專利名稱：電路板的測試方法及專用治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體元件的測試方法及所用到的治具，尤其是 指一種電路板的測試方法和專用治具。
背景技術(shù)：
為了確保半導(dǎo)體元件產(chǎn)品品質(zhì)，除了對半導(dǎo)體元件組裝成的產(chǎn)品 進(jìn)行檢測外，在半導(dǎo)體元件的組裝過程中，針對特定的封裝工藝后， 對半導(dǎo)體元件的半成品也會(huì)進(jìn)行檢測的步驟，其中芯片貼覆于電路板 及電性連接的步驟后，在未形成封膠體包覆芯片的步驟前，因?yàn)榇穗A 段關(guān)系著半導(dǎo)體元件的功能是否合格，故在封裝工藝后，即會(huì)通過一 檢測系統(tǒng)對半導(dǎo)體元件半成品如電路板進(jìn)行功能性的檢測。
目前利用檢測系統(tǒng)對半導(dǎo)體元件半成品進(jìn)行功能性檢測的測試 方法，如圖1所示，利用一個(gè)上位機(jī)如仿真器通過一個(gè)接口引出的多
個(gè)導(dǎo)線3直接焊接到電路板5上的焊點(diǎn)6上，即需要將測試的引腳接 點(diǎn)利用導(dǎo)線3以焊接的方式連接到仿真器或者需要測試的主機(jī)上，雖 然這種測試方法實(shí)現(xiàn)了測試電路板功能的目的，而且不需要任何測試 治具，但是每做一次測試，都需要將相應(yīng)導(dǎo)線焊接到電路板上，這樣 操作務(wù)必復(fù)雜、耗時(shí)，而且焊接過后也會(huì)影響到整個(gè)電路板的外觀， 再次測試時(shí)，需要將先前焊接的部分處理掉，而在實(shí)際操作時(shí)，焊接 點(diǎn)比較難清除，而且由于外觀已經(jīng)污臟，所以測試后的電路板也不可能再用來組裝，這樣勢必造成了不必要的浪費(fèi)，不方便循環(huán)使用。
因此需要為廣大用戶提供一種更加簡便的方法來解決以上問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)際所要解決的技術(shù)問題是如何提供一種可重復(fù)使用的測試電路板的方法。
為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明提供了 一種新的測試電路板的方法，該方法包括以下步驟，利用一治具裝設(shè)該電路板，利用一接口連接該治具和上位機(jī)，所述接口的一端插接于上位機(jī)上，另一端通過導(dǎo)線引出探針插接于該治具上，使探針正好接觸到所述電路板的測試點(diǎn)上。
本發(fā)明還提供一種測試電路板的專用治具，所述治具包括基座和數(shù)個(gè)探針孔，該探針孔為貫穿整個(gè)基座的通孔，其中該基座由上座體和下座體組成，下座體上設(shè)有容置該電路板的容置槽。
本發(fā)明所述電路板的測試方法及專用治具，不但此方法步驟簡單，而且治具結(jié)構(gòu)也相當(dāng)簡單，利用該方法測試完成后不但不會(huì)影響電路板的外觀，而且在完成一次測試后，還可反復(fù)多次測試、利用，在實(shí)現(xiàn)便捷性的同時(shí)，也實(shí)現(xiàn)了批量測試的目的。


圖1是現(xiàn)有電路板測試的方法；
圖2根據(jù)本發(fā)明用來測試電路板的治具;圖3根據(jù)本發(fā)明用來測試電路板的治具的下座體；圖4根據(jù)本發(fā)明測試電路板的連接方法；
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。請結(jié)合參閱圖2和圖3所示，為本發(fā)明用來測試電路板的治具1,該治具1包括基座10、數(shù)個(gè)探針孔20及若干定位螺栓30，其中基座10包括上座體11和下座體12，其上座體11的大約中心處設(shè)有數(shù)個(gè)探針孔20，該探針孔20為一貫穿上座體11的通孔，上座體11的外圍設(shè)有若干個(gè)上定位孔13，用于與下座體12上的下定位子L 15相配合，以使定位螺栓30穿插于其中，下基座12大約中心處開設(shè)有一容置槽14，且該容置槽14貫穿了整個(gè)下基座12，其大小剛好容納待測電路板，且該數(shù)個(gè)探針孔20最好設(shè)置在容置槽14的大小范圍內(nèi)，以使該探針孔20可貫穿整個(gè)基座10，在下座體12的外圍也設(shè)有若干個(gè)下定位孔15，用于與上座體11的上定位孔13相配合，且下定位孔15略大于上定位孔13，以使定位螺栓30穿過該兩定位孔13及15，可穩(wěn)定的固定整個(gè)基座10。
請參閱圖4所示，為本發(fā)明測試電路板的連接方法， 一接口2，其一端可用于插接到上位機(jī)上，如仿真器或者主機(jī)，另一端從其上引出多根導(dǎo)線3，導(dǎo)線3的末端連接探針4,探針4由針體41和針頭42兩部分組成，針頭42設(shè)于針體41之內(nèi)，其中在針體41內(nèi)還設(shè)有彈簧(未圖示)，該彈簧連接著針頭42，故此當(dāng)有外力作用于針頭42時(shí)，由于針體41內(nèi)彈簧的彈性使得針頭42可自由伸縮。
當(dāng)需要測試該電路板時(shí)，可先將接口 2的一端插入到仿真器或主機(jī)上，另一端通過導(dǎo)線3引出探針4插接于該治具1上，其中，探針4是插入到基座10的探針孔20中，這樣整個(gè)測試準(zhǔn)備工作就已完成，測試時(shí)，只需將整個(gè)電路板裝設(shè)在治具1中的容置槽14內(nèi)，將待測電路板的測點(diǎn)位置找出，使探針4穩(wěn)定的壓著于測點(diǎn)之上，即要保證探針4正好接觸到所述電路板的測試點(diǎn)上，這時(shí)就可測試該電路板的各種性能。
由于該種測試方法中，不再需要焊接的方式，所以既提高了工作效率，而且操作更加簡單、方便，也不會(huì)對測試板外觀造成任何影響，可重復(fù)多次使用，非常適用于小批量生產(chǎn)。
本法所述的方法，不但可用于測試電路板，而且也適用于小批量的燒錄芯片，即將程序拷入芯片中時(shí)，這種方法一樣可快速燒錄芯片，且保證芯片的各種性能。
權(quán)利要求
1.一種電路板的測試方法，其特征在于，該電路板的測試方法包括如下步驟利用一治具裝設(shè)該電路板；利用一接口連接該治具和上位機(jī)；所述接口的一端插接于上位機(jī)上，另一端通過導(dǎo)線引出探針插接于該治具上，使探針正好接觸到所述電路板的測試點(diǎn)上。
2. 如權(quán)利要求1所述的測試方法，其特征在于所述上位機(jī)包括仿真器和主機(jī)等。
3. 如權(quán)利要求1所述的測試方法，其特征在于所述探針包括針體和針頭，其中針體內(nèi)還設(shè)有彈簧，針頭一端連接著該彈簧。
4. 一種測試電路板的治具，其特征在于所述治具包括基座和數(shù)個(gè) 探針孔，該探針孔為貫穿整個(gè)基座的通孔，其中該基座由上座體 和下座體組成，下座體上設(shè)有容置該電路板的容置槽。
5. 如權(quán)利要求4所述的治具，其特征在于所述容置槽位于下座體 的中心附近，且貫穿了整個(gè)下座體。
6. 如權(quán)利要求4所述的治具，其特征在于所述探針孔設(shè)置于所述 容置槽的大小范圍內(nèi)。
7. 如權(quán)利要求4所述的治具，其特征在于所述探針孔內(nèi)可裝設(shè)相 應(yīng)探針。
8. 如權(quán)利要求4所述的治具，其特征在于所述上、下座體分別設(shè) 有與其相對應(yīng)的上、下定位孔。
9. 如權(quán)利要求8所述的治具，其特征在于所述下定位孔大于上定位孔。
10.如權(quán)利要求4或8所述的治具，其特征在于所述上、下座體可
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板的測試方法和專用治具，該方法包括以下步驟，利用一治具裝設(shè)該電路板，利用一接口連接該治具和上位機(jī)，所述接口的一端插接于上位機(jī)上，另一端通過導(dǎo)線引出探針插接于該治具上，使探針正好接觸到所述電路板的測試點(diǎn)上。本發(fā)明方法不但步驟簡單，而且治具結(jié)構(gòu)也簡單，利用該方法測試完成后不但不會(huì)影響電路板的外觀，而且在完成一次測試后，還可反復(fù)多次測試、利用，在實(shí)現(xiàn)便捷性的同時(shí)，也實(shí)現(xiàn)了批量測試的目的。
文檔編號G01R31/28GK101661079SQ20091018279
公開日2010年3月3日 申請日期2009年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月7日
發(fā)明者馬里劍 申請人:蘇州瀚瑞微電子有限公司