專利名稱：壽命測(cè)試系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種壽命測(cè)試系統(tǒng)及方法，特別涉及一種探測(cè)裝置的壽命測(cè)試系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
金屬探測(cè)裝置一般用于進(jìn)行金屬異物檢測(cè)，其應(yīng)用十分廣泛。但是，目前的市場(chǎng)上還未發(fā)現(xiàn)有對(duì)所述金屬探測(cè)裝置的壽命進(jìn)行檢測(cè)的壽命測(cè)試裝置。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種壽命測(cè)試系統(tǒng)及方法，可方便、精確的檢測(cè)所述探測(cè)器的壽命。 —種壽命測(cè)試系統(tǒng)，用于測(cè)試一第一探測(cè)裝置的壽命，所述壽命測(cè)試系統(tǒng)包括一第二探測(cè)裝置、一處理器、一運(yùn)動(dòng)模塊及一存儲(chǔ)模塊，所述第一、第二探測(cè)裝置、運(yùn)動(dòng)模塊及存儲(chǔ)模塊均與所述處理器相連，所述運(yùn)動(dòng)模塊上設(shè)置有一第一感應(yīng)物及一第二感應(yīng)物，所述處理器用于控制所述運(yùn)動(dòng)模塊的運(yùn)動(dòng)及計(jì)算所述第一及第二探測(cè)裝置分別感應(yīng)到所述第一感應(yīng)物及第二感應(yīng)物的次數(shù)，所述存儲(chǔ)模塊用于存儲(chǔ)所述第一及第二探測(cè)裝置分別感應(yīng)到所述第一感應(yīng)物及第二感應(yīng)物的次數(shù)，當(dāng)所述第一探測(cè)裝置感應(yīng)到所述第一感應(yīng)物的次數(shù)不等于所述第二探測(cè)裝置感應(yīng)到所述第二感應(yīng)物的次數(shù)時(shí)，所述第一探測(cè)裝置壽命不合格。 —種壽命測(cè)試方法，包括以下步驟
所述處理器控制所述運(yùn)動(dòng)模塊開始運(yùn)動(dòng)； 當(dāng)所述第一探測(cè)裝置每次感應(yīng)到所述第一感應(yīng)物時(shí)發(fā)送一第一信號(hào)給所述處理器； 所述處理器計(jì)算接收到的第一信號(hào)的次數(shù)，并將其存儲(chǔ)于所述存儲(chǔ)模塊； 當(dāng)所述第二探測(cè)裝置每次感應(yīng)到所述第二感應(yīng)物時(shí)發(fā)送一第二信號(hào)給所述處理
器； 所述處理器計(jì)算接收到的第二信號(hào)的次數(shù)，并將其存儲(chǔ)于所述存儲(chǔ)模塊； 當(dāng)所述處理器所接收到的第一信號(hào)的次數(shù)不等于所接收到的第二信號(hào)的次數(shù)時(shí)，
表示所述第一探測(cè)裝置的壽命不合格。 上述壽命測(cè)試系統(tǒng)及方法通過比較測(cè)試過程中由所述第一探測(cè)裝置所探測(cè)到所述第一感應(yīng)物的次數(shù)與由所述第二探測(cè)裝置所探測(cè)到的所述第二感應(yīng)物的次數(shù)進(jìn)行比較，當(dāng)兩者相等時(shí)即表明所述第一探測(cè)裝置在整個(gè)測(cè)試過程中能正常工作，即可得知所述第一探測(cè)裝置的壽命。


圖1為本發(fā)明壽命測(cè)試系統(tǒng)的較佳實(shí)施方式的示意圖。
4
圖2為本發(fā)明壽命測(cè)試系統(tǒng)的較佳實(shí)施方式的方框圖。
圖3為圖1中壽命測(cè)試系統(tǒng)的電路圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖及較佳實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。 請(qǐng)參考圖1及圖2，本發(fā)明壽命測(cè)試系統(tǒng)的較佳實(shí)施方式用于測(cè)試一金屬探測(cè)裝置10的壽命，所述壽命測(cè)試系統(tǒng)包括一處理器1、一光電探測(cè)器2、一顯示模塊3、一運(yùn)動(dòng)模塊4、一存儲(chǔ)模塊5及一控制模塊6。所述運(yùn)動(dòng)模塊4包括一轉(zhuǎn)盤41及一電動(dòng)機(jī)42，所述轉(zhuǎn)盤41的側(cè)壁上設(shè)置有至少一個(gè)第一感應(yīng)物，本實(shí)施方式中所述轉(zhuǎn)盤41的側(cè)壁上設(shè)置的第一感應(yīng)物為四個(gè)金屬塊410，所述轉(zhuǎn)盤41上對(duì)應(yīng)每一第一感應(yīng)物分別設(shè)置一第二感應(yīng)物，第二感應(yīng)物在本實(shí)施方式中為貫通的圓孔412，其中所述每一金屬塊410及其對(duì)應(yīng)的圓孔412的連線與所述轉(zhuǎn)盤41的中心在同一直線上。所述金屬探測(cè)裝置10、光電探測(cè)器2、顯示模塊3、運(yùn)動(dòng)模塊4、存儲(chǔ)模塊5以及控制模塊6均與所述處理器1相連。所述金屬探測(cè)裝置10與所述轉(zhuǎn)盤41設(shè)置于同一水平面上，以使得所述金屬探測(cè)裝置10能感應(yīng)到位于所述轉(zhuǎn)盤41側(cè)壁上的金屬塊410。所述光電探測(cè)器2設(shè)置于所述轉(zhuǎn)盤41的下方，以使得所述光電探測(cè)器2能感應(yīng)到位于所述轉(zhuǎn)盤41上的圓孔412。 請(qǐng)繼續(xù)參考圖3，所述處理器1為一單片機(jī)，其包括六個(gè)輸入引腳P11-P16、三個(gè)輸出引腳P17-P19、一電源引腳Vccl及一接地引腳GNDl。所述光電探測(cè)器2包括一輸出引腳P21、一接地引腳GND2及一電源引腳Vcc2。所述顯示模塊3包括一輸入引腳P31、一電源引腳Vcc3及一接地引腳GND3。所述運(yùn)動(dòng)模塊4還包括一驅(qū)動(dòng)芯片43，所述驅(qū)動(dòng)芯片43包括一輸入引腳P41、一輸出引腳P42及一接地引腳GND4。所述存儲(chǔ)模塊5包括一輸入引腳P51、一電源引腳Vcc5及一接地引腳GND5。所述控制模塊6包一啟動(dòng)開關(guān)Sl、一復(fù)位開關(guān)S2、一增加開關(guān)S3及一減小開關(guān)S4。所述金屬探測(cè)裝置10包括一輸出引腳P101、一接地引腳GND10及一電源引腳VcclO。 所述處理器1的輸入引腳Pll與所述金屬探測(cè)裝置10的輸出引腳PIOI相連，所述處理器1的輸入引腳P12與所述光電探測(cè)器2的輸出引腳P21相連，所述處理器1的輸入引腳P13-P16分別與所述啟動(dòng)開關(guān)Sl、復(fù)位開關(guān)S2、增加開關(guān)S3以及減小開關(guān)S4的第一端相連，所述處理器1的輸出引腳P17-P19分別與所述驅(qū)動(dòng)芯片43的輸入引腳P41 、所述存儲(chǔ)模塊5的輸入引腳P51以及所述顯示模塊3的輸入引腳P31相連。所述啟動(dòng)開關(guān)S1、復(fù)位開關(guān)S2、增加開關(guān)S3以及減小開關(guān)S4的第二端均與所述光電探測(cè)器2的接地引腳GND2相連。所述驅(qū)動(dòng)芯片43的輸出引腳P42與所述電動(dòng)機(jī)42相連。所述處理器l的電源引腳Vccl、所述光電探測(cè)器2的電源引腳Vcc2、所述顯示模塊3的電源引腳Vcc3、所述存儲(chǔ)模塊5的電源引腳Vcc5以及所述金屬探測(cè)裝置10的電源引腳VcclO均與一5V電壓源相連。所述處理器1的接地引腳GND1、所述光電探測(cè)器2的接地引腳GND2、所述顯示模塊3的接地引腳GND3、所述驅(qū)動(dòng)芯片43的接地引腳GND4、所述存儲(chǔ)模塊5的接地引腳GND5以及所述金屬探測(cè)裝置10的接地引腳GND10均接地。所述電動(dòng)機(jī)42還與一 12V電壓源相連。本實(shí)施方式中，所述處理器1可以為一 ATMEL8515單片機(jī)，所述顯示模塊3可以為一 JHD162G液晶顯示屏，所述驅(qū)動(dòng)芯片43可以為一 ULN2803驅(qū)動(dòng)芯片，所述存儲(chǔ)模塊5可以為一 AT93C46存儲(chǔ)芯片。
下面對(duì)本發(fā)明壽命測(cè)試系統(tǒng)的工作原理進(jìn)行說明。 啟動(dòng)所述壽命測(cè)試系統(tǒng)時(shí)，所述處理器1從所述存儲(chǔ)模塊5讀取所述電動(dòng)機(jī)42的運(yùn)動(dòng)循環(huán)預(yù)設(shè)次數(shù)(即所述電動(dòng)機(jī)42的轉(zhuǎn)動(dòng)圈數(shù)， 一般默認(rèn)為50萬次)。如果測(cè)試者需要更改默認(rèn)的預(yù)設(shè)次數(shù)，則先按下所述復(fù)位開關(guān)S2，然后根據(jù)所需預(yù)設(shè)次數(shù)通過所述增加開關(guān)S3或減小開關(guān)S4對(duì)應(yīng)增加或較小預(yù)設(shè)次數(shù)，設(shè)定完成之后，測(cè)試者再次按下所述復(fù)位開關(guān)S2即可將預(yù)設(shè)次數(shù)存儲(chǔ)至所述存儲(chǔ)模塊5中。 按下所述啟動(dòng)開關(guān)Sl，所述壽命測(cè)試系統(tǒng)即開始工作，此時(shí)，所述處理器1的輸入引腳P13接收一低電平信號(hào)，其輸出引腳P17即輸出一高電平信號(hào)給所述驅(qū)動(dòng)芯片43，從而使得所述電動(dòng)機(jī)42開始工作，以帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)盤41開始轉(zhuǎn)動(dòng)。當(dāng)所述金屬探測(cè)裝置10第一次探測(cè)到位于所述轉(zhuǎn)盤41側(cè)壁上的金屬塊410時(shí)，所述金屬探測(cè)裝置10的輸出引腳PIOI輸出一低電平信號(hào)給所述處理器1的輸入引腳P11，此時(shí)，所述處理器1開始計(jì)數(shù)。同時(shí)，由于所述金屬塊410與所述圓孔412對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述轉(zhuǎn)盤41上，因此，在所述金屬探測(cè)裝置10探測(cè)到金屬塊410時(shí)，所述光電探測(cè)器2也同時(shí)探測(cè)到位于所述轉(zhuǎn)盤41上的圓孔412，所述光電探測(cè)器2的輸出引腳P21輸出一低電平信號(hào)給所述處理器1的輸入引腳P12，此時(shí)，所述處理器1將所述金屬探測(cè)裝置10探測(cè)到金屬塊410的次數(shù)"l"(記為Nl)以及所述光電探測(cè)器2探測(cè)到圓孔412的次數(shù)"l"(記為N2)通過其輸出引腳P18分別存儲(chǔ)于所述存儲(chǔ)模塊5內(nèi)，并通過其輸出引腳P19傳送給所述顯示模塊3，以分別顯示該次數(shù)給測(cè)試者。如此，第一次計(jì)數(shù)完成。 隨著所述轉(zhuǎn)盤41的轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)所述金屬探測(cè)裝置10第二次探測(cè)到所述金屬塊410時(shí)，所述金屬探測(cè)裝置10的輸出引腳PIOI繼續(xù)輸出低電平信號(hào)給所述處理器1的輸入引腳P11，此時(shí)，所述處理器1將存儲(chǔ)于所述存儲(chǔ)模塊5內(nèi)部的N1加1。同理，當(dāng)所述光電探測(cè)器2第二次探測(cè)到所述圓孔412時(shí)，所述處理器1將存儲(chǔ)于所述存儲(chǔ)模塊5內(nèi)部的N2加1，并將處理后的Nl及N2存儲(chǔ)于所述存儲(chǔ)模塊5中，還通過所述顯示模塊3顯示經(jīng)處理后的N1及N2。如此，第二次計(jì)數(shù)完成。當(dāng)預(yù)設(shè)次數(shù)完成時(shí)，所述處理器l的輸出引腳P17輸出一低電平信號(hào)，從而使得所述電動(dòng)機(jī)42停止轉(zhuǎn)動(dòng)，此時(shí)，所述存儲(chǔ)模塊5內(nèi)存儲(chǔ)有整個(gè)測(cè)試過程中所述金屬探測(cè)裝置10探測(cè)到所述金屬塊410的次數(shù)N1以及所述光電探測(cè)器2探測(cè)到所述圓孔412的次數(shù)N2、所述顯示模塊3顯示整個(gè)測(cè)試過程所述金屬探測(cè)裝置10探測(cè)到所述金屬塊410的次數(shù)Nl以及所述光電探測(cè)器2探測(cè)到所述圓孔412的次數(shù)N2。
本實(shí)施方式中假設(shè)所述光電探測(cè)器2在整個(gè)測(cè)試過程中能正常工作。如果整個(gè)測(cè)試過程中所述金屬探測(cè)裝置10探測(cè)到所述金屬塊410的次數(shù)Nl與所述光電探測(cè)器2探測(cè)到所述圓孔412的次數(shù)N2相等，則表明所述金屬探測(cè)裝置IO在整個(gè)測(cè)試過程中工作正常。相反，如果整個(gè)測(cè)試過程中所述金屬探測(cè)裝置10探測(cè)到所述金屬塊410的次數(shù)Nl與所述光電探測(cè)器2探測(cè)到所述圓孔412的次數(shù)N2不相等，則表明所述金屬探測(cè)裝置IO在整個(gè)測(cè)試過程中工作不正常，從而即可得知所述金屬探測(cè)裝置10的壽命。 本實(shí)施方式以測(cè)試所述金屬探測(cè)裝置10的壽命為例進(jìn)行說明，本發(fā)明壽命測(cè)試系統(tǒng)還可以用于測(cè)試其他探測(cè)裝置的壽命，比如用于測(cè)試所述光電探測(cè)器2的壽命(此時(shí)則需要以所述金屬探測(cè)裝置10能在整個(gè)測(cè)試過程中正常工作為前提)，如果整個(gè)測(cè)試過程中所述光電探測(cè)器2探測(cè)到所述圓孔412的次數(shù)N2與所述金屬探測(cè)裝置10探測(cè)到所述金屬塊410的次數(shù)Nl相等，則表明所述光電探測(cè)器2在整個(gè)測(cè)試過程中工作正常。相反，如果整個(gè)測(cè)試過程中所述光電探測(cè)器2探測(cè)到所述圓孔412的次數(shù)N2與所述金屬探測(cè)裝置10探測(cè)到所述金屬塊410的次數(shù)Nl不相等，則表明所述光電探測(cè)器2在整個(gè)測(cè)試過程中工作不正常，從而即可得知所述光電探測(cè)器2的壽命。如果所述壽命測(cè)試系統(tǒng)用于測(cè)試其他探測(cè)裝置的壽命，所述金屬塊410和圓孔412則對(duì)應(yīng)為其他能被該其他探測(cè)裝置所檢測(cè)到的感應(yīng)物。 本發(fā)明壽命測(cè)試系統(tǒng)及方法通過將測(cè)試過程中由所述金屬探測(cè)裝置10所探測(cè)到所述金屬塊410的次數(shù)N1與由所述光電探測(cè)器2所探測(cè)到的所述圓孔412的次數(shù)N2進(jìn)行比較，當(dāng)兩者相等時(shí)即表明所述金屬探測(cè)裝置10在整個(gè)測(cè)試過程中能正常工作，從而得知所述金屬探測(cè)裝置10的壽命。
權(quán)利要求
一種壽命測(cè)試系統(tǒng)，用于測(cè)試一第一探測(cè)裝置的壽命，所述壽命測(cè)試系統(tǒng)包括一第二探測(cè)裝置、一處理器、一運(yùn)動(dòng)模塊及一存儲(chǔ)模塊，所述第一、第二探測(cè)裝置、運(yùn)動(dòng)模塊及存儲(chǔ)模塊均與所述處理器相連，所述運(yùn)動(dòng)模塊上設(shè)置有一第一感應(yīng)物及一第二感應(yīng)物，所述處理器用于控制所述運(yùn)動(dòng)模塊的運(yùn)動(dòng)及計(jì)算所述第一及第二探測(cè)裝置分別感應(yīng)到所述第一感應(yīng)物及第二感應(yīng)物的次數(shù)，所述存儲(chǔ)模塊用于存儲(chǔ)所述第一及第二探測(cè)裝置分別感應(yīng)到所述第一感應(yīng)物及第二感應(yīng)物的次數(shù)，當(dāng)所述第一探測(cè)裝置感應(yīng)到所述第一感應(yīng)物的次數(shù)不等于所述第二探測(cè)裝置感應(yīng)到所述第二感應(yīng)物的次數(shù)時(shí)，所述第一探測(cè)裝置壽命不合格。
2. 如權(quán)利要求1所述的壽命測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述存儲(chǔ)模塊內(nèi)存儲(chǔ)有所述運(yùn)動(dòng)模塊的運(yùn)動(dòng)循環(huán)預(yù)設(shè)次數(shù)，所述處理器讀取所述運(yùn)動(dòng)循環(huán)預(yù)設(shè)次數(shù)，并根據(jù)所述運(yùn)動(dòng)循環(huán)預(yù)設(shè)次數(shù)控制所述運(yùn)動(dòng)模塊的運(yùn)動(dòng)。
3. 如權(quán)利要求1所述的壽命測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于當(dāng)所述第一及第二探測(cè)裝置每次分別感應(yīng)到所述第一及第二感應(yīng)物時(shí)，所述第一及第二探測(cè)裝置均分別向所述處理器發(fā)送一第一信號(hào)及一第二信號(hào)，所述處理器根據(jù)所接收到的第一信號(hào)及第二信號(hào)的次數(shù)計(jì)算所述第一及第二探測(cè)裝置感應(yīng)到第一感應(yīng)物及第二感應(yīng)物的次數(shù)。
4. 如權(quán)利要求1所述的壽命測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述第一探測(cè)裝置為一金屬探測(cè)裝置，所述第二探測(cè)裝置為一光電探測(cè)器，所述第一感應(yīng)物為一金屬塊，所述第二感應(yīng)物為一設(shè)置于所述運(yùn)動(dòng)模塊的圓孔。
5. 如權(quán)利要求l所述的壽命測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述運(yùn)動(dòng)模塊包括一轉(zhuǎn)盤、一電動(dòng)機(jī)及一驅(qū)動(dòng)芯片，所述驅(qū)動(dòng)芯片連接于所述處理器與電動(dòng)機(jī)之間，用于根據(jù)所述處理器的指令控制所述電動(dòng)機(jī)，所述電動(dòng)機(jī)用于帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)盤運(yùn)動(dòng)，所述第一感應(yīng)物及第二感應(yīng)物設(shè)置于所述轉(zhuǎn)盤。
6. 如權(quán)利要求1所述的壽命測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述壽命測(cè)試系統(tǒng)還包括一顯示模塊，所述顯示模塊與所述處理器相連，用于實(shí)時(shí)顯示所述處理器所計(jì)算的第一及第二探測(cè)裝置分別感應(yīng)到所述第一感應(yīng)物及第二感應(yīng)物的次數(shù)。
7. 如權(quán)利要求1所述的壽命測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述壽命測(cè)試系統(tǒng)還包括一控制模塊，所述控制模塊與所述處理器相連，用于設(shè)定所述運(yùn)動(dòng)模塊的運(yùn)動(dòng)循環(huán)次數(shù)，當(dāng)所述運(yùn)動(dòng)模塊運(yùn)動(dòng)的次數(shù)達(dá)到設(shè)定的運(yùn)動(dòng)循環(huán)次數(shù)時(shí)，所述處理器控制所述運(yùn)動(dòng)模塊停止運(yùn)動(dòng)。
8. —種壽命測(cè)試系統(tǒng)，用于測(cè)試一金屬探測(cè)裝置的壽命，所述壽命測(cè)試系統(tǒng)包括一光電探測(cè)器、一處理器、一運(yùn)動(dòng)模塊及一存儲(chǔ)模塊，所述運(yùn)動(dòng)模塊包括一轉(zhuǎn)盤、一驅(qū)動(dòng)芯片及一電動(dòng)機(jī)，所述轉(zhuǎn)盤的側(cè)壁上設(shè)置有一金屬塊，所述轉(zhuǎn)盤上還設(shè)置有一貫穿整個(gè)轉(zhuǎn)盤的圓孔；所述金屬探測(cè)裝置、光電探測(cè)器、驅(qū)動(dòng)芯片及存儲(chǔ)模塊均與所述處理器相連，所述驅(qū)動(dòng)芯片還與所述電動(dòng)機(jī)相連；所述存儲(chǔ)模塊內(nèi)存儲(chǔ)有所述電動(dòng)機(jī)的運(yùn)動(dòng)循環(huán)預(yù)設(shè)次數(shù)，所述處理器用于讀取所述運(yùn)動(dòng)循環(huán)預(yù)設(shè)次數(shù)并控制所述電動(dòng)機(jī)的運(yùn)動(dòng)；所述金屬探測(cè)裝置及光電探測(cè)器每次分別感應(yīng)到所述金屬塊及圓孔時(shí)，所述金屬探測(cè)裝置及光電探測(cè)器向所述處理器分別發(fā)送一第一信號(hào)及一第二信號(hào)，所述處理器根據(jù)接收到的第一信號(hào)及第二信號(hào)的次數(shù)分別計(jì)算所述金屬探測(cè)裝置及光電探測(cè)器感應(yīng)到所述金屬塊及圓孔的次數(shù)，并將所述金屬探測(cè)裝置及光電探測(cè)器感應(yīng)到的金屬塊及圓孔的次數(shù)存儲(chǔ)于所述存儲(chǔ)模塊中，當(dāng)所述處理器所接收到的第一信號(hào)的次數(shù)不等于所接收到的第二信號(hào)的次數(shù)時(shí)，表示所述金屬探測(cè)裝置的壽命不合格。
9. 一種應(yīng)用如權(quán)利要求1中所述壽命測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試的方法，包括以下步驟所述處理器控制所述運(yùn)動(dòng)模塊開始運(yùn)動(dòng)；當(dāng)所述第一探測(cè)裝置每次感應(yīng)到所述第一感應(yīng)物時(shí)發(fā)送一第一信號(hào)給所述處理器；所述處理器計(jì)算接收到的第一信號(hào)的次數(shù)，并將其存儲(chǔ)于所述存儲(chǔ)模塊；當(dāng)所述第二探測(cè)裝置每次感應(yīng)到所述第二感應(yīng)物時(shí)發(fā)送一第二信號(hào)給所述處理器；所述處理器計(jì)算接收到的第二信號(hào)的次數(shù)，并將其存儲(chǔ)于所述存儲(chǔ)模塊；當(dāng)所述處理器所接收到的第一信號(hào)的次數(shù)不等于所接收到的第二信號(hào)的次數(shù)時(shí)，表示所述第 一探測(cè)裝置的壽命不合格。
10. —種運(yùn)用如權(quán)利要求8所述的壽命測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試的方法，包括以下步驟所述處理器讀取所述存儲(chǔ)模塊內(nèi)部的運(yùn)動(dòng)循環(huán)預(yù)設(shè)次數(shù)；所述處理器根據(jù)所述運(yùn)動(dòng)循環(huán)預(yù)設(shè)次數(shù)控制所述電動(dòng)機(jī)開始運(yùn)動(dòng)；當(dāng)所述金屬探測(cè)裝置每次感應(yīng)到所述金屬塊時(shí)發(fā)送一第一信號(hào)給所述處理器；所述處理器計(jì)算接收到的第一信號(hào)的次數(shù)，并將其存儲(chǔ)于所述存儲(chǔ)模塊；當(dāng)所述光電探測(cè)器每次感應(yīng)到所述圓孔時(shí)發(fā)送一第二信號(hào)給所述處理器；所述處理器計(jì)算接收到的第二信號(hào)的次數(shù)，并將其存儲(chǔ)于所述存儲(chǔ)模塊；當(dāng)所述處理器所接收到的第一信號(hào)的次數(shù)不等于所接收到的第二信號(hào)的次數(shù)時(shí)，表示所述金屬探測(cè)裝置的壽命不合格。
全文摘要
一種壽命測(cè)試系統(tǒng)包括第一、第二探測(cè)裝置、處理器、運(yùn)動(dòng)模塊及存儲(chǔ)模塊，兩探測(cè)裝置、運(yùn)動(dòng)模塊及存儲(chǔ)模塊均與處理器相連，所述運(yùn)動(dòng)模塊上設(shè)置有第一、第二感應(yīng)物，所述處理器用于控制運(yùn)動(dòng)模塊的運(yùn)動(dòng)及計(jì)算兩探測(cè)裝置分別感應(yīng)到兩感應(yīng)物的次數(shù)，所述存儲(chǔ)模塊用于存儲(chǔ)兩探測(cè)裝置分別感應(yīng)到兩感應(yīng)物的次數(shù)，當(dāng)所述第一探測(cè)裝置感應(yīng)到所述第一感應(yīng)物的次數(shù)不等于所述第二探測(cè)裝置感應(yīng)到所述第二感應(yīng)物的次數(shù)時(shí)，所述第一探測(cè)裝置壽命不合格。所述壽命測(cè)試系統(tǒng)可以精確的測(cè)量所述第一探測(cè)裝置的壽命。本發(fā)明還提供了一種利用上述壽命測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行壽命測(cè)試的方法。
文檔編號(hào)G01N33/00GK101738451SQ20081030550
公開日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2008年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月12日
發(fā)明者宮連仲, 柳天佑, 秦強(qiáng) 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司