專利名稱：半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一體機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體器件加工設(shè)備，特別是涉及一種半導(dǎo)體器件測試分選
打標(biāo)編帶一體機。
背景技術(shù)：
我國LED封裝設(shè)備制造及整線配套能力與國外差距較大，除極少數(shù)生產(chǎn)的劃片機 及一些輔助設(shè)備能滿足生產(chǎn)線使用外，其余大量的(如芯片粘片機、引線焊接機、測試機、 編帶機等)自動化設(shè)備仍然依賴進口。 在現(xiàn)有技術(shù)中，我國的半導(dǎo)體器件加工自動化設(shè)備，大都是單個程序加工設(shè)備， 如半導(dǎo)體芯片測試機、半導(dǎo)體芯片編帶機、半導(dǎo)體芯片分選機、半導(dǎo)體芯片打標(biāo)機，或者
是半導(dǎo)體芯片分選打標(biāo)機等，以上設(shè)備不能實現(xiàn)加工自動化且操作復(fù)雜，效率很低、浪費勞 力，產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定，不能滿足市場需求，總體上阻礙了半導(dǎo)體芯片業(yè)的飛速發(fā)展。因此，半 導(dǎo)體器件加工業(yè)亟需一種能夠節(jié)省勞力和成本，能夠大幅度提高測試封裝質(zhì)量和工作效率 的、全自動化運行且操控簡單的半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一體化設(shè)備。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種能夠節(jié)省勞力和成本，能夠大幅度 提高測試封裝質(zhì)量和工作效率的、全自動化運行且操控簡單的半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編 帶一體化設(shè)備。 為解決以上技術(shù)問題，本實用新型設(shè)備的技術(shù)方案是一種半導(dǎo)體器件測試分選 打標(biāo)編帶一體機，包括機器本體和與所述機器本體相固聯(lián)的各個器件處理系統(tǒng)，在所述的 機器本體上設(shè)有一 16工作位的主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)和一與之相配合的16工作位的激光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系 統(tǒng)，所述的主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)和所述的激光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)的工位設(shè)有所述器件處理系統(tǒng)，在所述 的主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)的每個工作位上設(shè)有器件取放與輸送的吸嘴機構(gòu)，在所述的主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)上還 設(shè)有與所述吸嘴機構(gòu)相對應(yīng)的吸嘴下壓機構(gòu)，在所述的激光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)的每個工作位上 設(shè)有器件輸送機構(gòu)。 作為本實用新型設(shè)備方案的改進，所述的器件處理系統(tǒng)包括震動自排列入料系 統(tǒng)、視覺成像方向檢測系統(tǒng)、高速校正定位與轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電性能參數(shù)實時檢測系統(tǒng)、激光打 標(biāo)系統(tǒng)、視覺成像標(biāo)識檢測系統(tǒng)、分類甄選收集系統(tǒng)、視覺成像3D尺寸檢測系統(tǒng)和/或編帶 封裝輸出系統(tǒng)。 作為本實用新型設(shè)備方案的改進一，所述的電性能參數(shù)實時檢測系統(tǒng)不少于兩 個，所述的分類甄選收集系統(tǒng)不少于六個。 作為本實用新型設(shè)備方案的改進二，所述的電性能參數(shù)實時檢測系統(tǒng)包括測試片 和外部電源電路。 作為本實用新型設(shè)備方案的改進三，所述的分類甄選收集系統(tǒng)包括料倉機構(gòu)和與 控制系統(tǒng)相連接的吸管機構(gòu)。[0010] 作為本實用新型設(shè)備方案的改進四，所述的激光打標(biāo)系統(tǒng)包括與控制系統(tǒng)相連接
的激光打標(biāo)機。 作為本實用新型設(shè)備方案的改進五，所述的編帶封裝輸出系統(tǒng)包括相互連接配合
的載帶輸入機構(gòu)、封裝膜輸入機構(gòu)、熱壓機構(gòu)和成品輸出機構(gòu)。 作為本實用新型設(shè)備方案進一步的改進，在所述主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)的圓周方向上依次設(shè) 有工位A、 B、 C、 D、 E、 S、 Q、 R、 F、 G、 H和工位I，其中工位A、 B、 C、 D、 E、 S和工位Q沿所述主轉(zhuǎn) 塔系統(tǒng)的圓周逆時針方向依次相對偏轉(zhuǎn)22. 5度，所述工位Q、R和工位F沿所述主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng) 的圓周逆時針方向依次相對偏轉(zhuǎn)45度，所述工位F、G、H和工位I沿所述主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)的圓周 逆時針方向依次相對偏轉(zhuǎn)22. 5度，所述的器件處理系統(tǒng)即震動自排列入料系統(tǒng)、視覺成像 方向檢測系統(tǒng)、高速校正定位與轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電性能參數(shù)實時檢測系統(tǒng)A與B、分類甄選收集 系統(tǒng)A、視覺成像3D尺寸檢測系統(tǒng)、分類甄選收集系統(tǒng)G、編帶封裝輸出系統(tǒng)和分類甄選收 集系統(tǒng)H分別依次設(shè)置在所述的工位A、 B、 C、 D、 E、 S、 F、 G、 H和工位I上。 作為本實用新型設(shè)備方案更一步的改進，在所述激光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)的圓周方向上 依次設(shè)有工位J、 K、 M、 N、 0、 P、 Q和工位R，所述工位J、 K、 L、 M、 N、 0、 P和工位R自所述工位 Q開始沿所述激光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)的圓周逆時針方向依次相對偏差90度、22. 5度、45度、22. 5 度、22. 5度、22. 5度、22. 5度和67. 5度，所述的器件處理系統(tǒng)即激光打標(biāo)系統(tǒng)、分類甄選收 集系統(tǒng)B、視覺成像標(biāo)識檢測系統(tǒng)、分類甄選收集系統(tǒng)C、D、E和F分別依次設(shè)置在所述工位 J、K、L、M、N、0禾口工位P上。 作為本實用新型設(shè)備方案再進一步的改進，還包括控制系統(tǒng)，以及顯示與操作系 統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)設(shè)置在所述機器本體的下方，所述的顯示與操作系統(tǒng)設(shè)置在所述機器本 體的上方。 本實用新型的有益效果是 1、本實用新型通過設(shè)置所述主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)和激光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)、在兩個磚塔系統(tǒng)的 工作位上分別設(shè)置所述吸嘴機構(gòu)和所述器件輸送機構(gòu)的方式將半導(dǎo)體器件依次輸送到各 工位上的器件處理系統(tǒng)進行處理，實現(xiàn)了半導(dǎo)體器件的一站式加工、處理，大幅度提高了工 作效率以及加工的自動化、智能化。 2、在所述的主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)上還設(shè)有與所述吸嘴機構(gòu)相對應(yīng)的吸嘴下壓機構(gòu)，所述吸 嘴下壓機構(gòu)與所述吸嘴機構(gòu)相配合，在所述吸嘴下壓機構(gòu)上下運動時，可以使所述吸嘴機 構(gòu)產(chǎn)生真空變化。當(dāng)所述吸嘴機構(gòu)內(nèi)形成真空時，所述吸嘴機構(gòu)便可通過大氣壓力將半導(dǎo) 體器件吸附住，很顯然，真空消失時，則所述吸嘴機構(gòu)便丟棄所述半導(dǎo)體器件，以配合所述 器件處理系統(tǒng)完成相應(yīng)的工作。 3、所述的器件處理系統(tǒng)包括震動自排列入料系統(tǒng)、視覺成像方向檢測系統(tǒng)、高速
校正定位與轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電性能參數(shù)實時檢測系統(tǒng)、激光打標(biāo)系統(tǒng)、視覺成像標(biāo)識檢測系統(tǒng)、
分類甄選收集系統(tǒng)、視覺成像3D尺寸檢測系統(tǒng)、編帶封裝輸出系統(tǒng)，通過對所述器件處理
系統(tǒng)的功能進行多方位細化，可實現(xiàn)對半導(dǎo)體器件不同參數(shù)的檢測與調(diào)整、甄選與處理，確
保一站式完成對半導(dǎo)體器件所有的加工、處理，并保障最終輸出產(chǎn)品的合格率。 4、所述的電性能參數(shù)實時檢測系統(tǒng)不少于兩個，該兩個以上的電性能參數(shù)實時檢
測系統(tǒng)分別完成對半導(dǎo)體器件不同電性能參數(shù)的檢測工作。將對半導(dǎo)體器件電性能的檢測
分在兩個以上工位上完成，避免了某一個工位耗時太長、影響整體工作效率的缺陷，最終提高了一體機的總體工作效率。 5、所述的分類甄選收集系統(tǒng)不少于六個，該六個以上分類甄選收集系統(tǒng)分別根據(jù)
控制系統(tǒng)的指令，在對半導(dǎo)體器件進行不同的指標(biāo)檢測后，將不合格的半導(dǎo)體器件甄選丟
棄，確保了最終封裝輸出的半導(dǎo)體產(chǎn)品的各方面指標(biāo)均達到了合格要求。 6、在所述主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)的圓周方向上依次設(shè)有工位A、B、C、D、E、S、Q、R、F、G、H和工
位I，其中工位A、B、C、D、E、S和工位Q沿所述主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)的圓周逆時針方向依次相對偏轉(zhuǎn)
22. 5度，所述工位Q、R和工位F沿所述主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)的圓周逆時針方向依次相對偏轉(zhuǎn)45度，
所述工位F、G、H和工位I沿所述主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)的圓周逆時針方向依次相對偏轉(zhuǎn)22. 5度，所述
的器件處理系統(tǒng)即震動自排列入料系統(tǒng)、視覺成像方向檢測系統(tǒng)、高速校正定位與轉(zhuǎn)向系
統(tǒng)、電性能參數(shù)實時檢測系統(tǒng)A與B、分類甄選收集系統(tǒng)A、視覺成像3D尺寸檢測系統(tǒng)、分類
甄選收集系統(tǒng)G、編帶封裝輸出系統(tǒng)和分類甄選收集系統(tǒng)H分別依次設(shè)置在所述的工位A、
B、 C、 D、 E、 S、 F、 G、 H和工位I上；在所述激光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)的圓周方向上依次設(shè)有工位J、
K、 L、 M、 N、 0、 P、 Q和工位R，所述工位J、 K、 L、 M、 N、 0、 P和工位R自所述工位Q開始沿所述
激光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)的圓周逆時針方向依次相對偏差90度、22. 5度、45度、22. 5度、22. 5度、
22. 5度、22. 5度和67. 5度，所述的器件處理系統(tǒng)即激光打標(biāo)系統(tǒng)、分類甄選收集系統(tǒng)B、視
覺成像標(biāo)識檢測系統(tǒng)、分類甄選收集系統(tǒng)C、 D、 E和F分別依次設(shè)置在所述工位J、 K、 L、 M、
N、0和工位P上。以上的結(jié)構(gòu)安排充分考慮到各器件處理系統(tǒng)的體積規(guī)格以及運行方便性
的需求，實現(xiàn)了所述半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一體機最優(yōu)的結(jié)構(gòu)安排。 7、所述控制系統(tǒng)設(shè)置在所述機器本體的下方，所述的顯示與操作系統(tǒng)設(shè)置在所述
機器本體的上方，以上的結(jié)構(gòu)安排大大方便了操作者對加工流程的監(jiān)控與操作。

下面結(jié)合說明書附圖對本實用新型做進一步詳細的描述，其中 圖1為本實用新型主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)和激光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)工作位與工位分布圖； 圖2為本實用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本實用新型的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本實用新型的器件處理系統(tǒng)工位分布示意圖。
具體實施方式如圖1、圖2、圖3、圖4所示，圖1為本實用新型主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)和激光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)工 作位與工位分布圖，圖2為本實用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本實用新型的側(cè)視結(jié)構(gòu)示 意圖，圖4為本實用新型的器件處理系統(tǒng)工位分布示意圖?，F(xiàn)結(jié)合圖1、圖2、圖3、圖4詳 細描述本實用新型的實施方案一種半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一體機，包括機器本體 1和與所述機器本體相固聯(lián)的各個器件處理系統(tǒng)，在機器本體1上設(shè)有一 16工作位的主轉(zhuǎn) 塔系統(tǒng)2和與之相配合的一 16工作位的激光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)3，所述的主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)2和所述 的激光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)3上的相應(yīng)工位設(shè)有相對應(yīng)的器件處理系統(tǒng)，在所述的主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)2 的每個工作位上設(shè)有器件取放與輸送的吸嘴機構(gòu)21，在所述的主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)2上還設(shè)有與所 述器件取放與輸送的吸嘴機構(gòu)21相對應(yīng)的吸嘴下壓機構(gòu)22，在所述的激光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)3 的每個工作位上設(shè)有器件輸送機構(gòu)23。[0029] 所述的器件處理系統(tǒng)包括震動自排列入料系統(tǒng)4、視覺成像方向檢測系統(tǒng)5、高速 校正定位與轉(zhuǎn)向系統(tǒng)6、電性能參數(shù)實時檢測系統(tǒng)A7、電性能參數(shù)實時檢測系統(tǒng)B8、激光打 標(biāo)系統(tǒng)10、視覺成像標(biāo)識檢測系統(tǒng)12、分類甄選收集系統(tǒng)A9、分類甄選收集系統(tǒng)B11、分類 甄選收集系統(tǒng)C13、分類甄選收集系統(tǒng)D14、分類甄選收集系統(tǒng)E15、分類甄選收集系統(tǒng)F16、 分類甄選收集系統(tǒng)G17、分類甄選收集系統(tǒng)H18、視覺成像3D尺寸檢測系統(tǒng)19和/或編帶 封裝輸出系統(tǒng)20，還包括控制系統(tǒng)25，以及顯示與操作系統(tǒng)24，所述控制系統(tǒng)25設(shè)置在所 述機器本體1的下方，所述的顯示與操作系統(tǒng)24設(shè)置在所述機器本體1的上方。 事先將半導(dǎo)體器件放置在所述的震動自排列入料系統(tǒng)4中的震動盤中，通過震動 電機定向震動，可將半導(dǎo)體器件進行有序排列并通過對半導(dǎo)體器件的錯誤方向辨別、過濾， 并在震動盤端口將半導(dǎo)體器件調(diào)整到正確的方向，使進料更方便、有效、及時；供給速度能 夠保證最高用量30000個/小時，后再經(jīng)過濾，最終通過直出料軌道運送出去，并通過識別 半導(dǎo)體器件的方向，將半導(dǎo)體器件送至分離器。 進入下一個工位即視覺成像方向檢測系統(tǒng)5，通過感光系統(tǒng)感光，檢測半導(dǎo)體器件 的方向是否正確，如不正確，進入下個工位即高速校正定位與轉(zhuǎn)向系統(tǒng)6進行校正定位與
轉(zhuǎn)向，接下來進行半導(dǎo)體器件的電性能參數(shù)的實時檢測系統(tǒng)，根據(jù)事先的設(shè)置，分別在電性 能參數(shù)的實時檢測系統(tǒng)A和電性能參數(shù)的實時檢測系統(tǒng)B處對不同的參數(shù)做分別的檢測， 快速準(zhǔn)確，對檢測后的不合格半導(dǎo)體器件則在分類甄選收集系統(tǒng)A9進行分類甄選收集。 檢測后的半導(dǎo)體器件通過主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)2進入激光打標(biāo)系統(tǒng)10進行激光打標(biāo)。激 光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)3上也有十六工作位，設(shè)備將合格的半導(dǎo)體器件繼續(xù)運轉(zhuǎn)到下個工序即激 光打標(biāo)系統(tǒng)10，通過事先設(shè)定的參數(shù)進行三次篩選，將不合格的半導(dǎo)體器件扔進次品分類 盒，合格的則進行激光打標(biāo)。接著通過主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)2的旋轉(zhuǎn)，合格的半導(dǎo)體芯片開始進入視 覺成像標(biāo)識檢測系統(tǒng)12，通過光學(xué)系統(tǒng)的檢測，看刻字位置是否正確、清晰。將合格的半導(dǎo) 體器件上刻合格標(biāo)記并且通過器件輸送機構(gòu)23將經(jīng)視覺成像標(biāo)識檢測系統(tǒng)12后的半導(dǎo)體 器件分別在分類甄選收集系統(tǒng)B11、分類甄選收集系統(tǒng)A9、分類甄選收集系統(tǒng)B11、分類甄 選收集系統(tǒng)C13、分類甄選收集系統(tǒng)D14、分類甄選收集系統(tǒng)E15、分類甄選收集系統(tǒng)F16進 行分類甄選，符合要求的將進行編帶封裝輸出。 接著，半導(dǎo)體器件進入視覺成像3D尺寸檢測系統(tǒng)19中進行視覺成像檢測，將不 合格的器件過濾后，最終進入編帶封裝輸出系統(tǒng)20，進行封膜包裝，載帶26及封裝膜裝機， 留出客戶要求空格，此時所述編帶封裝輸出系統(tǒng)20主旋轉(zhuǎn)盤吸嘴放入料，巻帶系統(tǒng)移動一 格，主旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)放入第二片料，經(jīng)過傳感器檢查有無丟料，加熱塑封系統(tǒng)下壓，將封裝膜與 載帶26熱合在一起，最終帶盤將封裝帶27收起。無法檢測的半導(dǎo)體芯片將被扔進分類甄 選收集系統(tǒng)H18，這樣整個工序就完成了 。 本實用新型所述半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一體機的全部操作通過操作所述
控制系統(tǒng)25中的操作單元進行，非常方便實用。通過實施本實用新型，一個半導(dǎo)體器件的
測試分選打標(biāo)編帶一體化速度達到35000個/小時，足見其效率很高。 必須指出，上述實施例只是對本實用新型做出的一些非限定性舉例說明。但本領(lǐng)
域的技術(shù)人員會理解，在沒有偏離本實用新型的宗旨和范圍下，可以對本實用新型做出修
改、替換和變更，這些修改、替換和變更仍屬本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求一種半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一體機，包括機器本體(1)和與所述機器本體(1)相固聯(lián)的各個用于對半導(dǎo)體器件進行不同加工、處理的器件處理系統(tǒng)，其特征是在所述的機器本體(1)上設(shè)有一16工作位的主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)(2)和與所述主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)(2)相配合的一16工作位的激光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)(3)，所述的主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)(2)和所述的激光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)(3)的工位上設(shè)有所述器件處理系統(tǒng)，在所述的主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)(2)的每個工作位上設(shè)有器件取放與輸送的吸嘴機構(gòu)(21)，在所述的主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)(2)上還設(shè)有與所述吸嘴機構(gòu)(21)相對應(yīng)的吸嘴下壓機構(gòu)(22)，在所述的激光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)(3)的每個工作位上設(shè)有器件輸送機構(gòu)(23)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一體機，其特征是所述的器 件處理系統(tǒng)包括震動自排列入料系統(tǒng)(4)、視覺成像方向檢測系統(tǒng)(5)、高速校正定位與轉(zhuǎn) 向系統(tǒng)(6)、電性能參數(shù)實時檢測系統(tǒng)、激光打標(biāo)系統(tǒng)(10)、視覺成像標(biāo)識檢測系統(tǒng)(12)、 分類甄選收集系統(tǒng)、視覺成像3D尺寸檢測系統(tǒng)(19)和/或編帶封裝輸出系統(tǒng)(20)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一體機，其特征是所述的電 性能參數(shù)實時檢測系統(tǒng)不少于兩個。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一體機，其特征是所述的分 類甄選收集系統(tǒng)不少于六個。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一體機，其特征是在所述主 轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)(2)的圓周方向上依次設(shè)有工位A、B、C、D、E、S、Q、R、F、G、H和工位I，其中工位 A、 B、 C、 D、 E、 S和工位Q沿所述主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)(2)的圓周逆時針方向依次相對偏轉(zhuǎn)22. 5度， 所述工位Q、R和工位F沿所述主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)(2)的圓周逆時針方向依次相對偏轉(zhuǎn)45度，所述 工位F、G、H和工位I沿所述主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)(2)的圓周逆時針方向依次相對偏轉(zhuǎn)22.5度。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一體機，其特征是所述的器 件處理系統(tǒng)即震動自排列入料系統(tǒng)(4)、視覺成像方向檢測系統(tǒng)(5)、高速校正定位與轉(zhuǎn)向 系統(tǒng)(6)、電性能參數(shù)實時檢測系統(tǒng)A(7)與B(8)、分類甄選收集系統(tǒng)A(9)、視覺成像3D尺 寸檢測系統(tǒng)(19)、分類甄選收集系統(tǒng)G(17)、編帶封裝輸出系統(tǒng)(20)和分類甄選收集系統(tǒng) H(18)分別依次設(shè)置在所述的工位A、B、C、D、E、S、F、G、H和工位I上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一體機，其特征是在所述激 光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)(3)的圓周方向上依次設(shè)有工位J、K、L、M、N、0、P、Q和工位R，所述工位J、 K、 L、 M、 N、 0、 P和工位R自所述工位Q開始沿所述激光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)(3)的圓周逆時針方 向依次相對偏差90度、22. 5度、45度、22. 5度、22. 5度、22. 5度、22. 5度和67. 5度。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一體機，其特征是所述的器 件處理系統(tǒng)即激光打標(biāo)系統(tǒng)(10)、分類甄選收集系統(tǒng)B(11)、視覺成像標(biāo)識檢測系統(tǒng)(12)、 分類甄選收集系統(tǒng)C(13)、D(14)、E(15)和F(16)分別依次設(shè)置在所述工位J、 K、 L、 M、 N、 0 和工位P上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一體機，其特征是所述的電 性能參數(shù)實時檢測系統(tǒng)包括測試片和外部電源電路。
10. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一體機，其特征是所述的分 類甄選收集系統(tǒng)包括料倉機構(gòu)和與控制系統(tǒng)相連接的吸管機構(gòu)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一體機，其特征是所述的激光打標(biāo)系統(tǒng)(10)包括與控制系統(tǒng)相連接的激光打標(biāo)機。
12. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一體機，其特征是所述的編帶封裝輸出系統(tǒng)(20)包括相互連接配合的載帶輸入機構(gòu)、封裝膜輸入機構(gòu)、熱壓機構(gòu)和成 品輸出機構(gòu)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1至12中任何一項權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一 體機，其特征是還包括控制系統(tǒng)(25)和顯示與操作系統(tǒng)(24)，所述控制系統(tǒng)(25)設(shè)置在 所述機器本體(1)的下方，所述的顯示與操作系統(tǒng)(24)設(shè)置在所述機器本體(1)的上方。
專利摘要本實用新型公開了一種半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一體機，其方案為將半導(dǎo)體器件通過一體機輸送至設(shè)在各工位上的器件處理系統(tǒng)進行處理，所述一體機包括機器本體與各個器件處理系統(tǒng)，所述機器本體上設(shè)有各16工作位的主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)和激光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)，在所述主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)的每個工作位上設(shè)有器件取放與輸送的吸嘴機構(gòu)，主轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)上還設(shè)有吸嘴下壓機構(gòu)，所述激光打標(biāo)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)的每個工作位上設(shè)有器件輸送機構(gòu)；所述吸嘴機構(gòu)與器件輸送機構(gòu)將半導(dǎo)體器件依次輸送至各器件處理系統(tǒng)完成一站式連續(xù)加工。通過實施本實用新型，將原本需要多種設(shè)備完成的測試、分選、打標(biāo)、編帶輸出等多種功能在一臺設(shè)備上完成，節(jié)約了成本，提高了工作效率。
文檔編號G01R31/26GK201438454SQ20092013460
公開日2010年4月14日 申請日期2009年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月5日
發(fā)明者劉琪珉, 高俊杰, 龍超祥 申請人:深圳市遠望工業(yè)自動化設(shè)備有限公司