專利名稱：一種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置及測試方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及印制電路板測試技術(shù)，特別涉及的是一種單面鋁基印制電路板的耐高 壓測試裝置及測試方法。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品日趨復雜，對單面 鋁基印制電路板的質(zhì)量要求也越來越高，尤其是為了保證電子產(chǎn)品能夠在雷電、通電瞬間 過壓等情況下能夠正常使用，在印制電路板成品出貨之前，需要對其進行嚴格的耐高壓檢 測。通過測試裝置檢測單面鋁基印制電路板在設定電壓范圍內(nèi)是否存在被擊穿現(xiàn)象以及漏 電電流是否小于漏電電流預置值等。目前在對單面鋁基印制電路板進行的耐高壓測試過程中，耐電壓設定范圍為 1000-6000V，漏電電流通常設定為2mA，最佳設定值為1mA。當在設定電壓值的范圍內(nèi)，單面 鋁基印制電路板無漏電、閃絡等不良現(xiàn)象以及漏電電流值 <漏電電流預置值時，即可判定 單面鋁基印制電路板符合品質(zhì)要求。但是，PCB行業(yè)中現(xiàn)有測試裝置的電壓可調(diào)控范圍為50-300V，與耐高壓測試所需 1000-6000V電壓的要求相距甚遠，根本無法進行耐高壓測試。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置及 測試方法，以解決目前PCB行業(yè)中現(xiàn)有測試裝置無法進行耐高壓測試的問題。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術(shù)方案—種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置，包括機臺，機臺上安裝有操作臺 (15)和測試架(2)，測試架(2)通過支架支撐位于操作臺(15)正上方，所述操作臺(15)上 安裝有測試下模具(4)，測試架(2)上安裝有壓床(14)，該壓床(14)通過測試架(2)控制 進行升降，且在壓床(14)的底面固定安裝有測試上模具(3)，所述測試上模具(3)與測試下 模具(4)對應處于同一垂直平面上。其中還包括有一耐電壓&絕緣電阻測試儀(1)，該耐電壓&絕緣電阻測試儀(1)的 電壓輸出接口(20)通過電壓輸出導線(5)與測試下模具(4)的下模具接口(16)連接，回 路接口(21)通過回路導線(6)與測試上模具(3)的上模具接口(19)連接。其中所述測試上模具(3)包括上模具底座(22)、上模具邊框(23)以及設置在上模 具底座(22)上的多個上模具測試針(25)，所述上模具邊框(23) —側(cè)設置有一個上模具接 口(19)，該上模具接口(19)與上述上模具測試針(25)之間通過耐高壓導線(24)串聯(lián)。其中所述上模具測試針(25)為彈簧式。其中所述測試下模具(4)包括下模具底座(26)、下模具邊框(27)以及設置在下模 具底座(26)上的多個工作銅箔面，所述工作銅箔面上分別設置有多個下模具測試針(28)， 在下模具邊框(27) —側(cè)設置有與工作銅箔面數(shù)量對應的下模具接口(16)，工作銅箔面上的下模具測試針(28)通過連接導線(29)和與其對應的下模具接口(16)連接。其中所述下模具測試針(28)為彈簧式。其中所述測試架(2)上還設置有上升按鈕(17)和下降按鈕(18)，通過該上升按鈕 (17)和下降按鈕(18)以控制壓床(14)的上升和下降。另外本發(fā)明還提供了一種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試方法，具體包括以下 步驟a:將成品單面鋁基印制電路板放置在測試下模具之上，并使鋁基面朝上，導線圖 形銅面朝下；b 控制壓床運行，使測試上模具與測試下模具閉合，使成品單面鋁基印制電路板、 測試上模具、測試下模以及耐電壓&絕緣電阻測試儀形成閉合的導通回路；c 啟動耐電壓&絕緣電阻測試儀進行測試。其中步驟c具體包括測試過程中，耐電壓&絕緣電阻測試儀的PASS指示燈亮起，則表示測試結(jié)果合格； 當FAIL指示燈亮起，則表示測試不合格，其分為兩種情況實測耐電壓值彡小于設定耐電 壓值，單面鋁基印制電路板被擊穿；實測漏電電流值>漏電電流預置值，單面鋁基印制電路 板漏電。本發(fā)明將專用測試模具固定安裝在測試機的測試架上，并利用測試上模具和測試 下模具將單面鋁基印制電路板固定，以形成單面鋁基印制電路板、測試上模具、測試下模以 及耐電壓&絕緣電阻測試儀之間的閉合導通回路，同時在耐電壓&絕緣電阻測試儀上設定 測試所需要的耐電壓值、漏電電流預置值、頻率、測試時間以及電壓爬升時間等參數(shù)，實現(xiàn) 對單面鋁基印制電路板的測試。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明解決了目前測試機無法對單面鋁 基印制電路板進行耐高壓測試的缺點，具有測試速度快、性能好、效率高、成本低等特點。


圖1為本發(fā)明測試裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明測試裝置主視圖。圖3為本發(fā)明耐電壓&絕緣電阻測試儀主視圖。圖4為本發(fā)明測試上模具主視圖。圖5為本發(fā)明測試下模具主視圖。圖中標識說明耐電壓&絕緣電阻測試儀1、測試架2、測試上模具3、測試下模具 4、電壓輸出導線5、回路導線6、電源開關(guān)7、啟動開關(guān)8、復位按鈕9、按鍵10、PASS指示燈 11、FAIL指示燈12、高電壓指示燈13、壓床14、操作臺15、下模具接口 16、上升按鈕17、下 降按鈕18、上模具接口 19、電壓輸出接口 20、回路接口 21、上模具底座22、上模具邊框23、 耐高壓導線24、上模具測試針25、下模具底座26、下模具邊框27、下模具測試針28、連接導 線29。
具體實施例方式本發(fā)明的核心思想是首先將耐電壓&絕緣電阻測試儀的電壓輸出接口通過電壓 輸出導線與測試下模具的下模具接口連接，以及將回路接口通過回路導線與測試上模具的
4上模具接口連接，然后利用測試上模具和測試下模具將單面鋁基印制電路板固定，從而形 成單面鋁基印制電路板、測試上模具、測試下模以及耐電壓&絕緣電阻測試儀之間的閉合 導通回路，同時在耐電壓&絕緣電阻測試儀上設定測試所需要的耐電壓值、漏電電流預置 值、頻率、測試時間以及電壓爬升時間等參數(shù)，實現(xiàn)對單面鋁基印制電路板的測試。為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明做進一步的 說明。請參見圖1、圖2、圖3所示，本發(fā)明提供了一種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試 裝置，該裝置包括機臺，機臺上安裝有操作臺15、測試架2以及耐電壓&絕緣電阻測試儀1， 所述操作臺15為矩形平臺，測試架2位于操作臺15的正上方，其中測試架2上包括有四個 支撐柱，這四個支撐柱分別位于操作臺15四個邊角的外側(cè)，以形成一支撐結(jié)構(gòu)。所述測試 架2上安裝有壓床14，該壓床14的四個邊角活動固定在上述支撐柱上，并可通過電機控制 沿著上述支撐柱上下運動。操作臺15上安裝有測試下模具4，對應的在壓床14的底面安裝有測試上模具3， 該測試上模具3位于測試下模具4正上方，且測試上模具3在操作臺15上的垂直投影與測 試下模具4重合。操作臺15通過電機控制位于測試架2上的壓床14，在操作臺15上設置有上升按 鈕17和下降按鈕18，通過該升按鈕17和下降按鈕18可控制壓床14的上升與下降，從而使 測試上模具3與測試下模具4閉合。在機臺上操作臺15的一側(cè)還安裝有一個耐電壓&絕緣電阻測試儀1，該耐電壓& 絕緣電阻測試儀1上設置有電源開關(guān)7、啟動開關(guān)8、復位按鈕9、按鍵10、PASS指示燈11、 FAIL指示燈12、高電壓指示燈13以及電壓輸出接口 20、回路接口 21，其中電壓輸出接口 20 通過電壓輸出導線5與測試下模具4的下模具接口 16連接，回路接口 21通過回路導線6 與測試上模具3的上模具接口 19連接。耐電壓&絕緣電阻測試儀1上還安裝有顯示屏，通過按鍵10可設定測試所需要的 耐電壓值、漏電電流預置值、頻率、測試時間以及電壓爬升時間等參數(shù)，并通過顯示屏進行 直觀顯示。如圖4所示，圖4為本發(fā)明測試上模具主視圖。測試上模具3安裝在壓床14上， 其中所述測試上模具3包括上模具底座22、上模具邊框23以及設置在上模具底座22上的 多個上模具測試針25，上模具底座22和上模具邊框23采用不導電的塑料材質(zhì)制成，上模具 測試針25采用彈簧式。上模具邊框23的一側(cè)設置有一個上模具接口 19，該上模具接口 19與上述上模具 測試針25之間通過耐高壓導線24串聯(lián)，且通過回路導線6與耐電壓&絕緣電阻測試儀1 的回路接口 21連通。如圖5所示，圖5為本發(fā)明測試下模具主視圖。其中所述測試下模具4包括下模 具底座26、下模具邊框27以及設置在下模具底座26上的多個工作銅箔面，這里的下模具底 座26、下模具邊框27采用的也是不導電的塑料材質(zhì)制成。上述工作銅箔面上分別設置有多個下模具測試針28，在同一個工作銅箔面上的下 模具測試針28之間通過連接導線29串聯(lián)在一起，而在下模具邊框27 —側(cè)設置有與工作銅 箔面數(shù)量對應的下模具接口 16，每一個工作銅箔面對應有一個下模具接口 16，每一個工作銅箔面上的下模具測試針28通過連接導線29串聯(lián)后再與該工作銅箔面對應的下模具接口 16連接，而這些下模具接口 16匯集后則通過電壓輸出導線5與耐壓及絕緣電阻測試儀1的 電壓輸出接口 20連接。以上是對本發(fā)明所述的一種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置進行的說明， 下面將對本發(fā)明的測試方法做進一步的描述。本發(fā)明還提供了一種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試方法，具體包括以下步 驟a:將成品單面鋁基印制電路板放置在測試下模具之上，并使鋁基面朝上，導線圖 形銅面朝下；b 控制壓床運行，使測試上模具與測試下模具閉合，使成品單面鋁基印制電路板、 測試上模具、測試下模具以及耐電壓&絕緣電阻測試儀形成閉合的導通回路；按下測試架的下降按鈕，通過壓床的下降動作將測試上模具與測試下模具閉合， 其中測試上模具與測試下模具各自的測試針分別與鋁基面、導電圖形的焊接PAD相接觸， 然后將耐電壓&絕緣電阻測試儀、測試模具、單面鋁基印制電路板形成閉合的導通回路；c 啟動耐電壓&絕緣電阻測試儀進行測試。其中步驟c具體包括測試過程中，耐電壓&絕緣電阻測試儀的PASS指示燈亮起，則表示測試結(jié)果合格； 當FAIL指示燈亮起，則表示測試不合格，其分為兩種情況實測耐電壓值彡小于設定耐電 壓值，單面鋁基印制電路板被擊穿；實測漏電電流值>漏電電流預置值，單面鋁基印制電路 板漏電。測試完畢后按下耐電壓&絕緣電阻測試儀的復位按鈕，再按下測試架的上升按 鈕，使壓床上升，此時測試上模具和測試下模具分開，操作員取出測試板，并標示相應的測
試結(jié)果。之后取換上下一個測試板，重復以上步驟。本發(fā)明所述的一種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置及測試方法，在不增加 生產(chǎn)成本的基礎上，很好的解決了現(xiàn)有測試機無法進行耐高壓測試的問題，從而確保了單 面鋁基印制電路板的品質(zhì)。以上是對本發(fā)明所提供的一種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置及測試方 法進行了詳細的介紹，本文中應用了具體個例對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理及實施方式進行了闡 述，以上實施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技 術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本 說明書內(nèi)容不應理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
一種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置，包括機臺，其特征在于機臺上安裝有操作臺(15)和測試架(2)，測試架(2)通過支架支撐位于操作臺(15)正上方，所述操作臺(15)上安裝有測試下模具(4)，測試架(2)上安裝有壓床(14)，該壓床(14)通過測試架(2)控制進行升降，且在壓床(14)的底面固定安裝有測試上模具(3)，所述測試上模具(3)與測試下模具(4)對應處于同一垂直平面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置，其特征在于還包括 有一耐電壓&絕緣電阻測試儀(1)，該耐電壓&絕緣電阻測試儀(1)的電壓輸出接口(20) 通過電壓輸出導線(5)與測試下模具(4)的下模具接口(16)連接，回路接口(21)通過回 路導線(6)與測試上模具(3)的上模具接口(19)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置，其特征在于所述測 試上模具(3)包括上模具底座(22)、上模具邊框(23)以及設置在上模具底座(22)上的多 個上模具測試針(25)，所述上模具邊框(23) —側(cè)設置有一個上模具接口(19)，該上模具接 口(19)與上述上模具測試針(25)之間通過耐高壓導線(24)串聯(lián)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置，其特征在于所述上 模具測試針(25)為彈簧式。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置，其特征在于所述 測試下模具(4)包括下模具底座(26)、下模具邊框(27)以及設置在下模具底座(26)上 的多個工作銅箔面，所述工作銅箔面上分別設置有多個下模具測試針(28)，在下模具邊框 (27) —側(cè)設置有與工作銅箔面數(shù)量對應的下模具接口(16)，工作銅箔面上的下模具測試 針(28)通過連接導線(29)和與其對應的下模具接口(16)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置，其特征在于所述下 模具測試針(28)為彈簧式。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置，其特征在于所述 測試架(2)上還設置有上升按鈕(17)和下降按鈕(18)，通過該上升按鈕(17)和下降按鈕 (18)以控制壓床(14)的上升和下降。
8.一種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試方法，其特征在于包括步驟a 將成品單面鋁基印制電路板放置在測試下模具之上，并使鋁基面朝上，導線圖形銅 面朝下；b:控制壓床運行，使測試上模具與測試下模具閉合，使成品單面鋁基印制電路板、測試 上模具、測試下模以及耐電壓&絕緣電阻測試儀形成閉合的導通回路；c 啟動耐電壓&絕緣電阻測試儀進行測試。
9.根據(jù)權(quán)利要求10所述的單面鋁基印制電路板的耐高壓測試方法，其特征在于步驟c 包括測試過程中，耐電壓&絕緣電阻測試儀的PASS指示燈亮起，則表示測試結(jié)果合格；當 FAIL指示燈亮起，則表示測試不合格，其分為兩種情況實測耐電壓值彡小于設定耐電壓 值，單面鋁基印制電路板被擊穿；實測漏電電流值>漏電電流預置值，單面鋁基印制電路板 漏電。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置及測試方法，首先將耐電壓&絕緣電阻測試儀的電壓輸出接口通過電壓輸出導線與測試下模具的下模具接口連接，以及將回路接口通過回路導線與測試上模具的上模具接口連接，然后利用測試上模具和測試下模具將單面鋁基印制電路板固定，從而形成單面鋁基印制電路板、測試上模具、測試下模以及耐電壓&絕緣電阻測試儀之間的閉合導通回路，同時在耐電壓&絕緣電阻測試儀上設定測試所需要的耐電壓值、漏電電流預置值、頻率、測試時間以及電壓爬升時間等參數(shù)，實現(xiàn)對單面鋁基印制電路板的測試。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明解決了目前測試機無法對單面鋁基印制電路板進行耐高壓測試的缺點，具有測試速度快、性能好、效率高、成本低等特點。
文檔編號G01R31/28GK101887101SQ20101019621
公開日2010年11月17日 申請日期2010年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月9日
發(fā)明者何春 申請人:深圳市深聯(lián)電路有限公司