專利名稱:一種大尺寸晶粒取向的檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及物理 測(cè)試領(lǐng)域一種測(cè)試方法,尤其適合于大尺寸晶粒取向的檢測(cè)方法。
背景技術(shù):
眾所周知,多晶體材料的晶粒尺寸、織構(gòu)類型、織構(gòu)組分含量以及織構(gòu)位向準(zhǔn)確與 否,影響材料的力學(xué)性能和物理性能,是判斷材料性能優(yōu)劣與否的關(guān)鍵因素??棙?gòu),即晶粒取向與晶粒幾何尺寸相結(jié)合,可以為材料的制備提供理論指導(dǎo)。因 此,要求能夠?qū)崿F(xiàn)晶粒形貌與晶粒取向相結(jié)合的情況下,快速、批量檢測(cè)晶粒取向。X-射線衍射法測(cè)量晶體織構(gòu),通常測(cè)量三張不完整極圖,再計(jì)算0DF,這樣可以表 征織構(gòu)在三維空間內(nèi)的分布特征,卻不能實(shí)現(xiàn)晶粒形貌與晶粒取向的結(jié)合;如果晶粒尺寸 較大,而X射線照射面積有限,會(huì)造成無(wú)統(tǒng)計(jì)意義,對(duì)材料性能以及工藝優(yōu)劣判斷不準(zhǔn)確, 產(chǎn)生以偏蓋全。EBSD技術(shù)可在晶粒尺度上的微區(qū)將晶體學(xué)數(shù)據(jù)與晶粒組織形貌結(jié)合起來,一般來 講,在電子束移動(dòng)測(cè)量狀態(tài)下,EBSD技術(shù)能夠檢測(cè)的樣品尺寸小于1mm,在樣品臺(tái)移動(dòng)時(shí), 雖然檢測(cè)區(qū)域增大,但檢測(cè)時(shí)間較長(zhǎng),難以實(shí)現(xiàn)快速、批量的統(tǒng)計(jì)晶粒取向的要求。如果能將EBSD和X-衍射技術(shù)兩者的優(yōu)點(diǎn)結(jié)合起來,將大大提高檢測(cè)效率,縮短檢 測(cè)所需時(shí)間,減少儀器設(shè)備和人員投入,降低檢測(cè)成本。目前還沒有將兩個(gè)儀器結(jié)合起來檢 測(cè)的方法,故亟需一種檢測(cè)大尺寸晶粒取向的方法,以便快速、批量的實(shí)現(xiàn)晶粒形貌和晶粒 取向的結(jié)合。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種大尺寸晶粒取向的檢測(cè)方法,以快速分析大尺寸晶粒 取向,實(shí)現(xiàn)晶粒形貌和晶粒取向的結(jié)合。本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的,一種大尺寸晶粒取向檢測(cè)方法,主要包括數(shù)據(jù)庫(kù)的 建立和儲(chǔ)備,通過EBSD技術(shù)將晶粒顏色和晶體學(xué)數(shù)據(jù)結(jié)合,建立顏色與晶體學(xué)數(shù)據(jù)的對(duì)應(yīng) 關(guān)系,并記錄不同金屬材料、不同取向晶粒的腐蝕條件,得到待測(cè)的批量樣品后,檢索數(shù)據(jù) 庫(kù),搜索出腐蝕狀態(tài),按同樣的腐蝕方式腐蝕后,在同一光源條件、同一觀察視角條件下,記 錄晶粒的顏色,與數(shù)據(jù)庫(kù)符合條件的取向?qū)?yīng),最終實(shí)現(xiàn)快速、批量的晶粒取向檢測(cè)。具體 操作方式如下數(shù)據(jù)庫(kù)的建立(1)計(jì)算不同取向晶粒的比表面能、計(jì)算腐蝕條件根據(jù)不同金屬材料和不同取向晶粒的表面能不同的差異,通過腐蝕理論得出適宜 的腐蝕條件,腐蝕條件是指在一定的環(huán)境溫度、一定的腐蝕液配比和濃度、一定的腐蝕時(shí)間 下,不同取向的晶粒腐蝕呈現(xiàn)各向異性。(2)制備一定規(guī)格尺寸的標(biāo)準(zhǔn)樣品,在適宜的條件下,腐蝕樣品。
(3)樣品顏色的觀察,這是本技術(shù)方案的關(guān)鍵,觀察的光源條件、觀察距離和觀察 角度的條件要固定。(4)采用EBSD技術(shù)掃描不同顏色的晶粒獲取晶體學(xué)數(shù)據(jù),晶體學(xué)數(shù)據(jù)包括晶粒的 取向,偏離理想取向的偏離角度等數(shù)據(jù)。(5)按上述步驟,做不同金屬材料、不同取向大尺寸晶粒顏色與晶體學(xué)關(guān)系的數(shù)據(jù)庫(kù)。
待測(cè)樣品的檢測(cè)批量的待測(cè)樣品按以上數(shù)據(jù)庫(kù)所記錄的腐蝕條件進(jìn)行腐蝕,固定條件下觀察得出 的晶粒顏色與相同條件下的數(shù)據(jù)庫(kù)晶粒顏色對(duì)比,進(jìn)而批量得到待測(cè)樣品的晶粒取向等數(shù) 據(jù),從而實(shí)現(xiàn)待測(cè)樣品的織構(gòu)類型、組分含量、取向度等參數(shù)。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)和積極效果本發(fā)明通過計(jì)算晶粒取向表面能和腐蝕時(shí)間,獲得固定條件下觀察到不同晶粒取 向的特殊顏色,與掃描數(shù)據(jù)庫(kù)相對(duì)應(yīng),實(shí)現(xiàn)大尺寸多晶體材料取向的快速、批量檢測(cè),進(jìn)而 實(shí)現(xiàn)材料性能的判斷。
圖1為取向硅鋼待測(cè)樣圖片(實(shí)施例1);圖2為取向硅鋼數(shù)據(jù)庫(kù)標(biāo)準(zhǔn)樣圖片(實(shí)施例1)。
具體實(shí)施例方式下面通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。實(shí)施例,以3批次各5塊成品G0120取向硅鋼為例,統(tǒng)計(jì)15塊成品取向硅鋼的織 構(gòu)組分。數(shù)據(jù)庫(kù)的建立各批次成品G0120取向硅鋼,各取1塊樣品,采用磨床去掉樣品兩 個(gè)表層的絕緣層,兩個(gè)表面粗糙度都為lum,然后制成180mm(長(zhǎng)度)X 120mm(寬度)規(guī)格, 其中長(zhǎng)度方向?yàn)檐埾?。由于成品取向硅鋼的織?gòu)主要存在{100}、{110}和{111}三個(gè)面織構(gòu)或是可化簡(jiǎn) 為這個(gè)三個(gè)面織構(gòu)的高指數(shù)的織構(gòu)組分,因此只計(jì)算三個(gè)面的比表面能,根據(jù)理論計(jì)算的 比表面能 Y (110) = 2. 92J/m2, γ (100) = 4. 18J/m2,y (111) = 5. 51/m2,由于三個(gè)表面的能 力不同,所以腐蝕速度不同,根據(jù)Fe在500ml,室溫(23°C 士5)條件下的體積百分比為37% 的濃鹽酸中的腐蝕速度,計(jì)算腐蝕時(shí)間為8-lOmin,腐蝕完成后,距離60W光源lm,樣品傾斜 于水平方向45°的各個(gè)晶粒的顏色,記錄樣品的顏色數(shù)據(jù)庫(kù),然后逐個(gè)晶粒對(duì)應(yīng),再在場(chǎng)發(fā) 射掃描電鏡上應(yīng)用EBSD,得出該晶粒的取向,建立與晶粒顏色和晶粒取向相對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)庫(kù), 并將樣品制成標(biāo)樣,記錄腐蝕條件。產(chǎn)品的應(yīng)用取待測(cè)的G0120的其余樣品12塊,其樣品制備方法與數(shù)據(jù)庫(kù)中的樣 品的制備方式一致,將樣品按數(shù)據(jù)庫(kù)記錄的腐蝕條件腐蝕,腐蝕完成后,將同樣在距離60W 光源的lm,樣品傾斜于水平方向45°的各個(gè)晶粒的顏色,記錄樣品的顏色的條件下,比較 待測(cè)樣品和標(biāo)樣的顏色,然后調(diào)取數(shù)據(jù)庫(kù),查找樣品的取向,并做記錄。統(tǒng)計(jì)各批次樣品高 斯取向晶粒的數(shù)量,并計(jì)算樣品面積,表1為根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)統(tǒng)計(jì)待測(cè)樣的織構(gòu)組分。
表1統(tǒng)計(jì)各批次晶粒數(shù)量
權(quán)利要求
1.一種大尺寸晶粒取向的檢測(cè)方法,其特征在于建立成品晶粒取向數(shù)據(jù)庫(kù),通過EBSD 技術(shù)將成品晶粒顏色和晶體學(xué)數(shù)據(jù)結(jié)合,建立顏色與晶體學(xué)數(shù)據(jù)的對(duì)應(yīng)關(guān)系,并記錄對(duì)應(yīng) 成品材料的腐蝕條件;檢測(cè)待測(cè)的樣品時(shí),先檢索數(shù)據(jù)庫(kù),搜索出與其對(duì)應(yīng)的腐蝕條件,按 同樣的腐蝕方式腐蝕后,在同一光源條件、同一觀察視角條件下,記錄晶粒的顏色,與數(shù)據(jù) 庫(kù)相應(yīng)顏色的取向?qū)?yīng),得到待測(cè)樣品的取向。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大尺寸晶粒取向的檢測(cè)方法,其特征在于數(shù)據(jù)庫(kù)的建立(1)計(jì)算不同取向晶粒的比表面能、計(jì)算腐蝕條件根據(jù)不同金屬材料和不同取向晶粒的表面能不同,通過腐蝕理論得出腐蝕條件,腐蝕 條件是指在一定的環(huán)境溫度、一定的腐蝕液配比和濃度、一定的腐蝕時(shí)間下,不同取向的晶 粒腐蝕呈現(xiàn)各向異性;(2)制備一定規(guī)格尺寸的標(biāo)準(zhǔn)樣品,腐蝕樣品;(3)樣品顏色的觀察,觀察的光源條件、觀察距離和觀察角度要一致;(4)采用EBSD技術(shù)掃描不同顏色的晶粒獲取晶體學(xué)數(shù)據(jù),晶體學(xué)數(shù)據(jù)包括晶粒的取 向,偏離理想取向的偏離角度數(shù)據(jù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大尺寸晶粒取向的檢測(cè)方法,其特征在于待測(cè)樣品的檢測(cè) 批量的待測(cè)樣品按以上數(shù)據(jù)庫(kù)所記錄的腐蝕條件進(jìn)行腐蝕,固定條件下觀察得出的晶粒顏色與相同條件下的數(shù)據(jù)庫(kù)晶粒顏色對(duì)比,進(jìn)而批量得到待測(cè)樣品的晶粒取向數(shù)據(jù),從 而實(shí)現(xiàn)待測(cè)樣品的織構(gòu)類型、組分含量、取向度。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種大尺寸晶粒取向的檢測(cè)方法,主要包括數(shù)據(jù)庫(kù)的建立和儲(chǔ)備,通過EBSD技術(shù)將晶粒顏色和晶體學(xué)數(shù)據(jù)結(jié)合,建立顏色與晶體學(xué)數(shù)據(jù)的對(duì)應(yīng)關(guān)系,并記錄不同金屬材料、不同取向晶粒的腐蝕條件,得到待測(cè)的批量樣品后,迅速檢索數(shù)據(jù)庫(kù),搜索出腐蝕狀態(tài),按同樣的腐蝕方式腐蝕后,在同一光源條件、同一觀察視角條件下,記錄晶粒的顏色,與數(shù)據(jù)庫(kù)符合條件的取向?qū)?yīng),最終實(shí)現(xiàn)快速、批量的晶粒取向檢測(cè)。本發(fā)明采用定量計(jì)算晶粒取向表面能和適宜的腐蝕時(shí)間,獲得固定條件下觀察到不同晶粒取向的特殊顏色,與掃描數(shù)據(jù)庫(kù)相對(duì)應(yīng),實(shí)現(xiàn)大尺寸多晶體材料取向的快速、批量檢測(cè),進(jìn)而實(shí)現(xiàn)材料性能的判斷。
文檔編號(hào)G01N23/203GK102103093SQ200910248758
公開日2011年6月22日 申請(qǐng)日期2009年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月22日
發(fā)明者付勇軍, 龐樹芳, 張海利, 張靜, 游清雷, 蔣奇武, 金文旭 申請(qǐng)人:鞍鋼股份有限公司