專利名稱：載體裝配裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于裝配為測試晶粒上制作的集成電路元件等電子電路元件而使用的測試用載體的載體裝配裝置。
背景技術(shù)：
作為臨時封裝裸芯片狀態(tài)的半導(dǎo)體芯片的測試用載體，已知的是，將該芯片插入2 片薄膜之間。該測試用載體是通過將半導(dǎo)體芯片和2片薄膜搬入真空爐內(nèi)，并將它們的位置對準(zhǔn)之后，在真空爐內(nèi)減壓而裝配的(例如參照專利文獻1)。現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻1特開平7163504號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問題然而，上述技術(shù)中，是將半導(dǎo)體和2片薄膜搬入真空爐內(nèi)并密閉真空爐進行減壓之后，將上薄膜覆蓋載置有半導(dǎo)體芯片的下薄膜。因此，將上薄膜從外部搬入真空爐內(nèi)的搬送體系和真空爐內(nèi)對上薄膜操作的搬送體系是斷開的，存在裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜的問題。本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供可使結(jié)構(gòu)簡單化的載體裝配裝置。解決技術(shù)問題的方案[1]本發(fā)明的載體裝配裝置，是用于裝配具有在中間插入電子元件的基部部件和蓋子部件的測試用載體的載體裝配裝置，其特征在于，包括支撐載置有所述電子元件的所述基部部件的裝配臺、保持所述蓋子部件的保持頭、具有容納所述蓋子部件并帶有開口部的減壓室、且通過與所述裝配臺抵接而形成密閉空間的減壓頭、使所述保持頭和所述減壓頭同時向所述裝配臺移動的第1移動單元，和使所述保持頭相對所述減壓頭相對移動的第 2移動單元。[2]上述發(fā)明中，所述減壓頭也可以具有可容納所述蓋子部件的筒部和堵塞所述筒部一端的蓋部。[3]上述發(fā)明中，所述第2移動單元具有聯(lián)結(jié)于所述保持頭的軸，所述軸貫穿所述蓋部使所述保持頭位于所述筒部內(nèi)，也是可以的。[4]上述發(fā)明中，所述裝配臺也可以具有吸著保持所述基部部件的抽吸孔。[5]上述發(fā)明中，所述載體裝配裝置具備朝著粘結(jié)所述基部部件和所述蓋子部件的粘著部照射紫外線的照射單元，所述減壓頭具有透過從所述照射單元朝著所述粘著部照射的紫外線的窗部也是可以的。[6]上述發(fā)明中，所述載體裝配裝置也可以具備連接到所述減壓室、對由所述裝配臺和所述減壓頭形成的所述密閉空間減壓的減壓單元。[7]上述發(fā)明中，所述載體裝配裝置也可以具備使所述基部部件向所述裝配臺移動的第3移動單元和將所述電子元件載置于所述裝配臺支撐的所述基部部件之上的第4移動單元。[8]上述發(fā)明中，所述載體裝配裝置也可以具備在所述基部部件上形成布線圖案的布線形成單元。[9]上述發(fā)明中，所述基部部件或所述蓋子部件的至少一面具有薄膜狀部件。[10]上述發(fā)明中，所述電子元件也可以是由半導(dǎo)體晶圓切割而成的晶粒。發(fā)明的效果本發(fā)明可以利用第1移動單元使減壓頭與保持頭同時移動而抵接于裝配臺，然后，利用第2移動單元僅移動保持頭，將蓋子部件疊置到基部部件之上，因此能夠謀求載體裝配裝置結(jié)構(gòu)的簡單化。


圖1是表示本發(fā)明實施方式的器件制造工序的一部分的流程圖；圖2是本發(fā)明實施方式的測試用載體的分解斜視圖；圖3是本發(fā)明實施方式的測試用載體的截面圖；圖4是本發(fā)明實施方式的測試用載體的分解截面圖；圖5是圖4的V部的放大圖；圖6是表示本發(fā)明實施方式的測試用載體的基部部件的平面圖；圖7是表示本發(fā)明實施方式的載體裝配裝置的整體構(gòu)成的平面圖；圖8是表示圖7的載體裝配裝置的基部供給部的側(cè)視圖；圖9是表示圖7的載體裝配裝置的晶粒供給部的側(cè)視圖；圖10是表示圖7的載體裝配裝置的裝配部的截面圖；圖11是表示本發(fā)明實施方式的測試用載體的裝配方法的流程圖；圖12是表示本發(fā)明實施方式的裝配部活動的圖，其示出保持頭和減壓頭同時下降的狀態(tài)；圖13是表示本發(fā)明實施方式的裝配部活動的圖，其示出保持頭相對減壓頭相對下降的狀態(tài)；圖14是表示本發(fā)明實施方式的裝配部活動的圖，其示出照射裝置朝著粘著劑照射紫外線的狀態(tài)。符號說明L···載體裝配裝置10…基部供給部11…第1搬送臂(第3移動單元)12…布線形成模塊122…印刷頭(布線形成單元)124…分配器20…晶粒供給部21…第2搬送臂(第4移動單元)30…裝配部31…裝配臺
313 抽吸孔
32..照射裝置
40..裝配臂
43..第1升降驅(qū)動器(第1移動單元)
44..減壓頭
441 筒部
442 蓋部
443 減壓室
444 開口部
445 第2抽吸管線
446..窗
45..固定部件
46..保持頭
461 第3抽吸管線
47..第2升降驅(qū)動器(第2移動單元)
471 驅(qū)動軸
50..真空泵(減壓單元)
60..測試用載體
70..基部部件
71"剛性基板
74..柔性基板
80..蓋子部件
81..剛性板
82..薄膜
90..晶粒(電子元件)
具體實施例方式
下面根據(jù)

本發(fā)明的實施方式。圖1是表示本實施方式的器件制造工序的一部分的流程圖。本實施方式中，在半導(dǎo)體晶圓的切割之后(圖1的步驟SlO之后)到進行最終的封裝之前(步驟S50之前)，對晶粒上制作的電子電路元件進行測試(步驟S20 S40)。此時，本實施方式中首先將晶粒90臨時封裝到測試用載體60 (步驟S20)。接著，晶粒90和測試裝置借助該測試用載體60電連接(未在圖中示出)，從而對晶粒90上制作的電子電路元件實施測試(步驟S30)。然后，一旦該測試結(jié)束，從測試用載體60取出晶粒90 (步驟S40) 之后，通過對該晶粒90的正式封裝完成最終產(chǎn)品(步驟S50)。首先，對本實施方式的為測試而臨時地封裝(臨時封裝)晶粒90的測試用載體60 的構(gòu)成進行說明。圖2 5是表示本實施方式的測試用載體的圖，圖6是表示該測試用載體的基部部件的平面圖。
本實施方式的測試用載體60，如圖2 4所示，包括形成布線圖案76、78 (參照圖 5及圖6)、封裝晶粒90的基部部件70和覆蓋在該基部部件70上的蓋子部件80。該測試用載體60通過在基部部件70和蓋子部件80之間插入晶粒90而保持晶粒90?；坎考?0包括在中央形成開口 71a的剛性基板71和在剛性基板71包含中央開口 71a的整個表面上層壓的柔性基板74。該柔性基板74，與其中央部分可以變形相比， 其外周部分因剛性基板71而不能變形，以期提高測試用載體60的處理能力。剛性基板71的具體例子，例如可以列舉出聚酰胺酰亞胺樹脂、陶瓷、玻璃等構(gòu)成的單層基板或多層的層壓基板等。另一方面，柔性基板74的具體例子，例如可以列舉由聚酰亞胺樹脂構(gòu)成的單層基板或多層的層壓基板等。如圖5所示，柔性基板74具有形成第2布線圖案76的基膜75和覆蓋該基膜75 的蓋膜77。如圖5及圖6所示，第2布線圖案76例如通過蝕刻基膜75上層壓的銅箔而預(yù)先形成。另一方面，蓋膜77表面上通過噴墨印刷形成第1布線圖案78。該第1布線圖案78 是在晶粒90封裝到基部部件70之前，通過后述的載體裝配裝置1的布線形成模塊12實時印刷。該第1布線圖案78的一端通過蓋膜77上形成的通孔77a連接到第2布線圖案76 的一端。另一方面，第1布線圖案78的另一端上形成與晶粒90的輸入輸出端子91連接的端子接觸部781。另外，第1布線圖案78的一端相當(dāng)于后述布線形成模塊12印刷的印刷開始位置782。剛性基板71的與第2布線圖案76的另一端對應(yīng)的位置上，貫穿有通孔72。第2 布線圖案76通過基膜75上形成的通孔75a連接到通孔72，該通孔72連接剛性基板71下表面形成的連接端子73。該連接端子73在對晶粒90上制作的電子電路元件測試時，與測試裝置的觸頭電接觸。另外，也可以使第2布線圖案76的另一端位于剛性基板71的中央開口 71a的內(nèi)側(cè)，連接端子73形成于柔性基板74的里面。另外，使第2布線圖案76的另一端在上面露出，在柔性基板74的上表面形成連接端子73也是可以的。如圖6所示，位于蓋膜77表面的對角線上的兩處角落上，形成在第1布線圖案78 的印刷開始位置782的確定等過程中使用的對準(zhǔn)標(biāo)記79。另外，若蓋膜表面上形成2個以上的對準(zhǔn)標(biāo)記，對準(zhǔn)標(biāo)記的數(shù)量及位置無特別限定。而且，本實施方式中，雖然對準(zhǔn)標(biāo)記79 具有十字形狀，但不特別限定于該形狀。回到圖2 圖4，蓋子部件80也包括中央形成開口 81a的剛性板81和層壓在該剛性板81上的薄膜82。薄膜82，與其中央部分可以變形相比，其外周部分因剛性板81而不能變形。剛性板81的具體例子，例如可以列舉聚酰胺酰亞胺樹脂、陶瓷、玻璃等構(gòu)成的板狀部件。另一方面，薄膜82的具體例子，例如可以列舉聚酰亞胺樹脂構(gòu)成的薄板狀部件。另外，蓋子部件80也可以僅由薄膜82構(gòu)成，還可以僅由未形成開口 81a的剛性板 81構(gòu)成。而且，本實施方式中，雖然蓋子部件80上未形成布線圖案，但并不特別限定于此， 代替基部部件70或與基部部件70 —起，蓋子部件80上形成布線圖案也是可以的。該情況下，代替剛性板81，與上述剛性基板71—樣，例如使用聚酰胺酰亞胺樹脂、陶瓷、玻璃等構(gòu)成的單層基板或多層的層壓基板等。另外，代替薄膜82，與上述柔性基板74 —樣地，例如使用聚酰亞胺樹脂構(gòu)成的單層基板或多層的層壓基板等。并且，在蓋子部件80具有剛性基板和柔性基板的情況下，基部部件70僅由薄膜構(gòu)成也是可以的。以上說明的測試用載體60按如下所述進行裝配。即，在輸入輸出端子91接合到端子接觸部781的狀態(tài)下，將晶粒90載置到基部部件70上之后，在減壓條件下將蓋子部件 80疊置到基部部件70之上。接著，在基部部件70和蓋子部件80之間夾持晶粒90的狀態(tài)下回到大氣壓下，在基部部件70和蓋子部件80之間保持晶粒90。另外，晶粒90的輸入輸出端子91和柔性基板74的端子接觸部781不是通過焊錫等固定。本實施方式中，由于基部部件70和蓋子部件80之間的空間與大氣壓相比形成負(fù)壓，柔性基板74和薄膜82擠壓晶粒90，晶粒90的輸入輸出端子91和柔性基板74的端子接觸部781相互接觸。順便，在晶粒90較厚的情況下，與圖3所示構(gòu)成相反，還可以層壓基部部件70和蓋子部件80，以使剛性基板71和剛性板81直接接觸。如圖2 6所示，基部部件70和蓋子部件80為防止位置偏移，同時提升密閉性利用粘著部741相互固定。作為構(gòu)成該粘著部741的粘著劑，例如可以舉出紫外線固化型粘著劑。粘著劑事先涂布在基部部件70的與蓋子部件80外周部分相對的位置，在蓋子部件 80覆蓋基部部件70之后，用紫外線照射，使該粘著劑固化，從而形成粘著部741。接下來，對臨時封裝工序(圖1的步驟S20)中使用的載體裝配裝置1進行說明。 另外，下面說明的載體裝配裝置不過是一個例子，本發(fā)明的載體裝配裝置并不特別限定于此。圖7是表示本發(fā)明實施方式的載體裝配裝置的整體構(gòu)成的平面圖，圖8是表示該載體裝配裝置的基部供給部的側(cè)視圖，圖9是表示載體裝配裝置的晶粒供給部的側(cè)視圖， 圖10是表示載體裝配裝置的裝配部的截面圖。本實施方式的載體裝配裝置1，是為了測試晶粒90上制作的電路元件，用于將晶粒90臨時封裝到測試用載體60的裝置。如圖7所示，該載體裝配裝置1包括在基部部件70上形成第1布線圖案78之后將該基部部件70供給至裝配部30的基部供給部10、檢測晶粒90的輸入輸出端子91的位置之后將該晶粒90供給至裝配部30的晶粒供給部20，以及將基部部件70、晶粒90和蓋子部件80裝配的裝配部30。如圖7及圖8所示，基部供給部10包括搬送基部部件70的第1搬送臂11和在基部部件70表面印刷第1布線圖案78的布線形成模塊12。第1搬送臂11具有沿X方向設(shè)置的X方向?qū)к?11、可在該X方向?qū)к?11上沿 X方向移動的Y方向?qū)к?12、可在該Y方向?qū)к?12上沿Y方向移動的Z方向驅(qū)動器113 和在Z方向驅(qū)動器113的前端設(shè)置的吸著保持基部部件70的吸著頭114，可以使基部部件 70在三維方向上移動。該第1搬送臂11將基部部件70從容納多個基部部件70的第1貨倉13搬送至旋轉(zhuǎn)臺126的同時，將印刷后的基部部件70從旋轉(zhuǎn)臺1 搬送至裝配部30的裝配臺31。布線形成模塊12包括具有印刷頭122、第1攝像機123和分配器124的可動單元121、使可動單元121移動的移動機構(gòu)125和保持被印刷第1布線圖案78的基部部件70的旋轉(zhuǎn)臺126。可動單元121設(shè)有通過噴墨印刷在基部部件70上形成第1布線圖案78的印刷頭 122。另外，印刷頭122也可以利用激光印刷等實時形成布線圖案的方法代替噴墨印刷，在基部部件70上形成第1布線圖案78。另外，該可動單元121安裝有對基部部件70攝像的第1攝像機123和填充有粘著劑的分配器124。未在圖中特別示出的圖像處理裝置從該第1攝像機123拍攝的圖像檢測對準(zhǔn)標(biāo)記79的位置，根據(jù)該檢測結(jié)果確定第1布線圖案78的印刷開始位置782。另外，分配器1 在印刷頭122形成布線圖案之后，將構(gòu)成粘著部741的粘著劑涂布在基部部件70上。移動機構(gòu)125具有滾珠螺桿機構(gòu)，可以在三維方向上移動可動單元121。另外，雖然圖7及圖8中僅示出一個方向上的滾珠螺桿，但實際上，在設(shè)有沿X方向的滾珠螺桿機構(gòu)和沿Y方向的滾珠螺桿機構(gòu)的同時，還設(shè)有用于上下移動可動單元121的升降機構(gòu)。旋轉(zhuǎn)臺1 具有可容納基部基板70的2個凹狀的容納部127，可以利用從馬達128 傳遞的驅(qū)動力旋轉(zhuǎn)。因此，由第1搬送臂11供給基部部件70至一個容納部127時，在另一個容納部127處，印刷頭122在基部部件70上印刷第1布線圖案78，分配器IM在基部部件70上涂布粘著劑是可能的。通過第1搬送臂11，將利用上述布線模塊12形成第1布線圖案78的基部部件70， 從旋轉(zhuǎn)臺126搬送至裝配部30的裝配臺31。如圖7及圖9所示，晶粒供給部20包括搬送晶粒的第2搬送臂21和對晶粒90 攝像的第2攝像機22。第2搬送臂21具有沿Y方向設(shè)置的Y方向?qū)к?11、可在該Y方向?qū)к?11上沿 Y方向移動的X方向?qū)к?12、可在該X方向?qū)к?12上沿X方向移動的Z方向驅(qū)動器213 和在Z方向驅(qū)動器213的前端設(shè)置的吸著保持晶粒90的吸著頭214，可以使晶粒90在三維方向上移動。該第2搬送臂21將晶粒90從容納有多個晶粒90的第2貨倉23搬送至裝配部30的裝配臺31。第2攝像機22從下方對保持在第2搬送臂21上的晶粒90攝像。未特別在圖中示出的圖像處理裝置從該第2攝像機22拍攝的圖像檢測晶粒90的輸入輸出端子91的位置，根據(jù)該檢測結(jié)果確定端子接觸部形成位置781。如圖7及圖10所示，裝配部30包括從基部供給部10和晶粒供給部20分別供給基部部件70和晶粒90的裝配臺31、將蓋子部件80搬送至裝配臺31以裝配測試用載體60 的裝配臂40和對測試用載體60的粘著部741照射紫外線的照射裝置33。參照圖9對裝配臺31進行說明，裝配臺31的中央部分形成可容納基部部件70的凹部311。該凹部311的外周部分開有通過第1抽吸管線312連通至真空泵50 (參照圖10) 的抽吸孔313。利用第1搬送臂11將基部部件70載置于該凹部311上。然后，真空泵50 通過第1抽吸管線312和抽吸孔313抽吸裝配臺31上載置的基部部件70，從而可將基部部件70固定到裝配臺31。并且，利用第2搬送臂21將晶粒90載置于該基部部件70之上。如圖7及圖10所示，裝配臂40具有可在Y方向?qū)к?1上沿Y方向移動的X方向?qū)к?2和可在X方向?qū)к?2上沿X方向移動的第1升降驅(qū)動器43，第1升降驅(qū)動器43可以同時升降具有減壓室443的減壓頭44和保持蓋子部件80的保持頭46。該裝配臂40將蓋子部件80從容納多個蓋子部件80的第3貨倉33搬送至裝配臺31，在減壓條件下將蓋子部件80粘合到基部部件70上，以裝配測試用載體60。如圖10所示，減壓頭44由角筒狀的筒部441和堵塞筒部上端的蓋部442構(gòu)成。根據(jù)該筒部441和蓋部442區(qū)劃出減壓室443，該減壓室443沒有底部，下側(cè)具有開口部444。另外，減壓頭44的筒部441的下端的整個外周上安裝有密封部件，通過使減壓頭 44抵接于裝配臺31，減壓室443成為密閉空間。該減壓室443通過第2抽吸管線445連接至真空泵50。因此，通過在減壓頭44貼緊到裝配臺31的狀態(tài)下使真空泵50工作，可以對減壓室443內(nèi)減壓。另外，該減壓頭44的蓋部442上安裝有固定部件45。該固定部件45上固定有使保持頭46相對減壓頭44相對升降的第2驅(qū)動器47。即，第2升降驅(qū)動器47通過固定部件 45間接地固定于減壓頭44，設(shè)置在減壓頭44的上面。另外，第2升降驅(qū)動器47直接設(shè)置在減壓頭44上也是可以的。而且，該固定部件45的上部連接有裝配臂40的第1升降驅(qū)動器43。第1和第2升降驅(qū)動器43、47，例如可以舉出具有氣缸或馬達的滾珠螺桿機構(gòu)。保持頭46通過第3抽吸管線461連接至真空泵50，可以吸著保持蓋子部件80。該保持頭46固定于第2升降驅(qū)動器47的驅(qū)動軸471的前端的同時，容納于減壓頭44的減壓室443內(nèi)。為此，第2升降驅(qū)動器47的驅(qū)動軸471貫穿減壓頭44的蓋部442。另外，蓋部 442上驅(qū)動軸471貫穿的部分配置有0形圈或油封等密封部件，確保充分的氣密性。并且，減壓頭44的筒部441的四面各形成可透過紫外線的窗446，該窗446的附近配置有照射裝置32。本實施方式中，通過在筒部441上形成該窗446，可以利用減壓室443 外面配置的照射裝置32使粘著劑固化。接下來，參照圖11 14，對本實施方式的測試用載體60的裝配方法進行說明。圖 11是表示本實施方式的測試用載體的裝配方法的流程圖，圖12 14是表示本實施方式的裝配部活動的的截面圖。如圖11所示，首先，第1搬送臂11將基部部件70從第1貨倉13搬送至旋轉(zhuǎn)臺 126，第1攝像機123對該基部部件70攝像(步驟S201)。圖像處理裝置從該圖像檢測對準(zhǔn)標(biāo)記79的位置，根據(jù)該檢測結(jié)果確定第1布線圖案78的印刷開始位置782(步驟S202)。另一方面，第2搬送臂21將晶粒90從第2貨倉23搬送至第2攝像機22上方， 第2攝像機22對該晶粒攝像(步驟S20;3)。圖像處理裝置從該圖像檢測晶粒90的輸入輸出端子91的位置，根據(jù)該檢測結(jié)果確定第1布線圖案78的端子接觸部形成位置781 (步驟 S204)。接著，布線形成模塊12在印刷開始位置782和端子接觸部形成位置781之間，通過噴墨印刷形成第1布線圖案78 (步驟S205)。接著，第1搬送臂11將基部部件70從旋轉(zhuǎn)臺1 搬送至裝配臺31，第2搬送臂 21將晶粒90載置于該基部部件70之上(步驟S206)。接著，裝配臂40使減壓頭44移動至裝配臺31的上方，第1驅(qū)動器43使減壓頭44 下降。然后，如圖12所示，減壓頭44抵接于裝配臺31，減壓頭44的減壓室443成為密閉空間(步驟S207)。該狀態(tài)下，真空泵50通過第2抽吸管線445對減壓室443內(nèi)進行抽吸，使減壓室443內(nèi)與大氣壓相比而減壓(S208)。該減壓條件下，如圖13所示，利用第2升降驅(qū)動器47使保持頭46相對減壓頭44相對地下降，將蓋子部件80貼合到基部部件70(步驟S209)。接著，如圖14所示，照射裝置 32通過減壓頭44的窗446朝著粘著劑照射紫外線，從而使粘著劑固化形成粘著部741 (步驟 S210)。接著，通過第2抽吸管線445停止減壓室443的減壓，利用第1升降驅(qū)動器43使減壓頭44和保持頭46 —起上升，使減壓空間443對大氣開放(步驟S211)。通過該開放， 由于基部部件70和蓋子部件80之間的空間與大氣壓相比形成負(fù)壓，未用焊錫等固定的晶粒90的輸入輸出端子91和柔性基板74的端子接觸部781可靠地接觸。如上所述，本實施方式中，利用裝配臂40使減壓頭44和保持頭46 —起移動，抵接于裝配臺31，接著，利用第2升降驅(qū)動器47移動保持頭46，可以將蓋子部件80貼合到基部部件70之上。因此，可以不需要真空爐，且使因真空爐內(nèi)部而斷開的搬送體系成為一體，從而可以簡化載體裝配裝置1的結(jié)構(gòu)，能夠謀求載體裝配裝置1的小型化和成本下降。另外， 由于可以連續(xù)地搬送，可以謀求裝配時間的縮短。另外，以上說明的實施方式為容易理解本發(fā)明記載于此，而非用于限定本發(fā)明。因此，上述實施方式中公開的各要素旨在包含本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)的所有設(shè)計變化或等同物。
權(quán)利要求
1.一種載體裝配裝置，是用于裝配具有在中間插入電子元件的基部部件和蓋子部件的測試用載體的載體裝配裝置，其特征在于，包括支撐載置有所述電子元件的所述基部部件的裝配臺、 保持所述蓋子部件的保持頭、具有容納所述蓋子部件并帶有開口部的減壓室、且通過與所述裝配臺抵接而形成密閉空間的減壓頭、使所述保持頭和所述減壓頭同時向所述裝配臺移動的第1移動單元，和使所述保持頭相對所述減壓頭相對移動的第2移動單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載體裝配裝置，其特征在于，所述減壓頭具有 可容納所述蓋子部件的筒部，和堵塞所述筒部一端的蓋部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的載體裝配裝置，其特征在于， 所述第2移動單元具有聯(lián)結(jié)于所述保持頭的軸， 所述軸貫穿所述蓋部使所述保持頭位于所述筒部內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載體裝配裝置，其特征在于，所述裝配臺具有吸著保持所述基部部件的抽吸孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項所述的載體裝配裝置，其特征在于，所述載體裝配裝置包括朝著粘結(jié)所述基部部件和所述蓋子部件的粘著部照射紫外線的照射單元，所述減壓頭具有透過從所述照射單元朝著所述粘著部照射的紫外線的窗部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項所述的載體裝配裝置，其特征在于，所述載體裝配裝置包括連接到所述減壓室、對由所述裝配臺和所述減壓頭形成的所述密閉空間減壓的減壓單兀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項所述的載體裝配裝置，其特征在于，所述載體裝配裝置包括使所述基部部件向所述裝配臺移動的第3移動單元，和將所述電子元件載置于所述裝配臺支撐的所述基部部件之上的第4移動單元。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項所述的載體裝配裝置，其特征在于，所述載體裝配裝置包括在所述基部部件上形成布線圖案的布線形成單元。
9.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項所述的載體裝配裝置，其特征在于，所述基部部件或所述蓋子部件的至少一面具有薄膜狀部件。
10.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項所述的載體裝配裝置，其特征在于，所述電子元件是由半導(dǎo)體晶圓切割而成的晶粒。
全文摘要
本發(fā)明提供可以謀求結(jié)構(gòu)簡單化的載體裝配裝置，該載體裝配裝置(1)包括支撐載置有晶粒(90)的基部部件(70)的裝配臺(31)、保持蓋子部件(80)的保持頭(46)、具有容納蓋子部件(80)并帶有開口部(444)的減壓室(443)、且通過與裝配臺(31)抵接而形成密閉空間的減壓頭(44)、使保持頭(46)和減壓頭(44)同時向裝配臺(31)移動的第1升降驅(qū)動器(43)和使保持頭(46)相對減壓頭(44)相對移動的第2升降驅(qū)動器(47)。
文檔編號G01R31/26GK102183716SQ20101058795
公開日2011年9月14日 申請日期2010年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月18日
發(fā)明者小暮吉成 申請人:株式會社愛德萬測試