測試所需的IC組件燒機設(shè)備及其中所使用的IC加熱 裝置，其中所利用的燒機測試的基本原理，已為相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識者所能明了 ，故 以下文中的說明，不再完整描述。同時，以下文中所對照的附圖，是表達與本發(fā)明特征有關(guān) 的結(jié)構(gòu)示意，并未亦不需要依據(jù)實際尺寸完整繪制，事先敘明。 首先請參考圖1A與圖1B，是根據(jù)本發(fā)明所提供的第一較佳實施例，是一種IC加熱 裝置100的立體示意圖，供IC 200的燒機測試使用，主要包含有上蓋板11、固定座12、加熱 塊13與底座14。加熱塊13的內(nèi)部至少容置有一個加熱器132及溫度感應(yīng)器131，用以提 供接近均勻的加熱面，以接觸受測IC 200，并將熱能傳遞至受測IC 200。在較佳的實施例 中，加熱器132為一對，且溫度感應(yīng)器131設(shè)置于一對加熱器132的中央，并延伸至加熱塊 13的底部，由此可以獲得最接近受測IC 200的溫度。 加熱塊13鎖附于上蓋板11的下方中央部位，上蓋板11的下方周緣的適當部位由 鎖合組件15(例如螺絲、彈簧)鎖附至固定座12。固定座12呈中空狀，以容許加熱塊13 朝下露出，并且利用導線16使得加熱器132及溫度傳感器131與連接器17電性連接，其中
4連接器17的底部設(shè)置有電路板18，而電路板18上具有復數(shù)個第一接點181。 底座14位置最接近測試板300，底座14呈中空狀，以容許加熱塊13朝下露出。加
熱塊13的下方設(shè)有一容設(shè)座19，以放置受測的IC 200，容設(shè)座19可防止受測IC 200被過
度施壓，因為當IC加熱裝置100因誤動而過度施壓時，容設(shè)座19可抵制于上蓋板11，避免
受測IC 200被加熱塊13過度施壓而毀損。在容設(shè)座19旁，對應(yīng)于電路板18的部位設(shè)有
連接座20，連接座20具有復數(shù)個第二接點201為用以對應(yīng)接觸并導通該電路板18的復數(shù)
個第一接點181。在較佳實施例中，連接座20可以為探針座，而復數(shù)個第二接點201接點可
以為針狀的端子或是為具有彈性的端子，例如彈簧探針(pogo pin)。當然，一般的電性連接
器亦可使用，只要使用可以傳導連接器17與連接座20之間訊號的裝置皆可。 由上述較佳實施例可知，與公知技術(shù)相較之下，本發(fā)明的IC加熱裝置100不需另
外拉設(shè)導線16連接到測試板300上，而是利用上蓋板11包含的連接器17與底座14包含
的連接座20來連結(jié)IC加熱裝置100，故在操作上蓋板11開關(guān)時并不會造成導線16損傷。
而且，因上蓋板11與底座14采取分離式的結(jié)構(gòu)，所以不需在IC加熱裝置100周圍留下空
間，因此不易受空氣對流的影響，故可使得IC 200加熱穩(wěn)定。重要的是，在實際操作燒機測
試時，將會同時使用復數(shù)個IC加熱裝置100，因此本發(fā)明的IC加熱裝置IOO，可同時將復數(shù)
個上蓋板11裝設(shè)在另一個機構(gòu)的同一平面上，可利于導入自動化流程，提升IC 200上載
(loading)、卸載(unloading)與自動化測試的效率，進而加速燒機測試流程。 請繼續(xù)參考圖1A，根據(jù)本發(fā)明的IC加熱裝置100，進一步可在固定座12與上蓋板
11的接觸部位設(shè)置至少一第一隔熱片26，則可減少熱能自加熱塊13散逸至固定座12 ;以
及進一步在底座14的底部設(shè)置至少一第二隔熱片27，則可減少熱能散逸至測試板300，因
此可使加熱塊13給予受測IC 200的加熱溫度介于攝氏110 150度之間，并使得加熱溫
度的變異量控制在1.2%以內(nèi)，遠較公知技術(shù)20%以上的溫度變異為優(yōu)；再者，于一較佳的
實施例中，本發(fā)明所述的加熱塊13的底部還可貼附一石磨片，使IC加熱裝置100于燒機過
程中的溫度分散更均勻及避免加熱塊13于扣合或開啟時碰撞而遭到損傷。 請繼續(xù)參考圖2，是根據(jù)本發(fā)明所提供的第二較佳實施例，為一種IC組件燒機設(shè)
備400。 IC組件燒機設(shè)備400，包含有復數(shù)個IC加熱裝置100，供IC的燒機測試使用。IC
加熱裝置100，主要包含有上蓋板、固定座、加熱塊與底座，加熱塊為用以提供接近均勻的加
熱面，以接觸受測的IC，其中IC加熱裝置100的特征如前述第一較佳實施例所述。 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非用以限定本發(fā)明的權(quán)利范圍。同時以上
的描述，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可明了及實施，因此其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所
完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含在申請的權(quán)利要求范圍中。
權(quán)利要求
一種IC加熱裝置，供IC的燒機測試使用，主要包含有一上蓋板、一固定座、一加熱塊與一底座，該加熱塊為用以提供一接近均勻的加熱面，以接觸受測的IC；其特征在于該上蓋板的下方中央部位鎖附該加熱塊，該上蓋板的下方周緣部位由鎖合組件以鎖附至該固定座；該固定座呈中空狀，以容設(shè)該加熱塊，而使該加熱塊朝下露出，該加熱塊的內(nèi)部容置有至少一加熱器及一溫度感應(yīng)器，且利用復數(shù)條導線使該加熱器及該溫度傳感器分別與一連接器電性連接，且該連接器底部設(shè)置有一電路板，該電路板具有復數(shù)個第一接點；以及該底座亦呈中空狀，以容納朝下露出的該加熱塊，其中位于該加熱塊的下方設(shè)有一容設(shè)座，以放置該受測的IC，且在該容設(shè)座旁，對應(yīng)于該電路板的部位設(shè)有一連接座，該連接座具有復數(shù)個第二接點用以對應(yīng)接觸并導通該電路板的復數(shù)個第一接點。
2. 如權(quán)利要求1所述的IC加熱裝置，其特征在于，該連接座為一探針座，該復數(shù)個第二 接點為復數(shù)個針狀端子。
3. 如權(quán)利要求1所述的IC加熱裝置，其特征在于，該連接座為一探針座，該復數(shù)個第二 接點為復數(shù)個具有彈性的端子。
4. 如權(quán)利要求1所述的IC加熱裝置，其特征在于，包含扣合組件，可操作地扣合與開啟 該固定座與該底座，其中該扣合組件樞接于該固定座的二側(cè)，該底座設(shè)有一組對應(yīng)的扣合 槽。
5. 如權(quán)利要求4所述的IC加熱裝置，其特征在于，該底座的二側(cè)朝向該固定座包含有 一對導引銷，設(shè)置于該底座的對角線兩端。
6. 如權(quán)利要求4所述的IC加熱裝置，其特征在于，該固定座的二側(cè)朝向該底座設(shè)有至 少一對導引銷。
7. 如權(quán)利要求1所述的IC加熱裝置，其特征在于，該加熱器設(shè)有一對。
8. 如權(quán)利要求1所述的IC加熱裝置，其特征在于，設(shè)置有至少第一隔熱片在該固定座 與該上蓋板之間。
9. 如權(quán)利要求1所述的IC加熱裝置，其特征在于，設(shè)置有至少第二隔熱片在該底座的 底部。
10. —種IC組件燒機設(shè)備，包含有復數(shù)個IC加熱裝置，供IC的燒機測試使用，其特征 在于各IC加熱裝置具有權(quán)利要求1至9其中任一項的特征。
全文摘要
本發(fā)明提供一種IC組件燒機設(shè)備及其中所使用的IC加熱裝置，其中，IC加熱裝置主要包含有上蓋板、固定座、加熱塊與底座。加熱塊用以提供接近均勻的加熱面，以接觸受測的IC。加熱塊的內(nèi)部容置有一加熱器及一溫度感應(yīng)器，且利用復數(shù)條導線使加熱器及溫度傳感器電性連接至一連接器，連接器底部設(shè)有一電路板，具有復數(shù)個第一接點。加熱塊下方設(shè)有一容設(shè)座，以放置受測的IC，在容設(shè)座旁對應(yīng)于電路板的部位設(shè)有連接座，連接座具有復數(shù)個第二接點用以對應(yīng)接觸并導通至電路板的復數(shù)個第一接點。
文檔編號G01R31/28GK101769985SQ20081019070
公開日2010年7月7日 申請日期2008年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月30日
發(fā)明者劉大綱, 李欣哲, 林宗毅, 湯永仁, 溫進光 申請人:京元電子股份有限公司