專利名稱：一種芯片電測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片電測(cè)的輔助裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體封裝過程中，對(duì)芯片的電測(cè)是一道重要的工序，它影響到芯片的質(zhì)量、合 格率等因素，同時(shí)也對(duì)公司產(chǎn)品起到了把關(guān)的作用。目前在芯片電測(cè)時(shí)，需要借助于一個(gè)制具和一塊PCB印刷電路板，先要將制具焊 于PCB印刷電路板上，然后將PCB印刷電路板和標(biāo)準(zhǔn)的電測(cè)設(shè)備相連，最后將芯片樣品置于 制具上作測(cè)試。但是，由于不同型號(hào)的芯片尺寸往往各不相同，因此在芯片電測(cè)時(shí)需要準(zhǔn)備與芯 片尺寸配對(duì)的多種制具和PCB印刷電路板，并且，每當(dāng)研制出新型號(hào)的芯片時(shí)，還需要供貨 商定制相匹配的制具與PCB印刷電路板，從而造成芯 片電測(cè)時(shí)較高的購置成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種芯片電測(cè)裝置，以解決目前芯片電測(cè)時(shí)購置成本高 的問題。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提出一種芯片電測(cè)裝置，用于對(duì)一待測(cè)芯片進(jìn)行電 測(cè)，其包括一電測(cè)設(shè)備、一 PCB印刷電路板以及一打線機(jī)，所述PCB印刷電路板上表面設(shè)置 有多個(gè)打鍵處，下表面設(shè)置有與各個(gè)打鍵處相對(duì)應(yīng)的焊墊，所述待測(cè)芯片的每一引腳通過 打線機(jī)直接與一打鍵處打線相連，所述電測(cè)設(shè)備與該焊墊電連接。優(yōu)選的，所述打鍵處分別排布在該P(yáng)CB印刷電路板的四側(cè)，并在中間圍成尺寸大 于該待測(cè)芯片的一矩形空間。優(yōu)選的，所述焊墊包括多個(gè)圓形焊接點(diǎn)，所述焊接點(diǎn)上焊接有排針，該P(yáng)CB印刷電 路板通過插針的方式與該電測(cè)設(shè)備電連接。優(yōu)選的，所述打線機(jī)為手動(dòng)鋁打線機(jī)。通過以上的技術(shù)方案，使本實(shí)用新型產(chǎn)生的有益效果是本實(shí)用新型通過打線機(jī) 將待測(cè)芯片直接連接到PCB印刷電路板上，無須再利用制具實(shí)現(xiàn)待測(cè)芯片和PCB印刷電路 板的連接，使芯片的電測(cè)工序省去了購置制具的成本，同時(shí)也降低了芯片整體的設(shè)計(jì)和生 產(chǎn)成本。

圖1為本實(shí)用新型的PCB印刷電路板和待測(cè)芯片連接前的一種實(shí)施例示意圖；圖2為本實(shí)用新型的PCB印刷電路板和待測(cè)芯片連接后的一種實(shí)施例示意圖；圖3為圖2中待測(cè)芯片引腳和打鍵處連接位置的放大示意圖；圖4為圖2中待測(cè)芯片引腳和打鍵處連接位置的縱向示意圖；圖5為本實(shí)用新型PCB印刷電路板的一種下表面示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，具體說明本實(shí)用新型。請(qǐng)參見圖1和圖2，其分別為本實(shí)用新型的PCB印刷電路板和待測(cè)芯片連接前后的 一種實(shí)施例示意圖。如圖1所示，PCB印刷電路板11上表面設(shè)置有許多個(gè)打鍵處12，這些 打鍵處12排布在該P(yáng)CB印刷電路板11的四側(cè)，并在中間圍成一個(gè)矩形空間13。待測(cè)芯片 14的尺寸略小于矩形空間13的尺寸，其放置在矩形空間13中，且使其每一個(gè)引腳15均對(duì) 應(yīng)到一個(gè)打鍵處12。當(dāng)待測(cè)芯片14放置完畢后，便通過打線機(jī)將待測(cè)芯片14的每一個(gè)引腳15均與一 個(gè)打鍵處12打線相連，如圖2所示。本實(shí)用新型的打線機(jī)可以采用手動(dòng)鋁打線機(jī)，其可以 通過鋁線直接將待測(cè)芯片14和PCB印刷電路板11電性連接，因此相對(duì)于目前的電測(cè)工序， 無須再借助制具來連接待測(cè)芯片和PCB印刷電路板，省去了制具的購置成本。為了可以更清楚地了解本實(shí)用新型的PCB印刷電路板和待測(cè)芯片的連接關(guān)系，本 實(shí)用新型給出了待測(cè)芯片引腳和打鍵處連接位置的放大示意圖和縱向示意圖，請(qǐng)參見圖3 和圖4。待測(cè)芯片14的每一個(gè)引腳15都對(duì)應(yīng)一個(gè)打鍵處12，并通過鋁線31連接，且鋁線 31之間互不相連。待測(cè)芯片14與PCB印刷電路板11連接后，還要將PCB印刷電路板11和標(biāo)準(zhǔn)的電 測(cè)設(shè)備相連。請(qǐng)參見圖5，其為本實(shí)用新型PCB印刷電路板的一種下表面示意圖。在PCB印 刷電路板11的下表面設(shè)置有一塊焊墊，而該焊墊是由許多個(gè)圓形焊接點(diǎn)51構(gòu)成的。通過 PCB印刷電路板11內(nèi)部的線路排線，使每個(gè)焊接點(diǎn)51與均與一個(gè)打鍵處12相對(duì)應(yīng)。每個(gè) 焊接點(diǎn)51上又可以焊接有排針，并通過插針的方式將PCB印刷電路板11與電測(cè)設(shè)備電性 連接。本實(shí)用新型通過打線機(jī)將待測(cè)芯片直接連接到PCB印刷電路板上，無須再利用制 具實(shí)現(xiàn)待測(cè)芯片和PCB印刷電路板的連接，使芯片的電測(cè)工序省去了購置制具的成本，同 時(shí)也降低了芯片整體的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)成本。而本實(shí)用新型上述的結(jié)構(gòu)和連接關(guān)系僅為一種較 佳的實(shí)現(xiàn)方式，但并不以此限制本實(shí)用新型。例如打鍵處的數(shù)量和排布位置可以根據(jù)待測(cè) 芯片的實(shí)際需要來設(shè)置；打線方式的選擇除了可以采用人工打線，也可以采用生產(chǎn)線全自 動(dòng)打線，并且除了鋁線，也可以采用其它材質(zhì)的金屬線；PCB印刷電路板和電測(cè)設(shè)備除了是 插針連接，也可以采用其它的連接方式等。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在有益效果的基礎(chǔ)上可思 之變化的實(shí)現(xiàn)方式，均應(yīng)在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種芯片電測(cè)裝置，用于對(duì)一待測(cè)芯片進(jìn)行電測(cè)，其特征在于，包括一電測(cè)設(shè)備、一PCB印刷電路板以及一打線機(jī)，所述PCB印刷電路板上表面設(shè)置有多個(gè)打鍵處，下表面設(shè)置有與各個(gè)打鍵處相對(duì)應(yīng)的焊墊，所述待測(cè)芯片的每一引腳通過打線機(jī)直接與一打鍵處打線相連，所述電測(cè)設(shè)備與該焊墊電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片電測(cè)裝置，其特征在于，所述打鍵處分別排布在該P(yáng)CB印刷 電路板的四側(cè)，并在中間圍成尺寸大于該待測(cè)芯片的一矩形空間。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片電測(cè)裝置，其特征在于，所述焊墊包括多個(gè)圓形焊接點(diǎn)，所 述焊接點(diǎn)上焊接有排針，該P(yáng)CB印刷電路板通過插針的方式與該電測(cè)設(shè)備電連接。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片電測(cè)裝置，其特征在于，所述打線機(jī)為手動(dòng)鋁打線機(jī)。
專利摘要本實(shí)用新型提出一種芯片電測(cè)裝置，用于對(duì)一待測(cè)芯片進(jìn)行電測(cè)，其包括一電測(cè)設(shè)備、一PCB印刷電路板以及一打線機(jī)，所述PCB印刷電路板上表面設(shè)置有多個(gè)打鍵處，下表面設(shè)置有與各個(gè)打鍵處相對(duì)應(yīng)的焊墊，所述待測(cè)芯片的每一引腳通過打線機(jī)直接與一打鍵處打線相連，所述電測(cè)設(shè)備與該焊墊電連接。本實(shí)用新型通過打線機(jī)將待測(cè)芯片直接連接到PCB印刷電路板上，無須再利用制具實(shí)現(xiàn)待測(cè)芯片和PCB印刷電路板的連接，使芯片的電測(cè)工序省去了購置制具的成本，同時(shí)也降低了芯片整體的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)G01R1/00GK201562035SQ200920212198
公開日2010年8月25日 申請(qǐng)日期2009年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月10日
發(fā)明者曾元宏 申請(qǐng)人:宜碩科技(上海)有限公司