專利名稱：封裝芯片容納裝置、含其的測試盤和使用其的測試分選機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測試分選機(test handler)，用來將待測試封裝芯片結(jié)合到測試 機上并基于測試結(jié)果按等級將已測試封裝芯片進行分類。
背景技術(shù)：
存儲器或非存儲器半導(dǎo)體器件(下文中稱作“封裝芯片”)通過各種測試過程來制 造，其中所述各種測試過程可以在測試分選機中進行。所述測試分選機與其它測試機相結(jié)合來測試所述封裝芯片。所述測試機設(shè)置有高 精度定位板(hi-fix board)，所述高精度定位板包括多個測試插座，以便與所述封裝芯片 接觸。所述高精度定位板與所述測試分選機相結(jié)合。所述測試分選機通過使用能夠容納所述封裝芯片的測試盤來進行裝載過程、卸載 過程和測試過程。在所述測試盤中，有多個封裝芯片容納裝置。所述測試分選機進行所述裝載過程，以便將待測試封裝芯片從用戶盤(user tray)傳送到所述測試盤上。通過所述裝載過程，所述待測試封裝芯片就被裝入所述測試盤 中的所述封裝芯片容納裝置中。另外，所述測試分選機進行所述測試過程。通過所述測試過程，由所述裝載過程裝 入所述測試盤中的所述待測試封裝芯片就與所述高精度定位板相結(jié)合。因此，待測試封裝 芯片與所述高精度定位板相結(jié)合，并利用測試機進行測試。此外，所述測試分選機進行所述卸載過程。通過所述卸載過程，基于測試結(jié)果按等 級將通過所述測試過程進行了測試的封裝芯片分類；然后根據(jù)所述測試結(jié)果將已分類封裝 芯片分別從所述測試盤傳送到相應(yīng)的用戶盤中。所述測試分選機能夠?qū)Ω鞣N類型的封裝芯片進行裝載、測試和卸載過程。如果所 述封裝芯片改變了尺寸，那么，所述測試分選機能夠利用用來容納尺寸改變的封裝芯片的 測試盤進行裝載、測試和卸載過程。在現(xiàn)有技術(shù)的情形中，為了準備用來容納尺寸改變的封裝芯片的測試盤，將現(xiàn)有 的封裝芯片容納裝置從所述測試盤的主框架上分離，然后，將新的適合于容納尺寸改變的 封裝芯片的封裝芯片容納裝置與所述測試盤的主框架相結(jié)合。在這種情形中，由于各個封 裝芯片容納裝置通過聯(lián)結(jié)件(諸如螺釘)與所述主框架相結(jié)合，所以，更換封裝芯片容納裝 置的過程需要很多時間，這或許是很麻煩的。就是說，如果封裝芯片的尺寸改變，那么，現(xiàn)有 技術(shù)中的封裝芯片容納裝置的問題在于，不能很容易地處理尺寸改變的封裝芯片。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明涉及一種封裝芯片容納裝置、一種包括其的測試盤和一種使用其的 測試分選機，它們基本上解決了由于現(xiàn)有技術(shù)的局限和缺點所產(chǎn)生的一個或多個問題。本發(fā)明的一個優(yōu)點是，提供一種能夠處理封裝芯片的尺寸變化的封裝芯片容納裝 置、一種包括其的測試盤、和一種使用其的測試分選機。本發(fā)明的其它優(yōu)點、目標(biāo)和特征部分地將在下面的描述中予以說明，部分地可在 本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員在考察下述內(nèi)容時變得顯而易見或可以通過本發(fā)明的實踐來得 知。本發(fā)明的目標(biāo)和其它優(yōu)點可以由在書面說明及其權(quán)利要求書以及附圖中所具體指出的 結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。為了實現(xiàn)這些目的和其它優(yōu)點并與本發(fā)明的目標(biāo)相一致，如本文具體地和概括地 描述的，提供一種封裝芯片容納裝置，包括主體，與測試盤的主框架相結(jié)合；容納件，具有 容納槽，所述容納槽容納封裝芯片；以及聯(lián)結(jié)單元，與所述主體相結(jié)合，其中，所述聯(lián)結(jié)單元 將所述容納件可拆卸地結(jié)合到所述主體上，以便更換具有與所述封裝芯片的尺寸一致的所 述容納槽的所述容納件。在本發(fā)明的另一方面，提供一種測試盤，包括封裝芯片容納裝置；以及主框架， 所述封裝芯片容納裝置的主體與所述主框架相結(jié)合；其中，所述主框架包括多個安裝孔，所 述安裝孔中安裝有多個所述封裝芯片容納裝置。在本發(fā)明的另一方面，提供一種測試分選機，包括封裝芯片容納裝置；測試盤， 其中安裝有所述多個封裝芯片容納裝置；裝載單元，進行裝載過程，以便將待測試封裝芯片 裝載到所述多個封裝芯片容納裝置中；測試腔室，通過將所述多個封裝芯片容納裝置中所 容納的待測試封裝芯片與高精度定位板相結(jié)合來進行測試過程；以及卸載單元，進行卸載 過程，以便將已測試封裝芯片從所述多個封裝芯片容納裝置中卸載。應(yīng)該明白，本發(fā)明的上述一般性描述和下面的詳細描述是示范性的和說明性的， 旨在提供如權(quán)利要求所聲明的本發(fā)明的進一步說明。


用來提供本發(fā)明的進一步理解而結(jié)合在這里并構(gòu)成本申請書的一部分的附圖示 出了本發(fā)明的實施例，連同描述一起，用來說明本發(fā)明的原理。在附圖中，圖1是透視圖，示出了本發(fā)明所述的封裝芯片容納裝置，其中主體和容納件是分 離的；圖2和圖3是透視圖，示出了本發(fā)明所述的封裝芯片容納裝置，其中所述主體和容 納件相結(jié)合；圖4是分解透視圖，示出了本發(fā)明所述的封裝芯片容納裝置；圖5是本發(fā)明所述的封裝芯片容納裝置被部分剖開的視圖；圖6和圖7是透視圖，示出了本發(fā)明所述的固持單元(holding unit)的操作；圖8是透視圖，示出了本發(fā)明所述的測試盤；圖9是平面圖，示出了本發(fā)明所述的測試分選機；圖10是示意圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例所述的測試盤在腔室系統(tǒng)中的 移動路徑；
圖11是示意圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例所述的測試盤在腔室系統(tǒng)中 的移動路徑。
具體實施例下面將詳細說明本發(fā)明的優(yōu)選實施例，其例子示于附圖中。只要可能，在所有的圖 中使用相同的附圖標(biāo)記來指示相同或相似的部分。在下文中，將參考附圖來描述本發(fā)明的實施例所述的封裝芯片容納裝置。圖1是透視圖，示出了本發(fā)明所述的封裝芯片容納裝置，從該裝置中可以分離出 主體和容納件。圖2和3是透視圖，示出了本發(fā)明所述的封裝芯片容納裝置，該裝置的所述 主體和所述容納件相結(jié)合。圖4是分解透視圖，示出了本發(fā)明所述的封裝芯片容納裝置。圖 5是本發(fā)明所述的封裝芯片容納裝置的部分剖視圖。圖6和7是透視圖，示出了本發(fā)明所述 的固持單元的操作。參看圖1，本發(fā)明所述的封裝芯片容納裝置1包括主體2、容納件3和聯(lián)結(jié)單元4。主體2與測試盤的主框架相結(jié)合。容納件3和聯(lián)結(jié)單元4與主體2相結(jié)合。在這 種情形中，容納件3與主體2可拆分地結(jié)合。因此，當(dāng)封裝芯片的尺寸改變時，可以通過能 容納所述尺寸改變的封裝芯片的新的容納件3容易地更換容納件3。即使所述封裝芯片的尺寸發(fā)生了改變，也能夠基于所述封裝芯片的改變后的尺寸 通過只更換容納件3來容易地使用本發(fā)明所述的封裝芯片容納裝置1。在現(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)所述封裝芯片的尺寸發(fā)生了改變時，要求更換整個的封裝芯片 容納裝置，與此相比，本發(fā)明所述的封裝芯片容納裝置1的優(yōu)點在于，當(dāng)所述封裝芯片的尺 寸發(fā)生了改變時通過只更換容納件3就能使用，由此，可以減少本發(fā)明所述的封裝芯片容 納裝置1的維護成本。在每個測試盤中同時安裝多個封裝芯片容納裝置(例如，64、128、 或256個裝置)的情形下，測試分選機通過一次使用多個測試盤來執(zhí)行裝載、測試和卸載過 程，由此使成本大幅度下降。主體2設(shè)置有第一孔A。所述封裝芯片能夠穿過第一孔A而裝入容納件3中。主 體2可以在矩形板中形成，并且主體2可以包括所述矩形第一孔A。主體2可以包括要與容納件3相結(jié)合的突出架(protruding frame)21。突出架 21可以從主體2的一側(cè)突出。主體2可以包括多個突出架21。突出架21可以包括突出件211。突出件211朝著容納件3與主體2相結(jié)合時的容 納件3的方向突出。突出件211可以從突出架21的一側(cè)朝著第一孔A的方向突出。容納 件3可以在突出件211的支撐下與主體2相結(jié)合。主體2可以包括兩個突出架21a和21b。在這種情形中，兩個突出架21a和21b可以 分別包括至少一個突出件211。在主體2上可以提供以預(yù)定間隔彼此相對的兩個突出架21a 和21b，從而突出件211能夠支撐容納件3的兩側(cè)。當(dāng)容納件3與主體2相結(jié)合時，容納件3 位于兩個突出架21a和21b之間。此時，在兩個突出架21a和21b中的每個突出架上可以設(shè) 置多個相隔固定間隔的突出件211。因此，容納件3能夠無傾斜地與主體2相結(jié)合。主體2可以包括能夠使容納件3移動的第一槽22。由于兩個突出架21a和21b之 間具有預(yù)定的間隔，所以，第一槽22可以是兩個突出架21a和21b之間的空間。因此，容納 件3能夠在第一槽22中移動到適于與主體2相結(jié)合的位置處。當(dāng)容納件3移動時，兩個突出架21a和21b與容納件3的兩側(cè)相接觸，從而引導(dǎo)容納件3移動。主體2與所述測試盤的主框架101 (參見圖8)相結(jié)合。為此，安裝單元23可以與 主體2相結(jié)合。安裝單元23可以分別與主體2和所述測試盤的主框架101 (參見圖8)相結(jié)合。主 體2通過安裝單元23與所述測試盤的主框架101 (參見圖8)相結(jié)合。安裝單元23可以包 括固定架231、移動架232和彈簧233。固定架231與所述測試盤的主框架101 (參見圖8)相結(jié)合。固定架231可以插入 移動架232中。在移動架232移動期間，固定架231可以與移動架232接觸，從而引導(dǎo)移動 架232移動。彈簧233的一端與固定架231相結(jié)合。移動架232與主體2相結(jié)合。移動架232可以包括引導(dǎo)槽(未示出)，固定架231 插入該引導(dǎo)槽中。移動架232可以在施加到封裝芯片容納裝置1上的力的作用下進行移動。 主體2隨著移動架232的移動同時進行移動。彈簧233的另一端與移動架232相結(jié)合。通過彈簧233，固定架231和移動架232可以彼此結(jié)合起來。彈簧233的一端可以 與固定架231相結(jié)合，而彈簧233的另一端可以與移動架232相結(jié)合。如果彈簧233在施 加到封裝芯片容納裝置1上的力的作用下進行壓縮或拉伸，那么，移動架232和主體2能夠 彈性地移動。因此，封裝芯片容納裝置1能夠在與所述測試盤的主框架101 (參見圖8)相 結(jié)合的同時彈性地移動。參看圖1到圖4，容納件3包括用來容納所述封裝芯片的容納槽31。容納件3可 以包括尺寸對應(yīng)著所述封裝芯片的尺寸的容納槽31。容納件3可以包括形狀對應(yīng)著所述封 裝芯片的形狀的容納槽31。容納件3可以包括形狀為矩形形狀的容納槽31。容納件3與主體2可拆卸地結(jié)合。因此，當(dāng)所述封裝芯片改變其尺寸時，通過簡單 的更換，可以為封裝芯片容納裝置1提供具有容納槽31且該容納槽的尺寸與所述封裝芯片 的改變了的尺寸相對應(yīng)的容納件3，從而容易地處理所述尺寸改變的封裝芯片。盡管未示出，但容納件3可以包括插入槽，突出件211插入該插入槽中。當(dāng)容納件 3與主體2相結(jié)合時，容納件3可以由插入所述插入槽中的突出件211進行支撐。容納件3 可以包括多個所述插入槽，而主體2可以包括多個所述突出件。當(dāng)容納件3與主體2相結(jié) 合時，容納件3可以由分別插入所述插入槽中的突出件211進行支撐。所述插入槽可以通 過對容納件3與兩個突出架21a和21b相接觸的兩側(cè)進行擠壓來形成。在容納件3中設(shè)置 的插入槽的數(shù)目可以與突出架21的數(shù)目相同。突出架21a和21b上的多個突出件211可 以分別插入所述插入槽中。因此，容納件3可以與主體2無傾斜地相結(jié)合。容納件3可以包括由突出件211進行支撐的第一支撐件32。當(dāng)容納件3與主體2 相結(jié)合時，第一支撐件32可以由突出件211支撐。第一支撐件32可以形成為每個第一支撐 件32從容納件3與兩個突出架21a和21b相接觸的兩側(cè)中的每側(cè)以預(yù)定的長度突出。容 納件3可以包括多個第一支撐件32。容納件3可以進一步包括第二支撐件33。當(dāng)容納件3與主體2相結(jié)合時，第二支 撐件33可以與突出件211相接觸。第二支撐件33可以形成為每個第二支撐件33從容納 件3與兩個突出架21a和21b相接觸的兩側(cè)中的每側(cè)以預(yù)定的長度突出。第二支撐件33可以設(shè)置為與第一支撐件32具有預(yù)定的間隔。因此，突出件211可 以插入第二支撐件33和第一支撐件32之間的空間中。在這種情形中，第一支撐件32可以與突出件211的一側(cè)相接觸，而第二支撐件33可以與突出件211的另一側(cè)相接觸。因此， 當(dāng)移動容納件3使其與主體2相接觸時，突出件211能夠在與第一支撐件32和第二支撐件 33相接觸的同時引導(dǎo)容納件3移動。此外，第一支撐件32可以包括第一斜面321，而第二支撐件33可以包括第二斜面 331?？梢詫⒌谝缓偷诙泵?21和331的方向設(shè)為使第一斜面321與第二斜面331相對。 就是說，第一和第二斜面321和331的取向可以設(shè)為使這兩個斜面能夠產(chǎn)生大的入口，供突 出件211插在第一支撐件32和第二支撐件33之間。這就能使突出件211容易地插入第一支撐件32和第二支撐件33之間的空間中。 另外，當(dāng)移動容納件3使其與主體2相結(jié)合時，第一斜面321和第二斜面331引導(dǎo)容納件3 的移動，由此，容納件3能夠容易地與主體2相結(jié)合。突出件211可以形成為，當(dāng)突出件211插入第一支撐件32和第二支撐件33之間 的空間中時，突出件211的尺寸從插入結(jié)束點朝著插入開始點逐漸減小。因此，突出件211 可以容易地插入第一支撐件32和第二支撐件33之間的空間中，從而容納件3能夠容易地 與主體2相結(jié)合。參看圖1到圖4，容納件3可以包括穿過槽34，突出件211穿過此槽。穿過槽34可以形成在容納件3的兩側(cè)中的每一側(cè)上，其中，所述兩側(cè)設(shè)置有第一 支撐件32。容納件3可以在其一側(cè)上包括兩個第一支撐件32。在這種情形中，穿過槽34 可以形成在容納件3的所述一側(cè)上的兩個第一支撐件32之間。另外，容納件3可以在其另 一側(cè)上包括兩個第一支撐件32。在這種情形中，穿過槽34可以形成在容納件3的所述另一 側(cè)上的兩個第一支撐件32之間。盡管沒有示出，但容納件3可以在其一側(cè)的中央部分包括 第一支撐件32，以及在容納件3的另一側(cè)的中央部分包括第一支撐件32。在這種情形中， 容納件3的一側(cè)上的第一支撐件32可以形成在容納件3的所述一側(cè)上的穿過槽34之間。 另外，容納件3的另一側(cè)上的第一支撐件32可以形成在容納件3的所述另一側(cè)上的穿過槽 34之間。如圖3所示，當(dāng)穿過槽34位于突出件211處以便容納件3和主體2之間結(jié)合時 (如圖2所示)，容納件3朝著水平方向(在箭頭C的方向上)移動，由此，第一支撐件32 在由突出件211支撐的同時與主體2結(jié)合起來。就是說，如果容納件3從第一位置移動到 第二位置，那么，容納件3就能與主體2結(jié)合。所述第一位置指示突出件211位于穿過槽34 中的位置，而所述第二位置指示第一支撐件32被突出件211支撐的位置。容納件3可以在 第一槽22中移動。因此，可以減小容納件3從主體2的側(cè)面突出的距離，以便將容納件3與主體2結(jié) 合起來。因此，即使封裝芯片容納裝置1在測試盤的主框架101 (參見圖8)中安裝得彼此 靠近，容納件3也能夠容易地與主體2相結(jié)合。另外，可以減小容納件3要與主體2結(jié)合時 在水平方向(在箭頭C的方向)的移動距離。它們同樣可以運用到使容納件3與主體2分 離的情形中。參看圖1到圖5，容納件3可以包括聯(lián)結(jié)槽35。聯(lián)結(jié)槽35可以通過容納件3的接觸面上的具有預(yù)定深度的凹陷來形成，其中所述 容納件3的接觸面在容納件3與主體2相結(jié)合時與主體2相接觸。聯(lián)結(jié)單元4可以插入聯(lián) 結(jié)槽35中。如果聯(lián)結(jié)單元4插入到聯(lián)結(jié)槽35中，那么，容納件3就能夠與主體2相結(jié)合。當(dāng)容納件3位于所述第二位置時，其中在該位置處第一支撐件32由突出件211支撐，聯(lián)結(jié) 單元4能夠插入聯(lián)結(jié)槽35中。聯(lián)結(jié)槽35可以通過將容納件3穿透來形成。容納件3可以 包括多個聯(lián)結(jié)槽35。參看圖1到圖5，聯(lián)結(jié)單元4能使容納件3被可拆卸地結(jié)合在主體2上。因此，當(dāng) 封裝芯片改變尺寸時，可以通過簡單的更換為本發(fā)明所述的封裝芯片容納裝置1提供容納 件3，其中該容納件3具有尺寸與所述封裝芯片的改變后的尺寸相對應(yīng)的容納槽31。所以， 本發(fā)明所述的封裝芯片容納裝置1能夠容易地處理尺寸改變的封裝芯片。聯(lián)結(jié)單元4可以包括聯(lián)結(jié)件41和彈性件42。聯(lián)結(jié)件41與主體2可移動地結(jié)合，并且能夠插入聯(lián)結(jié)槽35中。如果聯(lián)結(jié)件41插 入聯(lián)結(jié)槽35中，那么，容納件3就能與主體2相結(jié)合。當(dāng)容納件3位于所述第二位置處時， 聯(lián)結(jié)件41就插入聯(lián)結(jié)槽35中，從而可以確定容納件3與主體2相結(jié)合的位置。聯(lián)結(jié)件41 可以形成為，聯(lián)結(jié)件41的尺寸從聯(lián)結(jié)件41插入聯(lián)結(jié)槽35中時的插入結(jié)束點到插入開始點 逐漸減小。聯(lián)結(jié)槽35可以形成為，聯(lián)結(jié)槽35的形狀與聯(lián)結(jié)件41的形狀相對應(yīng)。彈性件42在聯(lián)結(jié)件41插入聯(lián)結(jié)槽35的方向上為聯(lián)結(jié)件41提供彈性。由于彈性 件42之故，聯(lián)結(jié)件41能夠在與主體2結(jié)合的同時被彈性地移動。當(dāng)容納件3從所述第一位置向所述第二位置移動時，彈性件42在容納件3施加到 聯(lián)結(jié)件41上的力的作用下壓縮。當(dāng)容納件3位于所述第二位置時，彈性件42伸長，使得聯(lián) 結(jié)件41插入聯(lián)結(jié)槽35中。當(dāng)容納件3從所述第二位置向其它位置移動時，彈性件42在容 納件3施加在聯(lián)結(jié)件41上的力的作用下壓縮。因此，可以通過簡單的更換為本發(fā)明所述的 封裝芯片容納裝置1提供容納件3，其中該容納件3具有尺寸與所述封裝芯片的改變后的尺 寸相對應(yīng)的容納槽31。所以，本發(fā)明所述的封裝芯片容納裝置1能夠容易地處理尺寸改變 的封裝芯片。聯(lián)結(jié)單元4可以與主體2相結(jié)合。如圖5所示，主體2可以包括第二槽24和第二 孔25。聯(lián)結(jié)件41可移動地與第二槽24結(jié)合，并且第二孔25能使聯(lián)結(jié)件41插入聯(lián)結(jié)槽35 中。聯(lián)結(jié)件41可以在第二槽24中豎直移動。當(dāng)容納件3位于所述第二位置時，聯(lián)結(jié)件41 能夠通過第二孔25穿過主體2而插入聯(lián)結(jié)槽35中。此時，聯(lián)結(jié)件41可以包括引導(dǎo)件411和聯(lián)結(jié)隆起412。引導(dǎo)件411在第二槽24中 移動。聯(lián)結(jié)隆起412通過第二孔25穿過主體2而插入聯(lián)結(jié)槽35中。彈性件42可以與引 導(dǎo)件411結(jié)合。彈性件42可以在聯(lián)結(jié)隆起412插入聯(lián)結(jié)槽35的方向上為引導(dǎo)件411提供 彈性。聯(lián)結(jié)隆起412的尺寸可以與第二孔25的尺寸幾乎相同；引導(dǎo)件411的尺寸可以大于 第二孔25的尺寸。因此，縱然彈性件42為聯(lián)結(jié)件41提供彈性，引導(dǎo)件411也由主體2支 撐。因此，可以防止聯(lián)結(jié)件41與主體2分離。聯(lián)結(jié)單元4還可以包括支撐架43。支撐架43與主體2相結(jié)合。支撐架43能夠支撐彈性件42。彈性件42能夠分別 與聯(lián)結(jié)件41和支撐架43相結(jié)合。在這種情形中，彈性件42的一端與聯(lián)結(jié)件41相結(jié)合，而 彈性件42的另一端與支撐架43相結(jié)合。彈性件42能夠在由支撐架43支撐的同時為聯(lián)結(jié) 件41提供彈性。參看圖1到圖7，本發(fā)明所述的封裝芯片容納裝置1可以包括固持單元5。固持單元5與主體2相結(jié)合。固持單元5能夠?qū)⑷菁{槽31中所容納的封裝芯片
9固定。固持單元5可以包括聯(lián)結(jié)體51、閂鎖52和移動件53。聯(lián)結(jié)體51與主體2相結(jié)合。主體2可以包括第三槽26，聯(lián)結(jié)體51與第三槽26相 結(jié)合。聯(lián)結(jié)體51可以在插入第三槽26中的同時與主體2相結(jié)合。主體2可以包括多個第 三槽26，從而與多個聯(lián)結(jié)體51相結(jié)合。主體2可以包括位于第一孔A的兩側(cè)的兩個第三槽 26，就是說，包括相對于第一孔A而置的兩個第三槽26。閂鎖52可以可轉(zhuǎn)動地與聯(lián)結(jié)體51結(jié)合。閂鎖52可以在第一轉(zhuǎn)動位置D和第二 轉(zhuǎn)動位置E之間轉(zhuǎn)動。當(dāng)閂鎖52位于第一轉(zhuǎn)動位置D時，閂鎖52可以位于容納槽31中，并與容納槽31 中所容納的封裝芯片的上表面接觸。因此，所述封裝芯片可以在被容納在容納件31中的同 時被固定。封裝芯片容納裝置1可以包括兩個彼此相對的固持單元4，以便通過閂鎖52將 所述封裝芯片牢固地固定。當(dāng)閂鎖52位于第二轉(zhuǎn)動位置E上時，閂鎖52可以位于容納槽31的外部。因此， 容納槽31中所容納的封裝芯片就能在不受閂鎖52的妨礙的情況下從容納槽31中取出。移動件53可移動地與聯(lián)結(jié)體51相結(jié)合。移動件53能夠轉(zhuǎn)動閂鎖52。移動件53 可以在被設(shè)置在距轉(zhuǎn)動軸52a預(yù)定距離處的同時與閂鎖52相結(jié)合，其中轉(zhuǎn)動軸52a用于閂 鎖52在第一轉(zhuǎn)動位置D和第二轉(zhuǎn)動位置E之間進行的轉(zhuǎn)動。因此，當(dāng)移動件53豎直移動 時，閂鎖52就可以繞著轉(zhuǎn)動軸52a轉(zhuǎn)動。盡管未示出，但移動件53可以通過在測試分選機中安裝的打開單元(opening unit)來移動。在將待測試封裝芯片裝入容納件3中之前，以及在從容納件3中取出已測試 封裝芯片之前，通過所述打開單元來移動移動件53，從而使閂鎖52轉(zhuǎn)動到第二轉(zhuǎn)動位置E 處。在將待測試封裝芯片放入容納件3中之后，以及在從容納件3中取出已測試封裝芯片 之后，通過所述打開單元來移動移動件53，從而使円鎖52轉(zhuǎn)動到第一轉(zhuǎn)動位置D處。彈簧(未示出)可以分別與移動件53和聯(lián)結(jié)體51相結(jié)合。當(dāng)所述打開單元在移 動件53上施加力時，移動件53就壓縮彈簧(未示出)，由此，使閂鎖52轉(zhuǎn)動到第二轉(zhuǎn)動位 置E處。如果撤去所述打開單元施加在移動件53上的力，那么，移動件53就通過所述彈簧 (未示出)的回復(fù)力使閂鎖52轉(zhuǎn)動到第一轉(zhuǎn)動位置D處。所述打開單元可以通過推拉移動 件53來移動移動件53。移動件53可以包括釋放槽531，當(dāng)閂鎖52處于第二轉(zhuǎn)動位置E時閂鎖52就插入 釋放槽531中。如果閂鎖52插入釋放槽531中，那么，閂鎖52就能夠在不妨礙移動件53 的情況下位于容納槽31的外部。因此，可以在不受閂鎖52的妨礙的情況下將封裝芯片裝 入容納槽31中，也可以從容納槽31中取出封裝芯片。由于閂鎖52與容納槽31中所容納的封裝芯片相接觸，所以，可以將所述封裝芯片 牢固地固定。閂鎖52越長，閂鎖52就越接近所述封裝芯片的中央部分，由此可以牢固地固 定所述封裝芯片。即使閂鎖52很長，它也不會妨礙移動件53，因為閂鎖52插入釋放槽531 中，并處于容納槽31的外部。因此，通過使用閂鎖52可以牢固地固定所述封裝芯片。另外， 可以在不受閂鎖52的妨礙的情況下將所述封裝芯片裝入容納槽31中以及從容納槽31中 取出封裝芯片。下面將參考

根據(jù)本發(fā)明的實施例所述的測試盤。圖8是透視圖，示出了本發(fā)明所述的測試盤。
參看圖1到圖8，本發(fā)明所述的測試盤100可以包括主框架101，多個封裝芯片容 納裝置1與所述主框架101相結(jié)合。主框架101設(shè)置有多個安裝孔1011，多個封裝芯片容納裝置1分別安裝在這些孔 1011中。在本發(fā)明所述的封裝芯片容納裝置1的情形中，主體2在位于安裝孔1011中的同 時就與主框架101相結(jié)合，由此，主體2被安裝在主框架101中。由此，即使所述封裝芯片 改變了尺寸，也只需要在主體2與主框架101相結(jié)合的情況下簡單地更換能夠容納尺寸改 變的封裝芯片的容納件3即可。因此，本發(fā)明所述的測試盤100可以容易地處理尺寸改變 的封裝芯片。主框架101可以設(shè)置有按m χ η(其中，m和η都是大于1的整數(shù))矩陣配置布置 的安裝孔1011。主框架101中所設(shè)置的安裝孔1011的數(shù)目可以等于或大于測試盤100中 所容納的封裝芯片的數(shù)目。圖8示出了在主框架101中安裝有3個封裝芯片容納裝置。然 而，要安裝在主框架101中的封裝芯片容納裝置1的數(shù)目可以與測試盤100中所容納的封 裝芯片的數(shù)目相同。下面將參考附圖來描述根據(jù)本發(fā)明的實施例所述的測試分選機。圖9是平面圖，示出了本發(fā)明所述的測試分選機。圖10是示意圖，示出了根據(jù)本 發(fā)明的一個實施例所述的測試盤在腔室系統(tǒng)中的移動路徑。圖11是示意圖，示出了根據(jù)本 發(fā)明的另一個實施例所述的測試盤在腔室系統(tǒng)中的移動路徑。參看圖1到圖11，本發(fā)明所述的測試分選機10包括裝載單元11、卸載單元12和 腔室系統(tǒng)13。測試分選機10可以利用結(jié)合有多個封裝芯片容納裝置1的測試盤100執(zhí)行 裝載過程、測試過程和卸載過程。裝載單元11執(zhí)行裝載過程。所述裝載單元可以將待測試的封裝芯片裝載到各個 封裝芯片容納裝置1中。裝載單元11可以包括裝載堆疊器(loadingstacker) 111和裝載 揀選件(loading picker) 112。裝載堆疊器111可以存儲多個用戶盤，其中，所述多個用戶盤中的每個用戶盤都 容納有待測試封裝芯片。裝載揀選件112對位于裝載位置Ila的測試盤100執(zhí)行裝載過程。當(dāng)待測試封裝 芯片被裝入封裝芯片容納裝置1中時，測試盤100位于裝載位置Ila處。裝載單元11可以 包括多個裝載揀選件112。裝載揀選件112從位于裝載堆疊器111中的用戶盤中揀選待測試封裝芯片，并將 所揀選的封裝芯片放入位于裝載位置Ila處的測試盤100中。所述封裝芯片被裝入各個封 裝芯片容納裝置1中，其中，封裝芯片容納裝置1被安裝在測試盤100中。裝載揀選件112 可以沿X軸方向和Y軸方向移動，并且也可以向上和向下移動。裝載單元11可以包括裝載緩沖器113。待測試封裝芯片臨時裝入裝載緩沖器113 中。裝載單元11可以包括多個裝載緩沖器113。裝載揀選件112能夠通過所述用戶盤和裝 載緩沖器113將待測試封裝芯片裝入位于裝載位置Ila處的測試盤100中。如果提供裝載緩沖器113，那么裝載揀選件112可以包括第一裝載揀選件1121和 第二裝載揀選件1122。第一裝載揀選件1121從位于裝載堆疊器111中的用戶盤揀選待測 試封裝芯片，并將所揀選的封裝芯片裝入裝載緩沖器113中。第二裝載揀選件1122從裝載 緩沖器113中揀選待測試封裝芯片，并將所揀選的封裝芯片裝入位于裝載位置Ila處的測試盤100中。裝載緩沖器113可以在Y軸方向上移動。盡管沒有示出，但裝載緩沖器113可以 與用來連接多個皮帶輪的傳送帶相聯(lián)結(jié)，由此，當(dāng)馬達轉(zhuǎn)動至少一個皮帶輪時，裝載緩沖器 113可以移動。卸載單元12進行卸載過程。卸載單元12從封裝芯片容納裝置1中卸載已測試封 裝芯片。所述已測試封裝芯片是通過腔室系統(tǒng)13進行測試的。卸載單元12從封裝芯片容 納裝置1分離所述已測試封裝芯片，并基于測試結(jié)果按等級對所述已測試封裝芯片進行分 類。卸載單元12可以鄰接裝載單元11安裝。卸載單元12可以包括卸載堆疊器121、卸載揀選件122和卸載緩沖器123。容納有已測試封裝芯片的用戶盤被存儲在卸載堆疊器121中。此時，所述已測試 封裝芯片基于測試結(jié)果被裝入相應(yīng)的用戶盤中，這些用戶盤根據(jù)所述等級位于卸載堆疊器 121的不同位置處。卸載揀選件122對位于卸載位置12a處的測試盤100進行卸載過程。當(dāng)已測試封 裝芯片與封裝芯片容納裝置1分離時，測試盤100位于卸載位置12a。如圖9所示，卸載位 置Ila可以與卸載位置12a位于同一區(qū)域。盡管沒有示出，但卸載位置12a可以與裝載位 置Ila鄰接。卸載揀選件122可以包括第一卸載揀選件1221和第二卸載揀選件1222。第一卸載揀選件1221從卸載緩沖器123中揀選已測試封裝芯片，并將所揀選的封 裝芯片裝入位于卸載堆疊器121中的用戶盤中。第一卸載揀選件1221可以在X軸方向和 Y軸方向上移動，并且也可以向上和向下移動。卸載單元12可以包括多個第一卸載揀選件 1221。第二卸載揀選件1222從位于卸載位置12a的測試盤100中揀選所述封裝芯片，并 將所揀選的封裝芯片裝入卸載緩沖器123中。第二卸載揀選件1222可以在X軸方向和Y軸 方向移動，并且也可以向上和向下移動。卸載單元12可以包括多個第二卸載揀選件1222。所述已測試封裝芯片被臨時放入卸載緩沖器123中。卸載單元12可以包括多個 卸載緩沖器123。卸載緩沖器123可以在Y軸方向移動。盡管未示出，但卸載緩沖器123可以與用 來連接多個皮帶輪的傳送帶相聯(lián)結(jié)，由此，當(dāng)馬達轉(zhuǎn)動至少一個皮帶輪時，卸載緩沖器123 可以移動。腔室系統(tǒng)13包括第一腔室131、測試腔室132和第二腔室133，該系統(tǒng)即使在高溫 或低溫以及常溫(諸如室溫)環(huán)境下也能夠測試封裝芯片。第一腔室131將測試盤100中的待測試封裝芯片調(diào)節(jié)到第一溫度。所述第一溫度 是指當(dāng)待測試封裝芯片與測試機的高精度定位板H相結(jié)合并由其測試時所述待測試封裝 芯片的溫度范圍。第一腔室131中裝有待測試封裝芯片的測試盤100是從裝載位置Ila處 傳送來的。第一腔室131可以包括電熱器和液氮注入裝置中的至少一個，以便將待測試封裝 芯片調(diào)節(jié)到所述第一溫度。第一腔室131可以移動設(shè)置在其中的具有垂直姿態(tài)的測試盤 100。當(dāng)測試盤100中的待測試封裝芯片被調(diào)節(jié)到所述第一溫度時，將測試盤100從第一腔室131傳送到測試腔室132中。測試腔室132使測試盤100中的封裝芯片與所述高精度定位板H相接觸，其中，高 精度定位板H部分或全部地插入測試腔室132中。測試腔室132包括接觸單元1321，用來 使所述封裝芯片與所述高精度定位板H相接觸。所述測試機對測試盤100中的封裝芯片進 行測試以確定與所述高精度定位板H相接觸的所述待測試封裝芯片的電氣特性。當(dāng)測試腔 室132使所述封裝芯片與所述高精度定位板相接觸時，裝有所述封裝芯片的測試盤100可 以是垂直姿態(tài)。測試腔室132可以設(shè)置有電熱器和液氮注入裝置中的至少一個以便將測試盤100 中的待測試封裝芯片維持在所述第一溫度。測試分選機10可以包括多個測試腔室132，其 中，所述高精度定位板H可以安裝在所述多個測試腔室132中的每個測試腔室132中。當(dāng)對測試盤100中的封裝芯片的測試完成時，將測試盤100從測試腔室132傳送 到第二腔室133中。第二腔室133將測試盤100中的已測試封裝芯片調(diào)節(jié)到第二溫度。所述第二溫度 可以是常溫，或接近常溫的溫度范圍。第二腔室133可以設(shè)置有電加熱器和液氮注入裝置 中的至少一個，以便將測試盤100中的已測試封裝芯片調(diào)節(jié)到所述第二溫度。第一腔室133 可以移動設(shè)置在其中的具有垂直姿態(tài)的測試盤100。當(dāng)測試盤100中的已測試封裝芯片被調(diào)節(jié)到所述第二溫度時，將測試盤100從第 二腔室133傳送到卸載位置12a。當(dāng)所述卸載過程完成時，可以將卸載位置12a處的測試盤 100傳送到裝載位置Ila處。如圖10所示，第一腔室131、測試腔室132和第二腔室133可以水平排列，彼此成 一行。多個測試腔室132可以堆疊。如圖11所示，第一腔室131、測試腔室132和第二腔室133可以豎直排列，彼此成 一列。在這種情形中，第一腔室131可以位于測試腔室132之上，同時，第二腔室133可以 位于測試腔室132之下。就是說，測試腔室132位于第一腔室131和第二腔室133之間。裝載位置Ila可以與卸載位置12a是同一區(qū)域。在這種情形中，在裝載位置Ila 和卸載位置12a中的每個位置處可以設(shè)置用于轉(zhuǎn)動測試盤100的轉(zhuǎn)動單元R。轉(zhuǎn)動單元R將裝有待測試封裝芯片的測試盤100從水平姿態(tài)轉(zhuǎn)動到豎直姿態(tài)。另 外，轉(zhuǎn)動單元R將裝有已測試封裝芯片的測試盤100從豎直姿態(tài)轉(zhuǎn)動到水平姿態(tài)。因此，測試分選機1能夠在具有水平姿態(tài)的測試盤100上進行裝載過程和卸載過 程，并且也在具有豎直姿態(tài)的測試盤100上進行測試過程。裝載位置Ila和卸載位置12a可以是不同的區(qū)域。在這種情形中，可以在裝載位 置Ila和卸載位置12a中的每個位置處設(shè)置用于轉(zhuǎn)動測試盤100的轉(zhuǎn)動單元R。盡管未示出，但測試分選機1可以包括第一傳送單元、第二傳送單元以及第三傳 送單元。所述第一傳送單元能夠?qū)y試盤100從裝載位置Ila傳送到腔室系統(tǒng)13中，并且 也能將測試盤100從腔室系統(tǒng)13傳送到卸載位置12a。所述第一傳送單元可以包括多個 皮帶輪、用于使所述多個皮帶輪中的至少一個皮帶輪轉(zhuǎn)動的馬達、用于連接所述多個皮帶 輪的傳送帶、以及第一傳送件，所述第一傳送件與所述傳送帶相連，用于通過推或拉測試盤 100來傳送測試盤100。所述第一傳送單元可以安裝在腔室系統(tǒng)13中，或者可以設(shè)置在裝載位置Ila和卸載位置12a中的每個位置處。所述第二傳送單元能夠?qū)⑼ㄟ^所述卸載過程而變空了的測試盤100從卸載位置 12a傳送到裝載位置Ila處。所述第二傳送單元可以包括多個皮帶輪、用于使所述多個皮帶 輪中的至少一個皮帶輪轉(zhuǎn)動的馬達、用于連接所述多個皮帶輪的傳送帶、以及第二傳送件， 所述第二傳送件與所述傳送帶相連，用于通過推或拉測試盤100來傳送測試盤100。所述第三傳送單元能夠?qū)y試盤100從第一腔室131傳送到測試腔室132，并且 也能將測試盤100從測試腔室132傳送到第二腔室133。所述第三傳送單元可以包括多個 皮帶輪、用于使所述多個皮帶輪中的至少一個皮帶輪轉(zhuǎn)動的馬達、用于連接所述多個皮帶 輪的傳送帶、以及第三傳送件，所述第三傳送件與所述傳送帶相連，用于通過推或拉測試盤 100來傳送測試盤100。所述第三傳送單元可以被設(shè)置在腔室系統(tǒng)13中。對于本領(lǐng)域中的那些技術(shù)人員來說，很明顯，在不偏離本發(fā)明的精神或范圍的情 況下，可以在本發(fā)明中進行各種修改和變型。因此，本發(fā)明旨在覆蓋本發(fā)明的所述修改和變 型，只要它們落入所附權(quán)利要求書及其等同物的范圍內(nèi)即可。
1權(quán)利要求
一種封裝芯片容納裝置，包括主體，與測試盤的主框架相結(jié)合；容納件，具有容納槽，所述容納槽容納封裝芯片；以及聯(lián)結(jié)單元，與所述主體相結(jié)合，其中，所述聯(lián)結(jié)單元將所述容納件可拆卸地結(jié)合到所述主體上，以便更換具有與所述封裝芯片的尺寸一致的容納槽的容納件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述容納件包括插入槽；以及 其中，所述主體包括要插入所述插入槽中的突出件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述主體包括突出件，當(dāng)所述容納件與所述主體 相結(jié)合時，所述突出件朝著所述容納件的位置的方向突出，以及其中，所述容納件包括由所述突出件支撐的第一支撐件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其中，所述第一支撐件與所述突出件的一側(cè)接觸， 其中，所述容納件包括與所述突出件的另一側(cè)接觸的第二支撐件，以及 其中，所述突出件插入所述第一支撐件與所述第二支撐件之間的空間中。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其中，所述容納件還包括穿過槽，所述突出件穿過所述 穿過槽；其中，所述主體包括第一槽，用于在第一位置和第二位置之間移動所述容納件，其中， 所述第一位置指示所述突出件位于所述穿過槽中的位置，而所述第二位置指示所述第一支 撐件被所述突出件支撐的位置；以及其中，當(dāng)所述容納件位于所述第二位置時，所述聯(lián)結(jié)單元將所述容納件結(jié)合到所述主 體上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，還包括與所述主體相結(jié)合的固持單元，以及 其中，所述固持單元將所述容納槽中所容納的封裝芯片固定。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其中，所述固持單元包括 聯(lián)結(jié)體，與所述主體相結(jié)合；閂鎖，可轉(zhuǎn)動地與所述聯(lián)結(jié)體結(jié)合，其中，所述閂鎖與所述容納槽中所容納的封裝芯片 接觸；以及移動件，可移動地與所述聯(lián)結(jié)體結(jié)合，其中，所述閂鎖在所述移動件的作用下，在位于所述容納槽內(nèi)部的第一轉(zhuǎn)動位置和位 于所述容納槽外部的第二轉(zhuǎn)動位置之間轉(zhuǎn)動，以及其中，所述移動件包括釋放槽，當(dāng)所述閂鎖位于所述第二轉(zhuǎn)動位置時，所述閂鎖插入所 述釋放槽中。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述容納件包括聯(lián)結(jié)槽，以及 其中，所述聯(lián)結(jié)單元包括聯(lián)結(jié)件，可移動地與所述主體結(jié)合；以及彈性件，沿所述聯(lián)結(jié)件插入所述聯(lián)結(jié)槽的方向為所述聯(lián)結(jié)件提供彈性。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其中，所述聯(lián)結(jié)件穿過所述主體插入所述聯(lián)結(jié)槽中； 其中，所述聯(lián)結(jié)單元還包括支撐所述彈性件的支撐架，其中，所述支撐架與所述主體相結(jié)合，以及其中，所述彈性件分別與所述聯(lián)結(jié)件和所述支撐架相結(jié)合。
10.一種測試盤，包括根據(jù)權(quán)利要求1-9中的任一權(quán)利要求所述的封裝芯片容納裝置；以及主框架，所述封裝芯片容納裝置的主體與所述主框架相結(jié)合；其中，所述主框架包括多個安裝孔，所述安裝孔中安裝有多個所述封裝芯片容納裝置。
11.一種測試分選機，包括根據(jù)權(quán)利要求1-9中的任一權(quán)利要求所述的封裝芯片容納裝置； 測試盤，所述多個封裝芯片容納裝置與所述測試盤相結(jié)合；裝載單元，進行裝載過程，以便將待測試封裝芯片裝載到所述多個封裝芯片容納裝置中；測試腔室，通過將所述多個封裝芯片容納裝置中所容納的待測試封裝芯片結(jié)合到高精 度定位板來進行測試過程；以及卸載單元，進行卸載過程，以便將已測試封裝芯片從所述多個封裝芯片容納裝置中卸
全文摘要
本發(fā)明公開了一種封裝芯片容納裝置、一種包含所述封裝芯片容納裝置的測試盤、以及使用所述封裝芯片容納裝置的測試分選機，通過簡單地更換容納件能夠處理封裝芯片的尺寸變化，其中，所述裝置包括主體，與測試盤的主框架相結(jié)合；容納件，具有容納槽，所述容納槽容納封裝芯片；以及聯(lián)結(jié)單元，與所述主體相結(jié)合，其中，所述聯(lián)結(jié)單元用來將所述容納件可拆卸地結(jié)合到所述主體上，這就能夠更換具有與所述封裝芯片的尺寸一致的所述容納槽的所述容納件。
文檔編號G01R1/04GK101900747SQ201010185948
公開日2010年12月1日 申請日期2010年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月29日
發(fā)明者申范浩 申請人:未來產(chǎn)業(yè)株式會社