專(zhuān)利名稱(chēng)：Sfp光收發(fā)模塊測(cè)試評(píng)估電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于SFP (Small Form-Factor Pluggable )光收發(fā)模塊 的測(cè)試評(píng)估裝置，特別涉及該裝置中的測(cè)試評(píng)估電路板。這種測(cè)試評(píng)估電路板 整合了可編程程控電源的電流檢測(cè)和數(shù)據(jù)采集卡的SFP光收發(fā)模塊數(shù)據(jù)讀寫(xiě)功 能，保證了光收發(fā)模塊與測(cè)試評(píng)估裝置的數(shù)據(jù)交換。
背景技術(shù)：
光纖通信是以激光為載體，以光纖作為傳輸媒介的通信方式，與電纜或者 微波等電通信相比，光纖通信具有傳輸頻帶寬、信號(hào)串?dāng)_弱、抗電磁干擾、通 信容量大、傳輸衰減小、傳輸距離遠(yuǎn)等優(yōu)點(diǎn)。SFP光收發(fā)模塊作為光電信號(hào)轉(zhuǎn) 換的接口器件，具有小型化、標(biāo)準(zhǔn)化、可熱插拔和自診斷等特點(diǎn)，其技術(shù)實(shí)現(xiàn) 難度比較大，須考慮復(fù)雜的信號(hào)完整性、可靠性、穩(wěn)定性及電磁干擾等問(wèn)題， 因此出廠前需要對(duì)其進(jìn)行很多項(xiàng)目的測(cè)試評(píng)估。
目前的SFP光收發(fā)模塊測(cè)試評(píng)估裝置如圖1所示，由SFP光收發(fā)模塊測(cè)試 評(píng)估板、可編程程控電源、PC電腦主機(jī)、PC電腦主機(jī)中配設(shè)數(shù)據(jù)采集卡、光 示波器、誤碼率分析儀BERT等組成，其中，SFP光收發(fā)模塊測(cè)試評(píng)估板上僅 設(shè)置被測(cè)SFP光收發(fā)模塊的插接口、數(shù)據(jù)采信接口、電源接口、高頻差分信號(hào) 輸入接口、高頻差分信號(hào)輸出接口以及I2C串行通信接口；而可編程程控電源 用來(lái)檢測(cè)光模塊的電流，以評(píng)估電流大小及功率等有關(guān)技術(shù)指標(biāo)；數(shù)據(jù)采集卡 通過(guò)數(shù)據(jù)采信接口采集光模塊的被測(cè)數(shù)據(jù)，評(píng)估相應(yīng)技術(shù)指標(biāo)，如MOD監(jiān)測(cè) 信號(hào)，用來(lái)檢測(cè)光模塊是否與測(cè)試評(píng)估裝置連接；LOS監(jiān)測(cè)信號(hào)，用來(lái)檢測(cè)光 信號(hào)是否有丟失；TX—Fault監(jiān)測(cè)信號(hào)，用來(lái)檢測(cè)光模塊是否有故障；TX—Disable 控制信號(hào)，用來(lái)控制TX端光輸出的打開(kāi)或關(guān)閉?，F(xiàn)有的光模塊測(cè)試評(píng)估裝置 需要可編程程控電源及數(shù)據(jù)采集卡與相關(guān)的測(cè)試設(shè)備儀器相結(jié)合，才能做光模 塊各項(xiàng)指標(biāo)評(píng)估，現(xiàn)有技術(shù)中，SFP電流檢測(cè)采用一臺(tái)可編程程控電源測(cè)量電 流參數(shù)，并通過(guò)GPIB(通用可編程接口 GPIB--General Programmable Interface BUS)和PC機(jī)通信，光模塊MOD、 LOS、 TX—Fault、 TX—Disable監(jiān)測(cè)信號(hào)及模 塊電源的開(kāi)關(guān)控制是由數(shù)據(jù)采集卡采集與控制，這就需要給PC機(jī)配一塊數(shù)據(jù) 采集卡。目前這種測(cè)試評(píng)估裝置典型方案所需的一臺(tái)安捷倫的可編程直流電源、 一根專(zhuān)用的GPIB線、美國(guó)國(guó)家儀器公司(NI)的數(shù)據(jù)采集卡和數(shù)據(jù)采集線，成本 約為一萬(wàn)元人民幣。不僅設(shè)備成本高，而且連接方式復(fù)雜。另一方面，作為光模塊測(cè)試評(píng)估裝置的環(huán)境溫度變化很大，往往在幾分鐘
內(nèi)其測(cè)試環(huán)境溫度從-4(TC到92°C,測(cè)試條件惡劣，容易造成測(cè)試評(píng)估裝置電路 干擾及故障。為此，如何有效克服環(huán)境溫度變化所引起的現(xiàn)有測(cè)試裝置電路干 擾及故障，并整合可編程電源的電流監(jiān)測(cè)和數(shù)據(jù)采集卡的SFP光收發(fā)模塊數(shù)據(jù) 讀寫(xiě)功能，以提高測(cè)試穩(wěn)定性和降低測(cè)試成本，是本實(shí)用新型研究的問(wèn)題。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種SFP光收發(fā)模塊測(cè)試評(píng)估電路板，其目的是整合電流 監(jiān)測(cè)和SFP光收發(fā)模塊數(shù)據(jù)讀寫(xiě)功能，以省去可編程電源和數(shù)據(jù)采集卡，從而 提高測(cè)試穩(wěn)定性和降低測(cè)試成本。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是 一種SFP光收發(fā)模塊測(cè) 試評(píng)估電路板，包括
SFP光收發(fā)模塊測(cè)試連接接口，該接口用于插接SFP光收發(fā)模塊，該接口 上具有一對(duì)高頻差分信號(hào)輸入端子、 一對(duì)高頻差分信號(hào)輸出端子、模塊發(fā)送器 電源端子、模塊接收器電源端子、電轉(zhuǎn)光的故障告警端子、模塊連接狀態(tài)檢測(cè) 端子、光轉(zhuǎn)電的光信號(hào)丟失告警端子、電轉(zhuǎn)光的光輸出允許控制端子、I2C串 4亍通卩言端子；
一對(duì)高頻差分信號(hào)輸入接口 ，該一對(duì)高頻差分信號(hào)輸入接口與所述一對(duì)高 頻差分信號(hào)輸入端子對(duì)應(yīng)電連接，為SFP光收發(fā)模塊提供發(fā)送端的輸入電信號(hào)；
一對(duì)高頻差分信號(hào)輸出接口 ，該一對(duì)高頻差分信號(hào)輸出接口與所述一對(duì)高 頻差分信號(hào)輸出端子對(duì)應(yīng)電連接，為SFP光收發(fā)模塊光接收信號(hào)轉(zhuǎn)成電信號(hào)提 供輸出接口；
兩開(kāi)關(guān)和兩采樣電阻，這兩開(kāi)關(guān)和兩采樣電阻中， 一開(kāi)關(guān)與一采樣電阻串 接于電源與所述模塊發(fā)送器電源端子之間，另 一開(kāi)關(guān)與另 一采樣電阻串接于電 源與所述模塊接收器電源端子之間；
兩電流監(jiān)測(cè)芯片， 一者以同相輸入端和反相輸入端^爭(zhēng)接于一采樣電阻的兩 端，另一者以同相輸入端和反相輸入端跨接于另 一采樣電阻的兩端；
A/D轉(zhuǎn)換芯片，該A/D轉(zhuǎn)換芯片的輸入端口分別接兩電流監(jiān)測(cè)芯片的輸出
端；
I/O串并轉(zhuǎn)換器，該1/0串并轉(zhuǎn)換器的并行i/o端口接電轉(zhuǎn)光的故障告警端
子、模塊連接狀態(tài)檢測(cè)端子、光轉(zhuǎn)電的光信號(hào)丟失告警端子、電轉(zhuǎn)光的光輸出 允許控制端子；
I2C串行通信接口 ，該I2C串行通信接口的端子接A/D轉(zhuǎn)換芯片的串行輸出端、I/O串并轉(zhuǎn)換器的串行通信端以及SFP光收發(fā)模塊測(cè)試連接接口的I2C 串行通信端子。
上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下
1、 上述方案中，所述兩開(kāi)關(guān)可以采用普通手動(dòng)機(jī)械開(kāi)關(guān)，也可采用電子開(kāi) 關(guān)器件；較佳是采用電子開(kāi)關(guān)器件，將電子開(kāi)關(guān)器件的控制端接串并I/0轉(zhuǎn)換 器的并行I/O引腳，即由PC機(jī)經(jīng)I2C串行通信接口接入信號(hào)自動(dòng)控制該電子開(kāi) 關(guān)器件的通斷。最佳是采用N溝道場(chǎng)效應(yīng)晶體管，其以漏極和源極作為兩端串 接于供電電源與端子之間，其柵極作為控制端。
2、 上述方案中，所述電路板拆分為第一板和第二板，該第一板與第二板通 過(guò)排線連接；所述SFP光收發(fā)模塊測(cè)試連接接口、 一對(duì)高頻差分信號(hào)輸入接口 及一對(duì)高頻差分信號(hào)輸出接口布置于第一板上；而所述兩開(kāi)關(guān)、兩釆樣電阻、 兩電流監(jiān)測(cè)芯片、A/D轉(zhuǎn)換芯片、I2C串行通信接口以及1/0串并轉(zhuǎn)換器布置于 第二板上。使用時(shí)，第一板與測(cè)試治具連接對(duì)其升降溫，而第二板放置于遠(yuǎn)端， 升降溫對(duì)第二板上的各器件無(wú)影響，從而保證測(cè)試穩(wěn)定，減少故障率。
3、 上述方案中，所述電流監(jiān)測(cè)芯片具體可采用的芯片型號(hào)舉例有 INA168(美國(guó)TI公司)、INA138(美國(guó)TI公司)、MIC7300(麥瑞半導(dǎo)體)、 SGM5841(圣邦微電子公司)、AD8210 (美國(guó)Analog Devices公司)等等。
4、 上述方案中，所述A/D轉(zhuǎn)換芯片具體可采用的芯片型號(hào)舉例有美國(guó) MAXIM公司的MAX1239、 MAX1236、 MAX1237、 MAX1238等。
5、 上述方案中，所述1/0串并轉(zhuǎn)換器是進(jìn)行^C協(xié)議串行和并行的輸入輸 出轉(zhuǎn)換的芯片，具體可采用的芯片型號(hào)舉例有PCA9555(飛利浦公司或美國(guó) TI公司)、PCA9554(飛利浦公司或美國(guó)TI公司)、TCA6408(美國(guó)TI公司)、 CAT9534(Catalyst公司)等。
本實(shí)用新型工作原理是使用時(shí)，參見(jiàn)附圖2、 3所示，在本實(shí)用新型電 路板的SFP光收發(fā)模塊測(cè)試連接接口 JP3上插裝上被測(cè)SFP光收發(fā)模塊，并且， 對(duì)本實(shí)用新型電路板接電，將^C串行通信接口 Jl經(jīng)通信總線與PC機(jī)連接， 將一對(duì)高頻差分信號(hào)輸入接口 TX+、 TX-、 一對(duì)高頻差分信號(hào)輸出接口 RX+、 RX-、被測(cè)SFP光收發(fā)模塊上的光纖接口與外接設(shè)備(誤碼率分析儀BERT、 光示波器等)連接成整套測(cè)試系統(tǒng)。參見(jiàn)附圖3 7所示，PC機(jī)發(fā)出指令，通 過(guò)I2C串行通信接口 Jl至I/O串并轉(zhuǎn)換器U5,由I/O串并轉(zhuǎn)換器U5轉(zhuǎn)換后將 信號(hào)輸至N溝道場(chǎng)效應(yīng)晶體管Ql、 Q2的柵極，控制N溝道場(chǎng)效應(yīng)晶體管Ql、 Q2通斷，從而被測(cè)SFP光收發(fā)模塊的接收器電源端和發(fā)射器電源端得電與否由PC機(jī)控制。當(dāng)被測(cè)SFP光收發(fā)模塊的接收器電源端和發(fā)射器電源端得電工
作時(shí)，電流流經(jīng)釆樣電阻Rsl、 Rs2，兩電流監(jiān)測(cè)芯片U3、 U4分別從兩采樣電 阻上Rsl、 Rs2獲得電壓差并轉(zhuǎn)化成電流輸出，輸出的電流再經(jīng)外設(shè)電阻RL1、 RL2轉(zhuǎn)化成成電壓，這兩電壓輸入A/D轉(zhuǎn)換芯片U6， A/D轉(zhuǎn)換芯片U6將檢測(cè) 到的模擬量轉(zhuǎn)成數(shù)字量輸出經(jīng)fC串行通信接口 Jl至PC機(jī)，從而完成電流的 檢測(cè)。另一方面，被測(cè)SFP光收發(fā)模塊的連接狀態(tài)信號(hào)MOD、光轉(zhuǎn)電的光信 號(hào)丟失告警信號(hào)RXJX)S、電轉(zhuǎn)光的故障告警信號(hào)TX_Fault、電轉(zhuǎn)光的光輸出 控制TX一Disable的對(duì)應(yīng)引腳，通過(guò)SFP光收發(fā)模塊測(cè)試連接接口 JP3上對(duì)應(yīng)的 端子接至I/O串并轉(zhuǎn)換器U5,再由I/O串并轉(zhuǎn)換器U5的串行通信端經(jīng)I2C串 行通信接口 Jl連接至PC機(jī)，從而達(dá)成PC機(jī)對(duì)被測(cè)SFP光收發(fā)才莫塊數(shù)據(jù)讀寫(xiě) 通信功能。
由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)
1、 由于本實(shí)用新型巧妙的利用I2C總線將被測(cè)SFP模塊電流的測(cè)量和被測(cè) SFP模塊相關(guān)標(biāo)志信號(hào)的讀寫(xiě)與控制結(jié)合在一塊電路板上，其電路筒單，接線 方便，容易調(diào)試；
2、 同樣由于本實(shí)用新型巧妙的利用I2C總線將被測(cè)SFP模塊電流的測(cè)量和 被測(cè)SFP模塊相關(guān)標(biāo)志信號(hào)的讀寫(xiě)與控制結(jié)合在一塊電路板上，本實(shí)用新型不 再需要專(zhuān)業(yè)且昂貴的可編程電源及數(shù)據(jù)采集卡，可以使用普通便攜電源給本裝 置供電，使用方便，非常有效降低了成本。
3、 由于本實(shí)用新型電路板拆分為第一板和第二板，將光才莫塊測(cè)試部分和電 路控制部分分開(kāi)，用排線來(lái)連接，使模塊評(píng)估測(cè)試在惡劣環(huán)境下不會(huì)對(duì)電路造 成干擾和破壞，減少故障率。


附圖1為現(xiàn)有技術(shù)SFP光收發(fā)模塊測(cè)試系統(tǒng)框附圖2為本實(shí)用新型外形立體結(jié)構(gòu)示意附圖3為本實(shí)用新型SFP光收發(fā)模塊測(cè)試系統(tǒng)框附圖4為本實(shí)用新型電流4企測(cè)部分電^^附圖5為本實(shí)用新型SFP光收發(fā)模塊測(cè)試連接接口接線附圖6為本實(shí)用新型I/O串并轉(zhuǎn)換器接線附圖7為本實(shí)用新型I2C串行通信接口接線附圖8為本實(shí)用新型供電電路部分電路附圖9為本實(shí)用新型指示燈部分電路圖。以上附圖中1、第二板；2、第一板；3、 J3、電源接口； 4、 J4、電源接 口； 6、 Jl、 I2C串行通信接口； 7、排線；8、 JP3、 SFP光收發(fā)才莫塊測(cè)試連才矣 接口； 9、光轉(zhuǎn)電差分輸出正端RX+; 10、光轉(zhuǎn)電差分輸出負(fù)端RX-; 11、電 轉(zhuǎn)光差分輸入正端TX+; 12、電轉(zhuǎn)光差分輸入負(fù)端TX-; 13、 D12、才莫塊發(fā)送 器電源指示燈；14、 D13、模塊接收器電源指示燈；15、 D8、電轉(zhuǎn)光的光輸出 指示燈；16、 D9、被測(cè)SFP光收發(fā)模塊的連接狀態(tài)指示燈；17、 DIO、光 轉(zhuǎn)電的光信號(hào)丟失告警指示燈；18、 Dll、電轉(zhuǎn)光的故障告警指示燈。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述
實(shí)施例參見(jiàn)附圖2~7所示，
一種SFP光收發(fā)才莫塊測(cè)試評(píng)估電^各板，該電鴻4反上設(shè)有
SFP光收發(fā)模塊測(cè)試連接接口 8 ( JP3 ),該接口用于插接SFP光收發(fā)模塊， 該接口具有一對(duì)高頻差分信號(hào)輸入端子18A、 19A、 一對(duì)高頻差分信號(hào)輸出端 子13A、 12A、模塊發(fā)送器電源端子16A、模塊接收器電源端子15A、電轉(zhuǎn)光 的故障告警端子2B、模塊連接狀態(tài)檢測(cè)端子6B、光轉(zhuǎn)電的光信號(hào)丟失告警端 子8B、電轉(zhuǎn)光的光輸出允許控制端子3B以及I"C串行通信端子4B、 5B;上述 端子均對(duì)應(yīng)于SFP光收發(fā)模塊的引腳設(shè)計(jì)；
一對(duì)高頻差分信號(hào)輸入接口 11、 12(TX+、 TX-)，該一對(duì)高頻差分信號(hào)輸 入接口 11、 12 (TX+、 TX-)與所述一對(duì)高頻差分信號(hào)輸入端子18A、 19A對(duì) 應(yīng)電連接，為SFP光收發(fā)模塊提供發(fā)送端的輸入電信號(hào)；
一對(duì)高頻差分信號(hào)輸出接口 9、 10 (RX+、 RX-),該一對(duì)高頻差分信號(hào)輸 出接口 9、 10 (RX+、 RX-)與所述一對(duì)高頻差分信號(hào)輸出端子13A、 12A對(duì)應(yīng) 電連接，為SFP光收發(fā)模塊光接收信號(hào)轉(zhuǎn)成電信號(hào)提供輸出接口；
兩電子開(kāi)關(guān)器件Q1、 Q2和兩采樣電阻Rsl、 Rs2,這兩電子開(kāi)關(guān)器件Q1、 Q2和兩采樣電阻Rsl、 Rs2中， 一電子開(kāi)關(guān)器件Q1與一采樣電阻Rsl串接于 電源VDD_IN與所述模塊發(fā)送器電源端子16A之間，另一開(kāi)關(guān)Q2與另一采樣 電阻Rs2串接于電源VDDJN與所述模塊接收器電源端子15A之間；所述電子 開(kāi)關(guān)器件Q1、 Q2為N溝道場(chǎng)效應(yīng)晶體管；
兩電流監(jiān)測(cè)芯片U3 、 U4, —者U3以同相輸入端Vin+和反相輸入端Vin-跨接于采樣電阻Rsl的兩端，另一者U4以同相輸入端Vin+和反相輸入端Vin-跨接于另一釆樣電阻Rs2的兩端；所述電流監(jiān)測(cè)芯片U3 、 U4具體為美國(guó)IT 公司生產(chǎn)的型號(hào)為INA168的芯片；
8A/D轉(zhuǎn)換芯片U6，該A/D轉(zhuǎn)換芯片U6的輸入端口 AN0、 AN1分別4矣兩 電流監(jiān)測(cè)芯片U3 、 U4的輸出端OUT;所述A/D轉(zhuǎn)換芯片U6具體為美國(guó) MAXIM公司生產(chǎn)的型號(hào)為MAX1239的芯片；
I/O串并轉(zhuǎn)換器U5，該I/O串并轉(zhuǎn)換器U5的并行I/O端口接電轉(zhuǎn)光的故障 告警端子2B、模塊連接狀態(tài)檢測(cè)端子6B、光轉(zhuǎn)電的光信號(hào)丟失告警端子8B、 電轉(zhuǎn)光的光輸出允許控制端子3B;所述I/O串并轉(zhuǎn)換器U5具體為飛利浦公司 生產(chǎn)的型號(hào)為PCA9555的芯片；
I2C串行通信接口 6 ( Jl ),該I2C串行通信接口 6 ( Jl )的端子5、 6對(duì)應(yīng) 接A/D轉(zhuǎn)換芯片U6的串行輸出端SDA、 SCL、 I/O串并轉(zhuǎn)換器U5的串行通信 端SDA、 SCL以及SFP光收發(fā)模塊測(cè)試連接接口的I2C串行通信端子4B、 5B。
參見(jiàn)附圖2所示，本實(shí)施例電路板拆分為第一板2和第二板1，該第一板2 與第二板1通過(guò)排線7連接；所述SFP光收發(fā)模塊測(cè)試連接接口 8 ( JP3 )、 一 對(duì)高頻差分信號(hào)輸入接口 11、 12(TX+、 TX-)及一對(duì)高頻差分信號(hào)輸出接口 9、 10(RX+、 RX-)布置于第一板2上；而所述兩電子開(kāi)關(guān)器件Ql 、 Q2、兩 采樣電阻Rsl、 Rs2、兩電流監(jiān)測(cè)芯片U3、 U4、 A/D轉(zhuǎn)換芯片U6、 I2C串行 通信接口 6 (Jl )以及1/0串并轉(zhuǎn)換器U5布置于第二板1上。
并且，所述第二板1上還設(shè)有電源接口 3 (J3)、 4 (J4)以及一供電電路， 供電電路如附圖8所示，其中主要有一穩(wěn)壓芯片Ul (型號(hào)LM1585 ),以該供 電電源提供供模塊的電源VDD—IN和供各芯片工作電源的VCC。
在所述第一板2還設(shè)有6個(gè)LED指示燈的指示電路，用以指示測(cè)試工作狀 態(tài)，具體如附圖9所示，由模塊發(fā)送器電源指示燈13 (D12)、模塊接收器電源 指示燈14 (D13)、電轉(zhuǎn)光的光輸出指示燈15 (D8)、被測(cè)SFP光收發(fā)^f莫塊的 連接狀態(tài)指示燈16 (D9)、光轉(zhuǎn)電的光信號(hào)丟失告警指示燈17 (DIO)、電轉(zhuǎn)光 的故障告警指示燈18 (D11)以及一些電阻、反相器構(gòu)成。
上述實(shí)施例中，具體芯片型號(hào)可有以下變化
1、所述電流監(jiān)測(cè)芯片具體可采用的芯片型號(hào)還可為INA138(美國(guó)TI公 司)、MIC"00(麥瑞半導(dǎo)體)、SGMSMl(圣邦孩i電子公司)、ADWIO (美國(guó) Analog Devices公司)等等。
的MAX1236、 MAX1237、 MAX1238等。
3、所述1/0串并轉(zhuǎn)換器具體可采用的芯片型號(hào)還可為PPCA9554(飛利浦 公司或美國(guó)TI公司)、TCA6408(美國(guó)TI公司)、CAT9534(Catalyst公司)等。上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此 項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用 新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵 蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
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權(quán)利要求1、一種SFP光收發(fā)模塊測(cè)試評(píng)估電路板，其特征在于包括SFP光收發(fā)模塊測(cè)試連接接口，該接口用于插接SFP光收發(fā)模塊，該接口上具有一對(duì)高頻差分信號(hào)輸入端子、一對(duì)高頻差分信號(hào)輸出端子、模塊發(fā)送器電源端子、模塊接收器電源端子、電轉(zhuǎn)光的故障告警端子、模塊連接狀態(tài)檢測(cè)端子、光轉(zhuǎn)電的光信號(hào)丟失告警端子、電轉(zhuǎn)光的光輸出允許控制端子、I2C串行通信端子；一對(duì)高頻差分信號(hào)輸入接口，該一對(duì)高頻差分信號(hào)輸入接口與所述一對(duì)高頻差分信號(hào)輸入端子對(duì)應(yīng)電連接，為SFP光收發(fā)模塊提供發(fā)送端的輸入電信號(hào)；一對(duì)高頻差分信號(hào)輸出接口，該一對(duì)高頻差分信號(hào)輸出接口與所述一對(duì)高頻差分信號(hào)輸出端子對(duì)應(yīng)電連接，為SFP光收發(fā)模塊光接收信號(hào)轉(zhuǎn)成電信號(hào)提供輸出接口；兩開(kāi)關(guān)和兩采樣電阻，這兩開(kāi)關(guān)和兩采樣電阻中，一開(kāi)關(guān)與一采樣電阻串接于電源與所述模塊發(fā)送器電源端子之間，另一開(kāi)關(guān)與另一采樣電阻串接于電源與所述模塊接收器電源端子之間；兩電流監(jiān)測(cè)芯片，一者以同相輸入端和反相輸入端跨接于一采樣電阻的兩端，另一者以同相輸入端和反相輸入端跨接于另一采樣電阻的兩端；A/D轉(zhuǎn)換芯片，該A/D轉(zhuǎn)換芯片的輸入端口分別接兩電流監(jiān)測(cè)芯片的輸出端；I/O串并轉(zhuǎn)換器，該I/O串并轉(zhuǎn)換器的并行I/O端口接電轉(zhuǎn)光的故障告警端子、模塊連接狀態(tài)檢測(cè)端子、光轉(zhuǎn)電的光信號(hào)丟失告警端子、電轉(zhuǎn)光的光輸出允許控制端子；I2C串行通信接口，該I2C串行通信接口的端子接A/D轉(zhuǎn)換芯片的串行輸出端、I/O串并轉(zhuǎn)換器的串行通信端以及SFP光收發(fā)模塊測(cè)試連接接口的I2C串行通信端子。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SFP光收發(fā)模塊測(cè)試評(píng)估電路板，其特征 在于所述兩開(kāi)關(guān)均為電子開(kāi)關(guān)器件，其控制端接串并I/O轉(zhuǎn)換器的并行I/O 引腳。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種SFP光收發(fā)模塊測(cè)試評(píng)估電路板，其特征 在于所述電子開(kāi)關(guān)器件為N溝道場(chǎng)效應(yīng)晶體管，其以漏極和源極作為兩端串 接于供電電源與端子之間，其柵極作為控制端。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SFP光收發(fā)模塊測(cè)試評(píng)估電路板，其特征在于所述電路板拆分為第一板和第二板，該第一板與第二板通過(guò)排線連接； 所述SFP光收發(fā)模塊測(cè)試連接接口 、 一對(duì)高頻差分信號(hào)輸入接口及一對(duì)高頻差 分信號(hào)輸出接口布置于第一板上；而所述兩開(kāi)關(guān)、兩采樣電阻、兩電流監(jiān)測(cè)芯 片、A/D轉(zhuǎn)換芯片、I2C串行通信接口以及1/0串并轉(zhuǎn)換器布置于第二板上。
專(zhuān)利摘要一種SFP光收發(fā)模塊測(cè)試評(píng)估電路板，其特征在于包括SFP光收發(fā)模塊測(cè)試連接接口、一對(duì)高頻差分信號(hào)輸入接口、一對(duì)高頻差分信號(hào)輸出接口、兩開(kāi)關(guān)和兩采樣電阻、兩電流監(jiān)測(cè)芯片、A/D轉(zhuǎn)換芯片、I/O串并轉(zhuǎn)換器以及12C串行通信接口；所述兩開(kāi)關(guān)和兩采樣電阻中，一開(kāi)關(guān)與一采樣電阻串接于電源與所述模塊發(fā)送器電源端子之間，另一開(kāi)關(guān)與另一采樣電阻串接于電源與所述模塊接收器電源端子之間；本實(shí)用新型整合了電流監(jiān)測(cè)和SFP光收發(fā)模塊數(shù)據(jù)讀寫(xiě)功能，從而測(cè)試時(shí)省卻了可編程程控電源和數(shù)據(jù)采集卡，提高了測(cè)試穩(wěn)定性和降低了測(cè)試成本。
文檔編號(hào)G01R19/25GK201397230SQ20092004152
公開(kāi)日2010年2月3日 申請(qǐng)日期2009年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月23日
發(fā)明者余文兵, 常留勛, 敏 徐, 王舉艷, 陸國(guó)平 申請(qǐng)人:群邦電子(蘇州)有限公司