專利名稱：平行測試系統(tǒng)以及平行測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種平行測試系統(tǒng)以及平行測試方法，特別是涉及一種應(yīng)用于開放式 測試系統(tǒng)而實行平行測試的平行測試系統(tǒng)以及平行測試方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)行用于半導(dǎo)體測試的測試機臺所采用的測試系統(tǒng)與方式一般分為兩種，一為使 用圖形介面(GUI)的測試系統(tǒng)，其所使用的測試程序已經(jīng)內(nèi)建于該系統(tǒng)中，使用者并無法 對其加以修改或是編寫，即所謂的封閉式的測試系統(tǒng)；另一種則是開放給使用者進(jìn)行測試 程序或是測試韌體碼(code)編寫的系統(tǒng)，再依使用者所編寫的測試程序或是測試韌體碼 對半導(dǎo)體元件進(jìn)行測試，即所謂的開放式的測試系統(tǒng)。由于半導(dǎo)體元件普及與多元化，越來越多的種類的半導(dǎo)體元件被發(fā)展出來，因 此，測試機臺往往需要對各種不同的半導(dǎo)體元件進(jìn)行測試，而需要對不同的半導(dǎo)體元件使 用不同的測試程序。因此，使用圖形介面(GUI)的測試系統(tǒng)此一封閉式系統(tǒng)顯然不敷使 用，而開放式的測試系統(tǒng)使用上的比重則日益增加。然而，大多數(shù)的開放式的測試系統(tǒng)只 能提供單一半導(dǎo)體元件的測試，在同一時間內(nèi)僅能對一個半導(dǎo)體元件進(jìn)行測試，需等前一 個半導(dǎo)體元件為測試完畢之前，才會對下一個半導(dǎo)體元件進(jìn)行測試，即所謂的循序測試 (Serial Test)，但是并無法在同一時間對多個半導(dǎo)體元件同時進(jìn)行測試，即所謂的平行測 試(Parallel Test)。因此，一般所使用的開放式測試系統(tǒng)因為僅能進(jìn)行循序測試，而無法 像封閉式的測試系統(tǒng)一樣可以同時對多個半導(dǎo)體元件進(jìn)行測試，即進(jìn)行平行測試，所以開 放式測試系統(tǒng)相比于封閉式測試系統(tǒng)導(dǎo)致測試效能大幅地的下滑。然而，若要強行以現(xiàn)行的開放式系統(tǒng)實施平行測試，額外增加一前編譯器 (pre-compiler)來處理同時對多個半導(dǎo)體元件進(jìn)行平行測試時所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)與信號傳遞 的問題，而用以管理測試流程。但是，為了能夠應(yīng)付使用者所撰寫的各種測試程序或是測試 韌體碼，并且考慮各種測試流程與狀態(tài)，造成所需的前編譯器是很龐大與復(fù)雜的，在開發(fā)上 是很費時與困難的，并且在維護(hù)上有著龐大的負(fù)擔(dān)，因此，使得整個開放式測試系統(tǒng)同樣變 得復(fù)雜而不易維護(hù)，所以使得整個測試成本大幅的增加。其次，此一使用前編譯器的開放式測試系統(tǒng)，在平行測試進(jìn)行時，每一半導(dǎo)體元件 所采用記載有半導(dǎo)體元件引腳(device pin)與測試通道(device channel)之間對應(yīng)關(guān)系 的對應(yīng)表皆為同一個并且為固定的，因此，導(dǎo)致測試機臺所使用的測試載板(load board) 與探針卡(probe card)上的走線設(shè)計受到限制，并且因此無法使平行測試中的每一半導(dǎo)體 元件都獲得最短與最佳的數(shù)據(jù)與信號傳遞路徑，導(dǎo)致開放式測試系統(tǒng)的信號品質(zhì)不良。舉 例來說，在以使用前編譯器的開放式測試系統(tǒng)進(jìn)行平行測試時，每一測試區(qū)域(site)分別 對應(yīng)并使用固定的測試通道，例如第一測試區(qū)域使用編號1-10的測試通道，而第二測試區(qū) 域使用編號11-20的測試通道，由于每一測試區(qū)域都使用同一對應(yīng)表，所以當(dāng)?shù)谝粶y試區(qū) 域中的半導(dǎo)體元件的引腳分別對應(yīng)編號1-4的測試通道進(jìn)行測試，使得第二測試區(qū)域中的 半導(dǎo)體元件的引腳僅能對應(yīng)編號11-14的測試通道進(jìn)行測試，而無法依據(jù)不同的測試載板或是探針卡上的走線設(shè)計進(jìn)行變更，更無法使每一測試區(qū)域內(nèi)的半導(dǎo)體元件對應(yīng)不同的測 試通道，而獲得最短與最佳的數(shù)據(jù)與信號傳遞路徑。由此可見，上述現(xiàn)有的平行測試系統(tǒng)以及平行測試方法在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、方法與使用 上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠 商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn) 品及方法又沒有適切的結(jié)構(gòu)及方法能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問 題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的平行測試系統(tǒng)以及平行測試方法，使開放式測試系統(tǒng)可以在 循序測試與平行測試等測試模式進(jìn)行切換，而在同一測試系統(tǒng)中提供循序測試與平行測 試，并且無需使用龐大而復(fù)雜的前編譯器，更可以使平行測試中每一半導(dǎo)體元件的引腳分 別對應(yīng)最佳的測試通道，而使其獲得最短與最佳的數(shù)據(jù)與信號傳遞路徑，進(jìn)而導(dǎo)致測試成 本的降低以及測試效能的增加實屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的平行測試系統(tǒng)存在的缺陷，而提供一種新的 平行測試系統(tǒng)，所要解決的技術(shù)問題是使其可以對使用者所編寫的測試程序進(jìn)行平行測 試，而無需使用龐大而復(fù)雜的前編譯器，并提供平行測試中的每一半導(dǎo)體元件最佳的數(shù)據(jù) 與信號傳遞路徑，進(jìn)而降低測試成本以及增加測試效能，非常適于實用。本發(fā)明的另一目的在于，克服現(xiàn)有的平行測試方法存在的缺陷，而提供一種新的 平行測試方法，所要解決的技術(shù)問題是使其可以在開放式測試系統(tǒng)中，將使用者所編寫的 測試程序轉(zhuǎn)換為平行測試流程，而同時對數(shù)個半導(dǎo)體元件同時進(jìn)行測試，并提供每一半導(dǎo) 體元件最佳的數(shù)據(jù)與信號傳遞路徑，進(jìn)而降低測試成本以及增加測試效能，從而更加適于 實用。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出 的一種平行測試系統(tǒng)，用以進(jìn)行循序測試與平行測試之間，包含一測試控制裝置，用以控 制半導(dǎo)體元件測試的流程與運作；一平行測試轉(zhuǎn)換裝置，用以進(jìn)行循序測試與平行測試之 間的切換；以及一測試執(zhí)行裝置，用以接受該測試控制裝置所提供的測試指令與該平行測 試轉(zhuǎn)換裝置所提供的測試模式，并根據(jù)該測試指令與該測試模式執(zhí)行測試。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實現(xiàn)。前述的平行測試系統(tǒng)，其中所述的所述的平行測試轉(zhuǎn)換裝置包含一平行測試執(zhí) 行與結(jié)束控制單元，用以將依照使用者撰寫的該測試程序或是該韌體碼(code)而建立的 測試流程，轉(zhuǎn)換成平行測試而對多個半導(dǎo)體元件進(jìn)行平行測試，并且控制該平行測試的開 始、執(zhí)行與結(jié)束；一平行測試數(shù)據(jù)擷取存放單元，用以將平行測試后所得到的數(shù)據(jù)進(jìn)行擷取 與存放，而供后續(xù)測試流程進(jìn)行數(shù)據(jù)的運算與判斷；以及一循序測試執(zhí)行與結(jié)束控制單元， 用以將測試流程由平行測試轉(zhuǎn)換成循序測試而進(jìn)行測試，并且控制該循序測試的開始、執(zhí) 行與結(jié)束。前述的平行測試系統(tǒng)，其更包含一同步測試旗號單元，用以依據(jù)當(dāng)時測試狀態(tài)、測 試流程或測試結(jié)果而設(shè)定同步測試旗號，而決定要對那些半導(dǎo)體元件進(jìn)行同步測試或循序 測試。CN 101813744 A
說明書
3/9頁前述的平行測試系統(tǒng)，其更包含一測試通道自動展延單元，用以將該測試流程中 的測試項目展延并對應(yīng)至所有設(shè)定有同步測試旗號試的半導(dǎo)體元件的測試通道(device channel)以進(jìn)行平行測試。前述的平行測試系統(tǒng)，其更包含一量測數(shù)據(jù)存放單元，用以在平行測試后，將每一 半導(dǎo)體元件的測試結(jié)果與量測數(shù)據(jù)進(jìn)行存放。前述的平行測試系統(tǒng)，其中所述的平行測試執(zhí)行與結(jié)束控制單元更包含下列平行 測試巨集指令MacroParallelTestStart () // 平行測試開始//User’ s Test Item 1//使用者的測試程序MacroGetTestData_l () // 取得數(shù)據(jù)//User’ s Test Item 2//使用者的測試程序MacroGetTestData_2 () // 取得數(shù)據(jù)MacroParallelTestEndO // 平行測試結(jié)束。前述的平行測試系統(tǒng)，其中所述的循序測試執(zhí)行與結(jié)束控制單元更包含下列循序 測試巨集指令MacroSerialTestStart () // 循序測試開始//User's Operation//取得數(shù)據(jù)后的運算MacroSerialTestEnd () // 循序測試結(jié)束。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出 的一種平行測試方法，可以在循序測試與平行測試之間轉(zhuǎn)換測試模式，包含以下步驟開始 執(zhí)行一測試程序；依該測試程序建立一測試流程，其中該測試流程包含各項測試項目；將 該測試流程轉(zhuǎn)換成一對多個半導(dǎo)體元件進(jìn)行同步測試的平行測試流程；執(zhí)行該平行測試流 程；收集該平行測試流程所量測的數(shù)據(jù)與測試結(jié)果；以及結(jié)束平行測試流程。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實現(xiàn)。前述的平行測試方法，其更包含一同步測試旗號設(shè)定步驟，用以設(shè)定同步測試旗 號于需要進(jìn)行同步測試的半導(dǎo)體元件，藉此標(biāo)示或選定進(jìn)行平測試的半導(dǎo)體元件。前述的平行測試方法，其更包含一測試通道展延步驟，用以將該等測試項目展延 并對應(yīng)至所有設(shè)定有同步測試旗號試的半導(dǎo)體元件的測試通道(device channel)，而進(jìn)行 平行測試。前述的平行測試方法，其更包含一提供數(shù)據(jù)存放區(qū)步驟，用以提供每一該半導(dǎo)體 元件對應(yīng)的數(shù)據(jù)存放區(qū)，以及一數(shù)據(jù)存放步驟，用以將每一該半導(dǎo)體元件所量測的數(shù)據(jù)與 測試結(jié)果存放至對應(yīng)的該數(shù)據(jù)存放區(qū)。前述的平行測試方法，其更包含一運算與判斷步驟，用以擷取每一該數(shù)據(jù)存放區(qū) 的量測數(shù)據(jù)與測試結(jié)果進(jìn)行運算與判斷，而判定每一該半導(dǎo)體元件是否進(jìn)行后續(xù)測試或進(jìn) 行測試分枝，以及一重新設(shè)定同步測試旗號步驟，重新對需要進(jìn)行后續(xù)測試或進(jìn)行測試分 枝的每一該半導(dǎo)體元件重新進(jìn)行同步測試旗號設(shè)定。前述的平行測試方法，其中所述的平行測試方法可以藉由下列平行測試巨集指令來完成MacroParallelTestStart () // 平行測試開始
//User，s Test Item 1// 使用者的測試程序MacroGetTestData_l () // 取得數(shù)據(jù)//User，s Test Item 2// 使用者的測試程序MacroGetTestData_2 () // 取得數(shù)據(jù)MacroParallelTestEndO // 平行測試結(jié)束。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā) 明的主要技術(shù)內(nèi)容如下為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種平行測試系統(tǒng)，根據(jù)上述目的，本發(fā)明提供一 種平行測試系統(tǒng)，其不但可以進(jìn)行循序測試，更可以進(jìn)行平行測試，其包含一用以控制半導(dǎo) 體元件的測試的流程與運作的測試控制裝置、一用以進(jìn)行循序測試與平行測試之間的切換 的平行測試轉(zhuǎn)換裝置、以及一用以接受該測試控制裝置所提供的測試指令與該平行測試轉(zhuǎn) 換裝置所提供的測試模式而執(zhí)行測試的測試執(zhí)行裝置。此一平行測試系統(tǒng)藉由一簡單的平 行測試轉(zhuǎn)換裝置，例如一巨集指令等，而可以將使用者所所編寫的測試程序或測試韌體碼， 以平行測試流程而同時對數(shù)個半導(dǎo)體元件進(jìn)行測試，并提供每一半導(dǎo)體元件最佳的數(shù)據(jù)與 信號傳遞路徑，而降低測試成本以及增加測試效能。另外，為達(dá)到上述目的，本發(fā)明還提供了一種平行測試方法，根據(jù)上述目的，本發(fā) 明提供一種平行測試方法，而對使用者所編寫的測試程序進(jìn)行平行測試。首先，開始執(zhí)行一 使用者編寫的測試程序，再依此測試程序建立一測試流程，接著，將此測試流程轉(zhuǎn)換成一對 多個半導(dǎo)體元件進(jìn)行同步測試的測試流程。然后，開始執(zhí)行平行測試，并且收集平行測試所 量測的數(shù)據(jù)與測試結(jié)果，最后，待所有半導(dǎo)體元件測試完畢后，即結(jié)束平行測試。此一行測 試方法藉由簡單的步驟，例如一執(zhí)行平行測試執(zhí)行與結(jié)束巨集指令等，而將使用者所所編 寫的測試程序或測試韌體碼以平行測試流程執(zhí)行，并提供每一半導(dǎo)體元件最佳的數(shù)據(jù)與信 號傳遞路徑，而降低測試成本以及增加測試效能。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明平行測試系統(tǒng)以及平行測試方法至少具有下列優(yōu)點及 有益效果1、本發(fā)明對比先前技術(shù)的功效在于提供一種應(yīng)用于開放式測試系統(tǒng)而實行平行 測試的平行測試系統(tǒng)以及平行測試方法，以一簡單的平行測試轉(zhuǎn)換裝置或是巨集指令取代 龐大復(fù)雜的前編譯器，即可以將使用者所編寫的測試程序或是測試韌體碼以一簡單的平行 測試轉(zhuǎn)換裝置或步驟，例如一巨集指令或是執(zhí)行巨集指令步驟等，取代復(fù)雜而龐大并且開 發(fā)困難的前編寫器，而將循序測試流程轉(zhuǎn)換成平行測試流程，進(jìn)而將降低測試成本與增加 測試效率。2、另外，本發(fā)明對比先前技術(shù)的另一功效在于，提供一種平行測試系統(tǒng)以及平行 測試方法，其根據(jù)每一半導(dǎo)體的位置與狀態(tài)提供不同的對應(yīng)表，而使每一半導(dǎo)體元件引腳 對應(yīng)到最佳的測試通道，藉此因應(yīng)不同的測試載板或探針卡而提供最佳的數(shù)據(jù)與信號傳遞 路徑，并減少對測試載板或探針卡上走線設(shè)計的限制。綜上所述，本發(fā)明提供一種平行測試系統(tǒng)以及平行測試方法，特別是有關(guān)一種應(yīng) 用于開放式測試系統(tǒng)而實行平行測試的平行測試系統(tǒng)以及平行測試方法。本發(fā)明以一包 含一簡單的平行測試巨集指令的平行測試轉(zhuǎn)換裝置，而使開放式測試系統(tǒng)可以進(jìn)行平行測 試，而不需使用一復(fù)雜的前編譯器(pre-compiler)，因此，可以降低測試成本以及改善測試效能。本發(fā)明在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進(jìn)步、實用的新 設(shè)計。 上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠 更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1A為本發(fā)明一實施例的平行測試系統(tǒng)的簡單示意圖。圖1B為本發(fā)明另一實施例的平行測試系統(tǒng)的簡單示意圖。圖2為本發(fā)明另一實施例的平行測試轉(zhuǎn)換裝置的簡單示意圖。圖3為本發(fā)明一實施例的平行測試方法的流程圖。10、10，平行測試系統(tǒng)20、20，測試控制裝置30 平行測試轉(zhuǎn)換裝置40 測試執(zhí)行裝置32 平行測試執(zhí)行與結(jié)束控制單元33 平行測試數(shù)據(jù)擷取存放單元34 循序測試執(zhí)行與結(jié)束控制單元35 同步測試旗號單元36 測試通道自動展延單元37 量測數(shù)據(jù)存放單元300 開始執(zhí)行使用者編寫的測試程序步驟302 依測試程序建立一測試流程步驟304 將測試流程轉(zhuǎn)換成平行測試流程步驟306 執(zhí)行平行測試流程步驟308 收集平行測試流程所量測的數(shù)據(jù)與測試結(jié)果步驟310 結(jié)束平行測試流程步驟
具體實施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合 附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的平行測試系統(tǒng)以及平行測試方法其具體實施方 式、結(jié)構(gòu)、方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點及功效，在以下配合參考圖式的較佳實 施例的詳細(xì)說明中將可清楚呈現(xiàn)。通過具體實施方式
的說明，當(dāng)可對本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目 的所采取的技術(shù)手段及功效得一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說 明之用，并非用來對本發(fā)明加以限制。請參閱圖1A所示，為本發(fā)明的一實施例的平行測試系統(tǒng)10的簡單示意圖，平行測 試系統(tǒng)10包含一用以控制半導(dǎo)體元件測試的流程與運作的測試控制裝置20、一用以進(jìn)行 循序測試與平行測試的間切換的平行測試轉(zhuǎn)換裝置30、以及一用以執(zhí)行半導(dǎo)體元件測試的 測試執(zhí)行裝置40。其中，測試執(zhí)行裝置40依據(jù)測試控制裝置20所提供的測試指令與測試 程序以及平行測試轉(zhuǎn)換裝置30所提供的測試模式，而對半導(dǎo)體元件進(jìn)行測試。測試控制裝置20更包含一測試程序平臺(圖中未示)，用以供使用者編寫測試程 序或是測試韌體碼，而這些測試程序或是測試韌體碼一般是以C程序語言編寫的，但并不 以此為限，而是可以依測試程序的需求或是測試機臺的種類而采取適合的程序語言進(jìn)行編寫。另外，測試控制裝置20依據(jù)使用者在測試程序平臺上編寫的測試程序或測試韌體碼， 建立一符合此測試程序(或測試韌體碼)的測試流程。平行測試轉(zhuǎn)換裝置30則提供循序測試(Serial Test)與平行測試(Parallel Test)兩種測試模式，以及提供此兩種測試模式之間的切換。請參閱圖2所示，平行測試轉(zhuǎn) 換裝置30是由一平行測試執(zhí)行與結(jié)束控制單元32、一平行測試數(shù)據(jù)擷取存放單元33以及 一循序測試執(zhí)行與結(jié)束控制單元34所組成。其中，平行測試執(zhí)行與結(jié)束控制單元32，用以 將測試控制裝置20依照使用者所編寫的測試程序所建立的測試流程，轉(zhuǎn)換成一可以同時 測試數(shù)個半導(dǎo)體元件的平行測試。平行測試數(shù)據(jù)擷取存放單元33，則用以擷取與存放平 行測試中每一半導(dǎo)體元件的測試結(jié)果與量測數(shù)據(jù)，以供后續(xù)測試流程進(jìn)行數(shù)據(jù)的運算與判 斷，即進(jìn)行每一半導(dǎo)體元件的量測數(shù)據(jù)的運算與后續(xù)測試是否繼續(xù)的判斷依據(jù)。循序測試 執(zhí)行與結(jié)束控制單元34，則是用以將測試流程由平行測試轉(zhuǎn)換成在同一時間僅對單一半導(dǎo) 體元件進(jìn)行測的試循序測試，并且控制循序測試的開始、執(zhí)行與結(jié)束。另外，平行測試轉(zhuǎn)換裝置30具有一同步測試旗號單元35，用以依據(jù)當(dāng)時測試狀 態(tài)、測試流程或是測試結(jié)果，而對一或多個半導(dǎo)體元件設(shè)定同步測試旗號，而標(biāo)示與決定那 些半導(dǎo)體元件要進(jìn)行同步測試，即標(biāo)示與決定要進(jìn)行循序測試或平行測試的半導(dǎo)體元件。其次，平行測試轉(zhuǎn)換裝置30還具有一測試通道自動展延單元36，用以將測試流程 中的測試項目展延并對應(yīng)至所有設(shè)定有同步測試旗號的半導(dǎo)體元件的測試通道(device channel)以進(jìn)行平行測試。其中，測試通道自動展延單元36包含數(shù)個不同的對應(yīng)表，每一 對應(yīng)表皆記載一半導(dǎo)體元件的各個引腳(Pin)與各個測試通道(device channel)之間的 對應(yīng)關(guān)系，并且每一對應(yīng)表所記載的對應(yīng)關(guān)系皆不相同，使得進(jìn)行每一半導(dǎo)體元件依其位 置與狀態(tài)找到合適的對應(yīng)表，使得每一引腳可以與對應(yīng)的測試通道形成最佳的或是最短的 信號傳遞路徑，或是可以配合所使用的測試載板或是探針卡上的走線設(shè)計，而降低對測試 載板或是探針卡上走線設(shè)計的限制。再者，平行測試轉(zhuǎn)換裝置30還具有一量測數(shù)據(jù)存放單元37，用以在平行測試之中 或之后，將每一半導(dǎo)體元件的測試結(jié)果與量測數(shù)據(jù)進(jìn)行存放。在量測數(shù)據(jù)存放單元37包含 數(shù)個數(shù)據(jù)存取區(qū)(圖中未示)，每一數(shù)據(jù)存取區(qū)對應(yīng)一半導(dǎo)體元件，而儲存所對應(yīng)的半導(dǎo)體 元件的量測數(shù)據(jù)與測試結(jié)果。在本實施例中，在平行測試系統(tǒng)10中，平行測試轉(zhuǎn)換裝置30是介于測試控制裝置 20與測試執(zhí)行裝置40之間，而做為測試控制裝置20所建立的測試流程與測試執(zhí)行裝置40 所執(zhí)行的測試流程之間的轉(zhuǎn)換，并且測試控制裝置20與平行測試轉(zhuǎn)換裝置30為分離的兩 裝置。但是，在其他如第一 B圖所示的實施例中，平行測試系統(tǒng)10’中的平行測試轉(zhuǎn)換裝置 30系為測試控制裝置20’的一部分，而設(shè)置于測試控制裝置20’中。前述平行測試系統(tǒng)10與10’的運作方式如下在使用者于測試控制裝置20或20’ 編寫好測試程序或是測試韌體碼之后，測試控制裝置20或20’會依測試程序或是測試韌體 碼建立一對單一半導(dǎo)體元件進(jìn)行測試的測試流程，并將其傳送至平行測試轉(zhuǎn)換裝置30中， 而同時測試控制裝置20或20’會直接對測試執(zhí)行裝置40或是經(jīng)由平行測試轉(zhuǎn)換裝置30 對測試執(zhí)行裝置40下達(dá)執(zhí)行測試指令。接著，平行測試轉(zhuǎn)換裝置30中的平行測試執(zhí)行與結(jié)束控制單元32會將此一測試 流程自動轉(zhuǎn)換成一平行測試流程，而同步測試旗號單元35則設(shè)定同步測試旗號于每一半導(dǎo)體元件或是設(shè)定于需要進(jìn)行平行測試的半導(dǎo)體元件，而做為進(jìn)行同步測試的半導(dǎo)體的標(biāo) 示。平行測試執(zhí)行與結(jié)束控制單元32則藉由此一同步測試旗號的設(shè)定來選定與標(biāo)示那些 半導(dǎo)體元件要進(jìn)行平行測試。然后，測試通道自動展延單元36會將測試流程中測試項目自動展延，而使每一設(shè) 定有同步測試旗號的半導(dǎo)體元件的測試通道對應(yīng)這些測試項目，并且每一設(shè)定有同步測試 旗號的半導(dǎo)體元件依照各個不同的對應(yīng)表，而使其每一引腳皆對應(yīng)一可以配合測試載板或 是探針卡上的走線設(shè)計并獲得最短與最佳的信號傳遞途徑的測試通道。因此，本發(fā)明的平 行測試系統(tǒng)10與10’不會受限于測試載板或是探針卡上的走線設(shè)計，或是對測試載板或是 探針卡上的走線設(shè)計造成限制，而可以是適用于各種測試載板與探針卡，甚至靈活地運用 各個測試通道配合測試載板與探針卡上的走線，而獲得可以縮短測試信號的傳遞途徑，進(jìn) 而得到較佳的信號品質(zhì)。接著，測試執(zhí)行裝置40依據(jù)測試控制裝置20或20’提供的測試指令以及平行測 試轉(zhuǎn)換裝置30提供的測試模式，以測試通道自動展延單元36所展延對應(yīng)的測試通道對數(shù) 個設(shè)定有同步測試旗號的半導(dǎo)體元件同時進(jìn)行測試，而未設(shè)定同步測試旗號的半導(dǎo)體元件 則同步進(jìn)行測試。在平行測試的同時或是之后，量測數(shù)據(jù)存放單元37分別收集每一半導(dǎo)體 元件的量測數(shù)據(jù)與測試結(jié)果，并將其分別儲存于每一半導(dǎo)體元件對應(yīng)的數(shù)據(jù)存取區(qū)，即每 一半導(dǎo)體元件個別專屬的數(shù)據(jù)存取區(qū)中。待平行測試完畢后，平行測試數(shù)據(jù)擷取存放單元33則會擷取每一半導(dǎo)體元件的 量測數(shù)據(jù)與測試結(jié)果進(jìn)行運算與判斷，而決定每一半導(dǎo)體元件是否進(jìn)行下一項目的測試、 后續(xù)的測試流程或步驟、或者是否進(jìn)行測試分枝。舉例來說，若平行測試數(shù)據(jù)擷取存放單元 33擷取的半導(dǎo)體元件的量測數(shù)據(jù)與測試結(jié)果符合測試程序所設(shè)定的臨界值，例如超過某一 特定電壓或電流，則進(jìn)行對該半導(dǎo)體元件進(jìn)行測試分枝，或是若藉由一半導(dǎo)體元件的量測 數(shù)據(jù)與測試結(jié)果而判斷該半導(dǎo)體元件為一劣品，則停止后續(xù)測試流程或是測試項目。等到所有的平行測試都完成后，若還需要進(jìn)行循序測試，測試控制裝置20或20’ 則傳遞循序測試指令給平行測試轉(zhuǎn)換裝置30與測試執(zhí)行裝置40。在測試控制裝置20或 20’接收到循序測試指令后，同步測試旗號單元35會對半導(dǎo)體元件重新設(shè)定一同步測試旗 號，但是在同一時間內(nèi)僅對一個半導(dǎo)體元件設(shè)定同步測試旗號，亦即在一個半導(dǎo)體元件完 成測試前，不會設(shè)定同步測試旗號于另一個半導(dǎo)體元件，因此，測試執(zhí)行裝置40在同一時 間只會對同一個半導(dǎo)體元件進(jìn)行測試。當(dāng)然，本發(fā)明的平行測試系統(tǒng)10與10’也可以依照 測試需求，而在一開始測試之時就進(jìn)行上述的循序測試。另外，本發(fā)明的平行測試執(zhí)行與結(jié)束控制單元32中可以包含一簡單的平行測試 巨集指令來控制平行測試的開始、執(zhí)行、與結(jié)束，以及收集平行測試的量測數(shù)據(jù)與測試結(jié) 果，例如MacroParallelTestStart () // 平行測試開始//User，s Test Item 1//使用者的測試程序MacroGetTestData_l () // 取得數(shù)據(jù)//User，s Test Item 2//使用者的測試程序MacroGetTestData_2 () // 取得數(shù)據(jù)MacroParallelTestEndQ // 平行測試結(jié)束
其中，User，s Test Item 1與User，s Test Item 2分別為使用者編寫的測試程 序中的不同的測試項目，在本實施例中雖然只有兩個項目，但并不以此為限，而是可以一測 試需求而增減。再者，本發(fā)明的循序測試執(zhí)行與結(jié)束控制單元34中，也可以包含一簡單的循序 測試巨集指令來控制循序測試的開始、執(zhí)行、與結(jié)束，以及循序測試的量測數(shù)據(jù)的運算，例 如MacroSerialTestStart () // 循序測試開始//User's Operation//取得數(shù)據(jù)后的運算MacroSerialTestEnd () // 循序測試結(jié)束因此，根據(jù)上述實施例，本發(fā)明的平行測試系統(tǒng)不但可以對使用者所編寫的測試 程序循序測試，更可以進(jìn)行平行測試，而以一簡單的平行測試轉(zhuǎn)換裝置現(xiàn)有習(xí)知的龐大復(fù) 雜且不易開發(fā)與維護(hù)的前編譯器，并提供平行測試中的每一半導(dǎo)體元件最佳的數(shù)據(jù)與信號 傳遞路徑，藉此降低測試成本以及增加測試效能。另外，本發(fā)明更提供一種平行測試轉(zhuǎn)換裝置可以是用于各種開放式測試系統(tǒng)，而 進(jìn)行循序測試與平行測試之間的切換，而使各種開放式測試系統(tǒng)不但可以進(jìn)行循序測試， 更可以進(jìn)行平行測試，而縮短測試時間，并增加測試效能。此平行測試轉(zhuǎn)換裝置的組成如圖 2所示，其已于前文描述，因此，在此不再贅述。其次，本發(fā)明更提供一種平行測試方式，可以在一開放式測試系統(tǒng)中進(jìn)行平行測 試，而不需要任何龐大且復(fù)雜的前編譯器。請參閱圖3所示，其為本發(fā)明的一實施例的平行 測試方法的流程圖。首先，在使用者編寫一測試程序或是測試韌體碼于測試機臺后，測試機 臺會開始執(zhí)行此測試程序或是測試韌體碼(步驟300)。其中，此測試程序或是測試韌體碼 是以C程序語言編寫的，但并不以此為限，而是可以依測試程序的需求或是測試機臺的種 類而采取適合的程序語言進(jìn)行編寫，并且此測試程序包含有多項測試項目。接著，測試機臺會依此測試程序建立一對單一半導(dǎo)體元件進(jìn)行測試的測試流程 (步驟302)，而此測試流程包含有測試程序中的各項測試項目。然后，再將此測試流程進(jìn)行 轉(zhuǎn)換，而轉(zhuǎn)換成一可以同時對多個半導(dǎo)體元件進(jìn)行測試的平行測試流程(步驟304)，而后， 開始執(zhí)行此平行測試流程而對多個半導(dǎo)體元件進(jìn)行同步測試(步驟306)。接著，在執(zhí)行平 行測試流程的同時或是之后，收集參與平行測試的每一半導(dǎo)體元件的量測數(shù)據(jù)與測試結(jié)果 (步驟308)，然后，在每一半導(dǎo)體元件都完成測試后，結(jié)束此平行測試流程(步驟310)。另外，此平行測試方法更包含一同步測試旗號設(shè)定步驟，在測試流程轉(zhuǎn)換成平行 測試流程步驟中(步驟304)，更包含一同步測試旗號設(shè)定步驟，而設(shè)定同步測試旗號于需 要進(jìn)行同步測試的半導(dǎo)體元件，藉此標(biāo)示或選定進(jìn)行平測試的半導(dǎo)體元件。再者，測試流程 轉(zhuǎn)換成平行測試流程步驟中(步驟304)還包含一測試通道展延步驟，用以將各項測試項 目展延并對應(yīng)至所有設(shè)定有同步測試旗號試的半導(dǎo)體元件的測試通道(device channel), 而使每一設(shè)定有同步測試旗號試的半導(dǎo)體元件可以對應(yīng)實施各種測試項目，而進(jìn)行平行測 試o測試通道展延步驟則包含一提供對應(yīng)表步驟，使得每一設(shè)定有同步測試旗號的半 導(dǎo)體元件依照各個不同的對應(yīng)表，而使每一引腳皆對應(yīng)一可以配合測試載板或是探針卡上 的走線設(shè)計并獲得最短與最佳的信號傳遞途徑的測試通道。每一對應(yīng)表記載每一半導(dǎo)體元件的各個引腳(Pin)與各個測試通道之間的對應(yīng)關(guān)系，而提供每一半導(dǎo)體元件最短與最佳 的測試信號傳遞途徑進(jìn)行來平行測試。因此，使得本發(fā)明的平行測試方法不但不會受限于 測試載板或是探針卡上的走線設(shè)計，或是對測試載板或是探針卡上的走線設(shè)計造成限制， 甚至靈活地運用各個測試通道配合測試載板與探針卡上的走線，而獲得可以縮短測試信號 的傳遞途徑，進(jìn)而得到較佳的信號品質(zhì)。另外，收集參與平行測試的每一半導(dǎo)體元件的量測數(shù)據(jù)與測試結(jié)果的步驟(步驟 308)更包含一提供提供數(shù)據(jù)存放區(qū)步驟，用以提供每一設(shè)定有同步測試旗號的半導(dǎo)體元件 對應(yīng)的數(shù)據(jù)存放區(qū)，即提供每一進(jìn)行平行測試的半導(dǎo)體元件個別專屬的數(shù)據(jù)存放區(qū)。其次， 收集參與平行測試的每一半導(dǎo)體元件的量測數(shù)據(jù)與測試結(jié)果的步驟(步驟308)還包含一 數(shù)據(jù)存放步驟，而將每一半導(dǎo)體元件的量測數(shù)據(jù)與測試結(jié)果存放至對應(yīng)的數(shù)據(jù)存放區(qū)。本發(fā)明的平行測試方法更包含一運算與判斷步驟，其由每一半導(dǎo)體元件對應(yīng)的專 屬數(shù)據(jù)存放區(qū)擷取此半導(dǎo)體元件的量測數(shù)據(jù)與測試結(jié)果而進(jìn)行運算與判斷，并依照使用者 編寫的測試程序所提供的規(guī)格，判斷每一半導(dǎo)體元件的測試狀態(tài)，而判定每一半導(dǎo)體元件 是否要進(jìn)行后續(xù)測試或進(jìn)行測試分枝。再者，本發(fā)明的平行測試方法更包含一重新設(shè)定同 步測試旗號步驟，而重新對需要進(jìn)行后續(xù)測試或進(jìn)行測試分枝的半導(dǎo)體元件重新進(jìn)行同步 測試旗號設(shè)定，而標(biāo)示與選定需要進(jìn)行后續(xù)測試或進(jìn)行測試分枝的半導(dǎo)體元件。另外，本發(fā)明的平行測試方法可以藉由一簡單的平行測試巨集指令，來控制平行 測試的開始、執(zhí)行、與結(jié)束，以及收集平行測試的量測數(shù)據(jù)與測試結(jié)果，此一平行測試巨集 指令已于前文描述，因此，在此不再贅述。
此平行測試方法更可以在完成平行測試，接著進(jìn)行循序測試，其包含一循序測試 步驟，用以進(jìn)行循序測試，并且也包含一單一同步測試旗號設(shè)定步驟，用以在同一時間內(nèi)， 僅對一半導(dǎo)體元件設(shè)定同步測試旗號，而標(biāo)示或選定進(jìn)行循序測試的半導(dǎo)體元件而進(jìn)行測 試。此循序測試步驟可以藉由一簡單的循序測試巨集指令，來控制循序測試的開始、執(zhí)行、 與結(jié)束，以及以及循序測試的量測數(shù)據(jù)的運算，此一循序測試巨集指令已于前文描述，因 此，在此不再贅述。因此，本發(fā)明所提供應(yīng)用于開放式測試系統(tǒng)而實行平行測試的平行測試轉(zhuǎn)換裝 置、平行測試系統(tǒng)以及平行測試方法，可以將使用者所編寫的測試程序或是測試韌體碼以 一簡單的平行測試轉(zhuǎn)換裝置或步驟，例如一巨集指令或是執(zhí)行巨集指令步驟等，取代復(fù)雜 而龐大并且開發(fā)困難的前編寫器，而將循序測試流程轉(zhuǎn)換成平行測試流程，進(jìn)而將降低測 試成本與增加測試效率。另外，本發(fā)明可以根據(jù)每一半導(dǎo)體的位置與狀態(tài)提供不同的對應(yīng) 表，而使每一半導(dǎo)體元件引腳對應(yīng)到最佳的測試通道，藉此因應(yīng)不同的測試載板或探針卡 而提供最佳的數(shù)據(jù)與信號傳遞路徑，并減少對測試載板或探針卡上走線設(shè)計的限制。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖 然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更 動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的 技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案 的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種平行測試系統(tǒng)，用以進(jìn)行循序測試與平行測試之間，其特征在于其包含一測試控制裝置，用以控制半導(dǎo)體元件測試的流程與運作；一平行測試轉(zhuǎn)換裝置，用以進(jìn)行循序測試與平行測試之間的切換；以及一測試執(zhí)行裝置，用以接受該測試控制裝置所提供的測試指令與該平行測試轉(zhuǎn)換裝置所提供的測試模式，并根據(jù)該測試指令與該測試模式執(zhí)行測試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平行測試系統(tǒng)，其特征在于其中所述的平行測試轉(zhuǎn)換裝置包含一平行測試執(zhí)行與結(jié)束控制單元，用以將依照使用者撰寫的該測試程序或是該韌體碼 而建立的測試流程，轉(zhuǎn)換成平行測試而對多個半導(dǎo)體元件進(jìn)行平行測試，并且控制該平行 測試的開始、執(zhí)行與結(jié)束；一平行測試數(shù)據(jù)擷取存放單元，用以將平行測試后所得到的數(shù)據(jù)進(jìn)行擷取與存放，而 供后續(xù)測試流程進(jìn)行數(shù)據(jù)的運算與判斷；以及一循序測試執(zhí)行與結(jié)束控制單元，用以將測試流程由平行測試轉(zhuǎn)換成循序測試而進(jìn)行 測試，并且控制該循序測試的開始、執(zhí)行與結(jié)束。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平行測試系統(tǒng)，其特征在于其更包含一同步測試旗號單元， 用以依據(jù)當(dāng)時測試狀態(tài)、測試流程或測試結(jié)果而設(shè)定同步測試旗號，而決定要對哪些半導(dǎo) 體元件進(jìn)行同步測試或循序測試。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的平行測試系統(tǒng)，其特征在于其更包含一測試通道自動展延單 元，用以將該測試流程中的測試項目展延并對應(yīng)至所有設(shè)定有同步測試旗號試的半導(dǎo)體元 件的測試通道以進(jìn)行平行測試。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的平行測試系統(tǒng)，其特征在于其更包含一量測數(shù)據(jù)存放單元， 用以在平行測試后，將每一半導(dǎo)體元件的測試結(jié)果與量測數(shù)據(jù)進(jìn)行存放。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平行測試系統(tǒng)，其特征在于其中所述的平行測試執(zhí)行與結(jié)束 控制單元更包含下列平行測試巨集指令MacroParallelTestStart () // 平行測試開始//User，s Test Item 1"使用者的測試程序 MacroGetTestData_l () // 取得數(shù)據(jù) //User，s Test Item 2//使用者的測試程序MacroGetTestData_2 () // 取得數(shù)據(jù) MacroParallelTestEnd () // 平行測試結(jié)束。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平行測試系統(tǒng)，其特征在于其中所述的循序測試執(zhí)行與結(jié)束 控制單元更包含下列循序測試巨集指令MacroSerialTestStart () // 循序測試開始//User' s Operation//取得數(shù)據(jù)后的運算 MacroSerialTestEnd () // 循序測試結(jié)束。
8.一種平行測試方法，可以在循序測試與平行測試之間轉(zhuǎn)換測試模式，其特征在于其 包含以下步驟開始執(zhí)行一測試程序；依該測試程序建立一測試流程，其中該測試流程包含各項測試項目；將該測試流程轉(zhuǎn)換成一對多個半導(dǎo)體元件進(jìn)行同步測試的平行測試流程；執(zhí)行該平行測試流程；收集該平行測試流程所量測的數(shù)據(jù)與測試結(jié)果；以及結(jié)束平行測試流程。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的平行測試方法，其特征在于其更包含一同步測試旗號設(shè)定步 驟，用以設(shè)定同步測試旗號于需要進(jìn)行同步測試的半導(dǎo)體元件，藉此標(biāo)示或選定進(jìn)行平測 試的半導(dǎo)體元件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的平行測試方法，其特征在于其更包含一測試通道展延步驟， 用以將該等測試項目展延并對應(yīng)至所有設(shè)定有同步測試旗號試的半導(dǎo)體元件的測試通道， 而進(jìn)行平行測試。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的平行測試方法，其特征在于其更包含一提供數(shù)據(jù)存放區(qū)步 驟，用以提供每一該半導(dǎo)體元件對應(yīng)的數(shù)據(jù)存放區(qū)，以及一數(shù)據(jù)存放步驟，用以將每一該半 導(dǎo)體元件所量測的數(shù)據(jù)與測試結(jié)果存放至對應(yīng)的該數(shù)據(jù)存放區(qū)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的平行測試方法，其特征在于其更包含一運算與判斷步驟， 用以擷取每一該數(shù)據(jù)存放區(qū)的量測數(shù)據(jù)與測試結(jié)果進(jìn)行運算與判斷，而判定每一該半導(dǎo)體 元件是否進(jìn)行后續(xù)測試或進(jìn)行測試分枝，以及一重新設(shè)定同步測試旗號步驟，重新對需要 進(jìn)行后續(xù)測試或進(jìn)行測試分枝的每一該半導(dǎo)體元件重新進(jìn)行同步測試旗號設(shè)定。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的平行測試方法，其特征在于其中所述的平行測試方法可以 藉由下列平行測試巨集指令來完成MacroParallelTestStart () // 平行測試開始//User，s Test Item 1//使用者的測試程序 MacroGetTestData_l () // 取得數(shù)據(jù)//User，s Test Item 2//使用者的測試程序 MacroGetTestData_2 () // 取得數(shù)據(jù)MacroParallelTes tEnd () // 平行測試結(jié)束。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種平行測試系統(tǒng)以及平行測試方法，特別是有關(guān)一種應(yīng)用于開放式測試系統(tǒng)而實行平行測試的平行測試系統(tǒng)以及平行測試方法。本發(fā)明包含一簡單的平行測試巨集指令的平行測試轉(zhuǎn)換裝置，而使開放式測試系統(tǒng)可以進(jìn)行平行測試，而不需使用一復(fù)雜的前編譯器(pre-compiler)，因此，可以降低測試成本以及改善測試效能。
文檔編號G01R31/26GK101813744SQ20091000956
公開日2010年8月25日 申請日期2009年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月23日
發(fā)明者陳福泰 申請人:京元電子股份有限公司