專利名稱：背鉆漏鉆的檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板的檢測(cè)方法，尤其是指印刷電路板上鍍通孔的背鉆漏鉆的檢測(cè)方法。
背景技術(shù)：
在PCB板的制造過(guò)程中，需要盲孔來(lái)實(shí)現(xiàn)內(nèi)層電路層間的電連接，盲孔通常由鉆機(jī)來(lái)生 產(chǎn)，其加工精度要求較高，鉆機(jī)鉆成通孔后經(jīng)沉銅電鍍，在通孔中形成導(dǎo)電層而實(shí)現(xiàn)電連接 。但，某些鍍通孔端部無(wú)連接，這將導(dǎo)致信號(hào)的折回，共振也會(huì)減輕，可能會(huì)造成信號(hào)傳輸 的反射、散射、延遲等，給信號(hào)帶來(lái)"失真"的問(wèn)題。這就需要對(duì)鍍通孔進(jìn)一步加工，即背 鉆。背鉆的作用其實(shí)是鉆掉沒(méi)有起到任何的連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成信號(hào)傳輸 的反射、散射、延遲等，給信號(hào)帶來(lái)的"失真"。 一般而言，PCB板上未塞孔的通孔都要進(jìn) 行背鉆。
背鉆對(duì)于信號(hào)的傳輸非常重要，但由于加工要求及精度較高，操作過(guò)程中很容易漏鉆， 目前檢測(cè)背鉆漏鉆是采用人工對(duì)照底片的方法，因?yàn)橥准氨炽@比較細(xì)密，人工對(duì)比難度較 大，效率低，特別容易漏檢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種背鉆漏鉆的檢測(cè)方法，解決現(xiàn)有技術(shù)人工檢測(cè) 難度較大，效率低，特別容易漏檢的問(wèn)題。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案背鉆漏鉆的檢測(cè)方法，包括以下步驟
(1) 制作含背鉆孔的測(cè)試資料，編制成電性能測(cè)試程序輸入至PCB板電性能測(cè)試系統(tǒng)的 控制程序中；
(2) 制作含背鉆孔位置的測(cè)試架，安裝于PCB板電性能測(cè)試系統(tǒng)；
(3) 將待檢PCB板安裝在測(cè)試架上，按步驟(1)預(yù)定的程序?qū)Ρ炽@孔進(jìn)行電性能測(cè)試(4)測(cè)試結(jié)果處理根據(jù)步驟(3)中電性能測(cè)試結(jié)果分析定位漏鉆的背鉆孔。 所述第(1)步驟進(jìn)一步包括以下步驟接收背鉆孔資料、處理背鉆孔資料、以及編制 成電性能測(cè)試程序。
所述接收背鉆孔資料是指收集背鉆孔的資料，包括鍍通孔的分布以及背鉆孔的位置與深度。
所述處理背鉆孔資料是根據(jù)收集的背鉆孔資料將所有的背鉆孔找出，然后根據(jù)背鉆層次 要求將這些背鉆孔進(jìn)行定義，從網(wǎng)絡(luò)上將鍍通孔分為兩部分具有導(dǎo)通能力的剩余通孔以及 非金屬化的背鉆孔。
所述編制成電性能測(cè)試程序是指將接收及處理好的背鉆孔資料，編制成電性能測(cè)試程序 ，并將該程序輸入至PCB板電性能測(cè)試系統(tǒng)的控制程序中。
所述電性能測(cè)試系統(tǒng)包括電性能測(cè)試機(jī)及所述測(cè)試架，測(cè)試架安裝在測(cè)試機(jī)上。 所述測(cè)試架包括上下模，其上種有測(cè)試針，與背鉆孔的孔徑及深度相對(duì)應(yīng)。 所述電性能測(cè)試機(jī)為通斷路測(cè)試機(jī)，所述測(cè)試針為錐形針。
所述第(3)步驟中，安裝待檢PCB板后，點(diǎn)擊測(cè)試機(jī)的"測(cè)試"按鈕，開(kāi)始電性能測(cè)試
，測(cè)試針按步驟(1)中預(yù)定的程式對(duì)鍍通孔自動(dòng)進(jìn)行定位測(cè)試。
所述第(4)步驟中，根據(jù)電性能測(cè)試結(jié)果為斷路還是通路進(jìn)行分析處理如果檢測(cè)結(jié) 果為斷路，說(shuō)明背鉆符合要求，檢測(cè)通過(guò)；如果檢測(cè)結(jié)果為通路，則此鍍通孔的背鉆孔漏鉆 ，定位此漏鉆孔的位置，需要進(jìn)一步進(jìn)行背鉆處理。
本發(fā)明的有益效果如下因本發(fā)明使用PCB板電性能測(cè)試系統(tǒng)，按預(yù)定程式對(duì)背鉆孔進(jìn) 行電性能測(cè)試，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢測(cè)，簡(jiǎn)便、高效、準(zhǔn)確地檢測(cè)及定位漏鉆背鉆的位置，節(jié)約 檢測(cè)的人工成本，降低產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)。


圖l是本發(fā)明背鉆漏鉆檢測(cè)設(shè)備示意圖。 圖2是本發(fā)明背鉆檢測(cè)方法流程示意圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1和圖2，本發(fā)明的背鉆漏鉆的檢測(cè)方法，主要包括以下步驟
(1) 制作含背鉆孔的測(cè)試資料，輸出成通斷測(cè)試程序；
(2) 制作含背鉆孔位置的測(cè)試架，并安裝于PCB板電性能測(cè)試機(jī)；
(3) 將PCB板安裝在測(cè)試架上，對(duì)背鉆部分進(jìn)行電性能測(cè)試；(4)測(cè)試結(jié)果處理。
上述檢測(cè)方法采用圖1所示的檢測(cè)系統(tǒng)100，其主要包括電性能測(cè)試機(jī)10及安裝在測(cè)試機(jī) 10上的測(cè)試架20。所用電性能測(cè)試機(jī)10可以是PCB板通用或?qū)Ｓ猛〝嗦窚y(cè)試機(jī)，例如中國(guó)凱 碼公司出售的KM06AA設(shè)備或其它現(xiàn)有設(shè)備均可適用。
測(cè)試架20的上下模(未圖示)上種有錐形針21、 22，根據(jù)背鉆的孔徑和深度選擇合適的 錐度和長(zhǎng)度。待測(cè)PCB板(未圖示)放置在測(cè)試架的上下模之間，PCB板上的鍍通孔30對(duì)應(yīng)一 對(duì)錐形針21、 22，上模錐形測(cè)試針21對(duì)應(yīng)鍍通孔30的背鉆孔31，下模測(cè)試針22對(duì)應(yīng)通孔30的 剩余通孔32。
上述第(1)步驟進(jìn)一步包括以下步驟
(a) 接收資料即收集背鉆孔的資料，包括鍍通孔30的分布以及背鉆孔31的位置與深 度，這些資料可以從鉆孔程序的工程資料中獲得，在一具體實(shí)施例中，例如，PCB板由十層 板體壓合而成，對(duì)鍍通孔進(jìn)行背鉆是從第10層開(kāi)始鉆，鉆穿第9-10層，不鉆穿第8層；
(b) 處理資料將所有的背鉆孔找出，然后根據(jù)背鉆層次要求將這些背鉆孔進(jìn)行定義
，如定義為1 8層及9 10層的兩種深度的盲孔，即從網(wǎng)絡(luò)上將該通孔分為兩部分第1 8層 具有導(dǎo)通能力的盲孔，對(duì)應(yīng)圖1中剩余通孔32;第9 10層的非金屬化的盲孔，對(duì)應(yīng)圖l中的背 鉆孔31;
(C)輸出通斷測(cè)試程序?qū)⑹占幚砗玫馁Y料，輸出成通斷測(cè)試程序，將該測(cè)試程序 安裝于通斷測(cè)試機(jī)10的控制系統(tǒng)中。
第(2)步驟中，根據(jù)步驟(1)中背鉆孔的分布網(wǎng)絡(luò)制作測(cè)試架20，根據(jù)背鉆深度及背 鉆孔徑選擇相應(yīng)的直徑及角度的測(cè)試針21、 22，選擇好后按照普通測(cè)試架制作方法，將測(cè)試 針21、 22裝入測(cè)試架20，完成測(cè)試架20的制作，再將測(cè)試架20安裝于PCB通斷測(cè)試機(jī)10，調(diào) 入測(cè)試程序，準(zhǔn)備測(cè)試。
第(3)步驟中，安裝待測(cè)PCB板后進(jìn)行測(cè)試，點(diǎn)擊通斷測(cè)試機(jī)IO "測(cè)試"按鈕，開(kāi)始通 斷測(cè)試，測(cè)試針21、 22按步驟(1)中預(yù)定的程式對(duì)鍍通孔30自動(dòng)進(jìn)行定位測(cè)試。
第(4)步驟中對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分類處理根據(jù)電性能測(cè)試結(jié)果為開(kāi)路還是短路進(jìn)行分 析處理。
如果檢測(cè)結(jié)果為開(kāi)路(即非短路)，電路為斷開(kāi)，說(shuō)明背鉆符合要求，檢測(cè)通過(guò)。如果 檢測(cè)結(jié)果顯示導(dǎo)通(即短路)，則進(jìn)一步判斷是否由同一鍍通孔位置導(dǎo)致短路。若為同一鍍 通孔顯示短路，則可確定此鍍通孔的背鉆孔漏鉆，定位此漏鉆孔的位置，需要進(jìn)一步進(jìn)行背 鉆處理；若短路并非由同一鍍通孔造成，則為故障板，應(yīng)作正常處理故障板，進(jìn)行維修。本發(fā)明檢測(cè)方法適用于PCB上所有未塞孔的背鉆孔的檢測(cè)。采用本發(fā)明的檢測(cè)方法，在 并無(wú)不大幅增加成本的情況下，可簡(jiǎn)便、高效、準(zhǔn)確地檢測(cè)及定位漏鉆背鉆的位置，節(jié)約檢 測(cè)的人工成本，并降低由于漏鉆背鉆產(chǎn)品造成的外部質(zhì)量成本的損失。同時(shí)也可附帶檢測(cè)出 正常故障板。
權(quán)利要求
1.背鉆漏鉆的檢測(cè)方法，包括以下步驟(1)制作含背鉆孔的測(cè)試資料，編制成電性能測(cè)試程序輸入至PCB板電性能測(cè)試系統(tǒng)的控制程序中；(2)制作含背鉆孔位置的測(cè)試架，安裝于PCB板電性能測(cè)試系統(tǒng)；(3)將待檢PCB板安裝在測(cè)試架上，按步驟(1)預(yù)定的程序?qū)Ρ炽@孔進(jìn)行電性能測(cè)試；(4)測(cè)試結(jié)果處理根據(jù)步驟(3)中電性能測(cè)試結(jié)果分析定位漏鉆的背鉆孔。
2.如權(quán)利要求l所述的背鉆漏鉆的檢測(cè)方法，其特征在于所述第( 1)步驟進(jìn)一步包括以下步驟接收背鉆孔資料、處理背鉆孔資料、以及編制成電性能測(cè)試程序。
3.如權(quán)利要求2所述的背鉆漏鉆的檢測(cè)方法，其特征在于所述接收 背鉆孔資料是指收集背鉆孔的資料，包括鍍通孔的分布以及背鉆孔的位置與深度。
4.如權(quán)利要求2所述的背鉆漏鉆的檢測(cè)方法，其特征在于所述處理 背鉆孔資料是根據(jù)收集的背鉆孔資料將所有的背鉆孔找出，然后根據(jù)背鉆層次要求將這些背 鉆孔進(jìn)行定義，從網(wǎng)絡(luò)上將鍍通孔分為兩部分具有導(dǎo)通能力的剩余通孔以及非金屬化的背 鉆孔。
5.如權(quán)利要求2所述的背鉆漏鉆的檢測(cè)方法，其特征在于所述編制 成電性能測(cè)試程序是指將接收及處理好的背鉆孔資料，編制成電性能測(cè)試程序，并將該程序 輸入至PCB板電性能測(cè)試系統(tǒng)的控制程序中。
6.如權(quán)利要求l所述的背鉆漏鉆的檢測(cè)方法，其特征在于所述電性 能測(cè)試系統(tǒng)包括電性能測(cè)試機(jī)及所述測(cè)試架，測(cè)試架安裝在測(cè)試機(jī)上。
7.如權(quán)利要求6所述的背鉆漏鉆的檢測(cè)方法，其特征在于所述測(cè)試 架包括上下模，其上種有測(cè)試針，與背鉆孔的孔徑及深度相對(duì)應(yīng)。
8.如權(quán)利要求7所述的背鉆漏鉆的檢測(cè)方法，其特征在于所述電性能測(cè)試機(jī)為通斷路測(cè)試機(jī)，所述測(cè)試針為錐形針。
9 如權(quán)利要求7所述的背鉆漏鉆的檢測(cè)方法，其特征在于所述第( 3)步驟中，安裝待檢PCB板后，點(diǎn)擊測(cè)試機(jī)的"測(cè)試"按鈕，開(kāi)始電性能測(cè)試，測(cè)試針按步 驟(1)中預(yù)定的程式對(duì)鍍通孔自動(dòng)進(jìn)行定位測(cè)試。
10 如權(quán)利要求l所述的背鉆漏鉆的檢測(cè)方法，其特征在于所述第 (4)步驟中，根據(jù)電性能測(cè)試結(jié)果為斷路還是通路進(jìn)行分析處理如果檢測(cè)結(jié)果為斷路， 說(shuō)明背鉆符合要求，檢測(cè)通過(guò)；如果檢測(cè)結(jié)果為通路，則此鍍通孔的背鉆孔漏鉆，定位此漏 鉆孔的位置，需要進(jìn)一步進(jìn)行背鉆處理。
全文摘要
本發(fā)明涉及PCB板的鍍通孔背鉆漏鉆的檢測(cè)方法，包括以下步驟制作含背鉆孔的測(cè)試資料，編制成電性能測(cè)試程序輸入至PCB板電性能測(cè)試系統(tǒng)的控制程序中；制作含背鉆孔位置的測(cè)試架，安裝于PCB板電性能測(cè)試系統(tǒng)；將待檢PCB板安裝在測(cè)試架上，按預(yù)定的程序?qū)Ρ炽@孔進(jìn)行電性能測(cè)試；測(cè)試結(jié)果處理根據(jù)電性能測(cè)試結(jié)果分析定位漏鉆的背鉆孔。本發(fā)明的方法可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢測(cè)，簡(jiǎn)便、高效、準(zhǔn)確地檢測(cè)及定位漏鉆背鉆的位置，節(jié)約檢測(cè)的人工成本，降低產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)。
文檔編號(hào)G01R31/28GK101666854SQ200910308020
公開(kāi)日2010年3月10日 申請(qǐng)日期2009年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月30日
發(fā)明者吳迎新, 鑫 孫 申請(qǐng)人:深南電路有限公司