專利名稱：開環(huán)硅基壓力傳感器厚膜電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于壓力傳感器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種開環(huán)硅基壓力傳感器厚膜電路。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)生產(chǎn)壓力傳傳感器過程中，往往采用PCB板網(wǎng)絡(luò)和分離電阻實現(xiàn)溫度補償和 校準。硅基壓力傳感器的性能指標的離散性較高，在溫度補償和校準的工藝環(huán)節(jié)中，人工篩 選電阻和焊接電阻等裝配工序非常繁雜，造成生產(chǎn)效率和可靠性低下；電阻阻值的不連續(xù)， 也會導致了傳感器精度損失。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種硅基壓力傳感器的溫度補償和校準的厚膜電阻補償板。本發(fā)明采用的具體技術(shù)方案是一種開環(huán)硅基壓力傳感器厚膜電路，其特征是，包括陶瓷基片，陶瓷基片上陣列設(shè) 置多個補償板，補償板之間連接，每個補償板上設(shè)有一個裝配孔，裝配孔周圍設(shè)有探測針 孔，在補償板上印刷或激光刻蝕有電路。本發(fā)明優(yōu)選補償板按照6X6排列。其補償板為正八邊形，相鄰補償板之間采用數(shù)字定位激光切通。為了與外界絕緣及隔離，在補償板上還涂覆有玻璃涂層。本發(fā)明的厚膜電路先修調(diào)成唯一的電阻網(wǎng)絡(luò)和阻值，然后將補償電路與壓力傳感 器一一對應組裝，形成標準產(chǎn)品。這一工藝方案確保了性能離散的壓力傳感器調(diào)整為性能 標準且可互換的產(chǎn)品。本發(fā)明的優(yōu)點是硅基壓力傳感器的溫度補償和校準過程中，采用激光修調(diào)技術(shù) 和厚膜電路后，不僅可以使傳感器的校準精度高、補償溫區(qū)拓寬，而且可以使傳感器的可靠 性、抗震動性、耐高低溫沖擊性以及傳感器的外觀品質(zhì)得以全面提升，更重要的是為規(guī)?；?制造壓力傳感器提供了工藝保障。另外，采用玻璃做涂敷層，保證了修調(diào)前后蝕刻刀口的絕 緣電阻和絕緣強度。


圖1為厚膜電路陶瓷基片結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式如圖1所示，溫度補償和校準的厚膜電路采用4X4-0. 025英寸陶瓷基片1為襯 底，為了適宜批量生產(chǎn)，陶瓷基片1采用激光預劃片技術(shù)，將每一個基片按照6X6的陣列， 切割為三十六個補償板2。每個補償板2按照封裝形式要求設(shè)計裝配孔3，補償板2外形設(shè) 計為正八邊形，八邊形的外徑適宜封裝。補償板上的裝配孔3和不相臨的四個邊采用數(shù)字 定位激光切通。裝配孔3周圍設(shè)有探測針孔4，在補償板2上印刷或激光刻蝕有電路。為了與外界絕緣及隔離，在補償板2上還涂覆有玻璃涂層。硅基壓力傳感器的溫度補償和校準以及依據(jù)不同輸出特性(表1)，建立了多路復 用的電阻網(wǎng)絡(luò)。通過的激光修調(diào)工藝過程網(wǎng)絡(luò)調(diào)整、電阻修正2項工藝過程，保證厚膜電 路的唯一特性，依照編碼順序與被測量傳感器一一對應，再通過簡單的裝配和焊接，完成了 壓力傳感器的溫度補償和校準，實現(xiàn)了從離散性較大的向性能統(tǒng)一、可相互替代的裝換。表 1 使用厚膜電路和激光調(diào)阻技術(shù)后，將自動化測試裝置采集到的傳感器數(shù)據(jù)，轉(zhuǎn)化 為激光選擇電阻網(wǎng)絡(luò)和修調(diào)電阻值，厚膜電路轉(zhuǎn)化為與傳感器一一對應的補償和校準電 路。簡化了補償和校準的工藝線路、縮短了工作時間，極大的提高了精確性、可靠性和生產(chǎn) 效率。
權(quán)利要求
一種開環(huán)硅基壓力傳感器厚膜電路，其特征是，包括陶瓷基片，陶瓷基片上陣列設(shè)置多個補償板，相鄰補償板之間連接，每個補償板上設(shè)有一個裝配孔，裝配孔周圍設(shè)有探測針孔，在補償板上印刷或激光刻蝕有電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開環(huán)硅基壓力傳感器厚膜電路，其特征是，補償板在陶瓷基 片上按照6X6排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開環(huán)硅基壓力傳感器厚膜電路，其特征是，所述補償板為正 八邊形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開環(huán)硅基壓力傳感器厚膜電路，其特征是，在補償板上還涂 覆有玻璃涂層。
全文摘要
一種開環(huán)硅基壓力傳感器厚膜電路，屬于壓力傳感器技術(shù)領(lǐng)域，其特征是，包括陶瓷基片，陶瓷基片上陣列設(shè)置多個補償板，補償板之間連接，每個補償板上設(shè)有一個裝配孔，裝配孔周圍設(shè)有探測針孔，在補償板上印刷或激光刻蝕有電路。本發(fā)明采用陶瓷基片替代PCB板網(wǎng)格，不僅可以使傳感器的校準精度高、補償溫區(qū)拓寬，而且可以使傳感器的可靠性、抗震動性、耐高低溫沖擊性以及傳感器的外觀品質(zhì)得以全面提升，更重要的是為規(guī)?；圃靿毫鞲衅魈峁┝斯に嚤Ｕ稀?br> 文檔編號G01L19/04GK101865749SQ201010211039
公開日2010年10月20日 申請日期2010年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月28日
發(fā)明者丁立新 申請人:山東佰測儀表有限公司