專利名稱：半導(dǎo)體開爾文測(cè)試探針的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體開爾文測(cè)試器件，尤其是半導(dǎo)體開爾文測(cè)試探針。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體開爾文測(cè)試探針用于半導(dǎo)體集成電路封裝后的測(cè)試設(shè)備的插座。集成電路放置于插座中，半導(dǎo)體開爾文測(cè)試探針將集成電路無(wú)損傷地與測(cè)試設(shè)備實(shí)現(xiàn)四線測(cè)試連接。目前已有的半導(dǎo)開爾文體測(cè)試探針，有4種常用類型簧片式開爾文探針、單頭式開爾文探針和C狀開爾文針，外彈簧C狀開爾文探針、以上幾種開爾文測(cè)試探針相比簧片是開爾文探針、單頭式開爾文探針和C狀開爾文針制造成本較低，較易實(shí)現(xiàn) Pitch ^ 0. 4mm的集成電路測(cè)試。但電磁干擾大，壽命較低，維護(hù)成本較高，并且不易實(shí)現(xiàn)多層環(huán)狀、矩陣狀半導(dǎo)體管腳觸點(diǎn)的四線測(cè)試連結(jié)。外彈簧C狀開爾文針，電磁干擾較小；對(duì)于高頻信號(hào)的測(cè)試，性能更佳；壽命高，維護(hù)簡(jiǎn)單成本低。但制造制造工藝難度大，成本高；較難實(shí)現(xiàn)Pitch <0. 4mm的集成電路的多層環(huán)狀、矩陣狀管腳觸點(diǎn)的四線測(cè)試。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能降低電磁干擾、減低維護(hù)成本并且減少制造成本的半導(dǎo)體測(cè)試探針。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下結(jié)構(gòu)它包括探針探測(cè)本體，其改進(jìn)在于所述探針本體上套裝一彈簧，探針本體的探測(cè)端露出于彈簧外，所述彈簧包括探針本體套接部和探測(cè)設(shè)備固定端套接部，所述探針本體套接部直徑大于探針的探測(cè)端以及彈簧的探測(cè)設(shè)備固定端套接部。優(yōu)選地，所述探針探測(cè)本體中部設(shè)有一彈簧定位部，所述彈簧定位部與彈簧的探針本體套接部的接觸部頂端相接觸。優(yōu)選地，所述彈簧的探針探測(cè)本體套接部的接觸部與探針探測(cè)本體的接觸部的直徑小于彈簧的探針探測(cè)本體套接部而形成一收口結(jié)構(gòu)；所述探針探測(cè)本體上對(duì)應(yīng)收口結(jié)構(gòu)處設(shè)有與該收口結(jié)構(gòu)相配合實(shí)現(xiàn)彈簧與探針探測(cè)本體固定的凸臺(tái)狀的彈簧定位部。優(yōu)選地，所述彈簧的探測(cè)設(shè)備固定端套接部的接觸部與探測(cè)設(shè)備固定端的接觸部的直徑小于彈簧的探測(cè)設(shè)備固定端套接部而形成一收口結(jié)構(gòu)；所述探測(cè)設(shè)備固定端上對(duì)應(yīng)收口結(jié)構(gòu)處設(shè)有與該收口結(jié)構(gòu)相配合實(shí)現(xiàn)彈簧與探測(cè)設(shè)備固定端配合固定的凸臺(tái)狀的彈簧定位部。本發(fā)明的半導(dǎo)體開爾文測(cè)試針，節(jié)省空間體積、減少了探針自身的電磁干擾，提高了探針的電性能帶寬。本發(fā)明半導(dǎo)體開爾文測(cè)試針，能低成本實(shí)現(xiàn)Pitch ^ 0. 4mm半導(dǎo)體多層環(huán)狀、矩陣狀管腳觸點(diǎn)的四線測(cè)試連結(jié)。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例的分解俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例的分解仰視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例的組裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例的組裝結(jié)構(gòu)截面圖。本發(fā)明目的、功能及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
具體實(shí)施例方式如圖1、圖2和圖3所示，本發(fā)明的第一實(shí)施例包括探針探測(cè)本體1，所述探針探測(cè)本體1上套裝一彈簧2，探針探測(cè)本體1的探測(cè)端11露出于彈簧2外，所述彈簧2包括探針探測(cè)本體套接部21和探測(cè)設(shè)備固定端套接部23，所述彈簧的探針探測(cè)本體套接部21直徑大于探針的探測(cè)端11以及彈簧2的探測(cè)設(shè)備固定端套接部23。彈簧2的探測(cè)設(shè)備固定端套接部23，套裝上探測(cè)設(shè)備固定端3。為了控制彈簧2在探針探測(cè)本體1上的位置，所述探針探測(cè)本體1中部設(shè)有一彈簧定位部13，所述彈簧定位部13與彈簧2的探針探測(cè)本體套接部21的接觸處211的頂端相接觸。為了控制彈簧2在探測(cè)設(shè)備固定端3上的位置，所述探測(cè)設(shè)備固定端3中部設(shè)有一彈簧定位部32，所述彈簧定位部32與彈簧2的探測(cè)設(shè)備固定端套接部23的接觸處231 的頂端相接觸。所述彈簧2的探針探測(cè)本體套接部21，其接觸部211與探針探測(cè)本體1的凸臺(tái)狀套接處15配合。211的直徑小于彈簧的探針探測(cè)本體套接部21與探針探測(cè)本體套接部15 的直徑，而形成一收口結(jié)構(gòu)。當(dāng)彈簧2完全套接在探針探測(cè)本體1上后，即收口結(jié)構(gòu)211頂住彈簧定位部13后； 所述探針探測(cè)本體1上對(duì)應(yīng)收口結(jié)構(gòu)處設(shè)有與該收口結(jié)構(gòu)相配合的實(shí)現(xiàn)彈簧2與探針本體 1良好接觸的凹臺(tái)狀探針本體的接觸部14。在凸臺(tái)15下方設(shè)有立柱16，立柱16用于保持彈簧軸向的良好“壓縮、伸展”的循環(huán)工作。提高彈簧壽命。所述彈簧2的探測(cè)設(shè)備固定端套接部23，其接觸部231與探測(cè)設(shè)備固定端3的凸臺(tái)狀套接處34配合。231的直徑小于探測(cè)設(shè)備固定端3的套接部34直徑與探針探測(cè)設(shè)備固定端套接部彈簧定位部32的直徑，而形成一收口結(jié)構(gòu)。當(dāng)彈簧2完全套接在探針探測(cè)設(shè)備固定端3上后，即收口結(jié)構(gòu)231頂住彈簧定位部32后；所述探針探測(cè)設(shè)備固定端3上對(duì)應(yīng)彈簧收口結(jié)構(gòu)處設(shè)有與該收口結(jié)構(gòu)相配合的實(shí)現(xiàn)彈簧2與探針探測(cè)設(shè)備固定端3良好接觸的凹臺(tái)狀探針探測(cè)設(shè)備固定端3的接觸部33。探針在使用時(shí)，需要安裝在測(cè)試插座里面，被測(cè)試的集成電路，每測(cè)試一次，其管腳都會(huì)與彈簧探針接觸一次；細(xì)微的焊料、脫模劑、金屬氧化層、普通塵埃等等粉塵，就會(huì)被探針尖刮下。常規(guī)的半導(dǎo)體測(cè)試針使用時(shí)，這些粉塵將進(jìn)入到探針管內(nèi)、或安裝探針的孔內(nèi)；他們將堵塞探針頭部的運(yùn)動(dòng)，降低探針彈力，不但降低測(cè)試的良品率，也會(huì)加速探針的腐蝕。
因此，為了無(wú)損傷的徹底清洗測(cè)試插座。測(cè)試插座的使用者，經(jīng)常要把插座拆開； 把插座內(nèi)的探針每一只都拆出來(lái)，放入到超聲波清洗機(jī)中清洗。由于探針很細(xì)小，常見的有 Φ0. 58mm，細(xì)小的有Φ0. 25mm, Φ0. 15mm的；維護(hù)清洗時(shí)，每裝拆一次都需要花費(fèi)大量的時(shí)間。如果使用本實(shí)施例的半導(dǎo)體測(cè)試探針，我們可以將整個(gè)針模組放入超聲波清洗機(jī)中清洗。粉塵、污漬可以從測(cè)試座與探針構(gòu)成的縫隙中流出。因此，本實(shí)施例的半導(dǎo)體測(cè)試探針，替代現(xiàn)有測(cè)試探針時(shí)；將大大減少維護(hù)的時(shí)間。另外，還可以在現(xiàn)有的測(cè)試插座中，更換本實(shí)施例的半導(dǎo)體測(cè)試針。使使用者獲得低成本的測(cè)試插座。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體開爾文測(cè)試探針，它包括探針探測(cè)本體，其特征在于所述探針探測(cè)本體上(1)套裝一彈簧O)，探針探測(cè)本體的探測(cè)端(11)露出于彈簧( 外；探針探測(cè)本體上有兩個(gè)平行的對(duì)稱于軸線的導(dǎo)向平面(1 ；所述彈簧( 包括探針探測(cè)本體套接部和探針設(shè)備固定端(3)的套接部0；3)。所述彈簧的探針本體套接部直徑大于探針的探測(cè)端(11)，彈簧的探針設(shè)備固定端的套接部的直徑大于探針設(shè)備固定端(31)。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體開爾文測(cè)試探針，其特征在于所述探針探測(cè)本體(1) 探測(cè)端部，有兩個(gè)平行的對(duì)稱于軸線的導(dǎo)向平面(12)。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體開爾文測(cè)試探針，其特征在于所述探針探測(cè)本體(1) 中部設(shè)有一彈簧定位部(13)，所述彈簧定位部(1 與彈簧的探針探測(cè)本體套接部的接觸部頂端011)相接觸。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體開爾文測(cè)試探針，其特征在于所述彈簧的探針本體套接部的接觸部(211)與探針探測(cè)本體的接觸部(14)的直徑小于彈簧的探針本體套接部而形成一收口結(jié)構(gòu)，所述探針探測(cè)本體上對(duì)應(yīng)收口結(jié)構(gòu)處設(shè)有與該收口結(jié)構(gòu)相配合實(shí)現(xiàn)彈簧與探針本體固定的凸臺(tái)狀的彈簧定位部(13)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體測(cè)試器件，尤其是半導(dǎo)體開爾文測(cè)試探針。它包括探針探測(cè)本體，所述探針探測(cè)本體上套裝一彈簧，探針探測(cè)本體的探測(cè)端露出于彈簧外，探測(cè)尖端為單斜面與圓柱面形成的尖端；探測(cè)本體由兩個(gè)相互平行對(duì)稱于中心軸平面，將探測(cè)本體切割成腰形柱體；所述彈簧包括探針探測(cè)本體套接部和探針設(shè)備固定端套接部，所述彈簧的探針探測(cè)本體套接部直徑，大于探針的探測(cè)端；彈簧的探針設(shè)備固定端套接部直徑，大于探針的設(shè)備固定端。本發(fā)明的半導(dǎo)體開爾文測(cè)試針成對(duì)使用時(shí)，使探針探測(cè)尖端的間距實(shí)現(xiàn)了微間距，0.10mm，的探測(cè)。從而實(shí)現(xiàn)了高密度半導(dǎo)體引腳的精密的四線測(cè)試。
文檔編號(hào)G01R31/28GK102466740SQ20101054298
公開日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2010年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月12日
發(fā)明者金英杰 申請(qǐng)人:金英杰