專利名稱：一種測(cè)量設(shè)備及其放大電路、阻抗部件和多層印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的一種測(cè)量設(shè)備及其放大電路、阻抗部件和多層印刷電路板涉及到電變量 測(cè)量設(shè)備及其采用的放大電路、電阻網(wǎng)絡(luò)或多層印刷電路板領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著表面貼裝工藝(SMT)的普及與發(fā)展，當(dāng)前的測(cè)量設(shè)備的制作工藝水平已經(jīng)得 到了極大的提高，測(cè)量設(shè)備的結(jié)構(gòu)更加緊湊和小巧。但同時(shí)，這種工藝技術(shù)也為測(cè)量設(shè)備帶 來(lái)了寄生電容的問題，特別是為了消除電磁干擾，而在印刷電路板上設(shè)置屏蔽層(地層)的 情況下，這一問題就顯得更加嚴(yán)重。其原因在于，印刷電路板的元件層上的焊盤和屏蔽層之 間會(huì)形成寄生電容，這些寄生電容會(huì)影響測(cè)量設(shè)備的性能。眾所周知，印刷電路板上的寄生電容往往會(huì)使測(cè)量設(shè)備的幅頻特性變差，測(cè)量準(zhǔn) 確度或測(cè)量范圍下降。因此，如何消除或抵消寄生電容產(chǎn)生的影響已經(jīng)成為電信號(hào)測(cè)量所 必須解決的難題。下面詳細(xì)說(shuō)明SMT工藝產(chǎn)生寄生電容的原理以及寄生電容的計(jì)算方法。印刷電路板上的寄生電容通常是由兩個(gè)互相絕緣、且相鄰的導(dǎo)體形成，比如，參見 圖1，在具有元件層1、介質(zhì)層2和底層3的雙面印刷電路板4上，當(dāng)元件層1具有兩個(gè)相鄰 導(dǎo)電焊盤6、7，且底層3為由導(dǎo)體構(gòu)成的、連接公共端的屏蔽層5時(shí)，焊盤6與焊盤7之間就 會(huì)形成寄生電容Cl，焊盤6與屏蔽層5之間會(huì)形成寄生電容C2，焊盤7與屏蔽層5之間會(huì) 形成寄生電容C3。一并參照?qǐng)D1和圖2，將印刷電路板4上的焊盤6對(duì)應(yīng)為連線端子21，焊盤7對(duì)應(yīng) 為連線端子22，屏蔽層5對(duì)應(yīng)為連線端子23，可以獲得印刷電路板4的等效電路24，從電路 24可以看出，連線端子21和連線端子22之間連接寄生電容Cl，連線端子21和連線端子23 之間連接寄生電容C2，連線端子22和連線端子23之間連接寄生電容C3。本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)公知的寄生電容計(jì)算公式1就可以分別計(jì)算出電路24中的 寄生電容Cl、C2和C3的電容值。C = ^^-----------寄生電容計(jì)算公式1
d其中，C為寄生電容的電容值；ε r為構(gòu)成介質(zhì)層的絕緣介質(zhì)的相對(duì)介電常數(shù)；ε為真空介電常數(shù)；S為兩個(gè)導(dǎo)體極板的正對(duì)面積；d為介質(zhì)層的厚度。下面配合實(shí)際例子詳細(xì)說(shuō)明寄生電容對(duì)測(cè)量設(shè)備產(chǎn)生的影響。寄生電容會(huì)對(duì)多種測(cè)量設(shè)備產(chǎn)生影響。比如，交流電壓表、電流表、萬(wàn)用表、示波 器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀等通用測(cè)量?jī)x器產(chǎn)生影響，或還包括對(duì)其他綜合測(cè)量?jī)x器產(chǎn)生影響。示波器是最為常見的通用測(cè)量設(shè)備之一，通常用來(lái)觀查和分析被測(cè)信號(hào)的波形， 測(cè)量所述波形的各項(xiàng)指標(biāo)，寄生電容會(huì)對(duì)所述的示波器產(chǎn)生影響，比如，寄生電容往往會(huì)對(duì) 示波器的頻率響應(yīng)特性產(chǎn)生影響，如使示波器的帶寬變窄、使示波器的頻率響應(yīng)曲線不平滑。參見圖3，通常的示波器都具有衰減電路31，衰減電路31就是最易受寄生電容影 響的部件之一，該電路的帶寬往往會(huì)決定整個(gè)示波器的帶寬范圍，示波器的衰減電路31通 常是一個(gè)由電阻Rl和電阻R2形成的電阻網(wǎng)絡(luò)，具有輸入端32、輸出端33和公共端34，其 中電阻Rl連接在電路的輸入端32和輸出端33之間，電阻R2連接在輸出端33和公共端34 之間。示波器的衰減電路31的輸入端32、輸出端33串聯(lián)連接在示波器的信號(hào)輸入端和采 樣測(cè)量部件之間，所述的示波器的信號(hào)輸入端用來(lái)連接被測(cè)信號(hào)，所述的采樣測(cè)量部件用 于測(cè)量和顯示被測(cè)信號(hào)。所述的衰減電路31用于對(duì)由示波器的信號(hào)輸入端接入的被測(cè)信 號(hào)進(jìn)行衰減，使其幅值滿足后面的采樣測(cè)量電路的測(cè)量量程范圍。參考圖4，當(dāng)采用表面貼裝工藝安裝電阻Rl和電阻R2時(shí)，通常是將電阻Rl和電阻 R2安裝在一個(gè)具有介質(zhì)層41、元件層42和屏蔽層43的印刷電路板44上，印刷電路板44 的元件層42上設(shè)置一個(gè)第一焊盤45、一個(gè)第二焊盤46和一個(gè)第三焊盤47，使電阻Rl安裝 在第一焊盤45和第二焊盤46之間，使電阻R2安裝在第二焊盤46和第三焊盤47之間。在 元件層42和屏蔽層43之間還具有一個(gè)導(dǎo)電的過(guò)孔48，該過(guò)孔48用于電連接屏蔽層43和 所述的第三焊盤47，使屏蔽層43與焊盤47等電位。結(jié)合參考圖3、4，在現(xiàn)有技術(shù)中，元件層42和屏蔽層43通常是由銅箔形成，其中屏 蔽層43通常和公共端34連接，配合覆蓋在元件層42上的屏蔽罩，用以屏蔽電磁干擾信號(hào) 對(duì)衰減電路31的影響。在有的應(yīng)用中，還會(huì)采用更多層的印刷電路板來(lái)安裝衰減電路31，比如采用6層 印刷電路板。在采用6層印刷電路板的情況下，印刷電路板44的元件層42和屏蔽層43之 間還可以具有多個(gè)的線路層，各線路層和元件層42、屏蔽層43之間均用介質(zhì)層分離。需要 特別說(shuō)明的是，根據(jù)需要，在屏蔽層43的下面也可以設(shè)置有其他的線路層。在現(xiàn)有技術(shù)中，構(gòu)成印刷電路板44的介質(zhì)層41的原材料可以有多種選擇，而采用 不同原材料的介質(zhì)層也會(huì)具有不同的相對(duì)介電常數(shù)。在本例中，第一焊盤45和第二焊盤46之間會(huì)形成寄生電容Cl 1、第二焊盤46和第 三焊盤47之間會(huì)形成寄生電容C12、第一焊盤45和屏蔽層43之間會(huì)形成寄生電容C13、第 二焊盤46和屏蔽層43之間會(huì)形成寄生電容C14。由于第一焊盤45和第二焊盤46，第二焊盤46與第三焊盤47之間的正對(duì)面積比 較小，寄生電容C11、C12的電容值相比寄生電容C13或寄生電容C14而言小很多，寄生電容 ClU C12的電容理論值一般僅為10_19 10_2°pF量級(jí)，因此，可以忽略掉寄生電容Cll、C12 對(duì)電路的影響。忽略掉寄生電容Cll、C12后，可以得到安裝在印刷電路板44上的衰減電路31的 等效電路51，參照?qǐng)D5。在等效電路51中，結(jié)合參照?qǐng)D4和圖5，輸入端52對(duì)應(yīng)第一焊盤45，輸出端53對(duì) 應(yīng)第二焊盤46，連接端58對(duì)應(yīng)第三焊盤47，屏蔽層43對(duì)應(yīng)信號(hào)公共端54。由于，在印刷電路板44上，屏蔽層43通過(guò)一個(gè)作為等電位部件的導(dǎo)電過(guò)孔48和所述的第三焊盤47電連 接，導(dǎo)電過(guò)孔48使第三焊盤47與屏蔽層43等電位，因此，第三焊盤47與屏蔽層43之間沒 有寄生電容。從等效電路51可以看出，電容C13是建立在輸入端52與公共端54之間，不會(huì)對(duì) 由電阻Rl、R2的分壓特性產(chǎn)生影響，而電容C14是與電阻R2并聯(lián)連接，會(huì)影響電阻Rl、R2 的分壓特性，根據(jù)公知的幅頻特性計(jì)算公式，參見如下公式2，可以繪制出等效電路51的輸 出電壓信號(hào)Uo的頻率響應(yīng)特性曲線61，參考圖6。
J7~T = K \ .廣 D-----------式 2
1+JoXJl4R
J R R公式2中，Z = ^f^,及=^^",ω為角頻率
1R R圖6 中，岣=^7^，
K'cu Ri+R2結(jié)合參照?qǐng)D3、圖5和圖6，由于寄生電容C14的影響，當(dāng)?shù)刃щ娐?1的輸入端52 的輸入信號(hào)Ui的頻率高于拐點(diǎn)頻率ω i后，等效電路51的輸出端53的輸出電壓信號(hào)Uo 的幅度隨輸入端52的輸入信號(hào)Ui的頻率的增加而快速的減小。由此可以看到，寄生電容 C14對(duì)由電阻Rl和R2構(gòu)成的衰減電路31的帶寬產(chǎn)生了影響，使衰減電路31的帶寬變窄 了。衰減電路31的帶寬變窄往往會(huì)影響了整個(gè)示波器的頻率特性，使得整個(gè)示波器的帶寬 也變窄。萬(wàn)用表也是最常用的電變量測(cè)量?jī)x表，通常用來(lái)測(cè)量直流或交流電壓、電流和電 阻等參數(shù)，有的萬(wàn)用表還可以用來(lái)測(cè)量二極管、三極管等器件的性能，有的還可以用來(lái)測(cè)量 溫度壓力等物理量，有的也可以用來(lái)測(cè)量頻率和時(shí)間指標(biāo)。上述的寄生電容也會(huì)對(duì)萬(wàn)用表 的交流信號(hào)測(cè)量的頻率特性產(chǎn)生影響，使其帶寬變窄，或使其幅頻特性曲線變得不平滑。參見圖7，萬(wàn)用表的量程放大電路71也是最易受寄生電容影響的電路之一。萬(wàn)用 表的量程放大電路71通常是一個(gè)由電阻網(wǎng)絡(luò)R11、量程電阻R12和運(yùn)算放大器72連接成的 反向放大電路，其中，電阻網(wǎng)絡(luò)Rll連接在放大電路71的輸入端73和運(yùn)算放大器72的反 向輸入端74之間，量程電阻R12連接在運(yùn)算放大器72的反向輸入端74和放大電路71的 輸出端75之間。所述的運(yùn)算放大器72的正向輸入端76接公共端77，在實(shí)際應(yīng)用中，量程 電阻R12往往可以是由多個(gè)相互并聯(lián)的電阻和選擇開關(guān)來(lái)組成，所述的選擇開關(guān)可以選擇 將不同的電阻接入在運(yùn)算放大器72的反向輸入端74和放大電路71的輸出端75之間，由 此，可以通過(guò)控制改變量程電阻R12的阻值，改變量程放大電路71的測(cè)量量程。在實(shí)際應(yīng)用中，由于電阻網(wǎng)絡(luò)Rll的阻值較大，比如，為了精確測(cè)量和提高輸入阻 抗，通常要選用IMohm左右的精密電阻，為了解決精密電阻功率較小的問題，電阻網(wǎng)絡(luò)Rll 常要拆解為兩個(gè)相互串聯(lián)的電阻R13和電阻R14，以減小每個(gè)電阻R13和R14所承載的功 耗，或還包括其他的原因。但是，一旦將電阻網(wǎng)絡(luò)Rll拆解為兩個(gè)相互串聯(lián)的電阻R13和電 阻R14，也就為電路引入了寄生電容的問題。結(jié)合參考圖7和圖8，在采用表面貼裝工藝將電阻R13和電阻R14安裝在一個(gè)具有 介質(zhì)層81、元件層82和一個(gè)與公共端77相連接的屏蔽層83的印刷電路板84上時(shí)，會(huì)在印 刷電路板84的元件層82上設(shè)置一個(gè)第一焊盤85、一個(gè)第二焊盤86和一個(gè)第三焊盤87，用
7于使電阻R13安裝在第一焊盤85和第二焊盤86之間，使電阻R14安裝在第二焊盤86和第 三焊盤87之間。在本例子中，第一焊盤85和第二焊盤86之間會(huì)形成寄生電容C21、第二焊盤86和 第三焊盤87之間會(huì)形成寄生電容C22、第一焊盤85和屏蔽層83之間會(huì)形成寄生電容C23、 第二焊盤86和屏蔽層83之間會(huì)形成寄生電容C24。在本例子中，由于第三焊盤87還用于連接運(yùn)算放大器72的反向輸入端74，運(yùn)算放 大器72的正向輸入端76連接公共端77，運(yùn)算放大器72組成的負(fù)反饋電路的特性(虛短虛 斷特性)使得第三焊盤87與公共端77等電位，兩者之間不存在寄生電容。在本例子中，由于第一焊盤85和第二焊盤86，第二焊盤86與第三焊盤87之間的 相對(duì)面的面積比較小，寄生電容C21、C22可以被忽略掉。忽略掉寄生電容C21、C22后，可以得到安裝在印刷電路板84上的量程放大電路 71的等效電路91，一并參照?qǐng)D8和圖9，在等效電路91中，輸入端73對(duì)應(yīng)第一焊盤85，電 阻R13和電阻R14的中間連接點(diǎn)92對(duì)應(yīng)第二焊盤86，電阻R14的連接運(yùn)算放大器72反向 輸入端74的引腳對(duì)應(yīng)第三焊盤87。在本實(shí)施例中，第一焊盤85和第二焊盤86引入的寄生電容C23、C24為IpF左右。 當(dāng)電阻R13 = R144 = 500k Ω時(shí)，寄生電容C24使得萬(wàn)用表量程放大電路71的等效電路91 的幅頻響應(yīng)曲線101在頻率為318kHz的位置出現(xiàn)大于_3dB(相當(dāng)于-30%誤差)的凹陷 (信號(hào)衰減)，參考圖10，這樣就使得萬(wàn)用表的頻率特性變得不平滑。在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于一般萬(wàn)用表交流電壓測(cè)量功能而言，通常要求在_3dB處的帶 寬為1MHz，很顯然，由于寄生電容C24的存在，參考圖9，所述的萬(wàn)用表的性能指標(biāo)大大下 降，無(wú)法滿足上述的市場(chǎng)需求。為此，必須采取措施，以消除寄生電容C24對(duì)萬(wàn)用表頻率響 應(yīng)的影響，使萬(wàn)用表的頻率特性變得平滑。減小或消除印刷電路板上的寄生電容對(duì)電路頻率特性的影響的方法有多種。比如，根據(jù)寄生電容產(chǎn)生的原理可知，印刷電路板上產(chǎn)生的寄生電容往往都是和 電阻相關(guān)聯(lián)的。所以，可以通過(guò)降低電阻值來(lái)減小或消除印刷電路板上的寄生電容對(duì)電路 頻率特性的影響。但是這種方法僅在某些電路設(shè)計(jì)中是可行的。比如，在電阻值決定了電 路的一些參數(shù)特性時(shí)，如直流特性時(shí)，就不能隨意改變電阻的大小。又比如為了提高示波器 的電壓測(cè)量范圍，其輸入衰減網(wǎng)絡(luò)的電阻必須使用大阻值的電阻，以便減小測(cè)量電流，降低 測(cè)量時(shí)對(duì)被測(cè)電路的影響。在這種情況下，減小電阻值的方法就行不通了。去掉屏蔽層的方法也可以減少寄生電容。但是，這種方法無(wú)法應(yīng)用到對(duì)電磁干擾 十分敏感的測(cè)量電路，在這些電路中，在印刷電路板上增加電路屏蔽層往往是必不可少的， 比如示波器的前端電路，探頭電路、萬(wàn)用表的交流測(cè)量電路、當(dāng)然也包括其他一些對(duì)電磁干 擾十分敏感的測(cè)量電路，其原因主要在于去掉電路屏蔽后，電路很容易被外界電磁場(chǎng)所干 擾，測(cè)量精度會(huì)大大下降。盡管有時(shí)也可以將測(cè)量設(shè)備的電路置于金屬板或金屬塊做成的 屏蔽盒內(nèi)，替換在印刷線路板上設(shè)置屏蔽層，但這樣一來(lái)，不僅會(huì)明顯增加設(shè)備的制作成 本，增加設(shè)備的體積，且會(huì)使電路的組裝過(guò)程更加復(fù)雜。在現(xiàn)有技術(shù)中，為了減小或消除印刷電路板上的寄生電容對(duì)電路頻率響應(yīng)的影 響，最常用的方法是在電路中增加用以抵消寄生電容的影響的補(bǔ)償電容的方法。參考圖11，比如，在等效電路51中，通過(guò)在輸入端52和輸出端53之間外接一個(gè)補(bǔ)償電容C111，并使該補(bǔ)償電容Clll滿足Cni 二^rCM，就可以消除寄生電容C14對(duì)電路的
Ki影響。利用外接的補(bǔ)償電容Clll可以消除或減小寄生電容C14對(duì)電路的影響是一項(xiàng)公 知技術(shù)，其工作原理在于，電路中，電阻Rl、R2和電容Clll和電容C14組成了一個(gè)電橋，當(dāng)
使電容Ciii的電容值滿足αιι = €·α4時(shí)，兩個(gè)電阻Ri和電阻R2之間的連接點(diǎn)60到兩
Kl
個(gè)電容Clll和C14之間的連接點(diǎn)59的線路中的電流為零，這時(shí)，所述的電橋達(dá)到平衡，寄 生電容C14不再影響電阻R1、R2的分壓特性。理論上講，利用外接的補(bǔ)償電容Clll的方法可以起到補(bǔ)償?shù)刃щ娐?1中的寄生 電容C14的作用，進(jìn)而改善等效電路51的頻率響應(yīng)特性。但是，實(shí)現(xiàn)起來(lái)難度很大，其原因 在于1、由于溫度的變化會(huì)使上述的印刷線路板的介質(zhì)層的介電常數(shù)產(chǎn)生最大可達(dá) 20%的變化，這導(dǎo)致無(wú)法準(zhǔn)確地確定補(bǔ)償電容的大小。因而，使用這種方法對(duì)寄生電容補(bǔ)償 方法時(shí)，有人將補(bǔ)償電容設(shè)計(jì)為可調(diào)電容，但這樣做，給設(shè)備的應(yīng)用、大批量生產(chǎn)均帶來(lái)了 困難。為了解決溫度對(duì)印刷線路板的影響，也有人選擇介電常數(shù)穩(wěn)定的材料來(lái)制作印刷電 路板，但是這種方法又存在成本高或者加工困難的缺點(diǎn)。2、通常的電容元件的電容值是不連續(xù)的、且標(biāo)稱數(shù)據(jù)與實(shí)際數(shù)據(jù)之間具有公差， 有時(shí)很難找到一個(gè)正好和寄生電容精確相等的補(bǔ)償電容。3、作為補(bǔ)償電容的電容元件本身也有溫度特性，它的溫度特性往往很難和印刷電 路板的寄生電容的溫度特性相匹配。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明揭示了一種測(cè)量設(shè)備及其放大電 路、阻抗部件和多層印刷電路板。一種多層印刷電路板，包括一個(gè)元件層和一個(gè)用于連接公共端的屏蔽層，所述的元件層具有一個(gè)第一焊盤、一個(gè)第二焊盤和一個(gè)第三焊盤，所述的第一焊盤與第二焊盤用于連接一個(gè)第一電阻，所述的第二焊盤還與第三焊盤用于連接一個(gè)第二電阻，所述的第三焊盤還用于連接一個(gè)使所述的第三焊盤與所述的屏蔽層等電位的等 電位部件，在所述的元件層和屏蔽層之間還具有一個(gè)電懸浮的中間導(dǎo)電層，且，在所述的中間導(dǎo)電層的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的屏蔽層 內(nèi)，在所述的第一焊盤的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)，所 述的第二焊盤的垂直投影全部落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)。在本發(fā)明的一種多層印刷電路板中，所述的等電位部件可以是由一個(gè)連接所述的 第三焊盤和所述的屏蔽層的導(dǎo)體構(gòu)成。在本發(fā)明的一種多層印刷電路板中，所述的等電位部件也可以是由一個(gè)具有正向 輸入端和反向輸入端的運(yùn)算放大器構(gòu)成，所述的第三焊盤用于連接所述的運(yùn)算放大器的一個(gè)輸入端，所述的運(yùn)算放大器的另一個(gè)輸入端用于連接所述的公共端。在本發(fā)明的一種多層印刷電路板中，所述的第一焊盤和所述的中間導(dǎo)電層之間可 以形成第一寄生電容，所述的中間導(dǎo)電層和所述的屏蔽層之間可以形成第二寄生電容，所 述的第一寄生電容與所述的第二寄生電容的比值可以等于所述的第二電阻與所述的第一 電阻的比值。一種阻抗部件，包括一個(gè)多層印刷電路板和一個(gè)電阻網(wǎng)絡(luò)，所述的多層印刷電路板包括一個(gè)元件層和一個(gè)用于連接公共端的屏蔽層，所述的元件層具有一個(gè)第一焊盤、一個(gè)第二焊盤和一個(gè)第三焊盤，所述的電阻網(wǎng)絡(luò)包括一個(gè)第一電阻和一個(gè)第二電阻，所述的第一電阻連接在所述的第一焊盤和第二焊盤上，所述的第二電阻連接在所述的第二焊盤和第三焊盤上，所述的第三焊盤還用于連接一個(gè)使所述的第三焊盤與所述的屏蔽層等電位的等 電位部件，在所述的元件層和屏蔽層之間還具有一個(gè)電懸浮的中間導(dǎo)電層，且，在所述的中間導(dǎo)電層的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的屏蔽層 內(nèi)，在所述的第一焊盤的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)，所 述的第二焊盤的垂直投影全部落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)。在本發(fā)明所述的一種阻抗部件中，所述的等電位部件可以是由一個(gè)連接所述的第 三焊盤和所述的屏蔽層的導(dǎo)體構(gòu)成。在本發(fā)明所述的一種阻抗部件中，所述的等電位部件可以是由一個(gè)具有正向輸入 端和反向輸入端的運(yùn)算放大器構(gòu)成，所述的第三焊盤用于連接所述的運(yùn)算放大器的一個(gè)輸 入端，所述的運(yùn)算放大器的另一個(gè)輸入端用于連接所述的公共端。在本發(fā)明所述的一種阻 抗部件中，所述的第一焊盤和所述的中間導(dǎo)電層之間可以形成第一寄生電容，所述的中間 導(dǎo)電層和所述的屏蔽層之間可以形成第二寄生電容，所述的第一寄生電容與所述的第二寄 生電容的比值可以等于所述的第二電阻與所述的第一電阻的比值。一種放大電路，包括一個(gè)多層印刷電路板、一個(gè)具有正向輸入端和反向輸入端的運(yùn)算放大器和一 個(gè)與所述的運(yùn)算放大器相連接的電阻網(wǎng)絡(luò)，所述的多層印刷電路板包括一個(gè)元件層和一個(gè)用于連接公共端的屏蔽層，所述的元件層具有一個(gè)第一焊盤、一個(gè)第二焊盤和一個(gè)第三焊盤，所述的電阻網(wǎng)絡(luò)包括一個(gè)第一電阻和一個(gè)第二電阻，所述的第一電阻連接在所述的第一焊盤和第二焊盤上，所述的第二電阻連接在所述的第二焊盤和第三焊盤上，所述的第三焊盤還用于連接一個(gè)使所述的第三焊盤與所述的屏蔽層等電位的等 電位部件，在所述的元件層和屏蔽層之間還具有一個(gè)電懸浮的中間導(dǎo)電層，且，在所述的中間導(dǎo)電層的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的屏蔽層 內(nèi)，在所述的第一焊盤的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)，所述的第二焊盤的垂直投影全部落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)。一種測(cè)量設(shè)備，包括一個(gè)多層印刷電路板、一個(gè)電阻網(wǎng)絡(luò)和一個(gè)公共端，所述的多層印刷電路板包括一個(gè)元件層和一個(gè)用于連接所述的公共端的屏蔽層， 所述的元件層具有一個(gè)第一焊盤、一個(gè)第二焊盤和一個(gè)第三焊盤，所述的電阻網(wǎng)絡(luò)包括一個(gè)第一電阻和一個(gè)第二電阻，所述的第一電阻連接在所述的第一焊盤和第二焊盤上，所述的第二電阻連接在所述的第二焊盤和第三焊盤上，所述的第三焊盤還用于連接一個(gè)使所述的第三焊盤與所述的屏蔽層等電位的等 電位部件，在所述的元件層和屏蔽層之間還具有一個(gè)電懸浮的中間導(dǎo)電層，且，在所述的中間導(dǎo)電層的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的屏蔽層 內(nèi)，在所述的第一焊盤的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)，所 述的第二焊盤的垂直投影全部落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)。在本發(fā)明所述的測(cè)量設(shè)備中，所述的等電位部件可以是由一個(gè)連接所述的第三焊 盤和所述的屏蔽層的導(dǎo)體構(gòu)成。在本發(fā)明所述的測(cè)量設(shè)備中，所述的等電位部件可以是由一個(gè)具有正向輸入端和 反向輸入端的運(yùn)算放大器構(gòu)成，所述的第三焊盤連接所述的運(yùn)算放大器的一個(gè)輸入端，所 述的運(yùn)算放大器的另一個(gè)輸入端連接所述的公共端。在本發(fā)明所述的測(cè)量設(shè)備中，所述的第一焊盤和所述的中間導(dǎo)電層之間可以形成 第一寄生電容，所述的中間導(dǎo)電層和所述的屏蔽層之間可以形成第二寄生電容，所述的第 一寄生電容與所述的第二寄生電容的比值可以等于所述的第二電阻與所述的第一電阻的 比值。本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明揭示了又一種測(cè)量設(shè)備及其放大電 路、阻抗部件和多層印刷電路板。一種多層印刷電路板，包括一個(gè)元件層和一個(gè)用于連接公共端的屏蔽層，所述的元件層具有一個(gè)第一焊盤、一個(gè)第二焊盤和一個(gè)第三焊盤，所述的第一焊盤與第二焊盤用于連接一個(gè)第一電阻，所述的第二焊盤還與第三焊盤用于連接一個(gè)第二電阻，所述的第三焊盤還用于連接一個(gè)使所述的第三焊盤與所述的屏蔽層等電位的等 電位部件，在所述的元件層和屏蔽層之間還具有一個(gè)中間導(dǎo)電層，且，所述的第一焊盤與所述的中間導(dǎo)電層通過(guò)導(dǎo)體連接，在所述的中間導(dǎo)電層的垂直 投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的屏蔽層內(nèi)，在所述的第二焊盤的垂直投影中，一 部分垂直投影落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)，一部分垂直投影落入所述的屏蔽層內(nèi)。在本發(fā)明所述的一種多層印刷電路板中，所述的等電位部件可以是由一個(gè)連接所 述的第三焊盤和所述的屏蔽層的導(dǎo)體構(gòu)成。在本發(fā)明所述的一種多層印刷電路板中，所述的等電位部件可以是由一個(gè)具有正向輸入端和反向輸入端的運(yùn)算放大器構(gòu)成，所述的第三焊盤用于連接所述的運(yùn)算放大器的 一個(gè)輸入端，所述的運(yùn)算放大器的另一個(gè)輸入端用于連接所述的公共端。在本發(fā)明所述的一種多層印刷電路板中，所述的第二焊盤和所述的中間導(dǎo)電層之 間可以形成第一寄生電容，所述的第二焊盤和所述的屏蔽層之間可以形成第二寄生電容， 所述的第一寄生電容與所述的第二寄生電容的比值可以等于所述的第二電阻與所述的第 一電阻的比值。一種阻抗部件，包括一個(gè)多層印刷電路板，一個(gè)電阻網(wǎng)絡(luò)、所述的多層印刷電路板包括一個(gè)元件層和一個(gè)用于連接公共端的屏蔽層，所述的元件層具有一個(gè)第一焊盤、一個(gè)第二焊盤和一個(gè)第三焊盤，所述的電阻網(wǎng)絡(luò)包括一個(gè)第一電阻和一個(gè)第二電阻，所述的第一電阻連接在所述的第一焊盤和第二焊盤上，所述的第二電阻連接在所述的第二焊盤和第三焊盤上，所述的第三焊盤還用于連接一個(gè)使所述的第三焊盤與所述的屏蔽層等電位的等 電位部件，在所述的元件層和屏蔽層之間還具有一個(gè)中間導(dǎo)電層，且，所述的第一焊盤與所述的中間導(dǎo)電層通過(guò)導(dǎo)體連接，在所述的中間導(dǎo)電層的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的屏蔽層 內(nèi)，在所述的第二焊盤的垂直投影中，一部分垂直投影落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)，一部分垂 直投影落入所述的屏蔽層內(nèi)。在本發(fā)明所述的一種阻抗部件中，所述的等電位部件可以是由一個(gè)連接所述的第 三焊盤和所述的屏蔽層的導(dǎo)體構(gòu)成。在本發(fā)明所述的一種阻抗部件中，所述的等電位部件也可以是由一個(gè)具有正向輸 入端和反向輸入端的運(yùn)算放大器構(gòu)成，所述的第三焊盤用于連接所述的運(yùn)算放大器的一個(gè) 輸入端，所述的運(yùn)算放大器的另一個(gè)輸入端用于連接所述的公共端。在本發(fā)明所述的一種阻抗部件中，所述的第二焊盤和所述的中間導(dǎo)電層之間可以 形成第一寄生電容，所述的第二焊盤和所述的屏蔽層之間可以形成第二寄生電容，所述的 第一寄生電容與所述的第二寄生電容的比值可以等于所述的第二電阻與所述的第一電阻 的比值。一種放大電路，包括一個(gè)多層印刷電路板，一個(gè)具有正向輸入端和反向輸入端的運(yùn)算放大器和一 個(gè)與所述的運(yùn)算放大器相連接的電阻網(wǎng)絡(luò)、所述的多層印刷電路板包括一個(gè)元件層和一個(gè)用于連接公共端的屏蔽層，所述的元件層具有一個(gè)第一焊盤、一個(gè)第二焊盤和一個(gè)第三焊盤，所述的電阻網(wǎng)絡(luò)包括一個(gè)第一電阻和一個(gè)第二電阻，所述的第一電阻連接在所述的第一焊盤和第二焊盤上，所述的第二電阻連接在所述的第二焊盤和第三焊盤上，所述的第三焊盤還用于連接一個(gè)使所述的第三焊盤與所述的屏蔽層等電位的等 電位部件，
在所述的元件層和屏蔽層之間還具有一個(gè)中間導(dǎo)電層，且，所述的第一焊盤與所述的中間導(dǎo)電層通過(guò)導(dǎo)體連接，在所述的中間導(dǎo)電層的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的屏蔽層 內(nèi)，在所述的第二焊盤的垂直投影中，一部分垂直投影落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)，一部分垂 直投影落入所述的屏蔽層內(nèi)。一種測(cè)量設(shè)備，包括一個(gè)多層印刷電路板，一個(gè)電阻網(wǎng)絡(luò)、一個(gè)公共端，所述的多層印刷電路板包括一個(gè)元件層和一個(gè)用于連接所述的公共端的屏蔽層，所述的元件層具有一個(gè)第一焊盤、一個(gè)第二焊盤和一個(gè)第三焊盤，所述的電阻網(wǎng)絡(luò)包括一個(gè)第一電阻和一個(gè)第二電阻，所述的第一電阻連接在所述的第一焊盤和第二焊盤上，所述的第二電阻連接在所述的第二焊盤和第三焊盤上，所述的第三焊盤還用于連接一個(gè)使所述的第三焊盤與所述的屏蔽層等電位的等 電位部件，在所述的元件層和屏蔽層之間還具有一個(gè)中間導(dǎo)電層，且，所述的第一焊盤與所述的中間導(dǎo)電層通過(guò)導(dǎo)體連接，在所述的中間導(dǎo)電層的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的屏蔽層 內(nèi)，在所述的第二焊盤的垂直投影中，一部分垂直投影落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)，一部分垂 直投影落入所述的屏蔽層內(nèi)。在本發(fā)明所述的一種測(cè)量設(shè)備中，所述的等電位部件可以是由一個(gè)連接所述的第 三焊盤和所述的屏蔽層的導(dǎo)體構(gòu)成。在本發(fā)明所述的一種測(cè)量設(shè)備中，所述的等電位部件也可以是由一個(gè)具有正向輸 入端和反向輸入端的運(yùn)算放大器構(gòu)成，所述的第三焊盤用于連接所述的運(yùn)算放大器的一個(gè) 輸入端，所述的運(yùn)算放大器的另一個(gè)輸入端用于連接所述的公共端。在本發(fā)明所述的一種測(cè)量設(shè)備中，所述的第二焊盤和所述的中間導(dǎo)電層之間可以 形成第一寄生電容，所述的第二焊盤和所述的屏蔽層之間可以形成第二寄生電容，所述的 第一寄生電容與所述的第二寄生電容的比值可以等于所述的第二電阻與所述的第一電阻 的比值。本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明揭示了又一種測(cè)量設(shè)備及其放大電 路、阻抗部件和多層印刷電路板。一種多層印刷電路板， 包括一個(gè)元件層和一個(gè)用于連接公共端的屏蔽層，所述的元件層具有一個(gè)第一焊盤、一個(gè)第二焊盤和一個(gè)第三焊盤，所述的第一焊盤與第二焊盤用于連接一個(gè)第一電阻，所述的第二焊盤還與第三焊盤用于連接一個(gè)第二電阻，所述的第三焊盤還用于連接一個(gè)使所述的第三焊盤與所述的屏蔽層等電位的等 電位部件，在所述的元件層和屏蔽層之間還具有一個(gè)中間導(dǎo)電層，且，所述的第二焊盤與所述的中間導(dǎo)電層通過(guò)導(dǎo)體連接，
在所述的中間導(dǎo)電層的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的屏蔽層 內(nèi)，在所述的第一焊盤的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)。在本發(fā)明所述的一種多層印刷電路板中，所述的等電位部件可以是由一個(gè)連接所 述的第三焊盤和所述的屏蔽層的導(dǎo)體構(gòu)成。在本發(fā)明所述的一種多層印刷電路板中，所述的等電位部件也可以是由一個(gè)具有 正向輸入端和反向輸入端的運(yùn)算放大器構(gòu)成，所述的第三焊盤用于連接所述的運(yùn)算放大器 的一個(gè)輸入端，所述的運(yùn)算放大器的另一個(gè)輸入端用于連接所述的公共端。在本發(fā)明所述的一種多層印刷電路板中，所述的第一焊盤和所述的中間導(dǎo)電層之 間可以形成第一寄生電容，所述的中間導(dǎo)電層和所述的屏蔽層之間可以形成第二寄生電 容，所述的第一寄生電容與所述的第二寄生電容的比值可以等于所述的第二電阻與所述的 第一電阻的比值。一種阻抗部件，包括一個(gè)多層印刷電路板，一個(gè)電阻網(wǎng)絡(luò)、所述的多層印刷電路板包括一個(gè)元件層和一個(gè)用于連接公共端的屏蔽層，所述的元件層具有一個(gè)第一焊盤、一個(gè)第二焊盤和一個(gè)第三焊盤，所述的電阻網(wǎng)絡(luò)包括一個(gè)第一電阻和一個(gè)第二電阻，所述的第一電阻連接在所述的第一焊盤和第二焊盤上，所述的第二電阻連接在所述的第二焊盤和第三焊盤上，所述的第三焊盤還用于連接一個(gè)使所述的第三焊盤與所述的屏蔽層等電位的等 電位部件，在所述的元件層和屏蔽層之間還具有一個(gè)中間導(dǎo)電層，且，所述的第二焊盤與所述的中間導(dǎo)電層通過(guò)導(dǎo)體連接，在所述的中間導(dǎo)電層的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的屏蔽層 內(nèi)，在所述的第一焊盤的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)。在本發(fā)明所述的一種阻抗部件中，所述的等電位部件可以是由一個(gè)連接所述的第 三焊盤和所述的屏蔽層的導(dǎo)體構(gòu)成。在本發(fā)明所述的一種阻抗部件中，所述的等電位部件也可以是由一個(gè)具有正向輸 入端和反向輸入端的運(yùn)算放大器構(gòu)成，所述的第三焊盤用于連接所述的運(yùn)算放大器的一個(gè) 輸入端，所述的運(yùn)算放大器的另一個(gè)輸入端用于連接所述的公共端。在本發(fā)明所述的一種阻抗部件中，所述的第一焊盤和所述的中間導(dǎo)電層之間可以 形成第一寄生電容，所述的中間導(dǎo)電層和所述的屏蔽層之間可以形成第二寄生電容，所述 的第一寄生電容與所述的第二寄生電容的比值可以等于所述的第二電阻與所述的第一電 阻的比值。一種放大電路，包括一個(gè)多層印刷電路板，一個(gè)具有正向輸入端和反向輸入端的運(yùn)算放大器和一 個(gè)與所述的運(yùn)算放大器相連接的電阻網(wǎng)絡(luò)、所述的多層印刷電路板包括一個(gè)元件層和一個(gè)用于連接公共端的屏蔽層，所述的元件層具有一個(gè)第一焊盤、一個(gè)第二焊盤和一個(gè)第三焊盤，
所述的電阻網(wǎng)絡(luò)包括一個(gè)第一電阻和一個(gè)第二電阻，所述的第一電阻連接在所述的第一焊盤和第二焊盤上，所述的第二電阻連接在所述的第二焊盤和第三焊盤上，所述的第三焊盤還用于連接一個(gè)使所述的第三焊盤與所述的屏蔽層等電位的等 電位部件，在所述的元件層和屏蔽層之間還具有一個(gè)中間導(dǎo)電層，且，所述的第二焊盤與所述的中間導(dǎo)電層通過(guò)導(dǎo)體連接，在所述的中間導(dǎo)電層的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的屏蔽層 內(nèi)，在所述的第一焊盤的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)。一種測(cè)量設(shè)備，包括一個(gè)多層印刷電路板，一個(gè)電阻網(wǎng)絡(luò)、一個(gè)公共端，所述的多層印刷電路板包括一個(gè)元件層和一個(gè)用于連接所述的公共端的屏蔽層，所述的元件層具有一個(gè)第一焊盤、一個(gè)第二焊盤和一個(gè)第三焊盤，所述的電阻網(wǎng)絡(luò)包括一個(gè)第一電阻和一個(gè)第二電阻，所述的第一電阻連接在所述的第一焊盤和第二焊盤上，所述的第二電阻連接在所述的第二焊盤和第三焊盤上，所述的第三焊盤還用于連接一個(gè)使所述的第三焊盤與所述的屏蔽層等電位的等 電位部件，在所述的元件層和屏蔽層之間還具有一個(gè)中間導(dǎo)電層，且，所述的第二焊盤與所述的中間導(dǎo)電層通過(guò)導(dǎo)體連接，在所述的中間導(dǎo)電層的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的屏蔽層 內(nèi)，在所述的第一焊盤的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)。在本發(fā)明所述的一種測(cè)量設(shè)備中，所述的等電位部件可以是由一個(gè)連接所述的第 三焊盤和所述的屏蔽層的導(dǎo)體構(gòu)成。在本發(fā)明所述的一種測(cè)量設(shè)備中，所述的等電位部件可以是由一個(gè)具有正向輸入 端和反向輸入端的運(yùn)算放大器構(gòu)成，所述的第三焊盤用于連接所述的運(yùn)算放大器的一個(gè)輸 入端，所述的運(yùn)算放大器的另一個(gè)輸入端用于連接所述的公共端。在本發(fā)明所述的一種測(cè) 量設(shè)備中，所述的第一焊盤和所述的中間導(dǎo)電層之間可以形成第一寄生電容，所述的中間 導(dǎo)電層和所述的屏蔽層之間可以形成第二寄生電容，所述的第一寄生電容與所述的第二寄 生電容的比值可以等于所述的第二電阻與所述的第一電阻的比值。本發(fā)明所述的測(cè)量設(shè)備、放大電路、阻抗部件或多層印刷電路板，利用設(shè)置在所述 的元件層和屏蔽層之間的所述的中間導(dǎo)電層，不僅無(wú)需增加額外的器件便可以改善或消除 所述的寄生電容，而且具有溫度補(bǔ)償特性好、工作穩(wěn)定、可靠性高的特點(diǎn)。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的印刷電路板4的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是印刷電路板4的等效電路24的說(shuō)明圖。圖3是現(xiàn)有技術(shù)中的示波器的衰減電路31的說(shuō)明圖。
圖4是用于安裝衰減電路31的印刷電路板44的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是安裝在印刷電路板44上的衰減電路31的等效電路51的說(shuō)明圖。圖6是等效電路51的幅頻特性示意圖。圖7是現(xiàn)有技術(shù)中的萬(wàn)用表的量程放大電路71的說(shuō)明圖。圖8是用于安裝量程放大電路71的印刷電路板84的結(jié)構(gòu)示意圖。圖9是安裝在印刷電路板84上的量程放大電路71的等效電路91的說(shuō)明圖。圖10是等效電路91的幅頻特性示意圖。圖11是現(xiàn)有技術(shù)中所采用的抵消寄生電容的方法的說(shuō)明圖。圖12是本發(fā)明所選用的第一實(shí)施例中的萬(wàn)用表200的結(jié)構(gòu)說(shuō)明圖。圖13是反向放大電路203的說(shuō)明圖。圖14是第一實(shí)施例選用的多層印刷電路板220的結(jié)構(gòu)示意圖。圖15是多層印刷電路板220的垂直投影結(jié)構(gòu)示意圖。圖16是安裝在多層印刷電路板220上的反向放大電路203的等效電路240的說(shuō) 明圖。圖17是等效電路240的進(jìn)一步的等效電路250的說(shuō)明圖。圖18是等效電路250的幅頻特性示意圖。圖19是第一實(shí)施例選用的六層印刷電路板K的結(jié)構(gòu)說(shuō)明圖。圖20是第一實(shí)施例選用的多層印刷電路板320的結(jié)構(gòu)示意圖。圖21是安裝在印刷電路板320上的放大電路203的等效電路350的說(shuō)明圖。圖22是第一實(shí)施例選用的多層印刷電路板420的結(jié)構(gòu)示意圖。圖23是安裝在印刷電路板420上的放大電路203的等效電路450的說(shuō)明圖。圖24是第一實(shí)施例選用的多層印刷電路板520的結(jié)構(gòu)示意圖。圖25是安裝在印刷電路板520上的放大電路203的等效電路550的說(shuō)明圖。圖26是第二實(shí)施例選用的示波器600的放大電路601的說(shuō)明圖。圖27是第二實(shí)施例選用的多層印刷電路板620的結(jié)構(gòu)示意圖。圖28是放大電路601的結(jié)構(gòu)變化說(shuō)明圖。圖29是第二實(shí)施例選用的多層印刷電路板630的結(jié)構(gòu)示意圖。圖30是第二實(shí)施例選用的多層印刷電路板640的結(jié)構(gòu)示意圖。圖31是第二實(shí)時(shí)例選用的多層印刷電路板650的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了進(jìn)一步的說(shuō)明本發(fā)明的一種測(cè)量設(shè)備及其部件，下面例舉本發(fā)明所選用的具 體實(shí)施例。第一實(shí)施例參照?qǐng)D12，在本實(shí)施例中，本發(fā)明所述的測(cè)量設(shè)備為一臺(tái)數(shù)字萬(wàn)用表200，數(shù)字萬(wàn) 用表200包括一個(gè)輸入端子202、一個(gè)量程放大電路201、一個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器204和一個(gè)微處 理器205。輸入端子202用于連接外部的被測(cè)信號(hào)，量程放大電路201用于對(duì)來(lái)自輸入端子 202的被測(cè)信號(hào)進(jìn)行信號(hào)放大處理，A/D轉(zhuǎn)換器204用于對(duì)量程放大電路201輸出的信號(hào)進(jìn) 行模數(shù)轉(zhuǎn)換，微處理器205用于對(duì)A/D轉(zhuǎn)換器204輸出的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。
作為舉例說(shuō)明，在本實(shí)施例中，輸入端子202和量程放大電路201之間還可以包括 有其他電路，如過(guò)壓和過(guò)流保護(hù)電路、衰減電路等。量程放大電路201和A/D轉(zhuǎn)換器204之 間也可以包括有其他電路，比如濾波電路，直流去除電路或還包括交直流轉(zhuǎn)換電路等。在本實(shí)施例中，所述的微處理器205可以是由CPU構(gòu)成、也可以是由CPU和FPGA 或CPLD類可編程器件構(gòu)成，也可以是由CPU和DSP構(gòu)成，CPU可以是由儀表專用CPU或DSP 構(gòu)成，也可以由單片機(jī)構(gòu)成。當(dāng)然，對(duì)于不同的應(yīng)用，微處理器205也可以是由計(jì)算機(jī)構(gòu)成， 如由個(gè)人計(jì)算機(jī)構(gòu)成。在本實(shí)施例中，數(shù)字萬(wàn)用表200是可以用于測(cè)量多種電信號(hào)，如直流電壓、電流、 交流電壓電流、電阻，或還包括可以測(cè)量電容、二極管、三極管等器件的通用測(cè)量?jī)x表，對(duì)于 不同的應(yīng)用，數(shù)字萬(wàn)用表200還可以包括更多的測(cè)量功能，或減少一些測(cè)量功能。在本實(shí)施例中，數(shù)字萬(wàn)用表200的量程放大電路201是由一個(gè)反向放大電路203 構(gòu)成，請(qǐng)參照?qǐng)D13。反向放大電路203包括一個(gè)輸入端211、一個(gè)運(yùn)算放大器Al、一個(gè)電阻網(wǎng)絡(luò)219、一 個(gè)量程電阻R23、一個(gè)輸出端212和一個(gè)公共端244。電阻網(wǎng)絡(luò)219串聯(lián)于輸入端211和運(yùn) 算放大器Al的反向輸入端216之間，電阻網(wǎng)絡(luò)219由串聯(lián)的電阻R21和電阻R22組成。量 程電阻R23連接于運(yùn)算放大器Al的反向輸入端216和運(yùn)算放大器Al的輸出端214之間， 運(yùn)算放大器Al的正向輸入端215接公共端244，運(yùn)算放大器Al的輸出端214連接至反向 放大電路203的輸出端212。當(dāng)一個(gè)輸入信號(hào)Uin接入到反向放大電路203的輸入端211 時(shí)，反向放大電路203將輸入信號(hào)Uin放大為輸出信號(hào)Uout后，由其輸出端212輸出。參考圖14，在本實(shí)施例中，還具有一個(gè)多層印刷電路板220。多層印刷電路板220 是三層印刷電路板，包括一個(gè)元件層221、一個(gè)屏蔽層223和一個(gè)位于元件層221和屏蔽層 223之間的中間層222。在本實(shí)施例中，元件層221、中間層222和屏蔽層223由導(dǎo)電銅箔構(gòu)成，元件層221 與中間層222之間設(shè)置有一個(gè)絕緣層224，中間層222與屏蔽層223之間設(shè)置有一個(gè)絕緣層 225，絕緣層224和絕緣層225由絕緣介質(zhì)材料構(gòu)成。在本實(shí)施例中，多層印刷電路板220的元件層221包括一個(gè)第一焊盤231、一個(gè)第 二焊盤232和一個(gè)第三焊盤233。焊盤231、232、233是銅箔焊盤。結(jié)合參考圖13和圖14，在本實(shí)施例中，反向放大電路203的輸入端211對(duì)應(yīng)多層 印刷電路板220的第一焊盤231，運(yùn)算放大器Al的反向輸入端216對(duì)應(yīng)多層印刷電路板220 的第三焊盤233，公共端244對(duì)應(yīng)多層印刷電路板220的屏蔽層223，屏蔽層223用來(lái)防止 反向放大電路203受外界電磁場(chǎng)干擾。反向放大電路203的電阻網(wǎng)絡(luò)219中的電阻R21的 兩個(gè)接腳以焊接方式安裝在第一焊盤231與第二焊盤232上，電阻R22的兩個(gè)接腳以焊接 方式安裝在第二焊盤232與第三焊盤233上。在本實(shí)施例中，中間層222設(shè)置在第一焊盤231和第二焊盤232的下方，并通過(guò)與 所述的元件層221和屏蔽層223電絕緣，形成一個(gè)電懸浮的導(dǎo)電層。請(qǐng)參照?qǐng)D15，在本實(shí)施例中，多層印刷電路板220的中間層222的面積大于第一焊 盤231和第二焊盤232的面積，而且第一焊盤231和第二焊盤232的垂直投影全部落入中 間層222內(nèi)。屏蔽層223的面積大于或等于中間層222的面積，而且中間層222的垂直投 影全部落入屏蔽層223內(nèi)。
17
請(qǐng)?jiān)俳Y(jié)合參照?qǐng)D13和圖14，在本實(shí)施例的多層印刷電路板220中，第一焊盤231 與第二焊盤232之間會(huì)產(chǎn)生一個(gè)寄生電容C21，第二焊盤232與第三焊盤233之間會(huì)產(chǎn)生一 個(gè)寄生電容C22，第一焊盤231與中間層222之間會(huì)產(chǎn)生一個(gè)寄生電容C23，第二焊盤232 與中間層222之間會(huì)產(chǎn)生一個(gè)寄生電容C24，中間層222與屏蔽層223之間會(huì)產(chǎn)生一個(gè)寄生 電容C25。這里需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中，由于，第三焊盤233對(duì)應(yīng)連接運(yùn)算放大器Al 的反向輸入端216，根據(jù)運(yùn)算放大器Al的正向輸入端215與反向輸入端216等電位的公知 特性，運(yùn)算放大器Al實(shí)際起到了一個(gè)等電位部件的作用，它使第三焊盤233的電位與屏蔽 層223的電位相同。也正因?yàn)榈谌副P233的電位與屏蔽層223的電位相同，第三焊盤233 與屏蔽層223之間不存在寄生電容。請(qǐng)一并參考圖14、圖15和圖16，由于存在寄生電容C21、C22、C23、C24、C25，安裝 在多層印刷電路板220上的反向放大電路203可以等效為等效電路240。在等效電路240 中，節(jié)點(diǎn)241與輸入端211連接，節(jié)點(diǎn)241對(duì)應(yīng)為多層印刷電路板220中的第一焊盤231，節(jié) 點(diǎn)242對(duì)應(yīng)為多層印刷電路板220中的第二焊盤232，節(jié)點(diǎn)243對(duì)應(yīng)為多層印刷電路板220 中的第三焊盤233，公共端244對(duì)應(yīng)為屏蔽層223。在多層印刷電路板220中，由于第一焊盤231與第二焊盤232之間、第二焊盤232 與第三焊盤233之間的正對(duì)面積較小，寄生電容C21、C22相對(duì)于寄生電容C23、C24、C25較 小，其影響可以忽略。在忽略掉寄生電容C21、C22后，可以獲得等效電路240的進(jìn)一步的等 效電路250，參考圖17。由等效電路250可知，電阻R21、電阻R22、寄生電容C23、C24、C25實(shí)際構(gòu)成一個(gè)橋 式電路(電橋)。在所述的橋式電路中，只在寄生電容C24中有電流流過(guò)時(shí)，寄生電容C23、 C24、C25才會(huì)對(duì)由電阻R21和R22組成的電阻網(wǎng)絡(luò)219的頻率特性產(chǎn)生影響。根據(jù)電橋平
衡原理可知，此時(shí)，如控制寄生電容C23、C25，使；=-—，則可以使流經(jīng)寄生電容C24上
的電流為零。從而消除寄生電容C23、C24和C25對(duì)電阻網(wǎng)絡(luò)219的頻率特性的影響。在本實(shí)施例中，結(jié)合參考圖14和圖17，當(dāng)假定第一焊盤231與中間層222的正對(duì) 面積為S1,絕緣層224中絕緣介質(zhì)的厚度為D1,絕緣層224中絕緣介質(zhì)的相對(duì)介電常數(shù)為
的正對(duì)面積為S2,絕緣層225中絕緣介質(zhì)的厚度為D2,絕緣層225中絕緣介質(zhì)的相對(duì)介電常
ε ，則寄生電容C23的電容值可以根據(jù)C23 =」^·確定；如果中間層222與屏蔽層223
數(shù)為，則寄生電容C25的電容值可以根據(jù)確定。由此可見，通過(guò)控制正對(duì)
面積SpS2，或通過(guò)控制絕緣層224、225的厚度DpD2、，或通過(guò)改變材料調(diào)整絕緣層224、225 的相對(duì)介電常數(shù)、2、￡,1，均可以改變寄生電容〔23和025的大小，當(dāng)使寄生電容023和
C25滿足;^j = ，則可以使流經(jīng)寄生電容C24的電流為零，從而消除寄生電容C23、C24
和C25對(duì)電阻網(wǎng)絡(luò)219的頻率特性的影響。 在本實(shí)施例中，由于多層印刷電路板220的絕緣層224、225采用相同的材料制作， 因此，在本實(shí)施例中，是通過(guò)改變正對(duì)面積Sp S2的大小和絕緣層224、225的厚度Dp D2來(lái)使寄生電容C23和C25滿足C23/C25=R22/R21
在利用上述方法消除了寄生電容C23、C24和C25對(duì)電阻網(wǎng)絡(luò)219的頻率特性的影 響后，反向放大電路203的幅頻特性曲線270變得較為平滑，參考圖18，反向放大電路203 的帶寬可以達(dá)到1MHZ。作為本實(shí)施例的一個(gè)舉例說(shuō)明，本實(shí)施例中的多層印刷電路板220還可以是采用 三層以上的多層印刷電路板來(lái)構(gòu)成。例如，該印刷電路板220可以采用六層印刷電路板K來(lái) 構(gòu)成，參考圖19。將六層印刷電路板K的第一層Kl設(shè)置為元件層，將六層印刷電路板K的 第三層K3設(shè)置為中間層所在的位置，將該六層印刷電路板的第六層K6設(shè)置為屏蔽層。此 時(shí)，第一層Kl和第三層K3之間的絕緣層厚度為包括了絕緣層224a和絕緣層224b的厚度。 第三層K3和第六層之間的絕緣層厚度包括了絕緣層225a、絕緣層225b和絕緣層225c的厚 度。在本舉例說(shuō)明中，設(shè)置在第三層K3上的中間層為電懸浮的導(dǎo)電層，與第一層K1、第六層 K6，以及設(shè)置在第一層Kl與第三層K3之間的線路層、設(shè)置在第三層K3和第六層K6之間的 任意線路層電絕緣。作為又一個(gè)舉例說(shuō)明，本第一實(shí)施例也可以選用多層印刷電路板320，請(qǐng)結(jié)合參考 圖13、圖14和圖20，不同于多層印刷電路板220，在多層印刷電路板320中，中間層222的垂直投影全 部落入屏蔽層223內(nèi)，第一焊盤231的垂直投影只有部分落入中間層222內(nèi)，其余部分落在 屏蔽層223內(nèi)，而第二焊盤232的垂直投影全部落入中間層222內(nèi)。在本舉例說(shuō)明中，由于第一焊盤231的垂直投影只有一部分落入中間層222內(nèi)，其 余部分落在屏蔽層223內(nèi)，因此，第一焊盤231與屏蔽層223之間還有一個(gè)寄生電容C36。 在忽略掉寄生電容C21和寄生電容C22后，可以獲得安裝在多層印刷電路板320上的反向 放大電路203的等效電路350，參考圖21。由等效電路350可知，寄生電容C36等效連接在反向放大電路203的輸入端211 與公共端244之間，它不會(huì)對(duì)電阻網(wǎng)絡(luò)219及放大電路203的頻率特性產(chǎn)生影響。作為又一個(gè)舉例說(shuō)明，本第一實(shí)施例也可以選用多層印刷電路板420，請(qǐng)結(jié)合參考 圖13、圖14和圖22，不同于多層印刷電路板220，在多層印刷電路板420中，中間層222的垂直投影全 部落入屏蔽層223內(nèi)，第二焊盤232的垂直投影的一部分落入中間層222內(nèi)，其余部分落在 屏蔽層223內(nèi)，第一焊盤231通過(guò)一個(gè)導(dǎo)電過(guò)孔428電連接中間層222。在本舉例說(shuō)明中， 導(dǎo)電過(guò)孔428相當(dāng)于一個(gè)等電位部件，它使第一焊盤231的電位與中間層222的電位相同。 也正因?yàn)榈谝缓副P231的電位與中間層222的電位相同，第一焊盤231與中間層222之間 不存在寄生電容。在本實(shí)施例中，由于第二焊盤232的垂直投影只有一部分落入中間層222內(nèi)，其余 部分落在屏蔽層223內(nèi)，因此，第二焊盤232與屏蔽層223之間會(huì)具有一個(gè)寄生電容C26，在 忽略掉寄生電容C21和寄生電容C22后，可以得到安裝在多層安裝在印刷電路板420上的 放大電路203的等效電路450，參考圖23。由等效電路450可知，電阻R21、電阻R22、寄生電容C24、C26構(gòu)成一個(gè)橋式電路。
廣 94
通過(guò)使寄生電容C24和C26滿足；=夂，則可以使得支路455上電流為零，從而消除寄
C 2ο Kl\
生電容C24、C26對(duì)電阻網(wǎng)絡(luò)219的影響。
在本舉例說(shuō)明中，由于寄生電容C25等效連接于輸入端211與公共端244之間，因 此不會(huì)對(duì)電阻網(wǎng)絡(luò)219及反向放大電路203的頻率特性產(chǎn)生影響。作為又一個(gè)舉例說(shuō)明，本第一實(shí)施例也可以選用多層印刷電路板520，請(qǐng)結(jié)合參考 圖13、圖14和圖24，不同于多層印刷電路板220，在多層印刷電路板520中，第二焊盤232通過(guò)一個(gè)導(dǎo) 電過(guò)孔528電連接中間層222。此時(shí)，在忽略掉寄生電容C21和寄生電容C22后，可以得到 安裝在多層印刷電路板520上的放大電路203的等效電路550，參考圖25。由等效電路550可知，電阻R21、電阻R22、寄生電容C23和寄生電容C25構(gòu)成一個(gè)
橋式電路。通過(guò)控制寄生電容C23和寄生電容C25的電容值，使"^ = ·，則可以使支路
CZj /<2 丄
555上電流為零，從而消除寄生電容C23、C25對(duì)電阻網(wǎng)絡(luò)219及反向放大電路203的頻率 特性產(chǎn)生影響。作為進(jìn)一步地說(shuō)明，在本舉例說(shuō)明中，參考圖24和圖25，寄生電容C23也可以不 僅包含由于焊盤231相對(duì)于屏蔽層223產(chǎn)生的寄生電容，還可以包含其它原因引起的電容， 比如電阻R21的元件本身存在的寄生電容、或電阻R21相對(duì)于屏蔽層223產(chǎn)生的寄生電容。 此時(shí)，通過(guò)控制第一焊盤231和中間層222的正對(duì)面積、絕緣層224和絕緣層225的厚度、
介電常數(shù)，也可以調(diào)整寄生電容C23和寄生電容C25的電容值，使^ = ^，使支路555上
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電流為零，從而消除寄生電容C23、C25對(duì)電阻網(wǎng)絡(luò)219及反向放大電路203的頻率特性產(chǎn) 生影響。第二實(shí)施例在本實(shí)施例中，本發(fā)明所述的測(cè)量設(shè)備為一臺(tái)示波器600，請(qǐng)參照?qǐng)D26，示波器 600包括一個(gè)放大電路601，放大電路601通過(guò)輸入端611、輸出端612串聯(lián)連接在示波器 600的輸入回路中。在該放大電路中具有一個(gè)串聯(lián)連接在輸入端611和輸出端612之間的 電阻網(wǎng)絡(luò)602和一個(gè)運(yùn)算放大器A61。其中，電阻網(wǎng)絡(luò)602是一個(gè)由電阻R61和電阻R62 連接組成的衰減網(wǎng)絡(luò)，主要用于對(duì)接入的被測(cè)信號(hào)進(jìn)行衰減，電阻R61—端與輸入端611連 結(jié)，另一端與放大器A61的正向輸入端614連結(jié)，電阻R62的一端連接放大器A61的正向輸 入端614，另一端連接公共端613。在本實(shí)施例中，運(yùn)算放大器A61的輸出端616連接該放 大電路601的輸出端612，運(yùn)算放大器A61的輸出端616與反向輸入端615連接，使運(yùn)算放 大器A61連接成驅(qū)動(dòng)電路或稱為緩沖電路，用于為下級(jí)電路提供驅(qū)動(dòng)電流。參考圖27，在本實(shí)施例中，還具有一個(gè)多層印刷電路板620。多層印刷電路板620 為一個(gè)三層印刷電路板，包括一個(gè)元件層621、一個(gè)屏蔽層623和一個(gè)位于元件層621和屏 蔽層623之間的中間層622。在本實(shí)施例中，元件層621、中間層622和屏蔽層623由導(dǎo)體構(gòu)成，元件層621與中 間層622之間設(shè)置有絕緣層624，中間層622與屏蔽層623之間設(shè)置有絕緣層625，絕緣層 624和絕緣層625均由絕緣材料構(gòu)成。在本實(shí)施例中，多層印刷電路板620的元件層621具有第一焊盤631、第二焊盤 632和第三焊盤633。焊盤631、632、633為銅箔焊盤。請(qǐng)結(jié)合參照?qǐng)D26和圖27，在本實(shí)施例中，組成電阻網(wǎng)絡(luò)602的電阻R61和電阻R62 安裝在一個(gè)多層印刷電路板620上。電阻R61的兩個(gè)接腳安裝在該第一焊盤631與第二焊盤632上，電阻R62的兩個(gè)接腳安裝在該第二焊盤632與第三焊盤633上。第三焊盤633 通過(guò)導(dǎo)電過(guò)孔629與屏蔽層623電連接，導(dǎo)電過(guò)孔629使第三焊盤633與屏蔽層623等電 位。在本實(shí)施例中，中間層622是一個(gè)電懸浮的導(dǎo)電層，位于該第一焊盤631和第二焊 盤632的下方。所謂的電懸浮的導(dǎo)電層是指中間層622是不直接到連接任何電壓或電信的 導(dǎo)電層。在本實(shí)施例中，第一焊盤631對(duì)應(yīng)放大電路601的輸入端611，第二焊盤632對(duì)應(yīng) 運(yùn)算放大器A61的輸入端614，第三焊盤633和多層印刷電路板620的屏蔽層623對(duì)應(yīng)公共 端613。屏蔽層623用于防止外界電磁場(chǎng)的干擾。在本實(shí)施例中，多層印刷電路板620的中間層622的面積大于第一焊盤631和第 二焊盤632的面積，而且第一焊盤631和第二焊盤632的垂直投影全部落入中間層622內(nèi)。 屏蔽層623的面積大于或等于中間層622的面積，而且中間層622的垂直投影全部落入屏 蔽層623內(nèi)。在本實(shí)施例中，第一焊盤631與第二焊盤632之間會(huì)產(chǎn)生一個(gè)寄生電容C61，第二 焊盤632與第三焊盤633之間會(huì)產(chǎn)生一個(gè)寄生電容C62，第一焊盤631與中間層622之間會(huì) 產(chǎn)生一個(gè)寄生電容C63，第二焊盤632與中間層622之間會(huì)產(chǎn)生一個(gè)寄生電容C64，中間層 622與屏蔽層623之間會(huì)產(chǎn)生一個(gè)寄生電容C65?；谂c本發(fā)明第一實(shí)施方式相同的原理，在本實(shí)施例中，可以忽略掉寄生電容C61 和C62對(duì)電路的影響，并，通過(guò)調(diào)整第一焊盤631在中間層622上的垂直投影面積、中間層 622在屏蔽層623上的垂直投影面積、或還包括通過(guò)調(diào)整絕緣層624和絕緣層625的介質(zhì)
厚度或介電常數(shù)，改變寄生電容C63和C65的電容值，可以使^§ ==。當(dāng)^§ 時(shí)，會(huì)
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使流經(jīng)寄生電容C64的電流為零，使電容C63和C65等效串聯(lián)連接在輸入端611和公共端 613之間，從而消除了寄生電容C63、C64、C65對(duì)電阻網(wǎng)絡(luò)602及整個(gè)放大電路601的頻率 特性的影響。作為本實(shí)施例的又一個(gè)舉例說(shuō)明，請(qǐng)一并參照?qǐng)D27和圖28，本舉例與所述的第二 實(shí)施例的不同之處在于放大電路601的連接方式。在本舉例說(shuō)明中，在放大電路601中，電 阻網(wǎng)絡(luò)602的中的電阻R61的一端連接放大器A61的輸出端616，電阻R61的另一端連接放 大器A61的反向輸入端615，電阻R62的一端連接放大器A61的反向輸入端615，另一端連 接公共端613。放大器A61的正向輸入端614連接到放大電路601的輸入端611。本舉例說(shuō)明仍采用多層印刷電路板620，在多層印刷電路板620上，第一焊盤631 對(duì)應(yīng)運(yùn)算放大器A61的輸出端616，第二焊盤632對(duì)應(yīng)運(yùn)算放大器A61的輸入端615，第三 焊盤633和屏蔽層623對(duì)應(yīng)公共端613。在本舉例說(shuō)明中，通過(guò)改變寄生電容C63和C65的電容值，使^ ^，可以使流
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經(jīng)寄生電容C64上的電流為零，使最終的寄生電容C63和C65是建立在放大電路601的輸 出端612上的。在本實(shí)施例中，通過(guò)使■^二^，可以改善放大電路601幅頻特性的平滑
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程度，但無(wú)助于改善其帶寬，可適用于一些特定的應(yīng)用環(huán)境中。作為又一舉例說(shuō)明，所述的第二實(shí)施例也可以選用多層印刷電路板630，請(qǐng)結(jié)合參
21考圖26、圖27和圖29，不同于多層印刷電路板620，多層印刷電路板630的第一焊盤631和第二焊盤632 的垂直投影部分落入中間層622內(nèi)，中間層622的垂直投影全部落入屏蔽層623內(nèi)。具體 而言，第一焊盤631的垂直投影一部分落入中間層622內(nèi)，另一部分落入屏蔽層623內(nèi)，第 二焊盤632的垂直投影全部落入屏蔽層623內(nèi)。在本舉例說(shuō)明中，因第一焊盤631的一部分垂直投影落在屏蔽層623內(nèi)，從而產(chǎn)生 了寄生電容C66，但由于，寄生電容C66是連接在輸入端611與公共端613之間的，所以，寄 生電容C66不會(huì)對(duì)電阻網(wǎng)絡(luò)602的頻率特性產(chǎn)生影響。作為又一舉例說(shuō)明，請(qǐng)結(jié)合參考圖26、圖27和圖30，本第二實(shí)施例中的示波器600 也可以選用多層印刷電路板640。不同于多層印刷電路板620，多層印刷電路板640的第二焊盤632的垂直投影的 一部分落入中間層622內(nèi)，另一部分落入屏蔽層623內(nèi)。第一焊盤631通過(guò)一個(gè)導(dǎo)電過(guò)孔 628與中間層622電連接。在本舉例說(shuō)明中，寄生電容C65等效連接在輸入端611與公共端613之間，不會(huì) 對(duì)電阻網(wǎng)絡(luò)602的頻率特性產(chǎn)生影響。在本舉例說(shuō)明中，通過(guò)調(diào)整寄生電容C64和C67，使
^ ==，也可以使寄生電容C64和C67等效為連接在輸入端611與公共端613之間，不 Co / Kbi
會(huì)影響電阻網(wǎng)絡(luò)602或放大電路601的頻率特性。在本舉例說(shuō)明中，該第一焊盤631的垂直投影也可以是部分落入或者是全部落入 或者是沒有落入中間層622當(dāng)中。作為又一舉例說(shuō)明，請(qǐng)結(jié)合參考圖26、圖27和圖31，本第二實(shí)施例中的示波器600 也可以選用多層印刷電路板650。不同于多層印刷電路板620，多層印刷電路板650的該第二焊盤632通過(guò)一個(gè) 導(dǎo)電過(guò)孔627與中間層622電連接。在本舉例說(shuō)明中，通過(guò)調(diào)整寄生電容C63和C65，使
= !，也可以使寄生電容C63和C65等效為連接在輸入端611與公共端613之間，不
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會(huì)影響電阻網(wǎng)絡(luò)602或放大電路601的頻率特性。作為進(jìn)一步說(shuō)明，在本舉例說(shuō)明中，第一焊盤631的垂直投影也可以是部分落入 中間層622當(dāng)中，第二焊盤632的垂直投影也可以是部分落入中間層622中。作為進(jìn)一步說(shuō)明，在本實(shí)施中所述的多層印刷電路板620、630、640或650，上安裝 的電阻R61和電阻R62是由純電阻元件構(gòu)成，但，對(duì)于不同的應(yīng)用，電阻R61和電阻R62也 可以是由包含阻抗的其他元器件構(gòu)成。作為進(jìn)一步說(shuō)明，本實(shí)施中所述的多層印刷電路板620、630、640或650不僅可以 用來(lái)安裝放大電路601中的電阻網(wǎng)絡(luò)602，還可以用于安裝包括放大器A61在內(nèi)的整個(gè)放大 電路601，或還可以用來(lái)安裝示波器600中的其他電路或部件。本實(shí)施例所揭示的方法，不僅可以用于消除、減弱或改善由于印刷線路板上的焊 盤原因產(chǎn)生的寄生電容，從而改善電阻網(wǎng)絡(luò)602或整個(gè)放大電路601的帶寬或其他頻率特 性，而且還可以用于消除、減弱或改善由于其他原因，如元器件原因或布線原因引入的寄生 電容。本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭露的方法，同樣可以較容易的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，這里不再 贅述。
在上述各實(shí)施例和進(jìn)一步的舉例說(shuō)明中，揭示了如何利用設(shè)置在所述的元件層和 屏蔽層之間的所述的中間導(dǎo)電層，改善或消除所述的寄生電容。利用本發(fā)明所揭示的方法， 不僅無(wú)需增加額外的器件便可以實(shí)現(xiàn)改善或消除所述的寄生電容的目的，而且具有溫度補(bǔ) 償特性好、工作穩(wěn)定、可靠性高的特點(diǎn)。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何 熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵 蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍都應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
2權(quán)利要求
一種多層印刷電路板，包括一個(gè)元件層和一個(gè)用于連接公共端的屏蔽層，所述的元件層具有一個(gè)第一焊盤、一個(gè)第二焊盤和一個(gè)第三焊盤，所述的第一焊盤與第二焊盤用于連接一個(gè)第一電阻，所述的第二焊盤還與第三焊盤用于連接一個(gè)第二電阻，所述的第三焊盤還用于連接一個(gè)使所述的第三焊盤與所述的屏蔽層等電位的等電位部件，其特征在于在所述的元件層和屏蔽層之間還具有一個(gè)電懸浮的中間導(dǎo)電層，且，在所述的中間導(dǎo)電層的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的屏蔽層內(nèi)，在所述的第一焊盤的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)，所述的第二焊盤的垂直投影全部落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于所述的等電位部件是由一個(gè)連接所述的第三焊盤和所述的屏蔽層的導(dǎo)體構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于所述的等電位部件是由一個(gè)具有正向輸入端和反向輸入端的運(yùn)算放大器構(gòu)成， 所述的第三焊盤用于連接所述的運(yùn)算放大器的一個(gè)輸入端，所述的運(yùn)算放大器的另一 個(gè)輸入端用于連接所述的公共端。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的多層印刷電路板，其特征在于所述的第一焊盤和所述的中間導(dǎo)電層之間可以形成第一寄生電容，所述的中間導(dǎo)電層 和所述的屏蔽層之間可以形成第二寄生電容，所述的第一寄生電容與所述的第二寄生電容 的比值等于所述的第二電阻與所述的第一電阻的比值。
5.一種阻抗部件，包括一個(gè)多層印刷電路板和一個(gè)電阻網(wǎng)絡(luò)，所述的多層印刷電路板包括一個(gè)元件層和一個(gè)用于連接公共端的屏蔽層， 所述的元件層具有一個(gè)第一焊盤、一個(gè)第二焊盤和一個(gè)第三焊盤， 所述的電阻網(wǎng)絡(luò)包括一個(gè)第一電阻和一個(gè)第二電阻， 所述的第一電阻連接在所述的第一焊盤和第二焊盤上， 所述的第二電阻連接在所述的第二焊盤和第三焊盤上，所述的第三焊盤還用于連接一個(gè)使所述的第三焊盤與所述的屏蔽層等電位的等電位 部件，其特征在于在所述的元件層和屏蔽層之間還具有一個(gè)電懸浮的中間導(dǎo)電層，且， 在所述的中間導(dǎo)電層的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的屏蔽層內(nèi)，在 所述的第一焊盤的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)，所述的 第二焊盤的垂直投影全部落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的阻抗部件，其特征在于所述的等電位部件是由一個(gè)連接所述的第三焊盤和所述的屏蔽層的導(dǎo)體構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的阻抗部件，其特征在于所述的等電位部件是由一個(gè)具有正向輸入端和反向輸入端的運(yùn)算放大器構(gòu)成，所述的 第三焊盤用于連接所述的運(yùn)算放大器的一個(gè)輸入端，所述的運(yùn)算放大器的另一個(gè)輸入端用 于連接所述的公共端。
8.根據(jù)權(quán)利要求5、6或7所述的阻抗部件，其特征在于所述的第一焊盤和所述的中間導(dǎo)電層之間可以形成第一寄生電容，所述的中間導(dǎo)電層 和所述的屏蔽層之間可以形成第二寄生電容，所述的第一寄生電容與所述的第二寄生電容 的比值等于所述的第二電阻與所述的第一電阻的比值。
9.一種放大電路，包括一個(gè)多層印刷電路板、一個(gè)具有正向輸入端和反向輸入端的運(yùn)算放大器和一個(gè)與所述 的運(yùn)算放大器相連接的電阻網(wǎng)絡(luò)，所述的多層印刷電路板包括一個(gè)元件層和一個(gè)用于連接公共端的屏蔽層， 所述的元件層具有一個(gè)第一焊盤、一個(gè)第二焊盤和一個(gè)第三焊盤， 所述的電阻網(wǎng)絡(luò)包括一個(gè)第一電阻和一個(gè)第二電阻， 所述的第一電阻連接在所述的第一焊盤和第二焊盤上， 所述的第二電阻連接在所述的第二焊盤和第三焊盤上，所述的第三焊盤還用于連接一個(gè)使所述的第三焊盤與所述的屏蔽層等電位的等電位 部件，其特征在于在所述的元件層和屏蔽層之間還具有一個(gè)電懸浮的中間導(dǎo)電層，且， 在所述的中間導(dǎo)電層的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的屏蔽層內(nèi)，在 所述的第一焊盤的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)，所述的 第二焊盤的垂直投影全部落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)。
10.一種測(cè)量設(shè)備，包括一個(gè)多層印刷電路板、一個(gè)電阻網(wǎng)絡(luò)和一個(gè)公共端，所述的多層印刷電路板包括一個(gè)元件層和一個(gè)用于連接所述的公共端的屏蔽層， 所述的元件層具有一個(gè)第一焊盤、一個(gè)第二焊盤和一個(gè)第三焊盤， 所述的電阻網(wǎng)絡(luò)包括一個(gè)第一電阻和一個(gè)第二電阻， 所述的第一電阻連接在所述的第一焊盤和第二焊盤上， 所述的第二電阻連接在所述的第二焊盤和第三焊盤上，所述的第三焊盤還用于連接一個(gè)使所述的第三焊盤與所述的屏蔽層等電位的等電位 部件，其特征在于在所述的元件層和屏蔽層之間還具有一個(gè)電懸浮的中間導(dǎo)電層，且， 在所述的中間導(dǎo)電層的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的屏蔽層內(nèi)，在 所述的第一焊盤的垂直投影中，至少有一部分垂直投影落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)，所述的 第二焊盤的垂直投影全部落入所述的中間導(dǎo)電層內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的測(cè)量設(shè)備，其特征在于所述的等電位部件是由一個(gè)連接所述的第三焊盤和所述的屏蔽層的導(dǎo)體構(gòu)成。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的測(cè)量設(shè)備，其特征在于3所述的等電位部件是由一個(gè)具有正向輸入端和反向輸入端的運(yùn)算放大器構(gòu)成，所述的 第三焊盤連接所述的運(yùn)算放大器的一個(gè)輸入端，所述的運(yùn)算放大器的另一個(gè)輸入端連接所 述的公共端。
13.根據(jù)權(quán)利要求10、11或12所述的測(cè)量設(shè)備，其特征在于 所述的第一焊盤和所述的中間導(dǎo)電層之間可以形成第一寄生電容，所述的中間導(dǎo)電層 和所述的屏蔽層之間可以形成第二寄生電容，所述的第一寄生電容與所述的第二寄生電容 的比值等于所述的第二電阻與所述的第一電阻的比值。
全文摘要
本發(fā)明的一種測(cè)量設(shè)備及其放大電路、阻抗部件和多層印刷電路板涉及到一個(gè)多層印刷電路板220和一個(gè)第一電阻R21和一個(gè)第二電阻R22，多層印刷電路板220具有元件層221、絕緣層224、絕緣層225和屏蔽層223，元件層221具有用于安裝第一電阻R21和第二電阻R22的第一焊盤231、第二焊盤232和第三焊盤233，本發(fā)明在多層印刷電路板220中設(shè)置了一個(gè)中間層222，使通過(guò)改變第一焊盤231、第二焊盤232和中間層222的尺寸大小、絕緣層224、225厚度或還包括絕緣層224、225的介電常數(shù)，可以減弱或消除由焊盤231、232引入的寄生電容C23、C24、C25，從而改善電路的頻率特性，具有性能穩(wěn)定、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單和容易實(shí)現(xiàn)的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)G01R15/12GK101932189SQ20091014862
公開日2010年12月29日 申請(qǐng)日期2009年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月25日
發(fā)明者李維森, 王悅, 王鐵軍 申請(qǐng)人:北京普源精電科技有限公司