專(zhuān)利名稱(chēng)：數(shù)字式溫度檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是一種溫度檢測(cè)單元，具體為一種數(shù)字式溫度檢測(cè)裝置。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，為了解決溫度的測(cè)量問(wèn)題，大多數(shù)廠家采用熱敏電阻，利用溫度變 化引起電阻的變化，電阻變化引起電阻兩端電壓的變化，然后再經(jīng)過(guò)D/A轉(zhuǎn)換，將隨 溫度變化的電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字量，供后級(jí)電路處理，這樣就造成硬件電路復(fù)雜，成本 較高，精確度也會(huì)降低。另外，為了縮短感應(yīng)時(shí)間，減小測(cè)量誤差，必須把熱敏電阻與 被測(cè)介質(zhì)緊密接觸，這樣檢測(cè)的范圍就有很大的局限性，精確度也會(huì)受影響，熱敏電阻 經(jīng)常與被測(cè)介質(zhì)直接接觸，容易受被測(cè)介質(zhì)的腐蝕而引起測(cè)量精度的下降，嚴(yán)重時(shí)還會(huì) 造成測(cè)溫元件的損壞。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型主要解決的問(wèn)題是現(xiàn)有感溫檢測(cè)技術(shù)中的測(cè)溫電路復(fù)雜，成本高，精 度差，測(cè)量范圍受局限，故障率高等方面存在的不足。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是數(shù)字式溫度檢測(cè)裝置，包括一個(gè)數(shù)字式感溫集成電路芯 片，感溫集成電路芯片外設(shè)有不銹鋼保護(hù)套，在感溫集成電路芯片與保護(hù)套之間填充有 高導(dǎo)熱系數(shù)的硅脂，所述導(dǎo)熱系數(shù)大于2.5W/mK。
本實(shí)用新型感溫集成電路芯片內(nèi)部設(shè)有A/D轉(zhuǎn)換器，可以直接輸出數(shù)字信號(hào)。
本實(shí)用新型感溫集成電路芯片為CMOS集成芯片。由于采用COMS工藝，具有極 低的功耗，其內(nèi)部設(shè)置了 A/D轉(zhuǎn)換器，具有很高的測(cè)溫精確度，可以直接輸出隨溫度 變化的數(shù)字量，方便后級(jí)電路的處理，并且使硬件電路非常簡(jiǎn)單，大大降低了成本，降 低了故障率，有利于批量生產(chǎn)。
本實(shí)用新型設(shè)置的不銹鋼保護(hù)套，對(duì)感溫集成電路芯片起到了很好的保護(hù)作用，還 可以使本實(shí)用新型的溫度檢測(cè)裝置直接與多種被測(cè)介質(zhì)直接接觸，而不必?fù)?dān)心感溫元件 被介質(zhì)腐蝕，造成測(cè)溫不準(zhǔn)和測(cè)溫元件的損壞。
本實(shí)用新型中數(shù)字感溫芯片與保護(hù)套之間填充有高導(dǎo)熱系數(shù)的硅脂，這樣就可以在 有效保護(hù)感溫芯片的同時(shí)，縮短感應(yīng)時(shí)間，減小感溫集成電路芯片的測(cè)量值與被測(cè)介質(zhì)
的實(shí)際溫度值之間的誤差，使測(cè)量更準(zhǔn)確。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，精度高，測(cè)量時(shí)不受介質(zhì)本身的影響，使用性能、 工作性能能很好的滿(mǎn)足各種場(chǎng)合下的溫度檢測(cè)需求。


圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖如圖l所示，主要由以下三部分組成數(shù)字式的感溫集成電 路芯片l，高導(dǎo)熱系數(shù)的硅脂2，不銹鋼保護(hù)套3。感溫集成電路芯片1外設(shè)不銹鋼保 護(hù)套3，在感溫集成電路芯片1與保護(hù)套3之間填充高導(dǎo)熱系數(shù)的硅脂2。數(shù)字式的感溫集成電路芯片1是采用COMS集成工藝制造的，如MAX6625芯片， 具有極低的功耗，由于其內(nèi)部集成有A/D轉(zhuǎn)換器，因此具有很高的測(cè)溫精確度，可以 直接輸出隨溫度變化的數(shù)字量，方便了后級(jí)電路的處理，簡(jiǎn)化了硬件電路，降低了成本， 降低了故障率，有利于批量生產(chǎn)。感溫集成電路芯片1的外部設(shè)有不銹鋼保護(hù)套3，對(duì)感溫元件起到了很好的保護(hù)作 用，還使溫度檢測(cè)單元能夠與多種的被測(cè)介質(zhì)直接接觸，而不必?fù)?dān)心感溫元件被介質(zhì)腐 蝕，造成測(cè)溫不準(zhǔn)和測(cè)溫元件的損壞。感溫集成電路芯片1與不銹鋼保護(hù)套3之間填充有高導(dǎo)熱系數(shù)的硅脂2，這樣就可 以在有效保護(hù)感溫芯片的同時(shí)，縮短感應(yīng)時(shí)間，減小感溫芯片的測(cè)量值與被測(cè)介質(zhì)的實(shí) 際溫度值之間的誤差，使測(cè)量更準(zhǔn)確。
權(quán)利要求1、數(shù)字式溫度檢測(cè)裝置，其特征是包括一個(gè)數(shù)字式感溫集成電路芯片，感溫集成電路芯片外設(shè)有不銹鋼保護(hù)套，在感溫集成電路芯片與保護(hù)套之間填充有高導(dǎo)熱系數(shù)的硅脂，所述導(dǎo)熱系數(shù)大于2.5W/mK。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)字式溫度檢測(cè)裝置，其特征是感溫集成電路芯片內(nèi)部 設(shè)有A/D轉(zhuǎn)換器。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的數(shù)字式溫度檢測(cè)裝置，其特征是感溫集成電路芯片 為CMOS集成芯片。
專(zhuān)利摘要數(shù)字式溫度檢測(cè)裝置，包括一個(gè)數(shù)字式感溫集成電路芯片，感溫集成電路芯片外設(shè)有不銹鋼保護(hù)套，在感溫集成電路芯片與保護(hù)套之間填充有高導(dǎo)熱系數(shù)的硅脂，感溫集成電路芯片內(nèi)部設(shè)有A/D轉(zhuǎn)換器，可以直接輸出數(shù)字信號(hào)，感溫集成電路芯片為CMOS集成芯片。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，精度高，測(cè)量時(shí)不受介質(zhì)本身的影響，使用性能、工作性能能很好的滿(mǎn)足各種場(chǎng)合下的溫度檢測(cè)需求。
文檔編號(hào)G01K1/08GK201215508SQ20082003668
公開(kāi)日2009年4月1日 申請(qǐng)日期2008年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月4日
發(fā)明者陳柏志 申請(qǐng)人:伊瑪精密電子(蘇州)有限公司