專利名稱：芯片型組件高速外觀檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型系涉及一種組件的外觀檢查機(jī)，尤指一種芯片型組件高速外觀檢測(cè)裝置。
背景技術(shù)：
既有的高速外觀檢查機(jī)，如TW專利證書號(hào)數(shù)第M253761號(hào)「微小組件高速外觀檢 查機(jī)」的實(shí)用新型專利，系由旋轉(zhuǎn)盤、進(jìn)料裝置、導(dǎo)引裝置、檢查裝置與出料裝置所組成，藉 由進(jìn)料裝置將微小組件如芯片置于旋轉(zhuǎn)盤上，再以導(dǎo)引裝置導(dǎo)正芯片之檢查位置，而檢查 裝置之四組光學(xué)檢查器檢視并判讀芯片之各個(gè)外觀表面將機(jī)片分級(jí)，最后以出料裝置將分 級(jí)的芯片分類出料。 由于前述既有的高速外觀檢查機(jī)系以機(jī)器檢視比對(duì)芯片，因此能避免人為檢測(cè)的 誤差問題以及疲勞問題，可達(dá)到高速檢查以及檢查結(jié)果準(zhǔn)確的功效。但由于其進(jìn)料裝置系 以單排的方式朝旋轉(zhuǎn)盤輸出芯片，加上旋轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)速提升有限，因此同時(shí)間檢測(cè)的芯片數(shù) 量無法有效的增加，檢測(cè)的效率仍有不足之處。

發(fā)明內(nèi)容針對(duì)既有高速外觀檢查機(jī)僅以單排的方式輸送芯片檢測(cè)，因此檢測(cè)效率仍有的不 足之處，本實(shí)用新型于震動(dòng)盤周圍設(shè)有兩排以上的軌道，以成排輸出芯片的方式有效提升 外觀檢測(cè)裝置的檢測(cè)效率。 為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型系提供一種芯片型組件高速外觀檢測(cè)裝置，其特征 在于系包括 —旋轉(zhuǎn)盤； —進(jìn)料機(jī)，系于所述旋轉(zhuǎn)盤旁設(shè)有一進(jìn)料機(jī)體，于所述進(jìn)料機(jī)體頂部設(shè)有一震動(dòng) 盤，于所述震動(dòng)盤周圍的表面以螺旋的形態(tài)形成兩個(gè)以上的送料溝，接續(xù)兩個(gè)以上的送料 溝的外端，于所述震動(dòng)盤的周圍結(jié)合兩個(gè)以上的軌道，兩個(gè)以上的軌道系并列且朝外延伸 的軌道，其朝外延伸的方向與所述震動(dòng)盤的周邊相切，兩個(gè)以上的軌道延伸的方向亦與所 述旋轉(zhuǎn)盤的周邊相切，對(duì)應(yīng)所述旋轉(zhuǎn)盤頂面的周圍，于兩個(gè)以上的軌道的外端分別形成一 出口 ；以及 —檢測(cè)收料組，系由兩個(gè)以上軌道的出口以環(huán)繞的排列方式沿所述旋轉(zhuǎn)盤的周圍 依序設(shè)有一導(dǎo)引裝置、一檢查裝置以及一出料裝置。 較佳的，本實(shí)用新型于所述震動(dòng)盤設(shè)有兩送料溝，又于所述震動(dòng)盤的周圍結(jié)合兩 個(gè)軌道，兩軌道的出口系分別位于所述旋轉(zhuǎn)盤頂面周圍的內(nèi)、外兩側(cè)。 進(jìn)一步，本實(shí)用新型的所述導(dǎo)引裝置包括配合所述兩出口位置的兩導(dǎo)正器，所述 檢查裝置包括以環(huán)繞的方式依序間隔設(shè)置，且設(shè)置位置各對(duì)應(yīng)所述旋轉(zhuǎn)盤周圍內(nèi)、外兩側(cè) 的兩第一面檢查器、兩第二面檢查器、兩第三面檢查器以及第四面檢查器，所述出料裝置包 括設(shè)置位置對(duì)應(yīng)所述旋轉(zhuǎn)盤周圍內(nèi)、外兩側(cè)的兩分類收料機(jī)。
3[0011] 更進(jìn)一步，本實(shí)用新型的所述震動(dòng)盤系圓形的盤體，其并于周圍環(huán)繞形成內(nèi)低外 高的一傾斜部，所述兩送料溝系形成于所述傾斜部的表面，又于所述兩軌道的內(nèi)端分別形 成一入口 ，以兩入口各與所述各送料溝的外端相通。 本實(shí)用新型使用時(shí)系將芯片等微小的組件放于震動(dòng)盤內(nèi)，藉由震動(dòng)盤的震動(dòng)，令 芯片以兩排以上的方式沿兩個(gè)以上的送料溝進(jìn)入軌道，接著再由兩個(gè)以上軌道外端的出口 朝旋轉(zhuǎn)盤頂面的周圍輸出。當(dāng)芯片以兩排以上的排列方式落于旋轉(zhuǎn)盤時(shí)，會(huì)隨著旋轉(zhuǎn)盤的 轉(zhuǎn)動(dòng)先通過導(dǎo)引裝置導(dǎo)正排列的位置，再通過檢查裝置檢視芯片各面的缺陷并分級(jí)，依檢 查裝置分級(jí)的結(jié)果，由旋轉(zhuǎn)盤輸送的兩排以上的芯片最后由出料裝置分級(jí)回收并完成外觀 檢查的程序。 本實(shí)用新型的進(jìn)料機(jī)設(shè)有兩個(gè)以上的軌道輸出復(fù)數(shù)排的芯片，以供檢測(cè)收料組檢 測(cè)后回收，兩排以上的輸出設(shè)計(jì)由于能夠令同時(shí)間檢視分級(jí)的芯片以倍數(shù)的方式增加，因 此能有效提升檢查芯片的數(shù)量，藉此達(dá)到更佳的組件檢測(cè)效率。

圖1系本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例之俯視圖。[0015]圖2系本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例部分放大之俯視圖。[0016]附圖標(biāo)記說明10、旋轉(zhuǎn)盤20、進(jìn)料機(jī)21、進(jìn)料機(jī)體22、震動(dòng)盤221、傾斜部222、送料溝23、軌道231、入口232、出口30、檢測(cè)收料組31、導(dǎo)引裝置311、導(dǎo)正器32檢查裝置321、第一面檢查器322、第二面檢查器323、第三面檢查器324、第四面檢查器33、出料裝置331分類收料機(jī)4Q、芯片
具體實(shí)施方式如附圖1、2所示的本實(shí)用新型的一種芯片型組件高速外觀檢測(cè)裝置的較佳實(shí)施 例，系包括 —旋轉(zhuǎn)盤IO，系運(yùn)作時(shí)以逆時(shí)鐘方向旋轉(zhuǎn)的可透光圓盤體。 —進(jìn)料機(jī)20，系于旋轉(zhuǎn)盤10旁設(shè)有一進(jìn)料機(jī)體21，于進(jìn)料機(jī)體21頂部設(shè)有一震 動(dòng)盤22，震動(dòng)盤22系圓形的盤體，并且于周圍環(huán)繞形成一傾斜部221，傾斜部221系內(nèi)低外 高的傾斜形態(tài)，于震動(dòng)盤22周圍的傾斜部221表面以螺旋的形態(tài)形成兩送料溝222。 接續(xù)兩送料溝222的外端，于震動(dòng)盤22的周圍結(jié)合兩軌道23，兩軌道23系并列的 軌道，其朝外延伸的方向并與震動(dòng)盤22周邊相切，于兩軌道23的內(nèi)端分別形成一入口231， 以兩入口 231分別與各送料溝222的外端相通；兩軌道23延伸的方向亦與旋轉(zhuǎn)盤10的周 邊相切，對(duì)應(yīng)旋轉(zhuǎn)盤10頂面周圍的內(nèi)、外兩側(cè)，于兩軌道23的外端分別形成一出口 232。[0031] —檢測(cè)收料組30，系由兩軌道23的出口 232以逆時(shí)鐘方向排列的方式于旋轉(zhuǎn)盤 10的周圍依序設(shè)有一導(dǎo)引裝置31、一檢查裝置32以及一出料裝置33，其中，導(dǎo)引裝置31包 括配合兩出口 232位置的兩導(dǎo)正器311，檢查裝置32包括沿逆時(shí)鐘旋轉(zhuǎn)方向間隔設(shè)置，且設(shè) 置位置分別對(duì)應(yīng)旋轉(zhuǎn)盤10周圍內(nèi)、外兩側(cè)的兩第一面檢查器321、兩第二面檢查器322、兩 第三面檢查器323以及第四面檢查器324，出料裝置33包括設(shè)置位置對(duì)應(yīng)旋轉(zhuǎn)盤10周圍 內(nèi)、外兩側(cè)的兩分類收料機(jī)331。 本實(shí)用新型除前述較佳實(shí)施例，系將旋轉(zhuǎn)盤10設(shè)為運(yùn)作時(shí)以逆時(shí)鐘方向旋轉(zhuǎn)的 設(shè)計(jì)以外，亦可將旋轉(zhuǎn)盤10設(shè)為順時(shí)鐘方向旋轉(zhuǎn)的設(shè)計(jì)，并將導(dǎo)引裝置31、檢查裝置32以 及出料裝置33由兩軌道23的出口 232以順時(shí)鐘方向排列的方式依序設(shè)置即可，此外，檢查 裝置32除為設(shè)有兩第一面檢查器321、兩第二面檢查器322、兩第三面檢查器323以及兩第 四面檢查器324的設(shè)計(jì)以外，亦可增設(shè)第五、六面檢查器，藉此配合達(dá)到檢查芯片40六面的 效果，檢查裝置32的檢查器數(shù)量本實(shí)用新型在此不加以限制。 本實(shí)用新型除了在震動(dòng)盤22周圍的傾斜部221表面設(shè)有兩送料溝222以外，亦可 于該處設(shè)有三道以上的送料溝222，并在震動(dòng)盤22的周圍結(jié)合接續(xù)送料溝222的三個(gè)以上 的并列軌道23，對(duì)應(yīng)三個(gè)以上的軌道23能夠輸出的芯片40排數(shù)，于旋轉(zhuǎn)盤10周圍依序設(shè) 有對(duì)應(yīng)數(shù)量的導(dǎo)正器311、第一面檢查器321、第二面檢查器322、第三面檢查器323、第四面 檢查器324與分類收料機(jī)331 ，藉此以同時(shí)檢查更多排芯片40的手段，達(dá)到更高速的分類收 料功效。 當(dāng)本實(shí)用新型使用時(shí)，請(qǐng)參考附圖1、2所示的較佳實(shí)施例，系將芯片40等微小的 組件置放于進(jìn)料機(jī)20的震動(dòng)盤22內(nèi)，藉由震動(dòng)盤22的震動(dòng)以及送料溝222的導(dǎo)引，將芯 片40以成雙排的方式送入兩軌道23后端的入口 231，接著再由兩軌道23外端的出口 232 朝旋轉(zhuǎn)盤10頂面周圍的內(nèi)、外兩側(cè)輸出。 當(dāng)芯片40以雙排的排列方式落于旋轉(zhuǎn)盤10周圍的內(nèi)、外兩側(cè)時(shí)，會(huì)隨著旋轉(zhuǎn)盤10 的轉(zhuǎn)動(dòng)先通過導(dǎo)引裝置31兩導(dǎo)正器311導(dǎo)正排列的位置，再依序通過檢查裝置32的兩第 一面檢查器321、兩第二面檢查器322、兩第三面檢查器323以及兩第四面檢查器324，以檢 查裝置32分別檢視芯片40四面的缺陷并分級(jí)，由旋轉(zhuǎn)盤10輸送的雙排芯片40最后依檢 查裝置32分級(jí)的結(jié)果，由出料裝置33的兩分類收料機(jī)331分級(jí)回收，完成本實(shí)用新型將芯 片40外觀檢查后分級(jí)的程序。本實(shí)用新型系以兩軌道23輸出雙排的芯片40供檢測(cè)收料 組30檢測(cè)后回收，由于同時(shí)間能夠檢視分級(jí)的芯片40加倍，因此能有效提升檢查芯片40 數(shù)量并達(dá)到較佳的運(yùn)作效率。 以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限 制，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，若在不脫離本實(shí)用新型所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)， 利用本實(shí)用新型所揭示技術(shù)內(nèi)容所作出局部更動(dòng)或修飾的等效實(shí)施例，并且未脫離本實(shí)用 新型的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)特征的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種芯片型組件高速外觀檢測(cè)裝置，其特征在于系包括一旋轉(zhuǎn)盤；一進(jìn)料機(jī)，系于所述旋轉(zhuǎn)盤旁設(shè)有一進(jìn)料機(jī)體，于所述進(jìn)料機(jī)體頂部設(shè)有一震動(dòng)盤，于所述震動(dòng)盤周圍的表面以螺旋的形態(tài)形成兩個(gè)以上的送料溝，接續(xù)兩個(gè)以上的送料溝的外端，于所述震動(dòng)盤的周圍結(jié)合兩個(gè)以上的軌道，兩個(gè)以上的軌道系并列且朝外延伸的軌道，其朝外延伸的方向與所述震動(dòng)盤的周邊相切，兩個(gè)以上的軌道延伸的方向亦與所述旋轉(zhuǎn)盤的周邊相切，對(duì)應(yīng)所述旋轉(zhuǎn)盤頂面的周圍，于兩個(gè)以上的軌道的外端分別形成一出口；以及一檢測(cè)收料組，系由兩個(gè)以上軌道的出口以環(huán)繞的排列方式沿所述旋轉(zhuǎn)盤的周圍依序設(shè)有一導(dǎo)引裝置、一檢查裝置以及一出料裝置。
2. 如權(quán)利要求1所述之芯片型組件高速外觀檢測(cè)裝置，其特征在于于所述震動(dòng)盤設(shè) 有兩送料溝，又于該震動(dòng)盤的周圍結(jié)合兩個(gè)軌道，兩軌道的出口系分別位于所述旋轉(zhuǎn)盤頂 面周圍的內(nèi)、外兩側(cè)。
3. 如權(quán)利要求2所述之芯片型組件高速外觀檢測(cè)裝置，其特征在于所述導(dǎo)引裝置包 括配合所述兩出口位置的兩導(dǎo)正器，所述檢查裝置包括以環(huán)繞的方式依序間隔設(shè)置，且設(shè) 置位置各對(duì)應(yīng)所述旋轉(zhuǎn)盤周圍內(nèi)、外兩側(cè)的兩第一面檢查器、兩第二面檢查器、兩第三面檢 查器以及第四面檢查器，所述出料裝置包括設(shè)置位置對(duì)應(yīng)所述旋轉(zhuǎn)盤周圍內(nèi)、外兩側(cè)的兩 分類收料機(jī)。
4. 如權(quán)利要求2或3所述之芯片型組件高速外觀檢測(cè)裝置，其特征在于所述震動(dòng)盤 系圓形的盤體，其并于周圍環(huán)繞形成內(nèi)低外高的一傾斜部，所述兩送料溝系形成于所述傾 斜部的表面。
5. 如權(quán)利要求4所述之芯片型組件高速外觀檢測(cè)裝置，其特征在于所述兩軌道的內(nèi) 端分別形成一入口，以兩入口各與所述各送料溝的外端相通。
專利摘要一種芯片型組件高速外觀檢測(cè)裝置，系設(shè)有旋轉(zhuǎn)盤與進(jìn)料機(jī)，進(jìn)料機(jī)頂部設(shè)有一震動(dòng)盤，震動(dòng)盤周圍的表面以螺旋的形態(tài)設(shè)有兩送料溝，接續(xù)兩送料溝的外端，于震動(dòng)盤的周圍結(jié)合兩并列且延伸方向與震動(dòng)盤周邊相切的軌道，兩軌道的出口系位于旋轉(zhuǎn)盤頂面的周圍，又由兩軌道的出口沿旋轉(zhuǎn)盤的周圍以環(huán)繞的形態(tài)依序設(shè)有導(dǎo)引、檢查與出料裝置；藉此，以復(fù)數(shù)軌道將芯片以成排的方式朝旋轉(zhuǎn)盤輸送，令數(shù)量加倍的組件接受檢查裝置檢查后再由出料裝置輸出，達(dá)到提升組件檢測(cè)效率的功效。
文檔編號(hào)G01N21/88GK201489009SQ20092015687
公開日2010年5月26日 申請(qǐng)日期2009年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月6日
發(fā)明者廖連亨 申請(qǐng)人:廖連亨