專利名稱：Cis電路測試探針卡的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種探針卡，特別是涉及一種CIS電路測試探針卡。
背景技術：
傳統(tǒng)CIS (CMOS Image Sensor)測試探針卡存在一些缺點，特別是當晶片尺寸逐漸 減小及/或所需要的測試環(huán)境漸趨嚴格時。圖IA是顯示一傳統(tǒng)CIS晶片的示意圖。圖IB是顯示一傳統(tǒng)CIS測試探針卡的示 意圖。其分別顯示了一傳統(tǒng)CIS晶片以及一傳統(tǒng)CIS測試探針卡的應用。如圖IA所示，每 一個CIS晶片10具有一感光區(qū)域11與位于該感光區(qū)域11周圍的至少一焊墊12。如圖IB 所示，光線165由光源16 (例如一燈泡)射出，然后通過具有孔洞175的測試設備17，接著 通過傳統(tǒng)CIS測試探針卡18，投射至具有多個CIS晶片195的晶圓19。傳統(tǒng)CIS測試探針 卡18具有多個探針185，這些探針185可接觸CIS晶片195，使得信號可以通過CIS測試探 針卡18，由CIS晶片195傳送至可分析這些信號的測試設備17。另外，如有需要，一準直器 (collimator)可臨近設置于該光源16，藉以準直該光線165。傳統(tǒng)CIS測試探針卡的第一個缺點是光線165投射至CIS晶片195的均勻性不足 (光線發(fā)散)。為提供更好的測試狀況，所有的CIS晶片195應照射到相同的光線165，使得 由CIS晶片195輸出信號的差異都是受到CIS晶片195之間的差異而產(chǎn)生。然而，真實世 界的光線165并非完美的平行光，使得光線165投射至晶圓的不同位置具有不同的入射角， 而不同的入射角會導致不同的CIS晶片195產(chǎn)生不同的信號。既使不同的CIS晶片195大 致相似，不同的入射角仍會導致不同的CIS晶片195產(chǎn)生不同的信號。當然，可以使用更佳 的光源16，例如一高品質激光光源，作為解決方案。然而，其成本將會顯著提高，或者激光也 可能沒有完美地被準直。其第二個缺點是探針185所產(chǎn)生的陰影。對于傳統(tǒng)的商業(yè)化CIS測試探針卡而言， CIS測試探針卡18具有一大孔188，該大孔188涵蓋所有位于晶圓19的CIS晶片195，探 針185是設置于該大孔188的邊緣。因此投射至晶圓19的中央位置的CIS晶片195的光 線通常也會投射至連接位于晶圓19的中央位置的CIS晶片195的探針185，造成探針185 在這些CIS晶片195所產(chǎn)生的陰影幾乎是不可避免地。另外，既使能避免上述陰影的產(chǎn)生， 也無法避免探針185所產(chǎn)生的光線發(fā)散。由此可見，上述現(xiàn)有的傳統(tǒng)CIS測試探針卡在結構與使用上，顯然仍存在有不便 與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求 解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結構能 夠解決上述問題，此顯然是相關業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設一種新型結構的簡 單且低成本的CIS電路測試探針卡，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前業(yè)界極需改 進的目標。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于，克服現(xiàn)有的傳統(tǒng)CIS測試探針卡存在的缺陷，而提供一 種新型結構的CIS電路測試探針卡，所要解決的技術問題是使其通過將一光學組件設置于 一 CIS電路測試探針卡的一基版的鄰近區(qū)域，用以在一光線投射至該CIS電路測試探針卡 的基板前，準直該光線，以有效地減少被準直的光線的光源與晶圓之間的距離，進而使得光 線散射降低，來有效地改善由光線投射至晶圓的均勻性不足(光線發(fā)散)，非常適于實用。本實用新型的另一目的在于，提供一種新型結構的CIS電路測試探針卡，所要解 決的技術問題是使其通過改變CIS電路測試探針卡的孔洞以及探針的幾何配置，使CIS電 路測試探針卡具有小孔洞，并以一對一的方式對應于被測試的晶圓上的CIS晶片，使得每 一小孔洞設置于一相對應的CIS晶片上方，而每一 CIS晶片的探針可設置于相對應的小孔 洞的邊緣，使得對應特定CIS晶片的探針不會跨越其他CIS晶片，并通過適當調整探針，可 使得對應特定CIS晶片的探針不會跨越此CIS晶片的感光區(qū)域，使探針在CIS晶片的感光 區(qū)域產(chǎn)生陰影的風險可以有效降低，從而更加適于實用。本實用新型的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本實用 新型提出的一種CIS電路測試探針卡，其包含一基板，該基板具有至少一孔洞以及至少一 探針，每一該探針設置于相對應的該孔洞附近；以及一光學組件，該光學組件設置于該基板 的鄰近區(qū)域，該光學組件可在一光線投射至該基板前，準直該光線。本實用新型的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。前述的CIS電路測試探針卡，其中所述的光學組件具有一朝向該光線的光源的第 一凸面以及一朝向該基板的第二凸面。前述的CIS電路測試探針卡，其中所述的光線投射至該基板的截面積大于該至少 一孔洞的截面積。前述的CIS電路測試探針卡，其中所述的光學組件直接接觸該基板，使得被準直 的該光線藉由該光學組件而傳導，且該光線立刻進入該至少一孔洞。本實用新型的目的及解決其技術問題還采用以下技術方案來實現(xiàn)。依據(jù)本實用新 型提出的一種CIS電路測試探針卡，其包含一基板，該基板具有多個孔洞以及多個探針， 每一該探針設置于相對應的該孔洞附近，其中，該些孔洞與該些探針的幾何配置是根據(jù)一 待測晶圓的幾何配置而設置，該晶圓具有多個CIS晶片，每一該CIS晶片具有一感光區(qū)域與 圍繞該感光區(qū)域設置的至少一焊墊，每一該孔洞位于相對應的該CIS晶片上方，并且每一 該探針皆不跨越該感光區(qū)域。本實用新型的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。前述的CIS電路測試探針卡，其中每一該孔洞完全涵蓋相對應的該CIS晶片的該 感光區(qū)域。前述的CIS電路測試探針卡，其中對應不同的該CIS晶片的不同的該探針位于該 基板的不同部分，每一該部分與其他該部分不重疊。前述的CIS電路測試探針卡，其中每一該探針為眼鏡蛇式(cobra)探針。本實用新型的目的及解決其技術問題另外再采用以下技術方案來實現(xiàn)。依據(jù)本實 用新型提出的一種CIS電路測試探針卡，其包含一基板，該基板具有至少一孔洞以及至少一 探針，每一該探針設置于相對應的該孔洞附近；以及一光學組件，該光學組件具有一復眼，其中，該復眼具有多個突出區(qū)域，該突出區(qū)域的幾何配置是根據(jù)一待測晶圓的幾何配置而設置。本實用新型的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。前述的CIS電路測試探針卡，其中所述的基板具有多個該孔洞以及多個該探針， 該些孔洞與該些探針的幾何配置是根據(jù)該待測晶圓的幾何配置而設置。本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。借由上述技術方案，本 實用新型CIS電路測試探針卡至少具有下列優(yōu)點及有益效果本實用新型的CIS電路測試探針卡是將一光學組件設置于一 CIS電路測試探針卡 的一基版的鄰近區(qū)域，用以在一光線投射至該CIS電路測試探針卡的基板前，準直該光線。 光學組件可以是單一準直器(collimator)或至少二鏡片(例如凸透鏡、凹透鏡以及夫涅爾 (Fresnel)透鏡)的結合物。明顯地，因為被光學組件準直的光線直接通過該CIS電路測試 探針卡的基板被傳導至晶圓，被準直的光線的光源與晶圓之間的距離被有效地減少，進而 使得光線散射降低。因此，由光線投射至晶圓的均勻性不足(光線發(fā)散)所產(chǎn)生的缺點可 以被有效改善。本實用新型的CIS電路測試探針卡通過改變CIS電路測試探針卡的孔洞以及探針 的幾何配置，使CIS電路測試探針卡具有小孔洞，并以一對一的方式對應于被測試的晶圓 上的CIS晶片，使得每一小孔洞設置于一相對應的CIS晶片上方。每一 CIS晶片的探針可 設置于相對應的小孔洞的邊緣，使得對應特定CIS晶片的探針不會跨越其他CIS晶片(至 少不會跨越其它CIS晶片的感光區(qū)域)。另外，藉由適當調整探針，可使得對應特定CIS晶 片的探針不會跨越此CIS晶片的感光區(qū)域。因此，探針在CIS晶片的感光區(qū)域產(chǎn)生陰影的 風險可有效降低。綜上所述，本實用新型是有關于一種CIS電路測試探針卡，本實用新型的至少一 實施例是關于將一光學組件設置于此CIS電路測試探針卡的基板鄰近，用以在一光線投射 至此CIS電路測試探針卡的基板之前，準直該光線。本實用新型的至少一另實施例是關于 改變CIS電路測試探針卡的孔洞以及探針的幾何配置，使CIS電路測試探針卡具有小孔洞， 并以一對一的方式對應于CIS晶片，使得每一小孔洞設置于一相對應的CIS晶片上方。本實 用新型在技術上有顯著的進步，并具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進步、實用的新設計。上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技 術手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本實用新型的上述和其他目的、特征 和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。

圖IA是顯示一傳統(tǒng)CIS晶片的示意圖。圖IB是顯示一傳統(tǒng)CIS測試探針卡的示意圖。圖2A是顯示根據(jù)本實用新型一較佳實施例的CIS電路測試探針卡的結構的示意 圖。圖2B是顯示根據(jù)本實用新型另一較佳實施例的CIS電路測試探針卡的結構的示 意圖。圖2C至圖2E是顯示根據(jù)本實用新型又一較佳實施例的CIS電路測試探針卡的結 構的示意圖。[0032]10 CIS晶片11 感光區(qū)域[0033]12 焊墊16 光源[0034]17 測試設備18 傳統(tǒng)CIS測試探針卡[0035]19 晶圓20 =CIS電路測試探針卡[0036]21 光學組件22 基板[0037]23 光源101 S 一固定環(huán)[0038]102鏡筒103 凸I透鏡[0039]104凹透鏡105 凸透鏡[0040]106復眼107 第二固定環(huán)[0041]109電路板110 結合環(huán)[0042]111上導引板112 間隔板[0043]114下導引板165 光線[0044]175孔洞185 探針[0045]188大孔洞195 :CIS晶片[0046]200= CIS電路測試探針卡210光學組件[0047]220剛性結構230 基板[0048]231探針223 孔洞[0049]226探針235 光線
具體實施方式
為更進一步闡述本實用新型為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功效，以下 結合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型提出的CIS電路測試探針卡其具體實施方式
、 結構、特征及其功效，詳細說明如后。本實用新型的一些實施例將詳細描述如下。然而，除了以下描述外，本實用新型還 可以廣泛地在其他實施例施行，并且本實用新型的保護范圍并不受實施例的限定，其以權 利要求的保護范圍為準。再者，為提供更清楚的描述及更容易理解本實用新型，圖式內(nèi)各部 分并沒有依照其相對尺寸繪圖，某些尺寸與其他相關尺度相比已經(jīng)被夸張；不相關的細節(jié) 部分也未完全繪示出，以求圖式的簡潔。本實用新型的一實施例是關于一種CIS電路測試探針卡。請參閱圖2A所示，是顯 示根據(jù)本實用新型一較佳實施例的CIS電路測試探針卡的結構的示意圖，本實用新型較佳 實施例的CIS電路測試探針卡20具有一光學組件21以及一基板22?；?2具有至少一 孔洞223以及至少一探針226，每一探針226設置于相對應的孔洞223附近。在此，基板22 的結構可以等同或相當于傳統(tǒng)CIS電路測試探針卡的基板的結構。光學組件21設置于基 板22 (或者說基板22的孔洞223)的鄰近區(qū)域，且光學組件21可在由光源23發(fā)出的一光 線235投射至基板22前，準直該光線235。明顯地，相比較于將準直器設置于光源鄰近的傳統(tǒng)技術，將光學組件21設置于具 有孔洞223以及探針226的基板22的鄰近區(qū)域，可以大幅改善投射至基板22的光線235 的光線發(fā)散。明顯地，當光線被高度準直后，可以減少不同的CIS晶片的入射角。光學組件21的細部結構并不被限定為任何特定結構，例如，光學組件21可以是一準直器(collimator)或至少二鏡片的結合物。簡而言之，上述鏡片可以選自下列 族群的一者或其任意組合凸透鏡(convex lens)、凹透鏡(concave lens)、凸凹透鏡 (convex-concave lens)、[Η]凸透鏡(concave-convex lens)、凸平透鏡(convex-flat lens)、凹平透鏡(concave-flat lens)與夫涅爾(Fresnel)透鏡。例如，為了適當準直該光 線，不論細部結構，該光學組件可具有一朝向光源的第一凸面以及一朝向基板的第二凸面。另外，為確保得到被準直的光線及/或避免散射光線所造成的損害，可以讓光線 235投射至該基板22的截面積(例如，光線235的光斑的截面積)大于孔洞223的截面積。 換言之，使得所有孔洞223均涵蓋于被準直的光線235的區(qū)域內(nèi)。另外，為確保得到被準直 的光線，特別是避免光線長距離行進所產(chǎn)生的光線發(fā)散，光學組件21可直接接觸基板22， 使得被準直的光線經(jīng)由該光學組件21傳導后便立刻進入孔洞223。本實用新型的另一實施例是關于一種CIS電路測試探針卡。請參閱圖2B所示，是 顯示根據(jù)本實用新型另一較佳實施例的CIS電路測試探針卡的結構的示意圖，本實用新型 較佳實施例的CIS電路測試探針卡20具有一基板22，該基板22具有多個孔洞223以及多 個探針226，其中，每一探針226設置于相對應的孔洞223附近。明顯地，本實施例與先前技 術的主要差異在于傳統(tǒng)的大孔(例如顯示于圖IB的大孔洞188)被本實施例的多個小孔洞 223取代，使得用于每一 CIS晶片195的探針226可設置于相對應的孔洞223的附近。在 此，在不跨越其他CIS晶片195的狀況下，每一探針226皆可由基板22延伸至相對應的CIS 晶片195的焊墊。使得探針226在CIS晶片195 (特別是其感光區(qū)域)產(chǎn)生陰影的風險可 有效降低。當然，對于不同待測晶圓19，基板22的幾何配置(孔洞223與探針226的幾何 配置)應根據(jù)待測晶圓的幾何配置而設計。明顯地，當CIS晶片195的位置/形狀不同時， 及/或當CIS晶片195在晶圓上的分布不同時，孔洞223與探針226的位置/形狀也會不 同。在此，為確保光線被適當投射，可以讓每一孔洞223完全涵蓋相對應的CIS晶片 195 (至少相對應的CIS晶片195的感光區(qū)域)。也可以當一特定孔洞223對應一特定CIS 晶片195時，讓可連接該特定CIS晶片的焊墊的所有探針226皆設置于該特定孔洞223的 周圍。換言之，對應不同的CIS晶片195的不同的探針226位于基板22的不同部分，每一 部分與其他部分不重疊。然而，雖然成本上升且制作復雜，但本實施例的概念并不需要如 此。例如，一個可能的狀況是如果探針226的形狀/位置經(jīng)過適當調整，使得探針226不會 跨越第一 CIS晶片195 (特別是其感光區(qū)域)以外的其他CIS晶片195，連接至第一 CIS晶 片195的焊墊的探針226可以設置于對應第二 CIS晶片195的第二孔洞223的鄰近。為達成上述實施例，探針226可以使用眼鏡蛇式探針(cobra pin)，取代普遍使用 于傳統(tǒng)CIS測試探針卡的環(huán)氧探針(epoxy probe)。圖2C至圖2E是顯示根據(jù)本實用新型又一較佳實施例的CIS電路測試探針卡的結 構的示意圖。本實用新型較佳實施例的CIS電路測試探針卡200包含一光學組件210、一剛 性結構220以及一基板230。光學組件210包含一第一固定環(huán)101、一鏡筒102、一凸透鏡103、一凹透鏡104、一 凸透鏡105、一復眼(ommateum) 106以及一第二固定環(huán)107。凸透鏡103、凹透鏡104、凸透 鏡105以及復眼106藉由第一固定環(huán)101與第二固定環(huán)107固定于鏡筒102內(nèi)。復眼106具有多個突出區(qū)域，突出區(qū)域的幾何配置是根據(jù)一待測晶圓的幾何配置而設置。突出區(qū)域是用以增加投射至待測晶圓的每一 CIS晶片195的光線強度。光學組件210可在由光源發(fā)出的一光線投射至基板230前，準直該光線。相比較 于將準直器設置于光源鄰近的傳統(tǒng)技術，藉由使用光學組件210可以明顯改善投射至基板 230的光線的發(fā)散。明顯地，當光線被高度準直后，可以減少不同的CIS晶片的入射角的不 同。剛性結構220設置于光學組件210與基板230間，藉以增強CIS電路測試探針卡 200的剛性，使得CIS電路測試探針卡200可應用于低溫環(huán)境、室溫環(huán)境或高溫環(huán)境。基板230包含一電路板109、一結合環(huán)110、一上導引板111、一間隔板112、一下導 引板114以及多個探針231。間隔板112設置于上導引板111與下導引板114之間，藉以 使上導引板111與下導引板114之間保持一適當距離。探針231組合于上導引板111與下 導引板114。上導引板111與下導引板114分別具有多個小孔洞，這些孔洞的幾何配置是 根據(jù)待測晶圓的幾何配置而設置。每一探針231設置于相對應的小孔洞附近。結合環(huán)110 是用以將電路板109、上導引板111、間隔板112、下導引板114以及多個探針231等固定在 一起。在不跨越其他CIS晶片195的狀況下，每一探針226可由基板230延伸至CIS晶片 195的焊墊。探針在CIS晶片上產(chǎn)生陰影的風險可有效降低。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上 的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟 悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本實用新型技術方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術內(nèi) 容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術方案內(nèi) 容，依據(jù)本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍 屬于本實用新型技術方案的范圍內(nèi)。
權利要求一種CIS電路測試探針卡，其特征在于其包含一基板，該基板具有至少一孔洞以及至少一探針，每一該探針設置于相對應的該孔洞附近；以及一光學組件，該光學組件設置于該基板的鄰近區(qū)域，該光學組件在一光線投射至該基板前，準直該光線。
2.根據(jù)權利要求1所述的CIS電路測試探針卡，其特征在于其中所述的光學組件具有 一朝向該光線的光源的第一凸面以及一朝向該基板的第二凸面。
3.根據(jù)權利要求1所述的CIS電路測試探針卡，其特征在于其中所述的光線投射至該 基板的截面積大于該至少一孔洞的截面積。
4.根據(jù)權利要求1所述的CIS電路測試探針卡，其特征在于其中所述的光學組件直接 接觸該基板，使得被準直的該光線藉由該光學組件而傳導，且該光線立刻進入該至少一孔 洞。
5.一種CIS電路測試探針卡，其特征在于其包含一基板，該基板具有多個孔洞以及多個探針，每一該探針設置于相對應的該孔洞附近， 其中，該些孔洞與該些探針的幾何配置是根據(jù)一待測晶圓的幾何配置而設置，該晶圓具有 多個CIS晶片，每一該CIS晶片具有一感光區(qū)域與圍繞該感光區(qū)域設置的至少一焊墊，每一 該孔洞位于相對應的該CIS晶片上方，并且每一該探針皆不跨越該感光區(qū)域。
6.根據(jù)權利要求5所述的CIS電路測試探針卡，其特征在于其中每一該孔洞完全涵蓋 相對應的該CIS晶片的該感光區(qū)域。
7.根據(jù)權利要求5所述的CIS電路測試探針卡，其特征在于其中對應不同的該CIS晶 片的不同的該探針位于該基板的不同部分，每一該部分與其他該部分不重疊。
8.根據(jù)權利要求5所述的CIS電路測試探針卡，其特征在于其中每一該探針為眼鏡蛇 式探針。
9.一種CIS電路測試探針卡，其特征在于其包含一基板，該基板具有至少一孔洞以及至少一探針，每一該探針設置于相對應的該孔洞 附近；以及一光學組件，該光學組件具有一復眼，其中，該復眼具有多個突出區(qū)域。
10.根據(jù)權利要求9所述的CIS電路測試探針卡，其特征在于其中所述的基板具有多個 該孔洞以及多個該探針。
專利摘要本實用新型是有關于一種CIS電路測試探針卡。本實用新型的CIS電路測試探針卡的一方面是通過將一光學組件設置于此CIS電路測試探針卡的基板鄰近區(qū)域，用以在一光線投射至此CIS電路測試探針卡的基板之前，準直該光線，來有效地改善由光線投射至晶圓的均勻性不足(光線發(fā)散)。本實用新型的CIS電路測試探針卡的另一方面是通過改變CIS電路測試探針卡的孔洞以及探針的幾何配置，使CIS電路測試探針卡具有小孔洞，并以一對一的方式對應于CIS晶片，使得每一小孔洞設置于一相對應的CIS晶片上方，從而使探針在CIS晶片的感光區(qū)域產(chǎn)生陰影的風險可以有效降低。
文檔編號G01R1/02GK201662581SQ20092027057
公開日2010年12月1日 申請日期2009年12月2日 優(yōu)先權日2008年11月24日
發(fā)明者洪乾耀 申請人:漢民測試系統(tǒng)股份有限公司