專利名稱：一種多層線路板層間和鉆孔偏移檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多層線路板層間和鉆孔偏 移的檢測(cè)方法。
背景技術(shù)：
線路板按照層數(shù)劃分為單面、雙面及多層線路板，由于集成電路封裝密度的增加， 導(dǎo)致互連線高度集中，這使得多層線路板逐漸被廣泛應(yīng)用。多層線路板的每一層均由上、下 內(nèi)層銅箔和位于兩者之間的絕緣層組成且每一層之間通過粘結(jié)劑相互結(jié)合，各層的銅箔之 間呈不相通狀態(tài)。因此，為實(shí)現(xiàn)各層線路之間相互連通，需通過鉆孔形成貫通孔，再經(jīng)過對(duì) 通孔電鍍使其內(nèi)壁及多層線路板的外表面形成電鍍層，從而使外層銅箔分別和位于絕緣層 中的大姐銅箔連通至內(nèi)層線路上。各層線路需要互相連通至表層位置時(shí)均需通過橫向方式 延伸至貫通孔電鍍層，再通過貫通孔向上或向下延伸至其它層或表層位置，然后才由該該 其它層或表層橫向延伸至所需的位置。正因如此，各層預(yù)置的搭接銅箔之間的位置精度要 求較高，一旦發(fā)生較大偏移就會(huì)衍生開路/短路而造成產(chǎn)品電氣性能受損。但受現(xiàn)在生產(chǎn) 工藝水平限制，以及制造線路板材料在生產(chǎn)過程中會(huì)發(fā)生一定收縮、制造多層線路板的過 程中對(duì)位精度不夠等因素制約，并不能保證層間完全準(zhǔn)確對(duì)位。目前，行業(yè)中多采用縱向切片法檢測(cè)層間對(duì)準(zhǔn)度，但現(xiàn)有檢測(cè)方法需在成型區(qū)鉆 孔后進(jìn)行通過X-RAY設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，這增加了產(chǎn)品報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)，卻對(duì)于成型區(qū)外的板邊無 法進(jìn)行檢測(cè)，另外采用該檢測(cè)方法若需獲取偏移量數(shù)據(jù)，需打切片進(jìn)行量取，這意味著所鉆 PCS必須報(bào)廢處理，并且通過切片量取偏移量時(shí)切片制作時(shí)效較長，影響產(chǎn)能。針對(duì)上述問 題，申請(qǐng)?zhí)枮?00910036910. 4的中國專利申請(qǐng)?zhí)岢鐾ㄟ^在印刷電路板的奇數(shù)或偶數(shù)層上 設(shè)置若干直徑成等差遞增的圓形對(duì)位標(biāo)記，再采用電阻表測(cè)量內(nèi)層中最小值徑圓形對(duì)位標(biāo) 記分別與其它圓形對(duì)位標(biāo)記之間的短路或開路狀況，判斷內(nèi)層的對(duì)位精度，以達(dá)到檢測(cè)印 制電路板層間偏移情況的目的。該方法解決了縱向切片法所存在的技術(shù)問題，但其本身也 存在著多個(gè)缺陷，其通過在奇數(shù)或偶數(shù)層設(shè)置蝕刻的圓環(huán)只能判斷CORE偏移，卻不能判斷 鉆孔的偏移，更不能直接判斷某具體層的偏移，并且其通過電阻表測(cè)量的方式檢測(cè)無法直 接讀取層間偏移量。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種能保障對(duì)多層線路板的所有內(nèi)層 偏移進(jìn)行全面檢測(cè)、并能同時(shí)檢測(cè)層間和鉆孔偏移且直接讀取偏移量的多層線路板層間和 鉆孔偏移檢測(cè)方法。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案是一種多層線路板層間和鉆孔偏 移檢測(cè)方法，包括在各層線路板成型區(qū)外每一長邊的中部和每一短邊的板角處設(shè)置檢測(cè)模 塊，所述檢測(cè)模塊包括由兩平行銅條和連接在兩平行銅條兩端的銅半圓環(huán)組成的隔離框、 等距設(shè)置在隔離框的銅條上且圓心呈直線排列的若干孔偏測(cè)量環(huán)和若干層次偏移監(jiān)控環(huán)。
上述隔離框用于把檢測(cè)圖形隔離開來，防止與其他圖形連接一起，破壞其他圖形 完整性，尤其對(duì)于一些需要定位的SAMPLE，隔離框顯得尤為重要。所述隔離框的兩平行銅條 長度最好為23. 2-25.8 MM、寬度最好為3. 32-4. 32 MM，該長度、寬度范圍的銅條既可以保證 里面的圖形設(shè)計(jì)所需要的空間，又不至于太大影響板材利用率，其中長度優(yōu)選為23. 5MM、寬 度優(yōu)選為3. 48MM。隔離框外周還設(shè)有無銅隔離線，無銅隔離線寬度為0. 5-0. 8MM，該寬度范 圍的無銅隔離線既可以輔助銅條將把圖形與外界隔離開來，又不至于太大占用板面空間， 其中優(yōu)選寬度為0. 7匪。具體地，上述若干孔偏測(cè)量環(huán)為6-8個(gè)無銅圓環(huán)，優(yōu)選為8個(gè)，且無銅圓環(huán)中的最 小無銅圓環(huán)直徑為通孔孔徑+2MIL，各無銅圓環(huán)的直徑以2MIL為公差等差遞增。這是因?yàn)?普通PCB產(chǎn)品的最小孔徑為5MIL-8MIL，若鉆孔偏移量超出8MIL的產(chǎn)品就需報(bào)廢，則失去監(jiān) 測(cè)意義，而一般偏移量在1-4MIL之間，在此本發(fā)明人特將鉆孔偏移量的監(jiān)測(cè)范圍相對(duì)偏大 設(shè)置，將監(jiān)測(cè)的偏移量放寬到8MIL，更有利于準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)鉆孔偏移量，孔偏測(cè)量環(huán)用于直觀 讀取鉆孔相對(duì)于內(nèi)層的最大偏移量，減少切片量取動(dòng)作，降低報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)。各層線路板上的無 銅圓環(huán)位置處挖空，各層線路板上的無銅圓環(huán)間距1. 96-2. 00ΜΜ，實(shí)際操作時(shí)還需根據(jù)隔離 框外框大小、無銅圓環(huán)個(gè)數(shù)及大小設(shè)置具體間距，無銅圓環(huán)圓心排列的直線中點(diǎn)距隔離框 銅條外邊0. 8-1. (MM、距銅半圓環(huán)端點(diǎn)5. 8-6. 2匪，實(shí)際操作時(shí)同樣根據(jù)隔離框外框大小、 無銅圓環(huán)個(gè)數(shù)及大小設(shè)置具體間距。上述若干層次偏移監(jiān)控環(huán)為與內(nèi)層層數(shù)相同數(shù)量的無銅圓環(huán)，各無銅圓環(huán)直徑為 通孔孔徑+10MIL，每層層線路板上的無銅圓環(huán)按順序排列，橫向從左至右、縱向從上至下 分別代表從小到大的線路板層次，當(dāng)某一無銅圓環(huán)代表某層線路板時(shí)，該層線路板保留銅， 其余各層線路板挖空，每層層線路板上的無銅圓環(huán)間距1. 8MM且無銅圓環(huán)圓心排列的直 線中點(diǎn)距隔離框銅條外邊2. 15MM、距銅半圓環(huán)端點(diǎn)2. 2MM。層次偏移監(jiān)控環(huán)用于輔助判斷 具體每層線路板是否有偏移，并輔助用于區(qū)分偏移為層偏、曝偏或是孔偏，便于檢測(cè)人員查 找原因做出針對(duì)性改善，提升良率。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果
1、本發(fā)明在各層線路板成型區(qū)外設(shè)置檢測(cè)模塊，避免在成型區(qū)鉆孔監(jiān)控，降低報(bào)廢風(fēng) 險(xiǎn)，本發(fā)明通過孔偏測(cè)量環(huán)直觀讀取偏移量，減少原有切片制作量取偏移量的費(fèi)時(shí)費(fèi)力，節(jié) 省制作時(shí)效。2、本發(fā)明在各層線路板每邊各均設(shè)置檢測(cè)模塊，且分布在邊角與邊中位置，能更 全面的監(jiān)控到整片板的品質(zhì)狀況，尤其對(duì)大SUE板，優(yōu)勢(shì)更明顯。3.通過設(shè)置層次偏移監(jiān)控環(huán)，不僅能監(jiān)控孔偏移度，還能直觀判斷層間偏移狀況， 為改善內(nèi)短內(nèi)開指明方向，提升良率。4、本發(fā)明設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、使用成本低，且操作容易，有利于檢驗(yàn)人員熟練操作。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例所述檢測(cè)模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)描述。本實(shí)施例采用本發(fā)明的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)對(duì)八層線路板層間和鉆孔偏移的精確檢測(cè)， 包括以下步驟在各層線路板成型區(qū)外每一長邊的中部和每一短邊的板角處設(shè)置檢測(cè)模 塊，如圖1所示，其中檢測(cè)模塊包括由兩平行銅條和連接在兩平行銅條兩端的銅半圓環(huán)組 成的隔離框1、等距設(shè)置在隔離框的銅條上且圓心呈直線排列的若干孔偏測(cè)量環(huán)2和若干 層次偏移監(jiān)控環(huán)3。上述隔離框用于把檢測(cè)圖形隔離開來，防止與其他圖形連接一起破壞其他圖形完 整性，隔離框的兩平行銅條長為23. 5MM、寬為3. 48MM,隔離框外周還設(shè)有無銅隔離線，無銅 隔離線寬度為0.7匪?？灼珳y(cè)量環(huán)為無銅圓環(huán)，共8個(gè)。無銅圓環(huán)中的最小無銅圓環(huán)直徑 為通孔孔徑+2MIL，且各無銅圓環(huán)的直徑以2MIL為公差等差遞增。無銅圓環(huán)用于直觀讀取 鉆孔相對(duì)于內(nèi)層的最大偏移量，減少切片量取動(dòng)作，降低報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)；各層線路板上的無銅圓 環(huán)位置處挖空，各層線路板上的無銅圓環(huán)間距1.98MM且無銅圓環(huán)圓心排列的直線中點(diǎn)距 隔離框銅條外邊0. 9匪、距銅半圓環(huán)端點(diǎn)6匪。層次偏移監(jiān)控環(huán)為與內(nèi)層層數(shù)相同數(shù)量的無 銅圓環(huán)，本實(shí)施例檢測(cè)的多層線路板為八層線路板，內(nèi)層層數(shù)為六層，因此無銅圓環(huán)數(shù)量為 六，各無銅圓環(huán)直徑為通孔孔徑+10MIL，每層層線路板上的無銅圓環(huán)按順序排列，橫向從 左至右、縱向從上至下分別代表從小到大的線路板層次，當(dāng)某一無銅圓環(huán)代表某層線路板 時(shí)，該層線路板保留銅，其余各層線路板挖空，每層層線路板上的無銅圓環(huán)間距1. 8MM且 無銅圓環(huán)圓心排列的直線中點(diǎn)距隔離框銅條外邊2. 15MM、距銅半圓環(huán)端點(diǎn)2. 2MM。層次偏 移監(jiān)控環(huán)用于輔助判斷具體每層線路板是否有偏移，并輔助用于區(qū)分偏移為層偏、曝偏或 是孔偏，便于檢測(cè)人員查找原因做出針對(duì)性改善，提升良率。本發(fā)明所述的隔離框、層次偏移監(jiān)控環(huán)及孔偏測(cè)量環(huán)的工作原理是分別如下 隔離框把監(jiān)控圖形與板邊其他圖形隔開，并防止接觸到成型區(qū)內(nèi)，影響其他工具圖形
工作或延伸成型區(qū)導(dǎo)致短路報(bào)廢，且美觀便于區(qū)分于其他圖形。層次偏移監(jiān)控環(huán)通過目視進(jìn)行分析確認(rèn)哪一層次有偏移量，找出偏移原因是屬 于哪個(gè)工序?qū)е拢粽麄€(gè)CORE都偏移，證明是壓合工序壓板偏移導(dǎo)致，若一張CORE只有其 中一層偏移，則為內(nèi)層曝光導(dǎo)致，若所有層都偏移，則為鉆孔工序?qū)е??？灼珳y(cè)量環(huán)測(cè)量所鉆通孔相對(duì)于每層最大偏移量，再與標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)比，最終判定 品質(zhì)是否允收。上述實(shí)施例是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，除此之外，本發(fā)明還可以有其他實(shí)現(xiàn)方式。 也就是說，在沒有脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換也應(yīng)落入本發(fā)明的保護(hù) 范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種多層線路板層間和鉆孔偏移檢測(cè)方法，其特征在于包括在各層線路板成型區(qū) 外每一長邊的中部和每一短邊的板角處設(shè)置檢測(cè)模塊，所述檢測(cè)模塊包括由兩平行銅條和 連接在兩平行銅條兩端的銅半圓環(huán)組成的隔離框(1)、等距設(shè)置在隔離框的銅條上且圓心 呈直線排列的若干孔偏測(cè)量環(huán)( 和若干層次偏移監(jiān)控環(huán)(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板層間和鉆孔偏移檢測(cè)方法，其特征在于所述若 干孔偏測(cè)量環(huán)為6-8個(gè)無銅圓環(huán)，各層線路板上的無銅圓環(huán)位置處挖空，各層線路板上的 無銅圓環(huán)間距1. 98匪且無銅圓環(huán)圓心排列的直線中點(diǎn)距隔離框銅條外邊0. 9MM、距銅半圓 環(huán)端點(diǎn)6匪。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層線路板層間和鉆孔偏移檢測(cè)方法，其特征在于所述無 銅圓環(huán)中的最小無銅圓環(huán)直徑為通孔孔徑+2MIL，且各無銅圓環(huán)的直徑以2MIL為公差等差 遞增。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的多層線路板層間和鉆孔偏移檢測(cè)方法，其特征在于 所述若干層次偏移監(jiān)控環(huán)為與內(nèi)層層數(shù)相同數(shù)量的無銅圓環(huán)，各無銅圓環(huán)直徑為通孔孔徑 +10MIL,每層層線路板上的無銅圓環(huán)按順序排列，橫向從左至右、縱向從上至下分別代表從 小到大的線路板層次，當(dāng)某一無銅圓環(huán)代表某層線路板時(shí)，該層線路板保留銅，其余各層線 路板挖空，每層層線路板上的無銅圓環(huán)間距1. 8匪且無銅圓環(huán)圓心排列的直線中點(diǎn)距隔 離框銅條外邊2. 15匪、距銅半圓環(huán)端點(diǎn)2. 2匪。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層線路板層間和鉆孔偏移檢測(cè)方法，其特征在于所述隔 離框外周還設(shè)有無銅隔離線。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層線路板層間和鉆孔偏移檢測(cè)方法，其特征在于所述無 銅隔離線寬度為0. 5-0. 8MM。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種多層線路板層間和鉆孔偏移檢測(cè)方法，包括在各層線路板成型區(qū)外每一長邊的中部和每一短邊的板角處設(shè)置檢測(cè)模塊，所述檢測(cè)模塊包括由兩平行銅條和連接在兩平行銅條兩端的銅半圓環(huán)組成的隔離框、等距設(shè)置在隔離框的銅條上且圓心呈直線排列的若干孔偏測(cè)量環(huán)和若干層次偏移監(jiān)控環(huán)。所述若干孔偏測(cè)量環(huán)為6-8個(gè)無銅圓環(huán)，各層線路板上的無銅圓環(huán)位置處挖空，各層線路板上的無銅圓環(huán)間距1.98mm且無銅圓環(huán)圓心排列的直線中點(diǎn)距隔離框銅條外邊0.9mm、距銅半圓環(huán)端點(diǎn)6mm。本發(fā)明通過在各層線路板成型區(qū)外每一長邊的中部和每一短邊的板角處設(shè)置檢測(cè)模塊，保障對(duì)多層線路板的所有內(nèi)層偏移進(jìn)行全面檢測(cè)，并能同時(shí)檢測(cè)層間和鉆孔偏移且直接讀取偏移量。
文檔編號(hào)G01B21/02GK102072716SQ20101059665
公開日2011年5月25日 申請(qǐng)日期2010年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月21日
發(fā)明者李加余, 龔俊 申請(qǐng)人:勝宏科技(惠州)有限公司