專利名稱：制造裝置、測試裝置、制造方法及集成電路封裝件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造裝置、測試裝置、制造方法及集成電路封裝件。
背景技術(shù)：
作為測試半導(dǎo)體晶片上形成的多個設(shè)備的裝置，已知一種使用可一次連接晶片上 的多個電極的探針卡的裝置(專利文獻(xiàn)1)。該裝置在探針卡接觸被測試晶片的狀態(tài)下投入 檢查裝置，在高溫中進(jìn)行檢查等。另外，專利文獻(xiàn)2中記載了將芯片容置在與產(chǎn)品用封裝件 相同形態(tài)的封裝件內(nèi)進(jìn)行測試的裝置。專利文獻(xiàn)1 日本專利公開公報第2006-173503號專利文獻(xiàn)2 日本專利第4122102號

發(fā)明內(nèi)容
但是為了制造探針卡，上述裝置中必須連接龐大數(shù)量的配線，致使成本增加。另 外，上述裝置中，被測試晶片及探針卡之間的位置調(diào)整十分困難。另外，將切斷后的芯片容 置在與產(chǎn)品用封裝件相同形態(tài)的封裝件上進(jìn)行測試時，封裝件的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜，也導(dǎo)致封 裝件的成本增加。另外，切斷后的芯片上有時會產(chǎn)生翹曲。此時，芯片的電極與封裝件的端 子不能精度良好地連接。解決問題的手段為解決上述問題，本發(fā)明的第1實(shí)施方式中，提供一種制造裝置、測試裝置及制造 方法，所述制造裝置是將集成電路芯片進(jìn)行封裝，制造集成電路封裝件的制造裝置，其包 括使所述集成電路芯片平坦化的平坦化部；保持底座基板的保持部；搬運(yùn)被平坦化的所 述集成電路芯片并載置到被所述保持部保持的所述底座基板上的搬運(yùn)部；以及將所述集成 電路芯片及所述底座基板作為所述集成電路封裝件進(jìn)行封裝的封裝部。為解決上述問題，本發(fā)明的第2實(shí)施方式提供一種集成電路封裝件，其包括集成 電路芯片；包含所述集成電路芯片上連接的底座側(cè)內(nèi)部端子的底座側(cè)膠片；包含連接外部 電路的底座側(cè)外部端子，并保持所述底座側(cè)膠片外周的底座側(cè)框架基板；從所述底座側(cè)膠 片的相反側(cè)覆蓋所述集成電路芯片的頂部側(cè)膠片；以及保持所述頂部側(cè)膠片外周的頂部側(cè) 框架基板。另外，上述發(fā)明的概要，并未列舉出本發(fā)明的必要的技術(shù)特征的全部，這些特征群 的輔助結(jié)合也能構(gòu)成本發(fā)明。


圖1本實(shí)施方式的設(shè)備制造系統(tǒng)10的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2本實(shí)施方式的設(shè)備制造系統(tǒng)10中制造的集成電路封裝件40的剖面示意 圖。圖3從底座側(cè)膠片52側(cè)看到的底座基板42立體圖。
圖4從底座側(cè)框架基板M側(cè)看到的底座基板42立體圖。圖5從頂部側(cè)膠片62側(cè)看到的頂部基板44立體圖。圖6從頂部側(cè)框架基板64側(cè)看到的頂部基板44立體圖。圖7本實(shí)施方式的制造裝置70的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8本實(shí)施方式的制造裝置70的處理流程示意圖。圖9將集成電路芯片30從芯片托盤90搬運(yùn)到平坦化部74的狀態(tài)示意圖。圖10將集成電路芯片30載置到平坦化部74的狀態(tài)示意圖。圖11將底座基板42搬運(yùn)到承載臺部86的狀態(tài)示意圖。圖12檢測部80針對第3搬運(yùn)部82檢測集成電路芯片30位置的狀態(tài)示意圖。圖13將集成電路芯片30搬運(yùn)到保持在承載臺部86上的底座基板42上的狀態(tài) 示意圖。圖14向載置在底座基板42上的集成電路芯片30層疊頂部基板44的狀態(tài)示意 圖。圖15通過其他結(jié)構(gòu)的封裝部84，向載置在底座基板42上的集成電路芯片30層 疊頂部基板44的狀態(tài)示意圖。圖16取代頂部基板44通過凝膠182，覆蓋底座基板42上載置的集成電路芯片 30的集成電路封裝件40示意圖。圖17第3搬運(yùn)部82在頂部基板44上印刷配線的狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面通過發(fā)明的實(shí)施方式說明本發(fā)明，但下面的實(shí)施方式并不限定權(quán)利范圍所涉 及的發(fā)明，另外，在實(shí)施方式中說明的特征組合并非全部都是發(fā)明的解決手段所必須的。圖1為本實(shí)施方式涉及的設(shè)備制造系統(tǒng)10的結(jié)構(gòu)示意圖。設(shè)備制造系統(tǒng)10從形 成有多個集成電路芯片30的圓板狀晶片制造被封裝的設(shè)備。設(shè)備制造系統(tǒng)10具有切出部 12、測試用封裝件制造部14、測試部16、拆卸部18以及產(chǎn)品用封裝件制造部20。切出部12從晶片切出集成電路芯片30。測試用封裝件制造部14對切出部12切 出的每一個集成電路芯片30進(jìn)行測試用封裝后，制造集成電路封裝件40。測試部16測試封裝集成電路芯片30得到的作為被測試設(shè)備的集成電路封裝件 40。作為一例，測試部16是測試半導(dǎo)體電路等的測試裝置。拆卸部18從測試完畢的集成電路封裝件40上拆下集成電路芯片30。產(chǎn)品用封 裝件制造部20將所拆下的集成電路芯片30封裝為產(chǎn)品用封裝件。通過這種設(shè)備制造系統(tǒng) 10，因為在集成電路芯片30階段進(jìn)行測試，所以可在產(chǎn)品用封裝前辨別不良設(shè)備。因此，通 過設(shè)備制造系統(tǒng)10可提高制造效率。圖2為本實(shí)施方式的設(shè)備制造系統(tǒng)10中制造的集成電路封裝件40的一例剖面示 意圖。集成電路封裝件40具有集成電路芯片30、底座基板42和頂部基板44。底座基板42及頂部基板44，為平面比集成電路芯片30大的薄板狀基板。底座基 板42及頂部基板44中的至少一方，中央?yún)^(qū)域比周邊區(qū)域更具有柔軟性。集成電路芯片30，載置于底座基板42平面的大致中央的具有柔軟性的區(qū)域上。頂 部基板44，在載置有集成電路芯片30的狀態(tài)的底座基板42上，從集成電路芯片30側(cè)層疊，連接在底座基板42上。這樣，底座基板42及頂部基板44，可將集成電路芯片30夾持設(shè)置 于具有柔軟性的中央?yún)^(qū)域。另外，底座基板42及頂部基板44中的至少一方，具有與集成電路芯片30上形成 的端子電連接的內(nèi)部端子。底座基板42及頂部基板44中的至少一方上形成的內(nèi)部端子， 在夾持并容置集成電路芯片30的狀態(tài)下，與集成電路芯片30上形成的端子接觸并連接。另外，底座基板42及頂部基板44在容置集成電路芯片30的狀態(tài)下，在可連接外 部裝置的位置具有外部端子。外部端子借助底座基板42及頂部基板44內(nèi)上形成的配線， 與內(nèi)部端子電連接。這樣的集成電路封裝件40，周邊部分堅硬，因此可易于搬送及安裝到測試裝置。并 且，集成電路封裝件40，由于在具有柔軟性的區(qū)域上夾持集成電路芯片30，可減小對集成 電路芯片30的壓力。圖3表示從底座側(cè)膠片52側(cè)看到的底座基板42的立體圖。圖4表示從底座側(cè)框 架基板討側(cè)看到的底座基板42立體圖。底座基板42，作為一例，具有底座側(cè)膠片52及底座側(cè)框架基板M。底座側(cè)膠片 52，是平面比集成電路芯片30大的柔軟基板。底座側(cè)膠片52在大致中央?yún)^(qū)域上連接集成 電路芯片30的一個面。底座側(cè)框架基板M是比底座側(cè)膠片52更硬的剛性基板。底座側(cè)框架基板M，是 在中央形成了開口的環(huán)狀薄板，其外周形狀與底座側(cè)膠片52的形狀大致相同。底座側(cè)框架 基板M的開口比集成電路芯片30更大。底座側(cè)框架基板M，連接在底座側(cè)膠片52中未連 接集成電路芯片30 —側(cè)的面上，保持底座側(cè)膠片52的外周。另外，底座側(cè)膠片52包括連接在集成電路芯片30的端子上的1個或多個底座側(cè) 內(nèi)部端子56。1個或多個底座側(cè)內(nèi)部端子56的每一個，在底座側(cè)膠片52中連接集成電路 芯片30的狀態(tài)下，在與集成電路芯片30上的端子相對的位置上形成。另外，底座側(cè)框架基板M包括連接在外部電路的1個或多個底座側(cè)外部端子58。 1個或多個底座側(cè)外部端子58的每一個，在底座側(cè)框架基板M中，在未連接底座側(cè)膠片52 一側(cè)的面上形成。在這種情況下，作為一例，底座側(cè)外部端子58的配置間隔比多個底座側(cè) 內(nèi)部端子56的配置間隔更大。另外，底座側(cè)內(nèi)部端子56及底座側(cè)外部端子58，借助于設(shè)置在底座側(cè)膠片52上的 配線60及設(shè)置在底座側(cè)框架基板M上的配線60電連接。上述底座基板42，可在容置集成 電路芯片30的狀態(tài)下，電連接集成電路芯片30上形成的端子和外部電路。圖5是從頂部側(cè)膠片62側(cè)看到的頂部基板44立體示意圖。圖6是從頂部側(cè)框架 基板64側(cè)看到的頂部基板44立體示意圖。頂部基板44作為一例，具有頂部側(cè)膠片62和頂部側(cè)框架基板64。頂部側(cè)膠片62 是平面比集成電路芯片30更大的柔軟基板。頂部側(cè)膠片62在大致中央?yún)^(qū)域連接未與底座 基板42連接的另一面。頂部側(cè)框架基板64是比頂部側(cè)膠片62更硬的剛性基板。頂部側(cè)框架基板64，是 在中央形成有開口的環(huán)狀薄板，其外周形狀與頂部側(cè)膠片62的形狀大致相同。頂部側(cè)框架 基板64的開口比集成電路芯片30更大。頂部側(cè)框架基板64粘接頂部側(cè)膠片62中未與集 成電路芯片30連接一側(cè)的面，并保持頂部側(cè)膠片62的外周。
另外，頂部側(cè)膠片62包括連接在集成電路芯片30的端子上的1個或多個頂部側(cè) 內(nèi)部端子66。1個或多個頂部側(cè)內(nèi)部端子66的每一個，在頂部側(cè)膠片62中，在連接集成電 路芯片30的狀態(tài)下，在與集成電路芯片30上的端子相對的位置上形成。另外，頂部側(cè)框架基板64包括連接外部電路的1個或多個頂部側(cè)外部端子68。1 個或多個頂部側(cè)外部端子68的每一個，在頂部側(cè)框架基板64中，形成在未連接頂部側(cè)膠片 62 一側(cè)的面上。這時作為一例，頂部側(cè)外部端子68的配置間隔比多個頂部側(cè)內(nèi)部端子66 的配置間隔更寬。另外，頂部側(cè)內(nèi)部端子66及頂部側(cè)外部端子68，借助于在頂部側(cè)膠片62上設(shè)置的 配線60及在底座側(cè)框架基板M上設(shè)置的配線60電連接。上述頂部基板44，可在容置集成 電路芯片30的狀態(tài)下，電連接集成電路芯片30上形成的端子和外部電路。圖7是本實(shí)施方式的制造裝置70的結(jié)構(gòu)示意圖。制造裝置70是作為測試用封裝 件制造部14發(fā)揮功能的裝置，將集成電路芯片30封裝并制造集成電路封裝件40。制造裝置70具有第1搬運(yùn)部72、平坦化部74、保持部76、第2搬運(yùn)部78、檢測部 80、第3搬運(yùn)部82以及封裝部84。第1搬運(yùn)部72，從芯片托盤90取出集成電路芯片30，向平坦化部74搬運(yùn)。第1 搬運(yùn)部72，作為一例，由真空夾具吸附并搬送集成電路芯片30。平坦化部74將集成電路芯片30平坦化。作為一例，平坦化部74具有載置集成電 路芯片30的靜電夾具。平坦化部74具有的靜電夾具，可吸附載置的集成電路芯片30并使 之平坦化。保持部76在封裝處理中，保持底座基板42。同時，保持部76在封裝處理中，保持 底座基板42上載置的已被平坦化的集成電路芯片30。作為一例，保持部76具有承載臺部86和靜電夾具部88。承載臺部86在預(yù)定位置 上保持底座基板42。靜電夾具部88搭載在承載臺部86上，從底座基板42的下側(cè)吸附載置 于底座基板42上的集成電路芯片30，并在底座基板42上保持集成電路芯片30。第2搬運(yùn)部78將底座基板42搬運(yùn)到保持部76，并在保持部76上保持底座基板 42。更具體地說，第2搬運(yùn)部78將底座基板42載置在承載臺部86上的規(guī)定位置上，在承 載臺部86上保持底座基板42。檢測部80，在將集成電路芯片30從平坦化部74向底座基板42上搬運(yùn)時，檢測針 對第3搬運(yùn)部82的集成電路芯片30的位置。第3搬運(yùn)部82，搬運(yùn)平坦化的集成電路芯片 30，并將集成電路芯片30載置于由保持部76保持的底座基板42上。第3搬運(yùn)部82，作為 一例，在承載臺部86上的規(guī)定位置載置的底座基板42上，載置集成電路芯片30。此時，第3 搬運(yùn)部82，根據(jù)檢測部80檢測的位置相對底座基板42將集成電路芯片30進(jìn)行位置校準(zhǔn)， 并載置于承載臺部86所保持的底座基板42上。封裝部84，將集成電路芯片30及底座基板42作為集成電路封裝件40封裝。本實(shí) 施方式中，封裝部84對由保持部76保持的底座基板42上載置的集成電路芯片30層疊頂 部基板44而形成集成電路封裝件40。圖8是本實(shí)施方式的制造裝置70的處理流程示意圖。以下參照從圖9至圖14的 各圖，說明各步驟的處理內(nèi)容。首先，在步驟S21中，如圖9所示，第1搬運(yùn)部72將集成電路芯片30從芯片托盤90向平坦化部74搬運(yùn)。第1搬運(yùn)部72，作為一例，由真空夾具吸附后搬運(yùn)集成電路芯片 30。然后，第1搬運(yùn)部72將集成電路芯片30載置到具有平坦化部74的靜電夾具102上。然后，在步驟S22中，如圖10所示，具有平坦化部74的靜電夾具102，在規(guī)定的時 間內(nèi)吸附集成電路芯片30。因此，靜電夾具102消除了集成電路芯片30的翹曲，可使集成 電路芯片30平坦化。如此通過平坦化，制造裝置70在后續(xù)的封裝處理中，可在底座基板42 和頂部基板44之間正確的位置設(shè)置集成電路芯片30。接著，步驟S23如圖11所示，第2搬運(yùn)部78將底座基板42搬運(yùn)到保持部76的承 載臺部86。第2搬運(yùn)部78，作為一例，通過真空夾具吸附周邊部分并搬運(yùn)底座基板42。而后第2搬運(yùn)部78，在具有保持部76的承載臺部86上載置底座基板42。第2搬 運(yùn)部78，相對于承載臺部86，底座側(cè)膠片52在上側(cè)，底座側(cè)框架基板M在下側(cè)，將底座基 板42載置于承載臺部86上。這里承載臺部86，作為一例，具有與底座基板42外形大致相同形狀的開口的基板 固定用孔部130。這時第2搬運(yùn)部78將底座基板42裝填到基板固定用孔部130內(nèi)。這樣 承載臺部86可將底座基板42固定并保持在預(yù)定位置上。另外，基板固定用孔部130，作為一例，在側(cè)壁的上部具有使開口直徑由下側(cè)至上 側(cè)變寬的傾斜面134。這樣承載臺部86在搬送中即使發(fā)生位置偏移，也可將底座基板42準(zhǔn) 確地裝填到基板固定用孔部130內(nèi)。另外，基板固定用孔部130的中心部分比周邊部分更深。底座基板42在被裝填到 基板固定用孔部130內(nèi)的狀態(tài)下，被固定在周邊部分的底部的高度上。靜電夾具部88設(shè)置在基板固定用孔部130中心部分的底部上。靜電夾具部88上 面的位置，被設(shè)定為高于基板固定用孔部130的周邊部分的底部的高度，高出部分為底座 側(cè)框架基板M的厚度。這樣靜電夾具部88，在底座基板42裝填到基板固定用孔部130內(nèi) 的狀態(tài)下，可從下側(cè)支持底座側(cè)膠片52。并且，靜電夾具部88從底座基板42下側(cè)吸附底座基板42上載置的集成電路芯片 30，并可在底座基板42上保持集成電路芯片30。這樣靜電夾具部88，可防止底座基板42 及集成電路芯片30的相對位置在封裝時發(fā)生偏移。另外，因為靜電夾具部88吸附并保持 集成電路芯片30，在集成電路芯片30上殘留翹曲等時，能夠?qū)⒓呻娐沸酒?0平坦化。然后，在步驟SM中，第3搬運(yùn)部82將被平坦化的集成電路芯片30從平坦化部74 的靜電夾具102上取下并保持。第3搬運(yùn)部82，作為一例，通過真空夾具吸附并保持集成電 路芯片30。接下來步驟S25，如圖12所示，檢測部80在將集成電路芯片30從平坦化部74搬 運(yùn)到底座基板42上時，檢測集成電路芯片30相對第3搬運(yùn)部82的位置。作為一例，檢測 部80檢測集成電路芯片30上設(shè)置的標(biāo)記的位置。檢測部80作為一例，具有攝像部152和數(shù)據(jù)處理部154。攝像部152在由第3搬 運(yùn)部82保持的狀態(tài)下對集成電路芯片30進(jìn)行攝像。數(shù)據(jù)處理部154，從攝像部152攝像的 攝像圖像檢測出相對第3搬運(yùn)部82的集成電路芯片30上設(shè)置的標(biāo)記的位置。然后步驟S26，如圖13所示，第3搬運(yùn)部82將被平坦化的集成電路芯片30搬運(yùn)到 保持部76，并載置到被裝填到承載臺部86的基板固定用孔部130內(nèi)的底座基板42上。這 時第3搬運(yùn)部82根據(jù)檢測部80檢測的位置(例如檢測部80檢測的標(biāo)記的位置)將集成電路芯片30相對底座基板42進(jìn)行位置校準(zhǔn)，載置于底座基板42上。這樣第3搬運(yùn)部82，可在底座基板42上預(yù)定的位置上載置集成電路芯片30。因 此，第3搬運(yùn)部82通過靜電夾具部88，從下側(cè)吸附底座基板42上載置的集成電路芯片30， 可在底座基板42上預(yù)定的位置上保持集成電路芯片30。并且，第3搬運(yùn)部82可將底座基 板42具有的底座側(cè)膠片52的底座側(cè)內(nèi)部端子56連接到集成電路芯片30的端子上。然后，步驟S27如圖14所示，封裝部84將集成電路芯片30及底座基板42作為集 成電路封裝件40進(jìn)行封裝。本實(shí)施方式中，封裝部84具有頂部基板搬運(yùn)部162。頂部基板搬運(yùn)部162包含真空吸附并保持頂部基板44中周邊部分(頂部側(cè)框架 基板64)的真空夾具。頂部基板搬運(yùn)部162，將保持的頂部基板44搬運(yùn)到底座基板42上，該 底座基板42被裝填在承載臺部86的基板固定用孔部130內(nèi)。隨后，頂部基板搬運(yùn)部162， 讓頂部基板44相對底座基板42上載置的集成電路芯片30重疊。在這種情況下，頂部基板 搬運(yùn)部162，相對于承載臺部86，使頂部側(cè)膠片62在下側(cè)，頂部側(cè)框架基板64在上側(cè)，將頂 部基板44重疊在集成電路芯片30上。這樣，封裝部84，可以將頂部側(cè)膠片62的頂部側(cè)內(nèi) 部端子66連接到集成電路芯片30的端子上。另外，封裝部84通過粘接劑等將底座基板42和頂部基板44固定。這時，封裝部 84在將頂部基板44重疊在集成電路芯片30上之前，可在底座基板42及頂部基板44中的 至少一方上涂抹粘接劑，也可在重疊校準(zhǔn)后在頂部基板44的邊緣部分涂抹粘接劑。制造裝置70，可以通過執(zhí)行以上的步驟S21到步驟S27的處理，制造集成電路封裝 件40。并且，按照這樣的制造裝置70，由于在封裝的前處理中，例如通過真空夾具將集成電 路芯片30平坦化，所以可制造出基板與集成電路芯片30精度良好地連接的集成電路封裝 件40。圖15是通過其他結(jié)構(gòu)的封裝部84，在底座基板42上載置的集成電路芯片30上層 疊頂部基板44的狀態(tài)示意圖。封裝部84作為一例，優(yōu)選具有頂部基板搬運(yùn)部162、外壁部 174以及排氣部176。外壁部174與承載臺部86 —起，覆蓋底座基板42、集成電路芯片30及頂部基板 44形成減壓空間。排氣部176，將通過外壁部174及承載臺部86形成的減壓空間內(nèi)的氣體 向外部排出。這種結(jié)構(gòu)的封裝部84在封裝時，對底座基板42的底座側(cè)膠片52及頂部基板44 的頂部側(cè)膠片62之間的設(shè)有集成電路芯片30的空間進(jìn)行減壓，由頂部側(cè)膠片62覆蓋在集 成電路芯片30上。這樣封裝部84，可除去底座基板42和頂部基板44之間的氣體，形成底 座基板42與頂部基板44之間密合的集成電路封裝件40。所以封裝部84，不需要以粘接劑 等粘接底座基板42和頂部基板44，就可形成集成電路封裝件40。另外，當(dāng)對設(shè)置有集成電路芯片30的空間進(jìn)行減壓時，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)為承載臺部86 從下側(cè)真空吸附底座基板42，將底座基板42固定在承載臺部86上。這樣承載臺部86可防 止底座基板42的位置偏移。圖16是通過以凝膠182代替頂部基板44，覆蓋底座基板42上載置的集成電路芯 片30的集成電路封裝件40的示意圖。集成電路封裝件40，也可以代替頂部基板44采用由 凝膠182覆蓋的結(jié)構(gòu)。即，集成電路封裝件40，也可以是凝膠182覆蓋底座基板42上載置 的集成電路芯片30的結(jié)構(gòu)。
這時封裝部84，在步驟S 27的處理過程中，從上部向集成電路芯片30上供給凝膠 182。這樣封裝部84可從底座基板42的相反側(cè)用凝膠覆蓋底座基板42上搭載的集成電路 芯片30。上述結(jié)構(gòu)的集成電路封裝件40還能夠減輕對集成電路芯片30的壓力。圖17是印刷部192在頂部基板44上印刷配線的狀態(tài)示意圖。作為一例，封裝部 84可以具有印刷頂部基板44的頂部側(cè)內(nèi)部端子66的至少一部分的印刷部192。在這種情況下，在步驟S27的處理過程中，首先，封裝部84具有的頂部基板搬運(yùn)部 162，通過真空夾具等對頂部基板44進(jìn)行保持。然后檢測部80，檢測出底座基板42上搭載 的集成電路芯片30的位置。然后，印刷部192，在頂部基板搬運(yùn)部162保持頂部基板44的狀態(tài)下，與檢測部80 檢測出的集成電路芯片30的位置相對應(yīng)，在頂部基板44上印刷頂部側(cè)內(nèi)部端子66的至少 一部分。并且，封裝部84，將印刷了頂部側(cè)內(nèi)部端子66的頂部基板44層疊在底座基板42 上載置的集成電路芯片30上，形成集成電路封裝件40。這樣封裝部84，可在與頂部基板44中集成電路芯片30上形成的端子對應(yīng)的位置 上印刷頂部側(cè)內(nèi)部端子66。因此，根據(jù)封裝部84，在例如頂部基板搬運(yùn)部162傾斜地保持 頂部基板44的情況下，也可正確地連接集成電路芯片30上形成的端子和頂部側(cè)內(nèi)部端子 66。并且封裝部84在步驟S23中，先于在底座基板42上載置集成電路芯片30，而對應(yīng) 檢測部80檢測的集成電路芯片30的位置，使用印刷部192對底座基板42印刷底座側(cè)內(nèi)部 端子56的至少一部分。這樣，封裝部84，可在與底座基板42中集成電路芯片30上形成的 端子對應(yīng)的位置上，印刷底座側(cè)內(nèi)部端子56。從而，根據(jù)封裝部84，在例如第3搬運(yùn)部82 傾斜地保持集成電路芯片30的情況下，也可正確連接集成電路芯片30上形成的端子和底 座側(cè)內(nèi)部端子56。以上內(nèi)容通過實(shí)施方式說明了本發(fā)明，但上述實(shí)施方式并不限定權(quán)利范圍所涉及 的發(fā)明。另外，本專業(yè)的人員明白，可以對上述實(shí)施例進(jìn)行多種多樣的改良和變更。根據(jù)權(quán) 利要求的記載可以明確，實(shí)施了這樣的變更和改良的實(shí)施方式也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍 內(nèi)。權(quán)利要求書、說明書和在附圖中表示的裝置、系統(tǒng)、程序，以及在方法中的動作、次 序、步驟和階段等的各處理的實(shí)行順序，只要沒有特別注明“比…先”、“在…之前”等，或者 只要不是后邊的處理必須使用前面的處理步驟的輸出結(jié)果，就可以以任意順序?qū)嵤?。有關(guān) 權(quán)利要求書、說明書和附圖中的操作流程，為了說明上的方便，使用了“首先”、“其次”等字 樣，但即使這樣也不意味著以該順序?qū)嵤┦潜仨毜臈l件。附圖標(biāo)記說明10設(shè)備制造系統(tǒng)、12切出部、14測試用封裝件制造部、16測試部、18拆卸部、20產(chǎn) 品用封裝件制造部、30集成電路芯片、40集成電路封裝件、42底座基板、44頂部基板、52底 座側(cè)膠片、討底座側(cè)框架基板、56底座側(cè)內(nèi)部端子、58底座側(cè)外部端子、60配線、62頂部側(cè) 膠片、64頂部側(cè)框架基板、66頂部側(cè)內(nèi)部端子、68頂部側(cè)外部端子、70制造裝置、72第1搬 運(yùn)部、74平坦化部、76保持部、78第2搬運(yùn)部、80檢測部、82第3搬運(yùn)部、84封裝部、86承載 臺部、88靜電夾具部、90芯片托盤、102靜電夾具、130基板固定用孔部、134傾斜面、152攝 像部、154數(shù)據(jù)處理部、162頂部基板搬運(yùn)部、174外壁部、176排氣部、182凝膠、192印刷部。
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權(quán)利要求
1.一種制造裝置，用于將集成電路芯片進(jìn)行封裝制造集成電路封裝件，其特征在于該 制造裝置包括平坦化部，對所述集成電路芯片進(jìn)行平坦化處理；保持部，保持底座基板；搬運(yùn)部，搬運(yùn)被平坦化后的所述集成電路芯片，并將其載置到由所述保持部保持的所 述底座基板上；以及封裝部，將所述集成電路芯片及所述底座基板封裝為所述集成電路封裝件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1記載的制造裝置，其特征在于所述保持部還具有靜電夾具部，從下 側(cè)吸附所述底座基板上載置的所述集成電路芯片，并保持在所述底座基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1記載的制造裝置，其特征在于所述平坦化部載置所述集成電路芯 片，吸附所載置的所述集成電路芯片并將其平坦化。
4.根據(jù)權(quán)利要求3記載的制造裝置，其特征在于所述平坦化部具有用于吸附所載置 的所述集成電路芯片的靜電夾具。
5.根據(jù)權(quán)利要求1記載的制造裝置，其特征在于還具有用于吸附在所述平坦化部被 平坦化后的所述集成電路芯片的真空夾具。
6.根據(jù)權(quán)利要求5記載的制造裝置，其特征在于還具有檢測部，在將所述集成電路芯 片從所述平坦化部向所述底座基板上搬運(yùn)時，檢測相對所述搬運(yùn)部的所述集成電路芯片的 位置；所述搬運(yùn)部，根據(jù)所述檢測部所檢測出的位置，將所述集成電路芯片相對于所述底座 基板進(jìn)行位置校準(zhǔn)，并載置到所述底座基板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6記載的制造裝置，其特征在于所述檢測部檢測在所述集成電路芯 片上設(shè)置的標(biāo)記的位置；所述搬運(yùn)部，根據(jù)所述檢測部檢測出的標(biāo)記的位置，將所述集成電路芯片相對于所述 底座基板進(jìn)行位置校準(zhǔn)，并載置到所述底座基板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1記載的制造裝置，其特征在于所述底座基板具有包含應(yīng)連接所述集成電路芯片的底座側(cè)內(nèi)部端子的底座側(cè)膠片；包含連接所述集成電路封裝件外部電路的底座側(cè)外部端子，保持所述底座側(cè)膠片外周 的底座側(cè)框架基板；所述底座側(cè)內(nèi)部端子及所述底座側(cè)外部端子，借助所述底座側(cè)膠片上設(shè)置的配線及所 述底座側(cè)框架基板上設(shè)置的配線電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8記載的制造裝置，其特征在于所述封裝部針對所述底座基板上載 置的所述集成電路芯片層疊頂部基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求9記載的制造裝置，其特征在于所述頂部基板具有包含應(yīng)連接所述 集成電路芯片的頂部側(cè)內(nèi)部端子的頂部側(cè)膠片；所述封裝部將所述頂部側(cè)膠片的所述頂部側(cè)內(nèi)部端子連接到所述集成電路芯片的端子。
11.根據(jù)權(quán)利要求10記載的制造裝置，其特征在于所述頂部基板具有頂部側(cè)框架基 板，所述頂部側(cè)框架基板包含連接所述集成電路封裝件外部電路的頂部側(cè)外部端子，保持 所述頂部側(cè)膠片的外周；所述頂部側(cè)內(nèi)部端子及所述頂部側(cè)外部端子，借助所述頂部側(cè)膠片上設(shè)置的配線及所 述頂部側(cè)框架基板上設(shè)置的配線電連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求10記載的制造裝置，其特征在于所述封裝部將設(shè)置在所述底座側(cè) 膠片及所述頂部側(cè)膠片之間的所述集成電路芯片的空間進(jìn)行減壓，由所述頂部側(cè)膠片覆蓋 在所述集成電路芯片之上。
13.根據(jù)權(quán)利要求12記載的制造裝置，其特征在于所述保持部具有搭載靜電夾具部 的承載臺部；所述封裝部包括保持并搬運(yùn)所述頂部基板的頂部基板搬運(yùn)部；與所述承載臺部一起，覆蓋所述底座基板、所述集成電路芯片、及所述頂部基板形成減 壓空間的外壁部；向外部排放所述減壓空間內(nèi)的氣體的排氣部。
14.根據(jù)權(quán)利要求10記載的制造裝置，其特征在于還具有用于檢測所述底座基板上 載置的所述集成電路芯片的位置的檢測部；所述封裝部具有，對應(yīng)所述檢測部檢測的位置，對所述頂部基板印刷所述頂部側(cè)內(nèi)部 端子的至少一部分的印刷部。
15.根據(jù)權(quán)利要求1記載的制造裝置，其特征在于所述封裝部從所述底座基板的相對 一側(cè)以凝膠覆蓋所述底座基板上載置的所述集成電路芯片。
16.一種測試裝置，用于測試集成電路芯片，其特征在于所述測試裝置具有權(quán)利要求1到15的任一項記載的制造裝置，所述制造裝置將所述集成電路芯片進(jìn)行測 試用封裝來制造集成電路封裝件；測試被所述集成電路封裝件封裝的所述集成電路芯片的測試部。
17.根據(jù)權(quán)利要求16記載的測試裝置，其特征在于還具有將測試完畢的所述集成電路 芯片從所述集成電路封裝件拆下的拆卸部。
18.—種制造方法，是將集成電路芯片進(jìn)行封裝來制造集成電路封裝件的制造方法，其 特征在于該方法包括以下步驟由平坦化部將所述集成電路芯片進(jìn)行平坦化處理；由保持部保持底座基板；由搬運(yùn)部搬運(yùn)被平坦化后的所述集成電路芯片，并將其載置在由所述保持部保持的所 述底座基板上；通過封裝部將所述集成電路芯片及所述底座基板封裝為所述集成電路封裝件。
19.一種集成電路封裝件，其特征在于包括集成電路芯片；具有連接所述集成電路芯片的底座側(cè)內(nèi)部端子的底座側(cè)膠片；具有連接外部電路的底座側(cè)外部端子、并保持所述底座側(cè)膠片外周的底座側(cè)框架基板；從所述底座側(cè)膠片的相反側(cè)覆蓋所述集成電路芯片的頂部側(cè)膠片；以及保持所述頂部側(cè)膠片外周的頂部側(cè)框架基板。
全文摘要
本發(fā)明涉及制造裝置、測試裝置、制造方法及集成電路封裝件。制造一種精度良好地連接集成電路芯片與基板的集成電路封裝件。提供一種制造裝置，用于將集成電路芯片進(jìn)行封裝制造集成電路封裝件，該裝置包括使集成電路芯片平坦化的平坦化部、保持底座基板的保持部、搬運(yùn)被平坦化的集成電路芯片并載置到由保持部保持的底座基板上的搬運(yùn)部、將集成電路芯片及底座基板作為集成電路封裝件進(jìn)行封裝的封裝部。
文檔編號G01R31/28GK102082073SQ20101050834
公開日2011年6月1日 申請日期2010年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月19日
發(fā)明者小暮吉成, 田中貞樹, 高須誠一 申請人:愛德萬測試株式會社