專利名稱：用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集裝置及方法
用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集裝置及方法，特別是關(guān)于
一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造在進(jìn)行高速推球?qū)嶒?yàn)的用于半導(dǎo)體元件可靠性測試時(shí)所使用的焊料收集裝置及方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)為了滿足各種高密度封裝的需求，逐漸發(fā)展出各種不同型式的封裝構(gòu)造，其中常見具有基板(substrate)的封裝構(gòu)造包含球形柵格陣列封裝構(gòu)造
(ball grid array, BGA)、針腳柵格陣列封裝構(gòu)造(pin grid array, PGA)、接點(diǎn)柵格陣列封裝構(gòu)造(land grid array, LGA)或基板上芯片封裝構(gòu)造(board on chip, B0C)等。在上述球形柵格陣列封裝構(gòu)造(BGA)中，所述基板的上表面承載有至少一芯片，并通過打線
(wire bonding)或凸塊(bumping)程序?qū)⑿酒臄?shù)個(gè)接墊電性連接至所述基板的上表面的數(shù)個(gè)焊墊。同時(shí)，所述基板的下表面亦必需提供大量的焊墊，以焊接數(shù)個(gè)輸出端，例如錫球(solderball)。 在完成上述球形柵格陣列封裝構(gòu)造(BGA)的組裝程序后，其另需要通過各種可靠性(reliability)測試，以確保在構(gòu)造上或電性輸出上的表現(xiàn)符合預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)，其中包含一種高速推球?qū)嶒?yàn)的可靠性測試，其用以摸擬實(shí)際電子產(chǎn)品可能遭受到的撞擊作用力，以測試錫球與基板焊墊之間的結(jié)合強(qiáng)度是否符合預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)。如此，當(dāng)上述封裝構(gòu)造組裝至一可攜式電子產(chǎn)品(例如行動(dòng)電話或個(gè)人數(shù)位助理機(jī)(PDA)等)時(shí)，可確保所述封裝構(gòu)造的錫球具有足夠強(qiáng)度能承受重力掉落或外力撞擊等破壞性意外事件作用，避免造成所述錫球與基板焊墊之間發(fā)生裂痕，以便控制所述可攜式電子產(chǎn)品具有足夠的操作可靠性及產(chǎn)品使用壽命。 當(dāng)在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)進(jìn)行所述高速推球?qū)嶒?yàn)的可靠性測試時(shí)，其通常先將球形柵格陣列
封裝構(gòu)造倒置的固定在一移動(dòng)臺(tái)上，使基板的錫球朝上。再者，所述錫球上方設(shè)有一推力檢
測器，所述推力檢測器具有一刀具。所述刀具的一端連接于所述推力檢測器，及其另一端位
于所述錫球的一側(cè)。接著，以一預(yù)設(shè)高速移動(dòng)所述移動(dòng)臺(tái)，使所述基板的錫球朝所述靜止的
刀具快速前進(jìn)，直到所述刀具由所述基板上推落所述錫球?yàn)橹?。最后，收集受到推落的所?br> 錫球的殘骸，以便后續(xù)量測獲得所述錫球的斷裂面形態(tài)、尺寸大小、推落距離及殘骸數(shù)量等
資料，其可進(jìn)一步與移動(dòng)速度及原錫球的相關(guān)設(shè)計(jì)系數(shù)(如組成物種類及比例等)加以比
對，以便了解所述錫球要如何進(jìn)一步改善設(shè)計(jì)，以符合預(yù)期的可靠性標(biāo)準(zhǔn)。 然而，在進(jìn)行上述高速推球?qū)嶒?yàn)的可靠性測試期間，目前缺少收集錫球殘骸的相
關(guān)裝置。因此，實(shí)際上，在所述錫球被推落之后，所述錫球殘骸可能散落在所述基板一側(cè)的
許多分散位置上，而散落的錫球殘骸容易被操作人員意外移動(dòng)，有時(shí)更可能遺失錫球殘骸，
因而嚴(yán)重影響收集錫球殘骸的效率及量測準(zhǔn)確性，或提高重新實(shí)驗(yàn)的相關(guān)成本。 因此，有必要提供一種改良式的用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集裝置及方
法，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集裝置及方 法，其是在收集盒的內(nèi)壁設(shè)置黏著層，并在收集盒內(nèi)設(shè)置抽風(fēng)單元，以通過氣流吸引焊料殘 骸進(jìn)入收集盒并黏貼在黏著層上，以便能收集所有焊料殘骸進(jìn)行分析，進(jìn)而有利于提高收 集便利性及增加測試準(zhǔn)確度。 本發(fā)明的次要目的是提供一種用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集裝置及方 法，其中在收集盒的內(nèi)壁設(shè)置黏著層，黏著層選自熱可硬化樹脂或紫外光可硬化樹脂，以便 由黏著層上輕易取下焊料殘骸，進(jìn)而有利于提高操作便利性。 為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集裝置，其 特征在于所述焊料收集裝置包含一收集盒、一抽風(fēng)單元及至少一黏著層，所述收集盒具有 一集球空間、一開放側(cè)及一抽風(fēng)側(cè)；所述開放側(cè)位于所述集球空間的一側(cè)，以接收外來的焊 料殘骸；所述抽風(fēng)側(cè)位于所述集球空間的另一側(cè)，且所述抽風(fēng)單元設(shè)置于所述抽風(fēng)側(cè)，以抽 除所述集球空間內(nèi)的氣體，導(dǎo)引所述焊料殘骸通過所述開放側(cè)進(jìn)入所述集球空間內(nèi)；所述 至少一黏著層至少設(shè)置在所述集球空間的下表面，以黏著所述焊料殘骸。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述黏著層選自熱可硬化樹脂或紫外光可硬化樹脂。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述收集盒的抽風(fēng)側(cè)另在所述抽風(fēng)單元的入風(fēng)處設(shè)有一 過濾板。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述焊料殘骸是來自半導(dǎo)體元件上的錫球、錫凸塊或金 凸塊的殘骸。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述至少一黏著層另選擇設(shè)置在所述收集盒的一上表 面、至少一側(cè)表面或所述抽風(fēng)側(cè)的表面。 再者，，本發(fā)明另提供一種用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集方法，其特征在 于所述焊料收集方法包含步驟將一半導(dǎo)體元件放置在一推力檢測器的下方及一收集盒 的一開放側(cè)，所述收集盒的一集球空間內(nèi)具有一抽風(fēng)單元及至少一黏著層；啟動(dòng)所述集球 空間內(nèi)的抽風(fēng)單元，以抽除所述集球空間內(nèi)的氣體；使所述半導(dǎo)體元件與所述推力檢測器 之間發(fā)生相對移動(dòng)，造成所述推力檢測器的一刀具分離所述半導(dǎo)體元件上的至少一焊料， 形成至少一焊料殘?。焕盟龀轱L(fēng)單元的抽風(fēng)引力導(dǎo)引所述焊料殘骸通過所述開放側(cè)進(jìn) 入所述集球空間內(nèi)；以及，利用所述集球空間內(nèi)的黏著層黏著所述焊料殘骸，以收集所述焊 料殘骸。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述黏著層選自熱可硬化樹脂或紫外光可硬化樹脂。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在所述焊料殘骸黏著在所述集球空間內(nèi)的黏著層上之 后，利用高溫或紫外光照射所述至少一黏著層，使所述至少一黏著層失去黏性，以取下所述 焊料殘骸。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體元件是一半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，所述焊料是錫球。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體元件是一硅芯片，所述焊料是錫凸塊或金凸 塊。


圖1 :本發(fā)明較佳實(shí)施例的用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集裝置的組裝示意圖。 圖2 :本發(fā)明較佳實(shí)施例的用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集裝置的操作示 意圖。
具體實(shí)施方式
為讓本發(fā)明上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明較佳實(shí)施例，并配 合附圖，作詳細(xì)說明如下 請參照圖1及2，其揭示本發(fā)明較佳實(shí)施例的用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料 收集裝置的組裝示意圖，其中所述焊料收集裝置包含一收集盒1、一抽風(fēng)單元2及至少一黏 著層3，其是應(yīng)用在高速推球?qū)嶒?yàn)的可靠性測試中，通過所述抽風(fēng)單元2產(chǎn)生的氣流吸引焊 料殘骸進(jìn)入所述收集盒1并黏貼在所述黏著層3上，以便收集焊料殘骸進(jìn)行分析測試。本 發(fā)明適用于常見具有一載板41的半導(dǎo)體元件4的高速推球?qū)嶒?yàn)的可靠性測試領(lǐng)域，其中所 述載板41上具有至少一焊料42做為受測試對象。在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體 元件4優(yōu)選是一球形柵格陣列(BGA)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，所述載板41是一封裝用基板，例 如單層或多層的印刷電路板(PCB)、陶瓷電路板或柔性電路板(FCB);以及所述焊料是錫球
(solder ball)，但并不限于此。在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體元件4亦可選自一 倒裝芯片(flip chip, FC)，所述載板41是一芯片本身，例如硅晶圓切割而成的硅芯片；以 及所述焊料是錫凸塊(solder bump)或金凸塊(gold bump)等。 如圖1及2所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的收集盒1是一中空殼體，其具有一集球空間 10、一開放側(cè)11及一抽風(fēng)側(cè)12。在本實(shí)施例中，所述收集盒1是一矩形中空殼體，但所述收 集盒1也可以是圓柱形、梯形、多邊形或其他幾何形狀的中空殼體。通常，所述收集盒1在 所述集球空間10的內(nèi)部具有一下表面101、一上表面102及至少一側(cè)表面(未繪示)。所 述開放側(cè)11位于所述集球空間10的一側(cè)，以接收外來的焊料殘骸42'。所述抽風(fēng)側(cè)12位 于所述集球空間10的另一側(cè)并面對所述開放側(cè)11。所述抽風(fēng)側(cè)12開設(shè)有一開口 120，以 設(shè)置一過濾板121，所述過濾板121優(yōu)選為一具有適當(dāng)微孔隙的網(wǎng)板，以免吸入焊料殘骸。 再者，所述開放側(cè)11的開口尺寸可選擇等于或大于所述抽風(fēng)側(cè)12的尺寸，以達(dá)到擴(kuò)大收集 范圍的效果。在一實(shí)施例中，所述收集盒l(wèi)可為一體成型的盒體；或者，在另一實(shí)施例中，所 述收集盒1亦可為由數(shù)個(gè)板體利用可拆式或固定式等方法組合而成的盒體。當(dāng)利用可拆式 方法組合而成所述收集盒l(wèi)，其亦有利于在實(shí)驗(yàn)后，拆開所述收集盒1，以取出所述至少一 黏著層3。另外，所述收集盒1可利用塑膠、金屬或玻璃等耐用材質(zhì)制成，但并不限于此。
如圖l及2所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的抽風(fēng)單元2優(yōu)選自一風(fēng)扇，或亦可為一氣體 輸送管，以連接一外部風(fēng)扇(未繪示)。所述抽風(fēng)單元2的入風(fēng)側(cè)連接于所述收集盒1的抽 風(fēng)側(cè)12的開口 120處，并鄰接于所述過濾板121。所述抽風(fēng)單元2可用以抽除所述集球空 間10內(nèi)的氣體，以利用一抽風(fēng)引力導(dǎo)引所述焊料殘骸42'進(jìn)入所述集球空間10內(nèi)。在本 發(fā)明中，所述抽風(fēng)單元2的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速必需控制在一適當(dāng)轉(zhuǎn)速值，以便導(dǎo)引所述焊料殘骸42' 進(jìn)入所述集球空間10內(nèi)，同時(shí)避免所述抽風(fēng)單元2意外吸入所述焊料殘骸42'。再者，所述 過濾板121亦具有一阻隔效果，以防止所述焊料殘骸42'進(jìn)入所述抽風(fēng)單元2。
如圖1及2所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的至少一黏著層3選自單面黏膠層或雙面黏 膠層。在一實(shí)施例中，所述黏著層3亦可選擇由一支撐基材及一黏著材料所構(gòu)成，其中所述支撐基板可以是紙板、金屬板或塑膠板。所述至少一黏著層3至少設(shè)置在所述集球空間10 的下表面101，以黏著所述焊料殘骸42'。在本發(fā)明中，所述至少一黏著層3另亦可選擇設(shè) 置在所述收集盒1的上表面102、側(cè)表面或所述抽風(fēng)側(cè)12的表面。再者，所述至少一黏著層 3可利用適當(dāng)方式設(shè)置在所述集球空間10的各表面上，例如利用黏膠、扣件、螺絲或可重復(fù) 使用的魔鬼氈等。 如圖1及2所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的焊料收集裝置用以進(jìn)行高速推球?qū)嶒?yàn)的可 靠性測試，以測試所述半導(dǎo)體元件4的載板41上的至少一焊料42能夠承受多大的推力作 用，以摸擬實(shí)際電子產(chǎn)品可能遭受到的撞擊作用力。在實(shí)驗(yàn)前，首先將所述半導(dǎo)體元件4固 定在一移動(dòng)臺(tái)5上。在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，本發(fā)明提供一種用于半導(dǎo)體元件可靠性測試 的焊料收集方法，其大致包含下列數(shù)個(gè)步驟 如圖1及2所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集方 法第一步驟為將所述載板41放置在一推力檢測器6的下方及所述收集盒1的一側(cè)，所述 收集盒1的集球空間10內(nèi)具有所述抽風(fēng)單元2及所述至少一黏著層3。在本步驟中，本發(fā) 明的焊料收集裝置、移動(dòng)臺(tái)5、推力檢測器6及半導(dǎo)體元件4可選擇放置在一蓋體7內(nèi)進(jìn)行 實(shí)驗(yàn)，以避免外部因子影響測試準(zhǔn)確性。所述蓋體7優(yōu)選為一透明蓋體，或具有至少一透明 視窗(未繪示)的蓋體。所述蓋體7優(yōu)選至少在其內(nèi)部的下表面設(shè)置一軟性墊體71，以便 吸收測試時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)，或使意外掉至所述蓋體7內(nèi)部下表面的焊料殘骸42'不會(huì)因?yàn)橹?力掉落的撞擊作用力而改變形狀。所述至少一黏著層3至少設(shè)置在所述集球空間10的下 表面101上，并依需求另選擇設(shè)置在所述收集盒1的上表面102、側(cè)表面或所述抽風(fēng)側(cè)12的 表面。 如圖1及2所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集方 法第二步驟為啟動(dòng)所述集球空間10內(nèi)的抽風(fēng)單元12，以抽除所述集球空間10內(nèi)的氣體。 在開始進(jìn)行高速推球?qū)嶒?yàn)之前，本發(fā)明即可預(yù)先啟動(dòng)所述抽風(fēng)單元12，以驅(qū)使氣體由所述 開放側(cè)11流進(jìn)所述集球空間10內(nèi)，并由所述抽風(fēng)側(cè)12的開口 120及過濾板121輸出，進(jìn) 而造成一抽風(fēng)引力。 如圖1及2所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集方 法第三步驟為使所述載板41與所述推力檢測器6之間發(fā)生相對移動(dòng)，造成所述推力檢測 器6的一刀具61推斷所述載板41上的至少一焊料42，形成至少一焊料殘骸42'。在本實(shí) 施例中，本發(fā)明是以一預(yù)設(shè)高速(例如4公尺/秒)移動(dòng)所述移動(dòng)臺(tái)5，使所述載板41的焊 料42朝所述靜止的刀具61快速前進(jìn)，直到所述刀具61由所述載板41上推落分離所述焊 料42并產(chǎn)生所述焊料殘骸42'為止。或者，在另一實(shí)施例中，本發(fā)明也可以移動(dòng)所述推力 檢測器6及刀具61，但使所述移動(dòng)臺(tái)5及載板41保持靜止，以達(dá)到相似的高速推球效果。
如圖1及2所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集方 法第四步驟為利用所述抽風(fēng)單元12的抽風(fēng)引力導(dǎo)引所述焊料殘骸42'進(jìn)入所述集球空間 10內(nèi)。在本發(fā)明中，所述收集盒1的開放側(cè)11朝向所述移動(dòng)臺(tái)5及推力檢測器6。因此， 當(dāng)所述刀具61由所述載板41上推落分離所述焊料42并產(chǎn)生所述焊料殘骸42'時(shí)，所述焊 料殘骸42'將飛向所述收集盒1的開放側(cè)11。在所述開放側(cè)11處，所述抽風(fēng)單元12產(chǎn)生 的抽風(fēng)引力即可導(dǎo)引所述焊料殘骸42'進(jìn)入所述集球空間10內(nèi)，以確保能收集到所有的焊 料殘骸42'。
如圖1及2所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集方 法第五步驟為利用所述集球空間10內(nèi)的黏著層3黏著所述焊料殘骸42'，以收集所述焊 料殘骸42'。在本實(shí)施例中，若所述黏著層3僅設(shè)置在所述集球空間10的下表面IOI，則所 述焊料殘骸42'可能因重力而直接掉落黏著在所述下表面101的黏著層3上；或者所述焊 料殘骸42'可能先撞擊到所述收集盒1的上表面102、側(cè)表面或所述抽風(fēng)側(cè)12的表面，接著 才因重力而直接掉落黏著在所述下表面101的黏著層3上。在另一方面，若所述至少一黏 著層3設(shè)置在所述收集盒1的全部表面(即包含所述下表面101、上表面102、側(cè)表面或所 述抽風(fēng)側(cè)12的表面)時(shí)，則所述焊料殘骸42'可能黏著在任一表面的黏著層3上。在本步 驟中，若所述黏著層3選自一般黏膠，則操作人員即可在第五步驟完成后由所述開放側(cè)11 取出利用鑷子等工具收集所述焊料殘骸42'，以便后續(xù)量測獲得所述焊料殘骸42'的斷裂 面形態(tài)、尺寸大小、推落距離及殘骸數(shù)量等資料，其可進(jìn)一步與移動(dòng)速度、原焊料的相關(guān)設(shè) 計(jì)系數(shù)(如組成物種類及比例等)或風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等加以比對，以便了解所述焊料42要如何進(jìn) 一步改善設(shè)計(jì)，以符合預(yù)期的可靠性標(biāo)準(zhǔn)。 如圖1及2所示，在本發(fā)明較佳實(shí)施例的用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集 方法中，若所述黏著層3選自熱可硬化樹脂或紫外光可硬化樹脂時(shí)，則另包含一第六步驟， 所述第六步驟為在所述焊料殘骸42'黏著在所述集球空間內(nèi)的黏著層上之后，利用高溫 或紫外光照射所述至少一黏著層3，使所述至少一黏著層3失去黏性，以取下所述焊料殘骸 42'。本步驟的優(yōu)點(diǎn)在于可更方便的由所述黏著層3上取下所述焊料殘骸42'，進(jìn)而有利于 提高操作便利性。 如上所述，相較于現(xiàn)有進(jìn)行高速推球?qū)嶒?yàn)的可靠性測試時(shí)常因缺少收集錫球殘骸 的相關(guān)裝置而造成影響收集錫球殘骸的效率及量測準(zhǔn)確性等問題，圖1及2中本發(fā)明在所 述收集盒l(wèi)的內(nèi)壁設(shè)置所述黏著層3，并在所述收集盒3內(nèi)設(shè)置所述抽風(fēng)單元2，以通過氣 流吸引焊料殘骸42'進(jìn)入所述收集盒1并黏貼在所述黏著層3上，以確保能收集到所有焊 料殘骸42'進(jìn)行分析，因此確實(shí)有利于提高收集便利性及增加測試準(zhǔn)確度。再者，若所述黏 著層3選自熱可硬化樹脂或紫外光可硬化樹脂，則可更方便的由所述黏著層3上取下焊料 殘骸42'，進(jìn)而有利于提高操作便利性。 本發(fā)明已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述，然而上述實(shí)施例僅為實(shí)施本發(fā)明的范例。 必需指出的是，已公開的實(shí)施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，包含于權(quán)利要求書的精神 及范圍的修改及均等設(shè)置均包括于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集裝置，其特征在于所述焊料收集裝置包含一收集盒，具有一集球空間、一開放側(cè)及一抽風(fēng)側(cè)；所述開放側(cè)位于所述集球空間的一側(cè)，以接收外來的焊料殘??；所述抽風(fēng)側(cè)位于所述集球空間的另一側(cè)；一抽風(fēng)單元，設(shè)置于所述抽風(fēng)側(cè)，以抽除所述集球空間內(nèi)的氣體，導(dǎo)引所述焊料殘骸通過所述開放側(cè)進(jìn)入所述集球空間內(nèi)；及至少一黏著層，至少設(shè)置在所述集球空間的下表面，以黏著所述焊料殘骸。
2. 如權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集裝置，其特征在于所述黏著層選自熱可硬化樹脂或紫外光可硬化樹脂。
3. 如權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集裝置，其特征在于所述收集盒的抽風(fēng)側(cè)另在所述抽風(fēng)單元的入風(fēng)處設(shè)有一過濾板。
4. 如權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集裝置，其特征在于所述焊料殘骸是來自半導(dǎo)體元件上的錫球、錫凸塊或金凸塊的殘骸。
5. 如權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集裝置，其特征在于所述至少一黏著層另選擇設(shè)置在所述收集盒的一上表面、至少一側(cè)表面或所述抽風(fēng)側(cè)的表面。
6. —種用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集方法，其特征在于所述焊料收集方法包含將一半導(dǎo)體元件放置在一推力檢測器的下方及一收集盒的一開放側(cè)，所述收集盒的一集球空間內(nèi)具有一抽風(fēng)單元及至少一黏著層；啟動(dòng)所述集球空間內(nèi)的抽風(fēng)單元，以抽除所述集球空間內(nèi)的氣體；使所述半導(dǎo)體元件與所述推力檢測器之間發(fā)生相對移動(dòng)，造成所述推力檢測器的一刀具分離所述半導(dǎo)體元件上的至少一焊料，形成至少一焊料殘??；利用所述抽風(fēng)單元的抽風(fēng)引力導(dǎo)引所述焊料殘骸通過所述開放側(cè)進(jìn)入所述集球空間內(nèi)；以及利用所述集球空間內(nèi)的黏著層黏著所述焊料殘骸，以收集所述焊料殘骸。
7. 如權(quán)利要求6所述的用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集方法，其特征在于所述黏著層選自熱可硬化樹脂或紫外光可硬化樹脂。
8. 如權(quán)利要求7所述的用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集方法，其特征在于在所述焊料殘骸黏著在所述集球空間內(nèi)的黏著層上之后，利用高溫或紫外光照射所述至少一黏著層，使所述至少一黏著層失去黏性，以取下所述焊料殘骸。
9. 如權(quán)利要求6所述的用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集方法，其特征在于所述半導(dǎo)體元件是一半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，所述焊料是錫球。
10. 如權(quán)利要求6所述的用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集方法，其特征在于所述半導(dǎo)體元件是一硅芯片，所述焊料是錫凸塊或金凸塊。
全文摘要
本發(fā)明公開一種用于半導(dǎo)體元件可靠性測試的焊料收集裝置及方法，所述焊料收集裝置包含一收集盒、一抽風(fēng)單元及至少一黏著層。所述收集盒具有一集球空間、一開放側(cè)及一抽風(fēng)側(cè)。所述開放側(cè)位于所述集球空間的一側(cè)，以接收外來的焊料殘骸。所述抽風(fēng)側(cè)位于所述集球空間的另一側(cè)，且所述抽風(fēng)單元設(shè)置于所述抽風(fēng)側(cè)，以抽除所述集球空間內(nèi)的氣體，導(dǎo)引所述焊料殘骸通過所述開放側(cè)進(jìn)入所述集球空間內(nèi)。所述至少一黏著層至少設(shè)置在所述集球空間的下表面，以黏著所述焊料殘骸。所述焊料收集方法即是利用所述焊料收集裝置進(jìn)行一高速推球?qū)嶒?yàn)的可靠性測試，以方便收集所述焊料殘骸。
文檔編號(hào)G01N19/00GK101750277SQ20081020739
公開日2010年6月23日 申請日期2008年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月19日
發(fā)明者龔恒玉 申請人:日月光封裝測試(上海)有限公司