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電路板測試夾具的制作方法

文檔序號:6030940閱讀:246來源:國知局
專利名稱:電路板測試夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種測試夾具,特別涉及一種對電路板進行測試的測試夾具。
背景技術(shù)
在計算機的組成結(jié)構(gòu)中,有一個很重要的部分,這就是存儲器。存儲器是用來存儲程序 和數(shù)據(jù)的部件,對于計算機來說,有了存儲器,才有記憶功能,才能保證正常工作,目前 DDR (DOUBLE DATA RAGE)內(nèi)存已成為最主流的內(nèi)存產(chǎn)品。為保證DDR內(nèi)存的正常工作,我們 需要對其時鐘信號,控制信號,尋址信號,數(shù)據(jù)讀寫信號等進行信號完整性測試。這項測試 主要是在DDR內(nèi)存工作的時候?qū)σ陨闲盘柕母?、低電平,頻率,周期,建立保持時間等參數(shù) 進行驗證。
為對DDR內(nèi)存的時鐘信號,控制信號,尋址信號,數(shù)據(jù)讀寫信號進行信號完整性量測, 目前我們先是從DDR內(nèi)存上所預(yù)留的測試點上用金屬線焊接出測試延長線來引出上述幾個信 號,然后再用測試儀上的探棒進行探測。之所以使用測試延長線來引出上述幾個信號,是因 為內(nèi)存在主機板上所處位置以及內(nèi)存之間的空間所限制,測試儀的探棒不能直接接觸內(nèi)存的 測試點以進行信號的捕獲,而是要在內(nèi)存的測試點上焊接一根測試延長線出來供探棒測試。
這樣我們每測試一組信號就需要在相對應(yīng)的內(nèi)存測試點上焊接測試延長線供測試儀的探 棒進行探測,此種測試過程會造成以下弊端
1. 由于DDR內(nèi)存的測試點焊盤很小,點與點的分布很密,造成焊接測試延長線非常困難 ,而且測試延長線很容易松脫,掉落,這時需要重新焊接才能繼續(xù)測試,而這在DDR需要測 試多組信號時,嚴重影響到了信號完整性驗證的效率。
2. 所述測試延長線的焊接存在焊接不充分,虛焊等現(xiàn)象,影響到信號完整性驗證的品質(zhì)
3. 所述測試延長線的焊接必須在測試某一組之前完成,當要進行下一組信號的測試時, 必須先關(guān)機,取下DDR內(nèi)存,去除上一次的測試延長線,重新焊接,插上內(nèi)存,開機繼續(xù)測 試這樣一個流程,過程煩瑣,效率低下。
4. 反復的在DDR內(nèi)存上焊接測試延長線,極易造成內(nèi)存的損壞,增加了測試驗證的成本
發(fā)明內(nèi)容鑒于以上內(nèi)容,有必要提供一種電路板測試夾具,不需焊接測試延長線即能方便測試電 路板。
一種電路板測試夾具,包括一用以夾持一待測電路板的夾持件及一固定于所述夾持件上 的至少一探測件,所述夾持件包括兩夾持側(cè)壁及一具彈性的連接部,所述兩夾持側(cè)壁的一端 通過所述連接部連接,另一端相互靠近以具夾持功能,所述探測件裝設(shè)于其中一夾持側(cè)壁上 ,其包括位于其兩端的兩測試探針,其中一測試探針用以與所述待測電路板上的測試點電性 接觸,另一測試探針用以電性連接一測試儀。
相較現(xiàn)有技術(shù),所述電路板測試夾具應(yīng)用所述夾持件夾持待測電路板,并將所述探測件 的一測試探針與所述待測電路板上的測試點電性接觸,再將所述探測件的另一測試探針與測 試儀相連,即可方便地對所述待測電路板進行測試,省去了重復焊接測試延長線的環(huán)節(jié),杜 絕了因測試延長線焊接瑕疵而引起的測量不精確及損壞電路板等問題,同時也大大提高了測 試效率。


下面結(jié)合附圖及較佳實施方式對本發(fā)明作進一步詳細描述
圖l是本發(fā)明電路板測試夾具第一較佳實施方式的主視圖。
圖2是圖1的左視圖。
圖3是圖1中電路板測試夾具夾持一電路板時的正面示意圖。圖4是圖3的左視圖。 圖5是一測試儀的探棒連接圖3中電路板測試夾具的正面示意圖。 圖6是一測試儀的探棒連接圖3中電路板測試夾具的背面示意圖。 圖7是圖5的左視圖。
圖8是本發(fā)明電路板測試夾具第二較佳實施方式的主視圖。 圖9是本發(fā)明電路板測試夾具第三較佳實施方式的主視圖。
具體實施例方式
請共同參考圖1及圖2,本發(fā)明電路板測試夾具的第一較佳實施方式包括一夾持件10及兩 探測件20、 40,所述夾持件10包括兩夾持側(cè)壁12、 14及一具彈性的連接部16,所述連接部 16呈圓弧狀,所述兩夾持側(cè)壁12、 14的一端通過所述連接部16連接,其另一端相互靠近以具 夾持功能,所述圓弧狀的連接部16的弧口向下,所述兩夾持側(cè)壁12、 14及所述連接部16—體 成型,所述兩夾持側(cè)壁12、 14相互面對的側(cè)面上靠近底部(對應(yīng)相互靠近的一端)設(shè)有兩絕 緣防滑層122、 142。所述兩探測件20、 40并排設(shè)置在所述夾持側(cè)壁12上,其結(jié)構(gòu)功能均相同本第一實施方式中,以兩探測件20、 40中的其中一個探測件20為例對其結(jié)構(gòu)進行說明, 所述探測件20具有一連接部22及分別位于所述連接部22兩端的兩測試探針24及26,所述連接 部22通過所述夾持側(cè)壁12上的兩固定元件124固定在所述夾持側(cè)壁12上。所述探測件20底部 的測試探針24與連接部22垂直且位于所述夾持側(cè)壁12底端下方的一小段距離處,用于有效接 觸待測電路板上的測試點。所述探測件20頂部的測試探針26自連接部22垂直彎折后繼續(xù)垂直 向上延伸,用于連接測試儀上的探棒。
請繼續(xù)共同參考圖3至圖7,當測試一電路板30 (如內(nèi)存)的雙端信號(如差分信號)時 ,將所述電路板測試夾具的夾持件10的兩夾持側(cè)壁12、 14打開,所述連接部16彈性變形,將 兩夾持側(cè)壁12、 14置于所述電路板30兩側(cè)松開夾持側(cè)壁12、 14,所述連接部16彈性恢復,所 述探測件20、 40的測試探針24、 44與所述電路板30的測試點有效地電性接觸,將測試儀上的 探棒60與所述探測件20、 40的測試探針26、 46有效電性連接,啟動測試儀即可為所述電路板 30進行相應(yīng)的雙端信號測試。
在本第一實施方式中,當測試所述電路板30—單端信號時可將所述兩測試件20、 40中的 一個測試件(如所述測試件40)轉(zhuǎn)動移開使另一測試件(如所述測試件20)單獨對所述電路 板30的單端信號進行測試即可。
請共同參考圖8及圖9,本發(fā)明電路板測試夾具第二、第三較佳實施方式與所述第一較佳 實施方式不同之處在于其圓弧狀連接部76及86分別連接在兩夾持側(cè)壁72、 74及82、 84相互 面對的側(cè)壁上且位于防滑層722、 742及822、 842上方,其弧口方向分別朝向上及朝下,其它 結(jié)構(gòu)和功能均與本發(fā)明第一較佳實施方式的結(jié)構(gòu)功能相同。
所述電路板測試夾具不僅可以測試所述電路板30上的單端信號測試點而且可以測試雙端 信號測試點,還可相應(yīng)的使用多個本發(fā)明電路板測試夾具來進行對應(yīng)的測試,十分方便,這 種測試方法可省去重復焊接測試延長線的環(huán)節(jié),也杜絕了因測試延長線焊接瑕疵而引起的測 量不精確及損壞電路板等問題,同時也大大提高了測試效率,節(jié)省了測試成本。
權(quán)利要求
1.一種電路板測試夾具,包括一用以夾持一待測電路板的夾持件及一固定于所述夾持件上的至少一探測件,所述夾持件包括兩夾持側(cè)壁及一具彈性的連接部,所述兩夾持側(cè)壁的一端通過所述連接部連接,另一端相互靠近以具夾持功能,所述探測件裝設(shè)于其中一夾持側(cè)壁上,其包括位于其兩端的兩測試探針,其中一測試探針用以與所述待測電路板上的測試點電性接觸,另一測試探針用以電性連接一測試儀。
2.如權(quán)利要求l所述的電路板測試夾具,其特征在于所述連接部 為圓弧狀,其連接于所述兩夾持側(cè)壁的末端,所述圓弧狀連接部弧口朝向所述兩夾持側(cè)壁相 互靠近的一端。
3.如權(quán)利要求l所述的電路板測試夾具,其特征在于所述兩夾持 側(cè)壁相互面對的側(cè)面上分別設(shè)有一絕緣防滑層。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板測試夾具,其特征在于所述連接部 為圓弧狀,其連接在所述兩夾持側(cè)壁相互面對的側(cè)面上且位于所述絕緣防滑層上方與夾持側(cè) 壁的末端之間,其弧口朝向所述兩夾持側(cè)壁的相互靠近的一端。
5.如權(quán)利要求3所述的電路板測試夾具,其特征在于所述連接部 為圓弧狀,其連接在所述兩夾持側(cè)壁相互面對的側(cè)面上且位于所述絕緣防滑層上方與夾持側(cè) 壁的末端之間,其弧口朝向所述兩夾持側(cè)壁相互遠離的一端。
6.如權(quán)利要求l所述的電路板測試夾具,其特征在于所述探測件 與所述待測電路板上的測試點電性接觸的測試探針位于所述夾持件底端下方的一小段距離處
全文摘要
一種電路板測試夾具,包括一用以夾持一待測電路板的夾持件及一固定于所述夾持件上的至少一探測件,所述夾持件包括兩夾持側(cè)壁及一具彈性的連接部,所述兩夾持側(cè)壁的一端通過所述連接部連接,另一端相互靠近以具夾持功能,所述探測件裝設(shè)于其中一夾持側(cè)壁上,其包括位于其兩端的兩測試探針,其中一測試探針用以與所述待測電路板上的測試點電性接觸,另一測試探針用以電性連接一測試儀。本發(fā)明電路板測試夾具可方便地對電路板上的測試點進行測試。
文檔編號G01R1/02GK101576575SQ20081030146
公開日2009年11月11日 申請日期2008年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月7日
發(fā)明者李躍兵, 黃發(fā)生 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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