專利名稱：鍍膜裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鍍膜裝置。
背景技術(shù)：
目前，鍍膜技術(shù)一般分為干式鍍膜與濕式鍍膜兩種方法。干式鍍膜主要利用氣相 沉積的方法，包括真空蒸鍍，真空濺鍍等。濕式鍍膜主要利用液相沉積的方法，是指將待鍍 的基板置于電解質(zhì)溶液中，通過電鍍法或化學鍍法，使其表面形成膜層。其中，濕式鍍膜制 程具有制程設(shè)備簡單、便宜、沉積速率快、易控制沉積厚度、制程溫度低、不受限于形狀復雜 之基板、適用于多樣性材料、更可在軟性基材上鍍膜等優(yōu)點。但是，一般的濕式鍍膜裝置中的基板與鍍膜溶液槽的位置是相對固定不變的，因 此一次只能在基板上鍍一層膜，若鍍多層膜就要更換鍍膜腔或鍍膜溶液槽中的溶液，這樣 不僅會對膜層造成污染，影響鍍膜精度及產(chǎn)品良率，而且生產(chǎn)效率較低。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種能在軟性基板上連續(xù)鍍多層膜的鍍膜裝置。一種鍍膜裝置，其包括一個鍍膜腔，及設(shè)置在所述鍍膜腔內(nèi)的至少一個滑軌、至少 一個滑動機構(gòu)、多個溶液槽。所述鍍膜腔包括相對設(shè)置的一個頂面及一個底面。所述滑軌固 定于靠近所述頂面的位置。所述滑動機構(gòu)包括一滑動軸承，一旋轉(zhuǎn)柱，一承載部，一處理器 及第一馬達。所述滑動軸承滑動安裝在所述滑軌上。所述旋轉(zhuǎn)柱的一端轉(zhuǎn)動連接在所述滑 動軸承上，另一端固定在所述承載部上。所述承載部用于承載一個待鍍膜的軟性基板。所 述第一馬達與所述處理器相電連接，用于在所述處理器的控制下驅(qū)動所述滑動軸承在所述 滑軌上滑動，及驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)柱帶動所述承載部上升或下降。所述多個溶液槽沿所述滑軌 的導向設(shè)置于所述鍍膜腔的底面上。本發(fā)明的鍍膜裝置，能在軟性基板上連續(xù)鍍多種不同的膜層，可減少傳統(tǒng)制程中， 在軟性基板上鍍不同的膜層時，不斷更換鍍膜環(huán)境所造成的對膜層的污染，從而提高鍍膜 精度及產(chǎn)品良率。


圖1是本發(fā)明較佳實施方式的鍍膜裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的鍍膜裝置的剖視圖；圖3是圖1的鍍膜裝置的分解示意圖；圖4是圖2的鍍膜裝置的另一角度的分解示意圖；圖5是圖1的鍍膜裝置的功能模塊圖；圖6是圖1的鍍膜裝置的光源發(fā)射器的剖視圖；圖7是圖1的鍍膜裝置的光源接收器的剖視圖；圖8是圖1的鍍膜裝置沿VII-VII方向的剖視圖。
主要組件符號說明
權(quán)利要求
1.一種鍍膜裝置，其包括一個密封的鍍膜腔及設(shè)置在所述鍍膜腔內(nèi)的至少一個滑軌、 至少一個滑動機構(gòu)、多個溶液槽；所述鍍膜腔包括相對的一個頂面及一個底面，所述滑軌固 定于靠近所述頂面的位置，所述滑動機構(gòu)包括一滑動軸承，一旋轉(zhuǎn)柱，一承載部，一處理器 及第一馬達；所述滑動軸承滑動安裝在所述滑軌上，所述旋轉(zhuǎn)柱的一端轉(zhuǎn)動連接在所述滑 動軸承上，另一端固定在所述承載部上，所述承載部用于承載一個待鍍膜的軟性基板，所述 第一馬達與所述處理器相電連接，用于在所述處理器的控制下驅(qū)動所述滑動軸承在所述滑 軌上滑動，及驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)柱帶動所述承載部上升或下降；所述多個溶液槽沿所述滑軌的 導向設(shè)置于所述鍍膜腔的底面上。
2.如權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置，其特征在于，所述承載部包括一本體，一滾筒及一軸 桿，所述滾筒用于套設(shè)所述軟性基板，所述軸桿穿過所述滾筒的軸向通孔且與所述滾筒固 定連接，所述軸桿的兩端轉(zhuǎn)動連接在所述本體上。
3.如權(quán)利要求2所述的鍍膜裝置，其特征在于，所述鍍膜裝置還包括一第二馬達，所述 第二馬達設(shè)置于所述本體上，所述第二馬達與所述處理器相電連接，用于在所述處理器的 控制下驅(qū)動所述軸桿帶動所述滾筒上的軟性基板自轉(zhuǎn)。
4.如權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置，其特征在于，所述滑軌包括平行設(shè)置且導向平行于 所述鍍膜腔的長度方向的第一軌道和第二軌道，所述第一軌道面向所述溶液槽的表面上沿 其長度方向等間距開設(shè)有多個冷風孔，用于吹出冷風，所述第二軌道面向所述溶液槽的表 面上沿其長度方向等間距開設(shè)有多個熱風孔，用于吹出熱風。
5.如權(quán)利要求4所述的鍍膜裝置，其特征在于，所述冷風孔及熱風孔吹出的均為氮氣。
6.如權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置，其特征在于，所述第一馬達能夠帶動所述承載部以 所述旋轉(zhuǎn)軸為軸進行旋轉(zhuǎn)。
7.如權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置，其特征在于，所述鍍膜腔還包括相對設(shè)置的第一側(cè) 壁及第二側(cè)壁，所述鍍膜裝置還包括一膜厚監(jiān)控裝置，所述膜厚監(jiān)控裝置包括多個光源發(fā) 射器及多個光源接收器，所述光源發(fā)射器對應(yīng)所述溶液槽的位置等間距設(shè)置在所述第一側(cè) 壁上，所述光源接收器與所述光源發(fā)射器一一對應(yīng)設(shè)置在所述第二側(cè)壁上，所述光源發(fā)射 器用于發(fā)射一束能夠穿透所述所述軟性基板與所鍍膜層的強光，所述光源接收器用于接收 穿過所述軟性基板或所述軟性基板及所鍍膜層的強光，根據(jù)鍍膜前后兩次的所述強光的穿 透率值，計算出所述軟性基板上所鍍膜層的厚度。
8.如權(quán)利要求7所述的鍍膜裝置，其特征在于，所述光源發(fā)射器包括一強光光源及一 發(fā)射孔，所述光源接收器包括一光源接收器及一接收孔。
9.如權(quán)利要求8所述的鍍膜裝置，其特征在于，所述強光光源為一鹵素光源。
10.如權(quán)利要求7所述的鍍膜裝置，其特征在于，所述鍍膜腔還包括一轉(zhuǎn)動門及一抽氣 裝置，所述轉(zhuǎn)動門用于將所述鍍膜腔密封，所述第一側(cè)壁的端部設(shè)置有兩個轉(zhuǎn)接孔，所述轉(zhuǎn) 動門上設(shè)置有兩個轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸插入所述轉(zhuǎn)接孔中，從而使所述轉(zhuǎn)動門能夠圍繞所述轉(zhuǎn) 軸轉(zhuǎn)動；所述轉(zhuǎn)動門上開設(shè)一通氣孔，所述抽氣裝置與所述通氣孔連接，用于抽出所述鍍膜 腔內(nèi)的氣體。
全文摘要
一種鍍膜裝置，其包括一鍍膜腔，及設(shè)置在所述鍍膜腔內(nèi)的一滑軌、一滑動機構(gòu)、多個溶液槽。所述鍍膜腔包括相對設(shè)置的頂面及底面。所述滑軌固定于靠近所述頂面的位置。所述滑動機構(gòu)包括滑動軸承，旋轉(zhuǎn)柱，承載部，處理器及第一馬達。所述滑動軸承滑動安裝在滑軌上。所述旋轉(zhuǎn)柱的一端轉(zhuǎn)動連接在滑動軸承上，另一端固定在承載部上。所述承載部用于承載一待鍍膜的軟性基板。第一馬達與處理器相電連接，用于在處理器的控制下驅(qū)動滑動軸承在滑軌上滑動，及驅(qū)動旋轉(zhuǎn)柱帶動承載部上升或下降。所述多個溶液槽沿滑軌的導向設(shè)置于鍍膜腔的底面上。本發(fā)明的鍍膜裝置，能在軟性基板上連續(xù)鍍多種不同的膜層，減少傳統(tǒng)制程不斷更換鍍膜環(huán)境所造成的對膜層的污染。
文檔編號G01B11/06GK102086527SQ20091031086
公開日2011年6月8日 申請日期2009年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月4日
發(fā)明者裴紹凱 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司