專利名稱：溫度感測模塊及其輔助固定座體的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種感測模塊，尤其涉及一種溫度感測模塊。
背景技術：
一般而言，電子裝置可由許多電子元件組成，當電子元件運行時，會產(chǎn)生熱能且會累積于電子裝置內(nèi)部而導致溫度上升，過高的溫度會造成電子裝置損壞而影響電器安全等問題。因此，技術人員常于電子裝置內(nèi)部的電源供應器或是電路板上設置一散熱風扇，通過散熱風扇運轉時，以強制對流的方式將電子元件所產(chǎn)生的熱能對流至電子裝置外，避免電子裝置內(nèi)部因累積過多熱能而導致溫度上升。其中，散熱風扇的轉速根據(jù)貼附于散熱器(Heat sink)上的熱敏電阻所感測的溫度來進行調節(jié)。請參閱圖1A，其為公知溫度感測模塊的結構示意圖，該溫度感測模塊1包括一輔助固定座體10及一熱敏電阻11，而該輔助固定座體10具有容置部101及固定部102， 該容置部101與固定部102—體成型設置，且容置部101為一中空結構，并具有一開口 1011 以及多個通孔1012，而固定部102則具有一螺孔1021，另外，熱敏電阻11則是具有一感測頭部111及多個導接腳112。請參閱圖IB并配合圖1A，其中圖IB為圖IA的溫度感測模塊組裝完成的結構示意圖，如圖所示，熱敏電阻11固設于輔助固定座體10的方式，是先將熱敏電阻11的多個導接腳112分別由容置部101內(nèi)部對應穿設過多個通孔1012后，再將感測頭部111容置于輔助固定座體10的容置部101中，完成熱敏電阻11的容置作業(yè)后，再將熱敏電阻11的多個導接腳112與多個導線12分別對應焊接，以形成一焊接處(未圖示)，后續(xù)則需再以一金屬片， 例如銅片，環(huán)繞包覆并鉚固于該焊接處以形成一鉚固定部13，另外，為了避免多個導接腳 112與多個導線12外露而造成電器安全的問題，更需通過多個絕緣套管14來分別包覆對應的導接腳112、鉚固定部13以及導線12，最后，將一鎖固元件(未圖示)與固定部102的螺孔1021相配合，以將輔助固定座體10鎖固于散熱器上，進而使得容置部101的開口 1011 貼附于散熱器(未圖示)的表面上，而熱敏電阻11的感測頭部111得以同時貼附于散熱器的表面上，以達到感測散熱器上的溫度并調節(jié)風扇轉速的目的。然而，公知溫度感測模塊1需通過上述繁復的組裝程序才能安裝至散熱器上，因此有耗費人力及浪費工時等問題，此外，由于熱敏電阻11本身有允差，會造成熱敏電阻11 的感測頭部111無法完全地貼附于散熱器的表面上，而無法準確地感測散熱器的溫度，將影響散熱風扇的轉速，而造成電子裝置內(nèi)部溫度過熱等問題。再者，在多個導接腳112分別與對應的多個導線12進行焊接的過程中，容易產(chǎn)生錫尖(未圖示)，而該錫尖會刺破絕緣套管14而造成短路，使得電子裝置的可靠度大大下降。因此，如何發(fā)展一種可改善公知技術缺陷，使得溫度感測模塊更容易組裝，且更能完整貼附于散熱器上的溫度感測模塊，實為目前迫切需要研發(fā)的課題
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種溫度感測模塊，以解決公知溫度感測模塊的組裝程序過于繁雜，而熱敏電阻的感測頭部無法完全地貼附于散熱器的表面上，且其多個導接腳在與多個導線焊接時產(chǎn)生的錫尖易刺破絕緣套管造成短路，而降低產(chǎn)品的可靠度等的缺陷。為達上述目的，本發(fā)明的一較廣義實施方式為提供一種溫度感測模塊，其包含一熱感元件，具有一感測頭部及多個導接腳，所述多個導接腳與多個導線分別對應連接以形成多個連接處；以及一輔助固定座體，其包含一固定部；一延伸部，其具有多個凹槽，以容置部分所述多個導接腳、部分所述多個導線以及所述多個連接處；一容置部，其設置于該固定部及該延伸部之間，以容置該感測頭部；以及一蓋體，具有與所述多個凹槽相對應設置的多個凸肋，以及多個扣合部，通過所述多個扣合部與該延伸部相卡固，以使所述多個凸肋與容置于所述多個凹槽內(nèi)部的部分所述多個導接腳、部分所述多個導線以及所述多個連接處相抵頂。為達上述目的，本發(fā)明的另一較廣義實施方式為提供一種輔助固定座體，適用于溫度感測模塊，其包含一固定部；一延伸部，其具有多個凹槽；一容置部，其設置于該固定部及該延伸部之間；以及一蓋體，具有與所述多個凹槽相對應設置的多個凸肋，以及多個扣合部，通過所述多個扣合部與該延伸部相卡固，以使所述多個凸肋與容置于所述多個凹槽內(nèi)部的結構相抵頂。本發(fā)明的溫度感測模塊結構利用延伸部與蓋體相卡固后，延伸部的多個凹槽以及蓋體的多個凸肋會分別對應地壓置部分導接腳、連接處以及部分導線，借此，使得溫度感測模塊的組裝程序與公知技術相較之下更為簡化，同時，更免去了公知技術需再將絕緣套管套設于導線的程序，從而節(jié)省工時、降低人力成本以及提高生產(chǎn)力，并且更通過多個凹槽將多個導接腳確實地進行隔離，防止多個導接腳短路，進而提高電子裝置的可靠度，此外，容置部與延伸部之間的傾斜角設計，更能讓熱感元件的感測頭部能完全與散熱器表面接觸而準確地感測散熱器上的溫度。
圖IA 其為公知溫度感測模塊的結構示意圖。圖IB 其為圖IA的溫度感測模塊組裝完成的結構示意圖。圖2A 其為本發(fā)明較佳實施例的溫度感測模塊的結構示意圖。圖2B 其為圖2A的溫度感測模塊的組裝完成示意圖。圖3 其為將圖2B的溫度感測模塊固定于散熱器上的示意圖。上述附圖中的附圖標記說明如下溫度感測模塊1、2輔助固定座體10、21容置部101、213開口1011,2131通孔1012固定部102、211螺孔1021
熱敏電阻11
感測頭部:111、201
導接腳=112,202
導線=12,203
鉚固定部13
絕緣套管14
熱感元件20
連接處204
固定孔2111
延伸部212
凹槽2121
第一區(qū)段2121a
第二區(qū)段2121b
凸部2122
凸緣2123
頂面21
底面2125
通道2132
蓋體214
上頂部2141
凸肋2142
凹部2143
扣合部2144
傾斜角215
鎖固元件30
散熱器3具體實施例方式體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細敘述。應理解的是本發(fā)明能夠在不同的方式上具有各種的變化，其都不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說明及附圖在本質上當作說明之用，而非用以限制本發(fā)明。請參閱圖2A，其為本發(fā)明較佳實施例的溫度感測模塊的結構示意圖，如圖所示，本發(fā)明的溫度感測模塊2，可適用于一電子裝置，例如電源供應器，主要包含熱感元件20及輔助固定座體21，于本實施例中，熱感元件20可為但不限為熱敏電阻，且具有感測頭部201 及多個導接腳202。輔助固定座體21主要包含固定部211、延伸部212、容置部213以及蓋體214，其中，固定部211、延伸部212以及容置部213為一體成型設置，且容置部213設置于固定部211與延伸部212之間，其中，固定部211具有一固定孔2111，例如一螺孔。而容置部213則為一中空結構，具有一開口 2131以及多個通道2132。延伸部212主要包含多個凹槽2121、凸部2122以及多個凸緣2123，所述多個凹槽2121之間互相平行設置且由該延伸部212的頂面21M向下延伸凹陷設置，并與容置部213的多個通道2132分別對應相連通。于本實施例中，凹槽2121可為一分段式結構，分為第一區(qū)段2121a及第二區(qū)段 2121b，實質上第一區(qū)段2121a的寬度相較于第二區(qū)段2121b的寬度較小，即較狹窄，但不以此為限。而凸部2122則設置于頂面21 朝遠離容置部213方向的一端部上且介于多個凹槽2121的第二區(qū)段2121b之間。凸緣2123設置于延伸部212的底面2125的兩側邊上，用以與蓋體214相卡固。本發(fā)明的蓋體214具有一上頂部2141，且上頂部2141的內(nèi)側具有與延伸部212的凹槽2121相對應于設置的多個凸肋2142，凸肋2142為長條狀結構且與凹槽2121相配合， 而上頂部2141的一端更具有一凹部2143，其相對應于延伸部212的凸部2122設置，用以于蓋體214與延伸部212相卡固后防止蓋體214由延伸部212上滑落。另外，多個扣合部 2144則由上頂部2141的兩側邊向下垂直延伸設置。請參閱圖2B并配合圖2A，其中圖2B為圖2A的溫度感測模塊的組裝完成示意圖， 如圖所示，本發(fā)明溫度感測模塊結構2的組裝方式為先將熱感元件20的多個接腳202與多個導線203分別對應焊接，以形成多個連接處204，再放置于輔助固定座體21內(nèi)，其中熱感元件20的感測頭部201放置于容置部213中，而部分導接腳202分別對應置于容置部 213的通道2132及延伸部212的凹槽2121的第一區(qū)段2121a內(nèi)，至于部分導線203及連接處204則放置于第二區(qū)段2121b內(nèi)。最后，將蓋體214的扣合部2144與延伸部212的凸緣2123互相卡固，使得蓋體214的多個凸肋2142與多個凹槽2121相對應壓合，從而使多個凸肋2142底頂部分導接腳202、連接處204及部分導線203并壓置于凹槽2121內(nèi)，以達到固定的功效，并使得蓋體214的凹部2143與延伸部212的凸部2122相抵觸，以防止蓋體 214由延伸部212上滑落，以組裝成本發(fā)明的溫度感測模塊2。請參閱圖3并配合圖2A、圖2B，其中圖3為將圖2B的溫度感測模塊固定于散熱器上的示意圖，如圖所示，當溫度感測模塊2組裝完成后可通過一鎖固元件30，例如螺絲，與固定部211的固定孔2111相配合，以將輔助固定座體21鎖固于一散熱器31上，使得容置部213的開口 2131及熱感元件20的感測頭部201完全地貼附于散熱器31的表面上，以完成溫度感測模塊結構2的固定程序。其中，通過本發(fā)明的輔助固定座體21的延伸部212與容置部213之間具有一傾斜角215的設計，可使得容置部213的開口 2131完全貼附于散熱器31的表面上，進而使得熱感元件20的感測頭部201能完全與散熱器31表面接觸，借此可讓感測頭部201更準確地感測散熱器31的表面上的溫度。綜上所述，本發(fā)明的溫度感測模塊結構利用延伸部與蓋體相卡固后，延伸部的多個凹槽以及蓋體的多個凸肋會分別對應地壓置部分導接腳、連接處以及部分導線，借此，使得溫度感測模塊的組裝程序與公知技術相較之下更為簡化，同時，更免去了公知技術需再將絕緣套管套設于導線的程序，從而節(jié)省工時、降低人力成本以及提高生產(chǎn)力，并且更通過多個凹槽將多個導接腳確實地進行隔離，防止多個導接腳短路，進而提高電子裝置的可靠度，此外，容置部與延伸部之間的傾斜角設計，更能讓熱感元件的感測頭部能完全與散熱器表面接觸而準確地感測散熱器上的溫度。本發(fā)明得由本領域技術人員任施匠思而為諸般修飾，都不脫如附權利要求所欲保護的范圍。
權利要求
1.一種溫度感測模塊，包含一熱感元件，具有一感測頭部及多個導接腳，所述多個導接腳與多個導線分別對應連接以形成多個連接處；以及一輔助固定座體，其包含一固定部；一延伸部，其具有多個凹槽，以容置部分所述多個導接腳、部分所述多個導線以及所述多個連接處；一容置部，其設置于該固定部及該延伸部之間，以容置該感測頭部；以及一蓋體，具有與所述多個凹槽相對應設置的多個凸肋，以及多個扣合部，通過所述多個扣合部與該延伸部相卡固，以使所述多個凸肋與容置于所述多個凹槽內(nèi)部的部分所述多個導接腳、部分所述多個導線以及所述多個連接處相抵頂。
2.如權利要求1所述的溫度感測模塊，該輔助固定座體的該固定部具有一固定孔，與一鎖固元件相配合，以將該輔助固定座體固定于一散熱器上。
3.如權利要求1所述的溫度感測模塊，其中該輔助固定座體的該固定部、該延伸部以及該容置部為一體成型。
4.如權利要求1所述的溫度感測模塊，其中該輔助固定座體的該容置部為一中空結構且具有一開口。
5.如權利要求1所述的溫度感測模塊，其中該輔助固定座體的該容置部與該延伸部之間具有一傾斜角。
6.如權利要求1所述的溫度感測模塊，其中該輔助固定座體的該延伸部的底面的兩側邊分別具有多個凸緣，以與該蓋體的多個扣合部相卡固，且所述多個扣合部由該蓋體的上頂部兩側垂直延伸設置。
7.如權利要求1所述的溫度感測模塊，其中該輔助固定座體的該延伸部的所述多個凹槽由該延伸部的頂面向下延伸凹陷設置，且為一分段式結構，分為一第一區(qū)段及一第二區(qū)段，且實質上該第一區(qū)段的寬度相較于該第二區(qū)段的寬度較小，該第一區(qū)段容置部分所述多個導接腳，該第二區(qū)段容置部分所述多個導線，以及所述多個連接處。
8.如權利要求7所述的溫度感測模塊，其中該延伸部的該頂面以及于所述多個凹槽的該第二區(qū)段之間設有一凸部，且該蓋體的上頂面相對于該凸部設有一凹部。
9.如權利要求1所述的溫度感測模塊，其中該輔助固定座體的該容置部更具有多個通道，其分別與該延伸部的所述多個凹槽相連通，使所述多個導接腳由該容置部延伸設置于所述多個凹槽中。
10.一種輔助固定座體，適用于一溫度感測模塊，其包含一固定部；一延伸部，其具有多個凹槽；一容置部，其設置于該固定部及該延伸部之間；以及一蓋體，具有與所述多個凹槽相對應設置的多個凸肋，以及多個扣合部，通過所述多個扣合部與該延伸部相卡固，以使所述多個凸肋與容置于所述多個凹槽內(nèi)部的結構相抵頂。
全文摘要
本發(fā)明公開一種溫度感測模塊及其輔助固定座體，該溫度感測模塊包含熱感元件，具有感測頭部及多個導接腳，多個導接腳與多個導線分別對應連接以形成多個連接處；以及輔助固定座體，其包含固定部；延伸部，其具有多個凹槽，以容置部分多個導接腳、部分多個導線以及多個連接處；容置部，其設置于固定部及延伸部之間，以容置感測頭部；以及蓋體，具有與多個凹槽相對應設置的多個凸肋，以及多個扣合部，通過多個扣合部與延伸部相卡固，以使多個凸肋與容置于多個凹槽內(nèi)部的部分多個導接腳、部分多個導線以及多個連接處相抵頂。本發(fā)明的溫度感測模塊結構的組裝程序更為簡化，節(jié)省工時、降低人力成本以及提高生產(chǎn)力，并且提高了電子裝置的可靠度。
文檔編號G01K7/22GK102235914SQ20101016269
公開日2011年11月9日 申請日期2010年4月30日 優(yōu)先權日2010年4月30日
發(fā)明者郝建峰 申請人:臺達電子工業(yè)股份有限公司, 臺達電子電源(東莞)有限公司