專利名稱：測量孔銅厚快速切片定位治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種定位治具，特別涉及一種測量孔銅厚快速切片定位治具。
背景技術(shù)：
目前常見在測量切片孔銅厚的時候需要的夾具，是用一個圓形模具，在圓形模具內(nèi)調(diào)制金相固化粉與金相固化劑，然后將切片孔的鍍銅板放入在調(diào)制后的金相固化粉中固定，完全固化后再出研磨切片孔，在這一過程中主要是等待調(diào)制金相固化粉與金相固化劑完全固化需要1個小時左右，需要浪費的時間太長與耗材多。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種測量孔銅厚快速切片定位治具，該治具制作方便，時間短，固化時間只需5-10秒，且所需耗材少。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種測量孔銅厚快速切片定位治具，所述治具包括上夾板和下夾板，所述上夾板設(shè)于待研磨切片的上端，所述下夾板設(shè)于待研磨切片的下端，所述上夾板和下夾板之間固定連接。作為本發(fā)明的進一步改進，所述上夾板和下夾板之間固定連接方式為膠合。本發(fā)明的有益效果是該治具通過將待研磨切片固定于上、下兩夾板之間再進行切片測量，很大程度簡化了整個測量過程，同時在制作治具上減少了耗材和時間，提高了測
量的效率。


圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的仰視圖。
具體實施例方式實施例一種測量孔銅厚快速切片定位治具，所述治具包括上夾板1和下夾板2， 所述上夾板設(shè)于待研磨切片3的上端，所述下夾板設(shè)于待研磨切片3的下端，所述上夾板和下夾板之間固定連接。所述上夾板和下夾板之間固定連接方式為膠合。
權(quán)利要求
1.一種測量孔銅厚快速切片定位治具，其特征在于所述治具包括上夾板(1)和下夾板O)，所述上夾板設(shè)于待研磨切片(3)的上端，所述下夾板設(shè)于待研磨切片(3)的下端，所述上夾板和下夾板之間固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測量孔銅厚快速切片定位治具，其特征在于所述上夾板(1) 和下夾板( 之間固定連接方式為膠合。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種測量孔銅厚快速切片定位治具，所述治具包括上夾板和下夾板，所述上夾板設(shè)于待研磨切片的上端，所述下夾板設(shè)于待研磨切片的下端，所述上夾板和下夾板之間固定連接，該治具通過將待研磨切片固定于上、下兩夾板之間再進行切片測量，很大程度簡化了整個測量過程，同時在制作治具上減少了耗材和時間，提高了測量的效率。
文檔編號G01B21/08GK102297673SQ20101021292
公開日2011年12月28日 申請日期2010年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月23日
發(fā)明者藍國凡, 黃柏翰 申請人:昆山意力電路世界有限公司