專利名稱：焊接印刷檢查裝置和焊接印刷系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于檢查印刷于基板上的焊接的焊接印刷檢查裝置和具有它的焊接印刷系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
一般，在將電子部件安裝于印刷電路基板上時(shí)，首先，在形成于印刷電路基板上的多個(gè)焊盤上，通過焊接印刷機(jī)印刷焊接膏。接著，根據(jù)該焊接膏的粘性，在印刷電路基板上臨時(shí)固定電子部件。然后，將上述印刷電路基板導(dǎo)向回焊爐，經(jīng)過規(guī)定的回焊工序，而進(jìn)行焊接。在進(jìn)行這樣的焊接時(shí)，產(chǎn)生使多個(gè)焊盤之間短路的焊接橋。因此，對(duì)于經(jīng)過了焊接印刷工序的印刷電路基板，對(duì)焊接是否良好地印刷于各焊盤上進(jìn)行檢查(比如，參照專利文獻(xiàn)1)。另外，在檢測(cè)到焊接橋時(shí)，停止焊接印刷機(jī)，進(jìn)行清潔或金屬掩模的更換等的維修作業(yè)(比如，參照專利文獻(xiàn)2)。已有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開2005-223^1號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開2002-361830號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
但是，在過去，僅僅將較容易產(chǎn)生焊接橋、焊盤之間距離較近的部分作為檢查對(duì)象，檢測(cè)是否有焊接橋。在通過這樣的檢查而檢測(cè)到的焊接橋中，還包含大量的輕微的焊接橋，其在與焊接印刷機(jī)的操作狀態(tài)的是否良好無關(guān)的情況下，單次地或偶爾地發(fā)生。由此， 每當(dāng)檢測(cè)上述輕微的焊接橋時(shí)，恐怕均會(huì)停止焊接印刷機(jī)，進(jìn)行檢查作業(yè)，停止生產(chǎn)線的頻率高，成品率顯著降低。為了防止該情況，人們還考慮采用下述的方案，其中，比如存儲(chǔ)焊接橋的檢測(cè)個(gè)數(shù)，在該檢測(cè)個(gè)數(shù)超過規(guī)定數(shù)量時(shí)，停止焊接印刷機(jī)。但是，如果金屬掩模的污染等，焊接印刷機(jī)產(chǎn)生某種重大的異常時(shí)，具有焊接橋的發(fā)生頻率顯著增加，反復(fù)地制造印刷不良的印刷電路基板的危險(xiǎn)。如果在該狀況下，在不進(jìn)行該焊接印刷機(jī)的維修的狀態(tài)繼續(xù)焊接印刷， 則具有在所檢測(cè)的焊接橋的檢測(cè)數(shù)量達(dá)到規(guī)定數(shù)量的期間，制造許多印刷不良的印刷電路基板，合格率顯著地降低的危險(xiǎn)。本發(fā)明是針對(duì)上述情況而提出的，本發(fā)明的一個(gè)主要目的在于提供在進(jìn)行焊接印刷時(shí)，可謀求抑制生產(chǎn)性降低等的焊接印刷檢查裝置和焊接印刷系統(tǒng)。下面針對(duì)適合于解決上述目的的各技術(shù)方案，分項(xiàng)地進(jìn)行說明。另外，根據(jù)需要， 在相應(yīng)的技術(shù)方案的后面，附記有特有的作用效果。技術(shù)方案1 涉及一種焊接印刷檢查裝置，其用于檢查印刷于基板上的焊接，該基板具有用于安裝電子部件的多個(gè)焊盤，其特征在于該焊接印刷檢查裝置包括
照射機(jī)構(gòu)，其可對(duì)上述基板照射光；攝像機(jī)構(gòu)，其可對(duì)照射了上述光的基板進(jìn)行攝像；焊接橋檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其根據(jù)通過上述攝像機(jī)構(gòu)拍攝的圖像數(shù)據(jù)，可檢測(cè)與兩個(gè)上述焊盤接觸的焊接橋；距離計(jì)算機(jī)構(gòu)，其將與上述焊接橋接觸的兩個(gè)焊盤之間，或?qū)?yīng)于該焊盤而設(shè)定的焊接印刷區(qū)域之間，或者焊接檢查框之間的距離作為橋距離而計(jì)算；距離判斷機(jī)構(gòu)，其判斷上述橋距離是否在允許范圍內(nèi)；重大缺陷處理機(jī)構(gòu)，其在判定上述橋距離不在允許范圍時(shí)，進(jìn)行規(guī)定的重大缺陷處理。作為上述“規(guī)定的重大缺陷處理”，包括比如進(jìn)行某種異常發(fā)生時(shí)異常顯示等的通報(bào)處理，將該情況反饋給焊接印刷機(jī)的各種信號(hào)的輸出處理等。像上述那樣，橋距離超出允許范圍的焊接橋不是輕微的焊接橋，因焊接印刷機(jī)的異常而產(chǎn)生的可能性高。因此，在檢測(cè)到上述焊接橋時(shí)，必須進(jìn)行焊接印刷機(jī)的檢查作業(yè)。于是，像上述技術(shù)方案1那樣，即使在檢測(cè)到一個(gè)重度的焊接橋的橋距離超出允許范圍的時(shí)，如果馬上進(jìn)行上述那樣的各種重大缺陷處理，則可防止在焊接印刷具有異常的狀態(tài)，長期連續(xù)生產(chǎn)。其結(jié)果是，可降低不良品的發(fā)生，謀求合格率的提高。另一方面，在本技術(shù)方案中，由于形成僅僅在檢測(cè)到重度的焊接橋時(shí)，才進(jìn)行重大缺陷處理，故每當(dāng)檢測(cè)到橋距離在允許范圍內(nèi)的較輕微的焊接橋時(shí)，也沒有隨便停止焊接印刷機(jī)，進(jìn)行無用的檢查作業(yè)的情況。其結(jié)果是，可謀求提高生產(chǎn)性。技術(shù)方案2 涉及一種焊接印刷檢查裝置，其用于檢查印刷于基板上的焊接，該基板具有用于安裝電子部件的多個(gè)焊盤，其特征在于該焊接印刷檢查裝置包括照射機(jī)構(gòu)，其可對(duì)上述基板照射光；攝像機(jī)構(gòu)，其可對(duì)照射了上述光的基板進(jìn)行攝像；焊接橋檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其根據(jù)通過上述攝像機(jī)構(gòu)拍攝的圖像數(shù)據(jù)，可檢測(cè)與兩個(gè)以上的上述焊盤接觸的焊接橋；抽取機(jī)構(gòu)，其抽取與上述一個(gè)焊接橋接觸的兩個(gè)以上的焊盤，或?qū)?yīng)于該焊盤而設(shè)定的焊接印刷區(qū)域，或者焊接檢查框中，處于最遠(yuǎn)位置關(guān)系的兩個(gè)焊盤之間或焊接印刷區(qū)域之間，或者焊接檢查框之間；距離計(jì)算機(jī)構(gòu)，其將上述已抽取的兩個(gè)焊盤之間，或焊接印刷區(qū)域之間，或者焊接檢查框之間的最短距離作為橋距離而計(jì)算；距離判斷機(jī)構(gòu)，其判斷上述橋距離是否在允許范圍內(nèi)；重大缺陷處理機(jī)構(gòu)，其在判定上述橋距離不在允許范圍時(shí)，進(jìn)行規(guī)定的重大缺陷處理。按照上述技術(shù)方案2，實(shí)現(xiàn)與上述技術(shù)方案1相同的作用效果，同時(shí)，特別是在下面的方面是優(yōu)良的。比如，在安裝BGA(ball grid array)等的IC封裝時(shí)，由于在基板上，小的焊盤按照非常窄小的間隔而密集地設(shè)置，故處于容易發(fā)生非常小的焊接橋的狀況。在通過過去的檢查方法，即，僅僅通過檢測(cè)在鄰接的兩個(gè)個(gè)焊盤之間是否存在焊接橋，判斷印刷于焊盤如此密集的基板上的焊接狀態(tài)是否良好的方法，上述“發(fā)明要解決的課題”中描述的那樣的故障恐怕會(huì)更加顯著。相對(duì)該情況，本技術(shù)方案2形成如下方案在與一個(gè)焊接橋接觸的多個(gè)焊盤等中， 抽取處于最遠(yuǎn)位置關(guān)系的兩個(gè)焊盤等，即抽取跨于多個(gè)焊盤而存在的較重度的焊接橋，僅在該程度較大時(shí)，進(jìn)行重大缺陷處理。其結(jié)果是，沒有頻繁地停止焊接印刷機(jī)，而可謀求提高生產(chǎn)性。技術(shù)方案3 涉及技術(shù)方案1或2所述的焊接印刷檢查裝置，其特征在于其包括存儲(chǔ)機(jī)構(gòu)，其存儲(chǔ)制造上述基板所涉及的各種設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)；上述焊接橋檢測(cè)機(jī)構(gòu)根據(jù)上述設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，設(shè)定為了檢測(cè)上述焊接橋的橋檢查框。按照上述技術(shù)方案3，根據(jù)從攝像機(jī)構(gòu)拍攝的圖像數(shù)據(jù)中抽取的各種信息，與進(jìn)行橋檢查框設(shè)定的方案相比較，可謀求處理工序的簡化、處理速度的提高，其結(jié)果是，可使檢查效率，進(jìn)而使生產(chǎn)效率提高。由于獲得上述相同的效果，故也可比如，“具有存儲(chǔ)機(jī)構(gòu)，其存儲(chǔ)制造上述基板所涉及的各種設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，上述距離計(jì)算機(jī)構(gòu)根據(jù)上述設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，計(jì)算上述橋距離”，還可“包括存儲(chǔ)機(jī)構(gòu)，其存儲(chǔ)制造上述基板所涉及的各種設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，上述抽取機(jī)構(gòu)根據(jù)上述設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，抽取處于上述最遠(yuǎn)位置關(guān)系的兩個(gè)焊盤之間或焊接印刷區(qū)域之間，或者焊接檢查框之間，，。技術(shù)方案4 涉及技術(shù)方案1 3中的任何一項(xiàng)所述的焊接印刷檢查裝置，其特征在于其包括顯示機(jī)構(gòu)，其按照上述橋距離的距離類別，可顯示上述焊接橋的檢測(cè)數(shù)量。按照上述技術(shù)方案4，通過按照橋距離的距離類別，顯示上述焊接橋的檢測(cè)數(shù)量， 可容易把握焊接橋的發(fā)生傾向，可將該傾向信息在進(jìn)行焊接印刷機(jī)的調(diào)整等作業(yè)時(shí)發(fā)揮作用。另外，在檢測(cè)到橋距離不在允許范圍內(nèi)的焊接橋時(shí)，只要看一下顯示機(jī)構(gòu)，便可識(shí)別檢測(cè)到的該焊接橋的情況。上述顯示處理也可為上述重大缺陷處理。此外，也可將規(guī)定時(shí)間或規(guī)定檢查單位的檢測(cè)結(jié)果以多個(gè)時(shí)間序列并列的方式顯示。如果像這樣形成，則進(jìn)一步容易把握焊接橋的發(fā)生傾向。技術(shù)方案5 涉及一種焊接印刷系統(tǒng)，其包括進(jìn)行焊接的印刷的焊接印刷機(jī)；技術(shù)方案1 4中的任意一項(xiàng)所述的焊接印刷檢查裝置；其特征在于上述重大缺陷處理機(jī)構(gòu)，作為上述重大缺陷處理，對(duì)上述焊接印刷機(jī)輸出規(guī)定的異常信號(hào)；上述焊接印刷機(jī)在輸入了上述異常信號(hào)時(shí)，進(jìn)行規(guī)定的處理。按照上述技術(shù)方案5，實(shí)現(xiàn)與上述技術(shù)方案1等相同的作用效果。另外，對(duì)于“規(guī)定的處理”，列舉有比如，“停止焊接的印刷動(dòng)作的處理”，“對(duì)印刷用絲網(wǎng)(金屬掩模)進(jìn)行清潔的處理”等。


圖1為以示意方式表示印刷電路基板的生產(chǎn)線的一部分的概略圖；圖2為用于說明印刷電路基板的結(jié)構(gòu)的模式圖；圖3為以示意方式表示焊接印刷檢查裝置的結(jié)構(gòu)概略圖；圖4為用于說明焊接印刷系統(tǒng)的電氣結(jié)構(gòu)的方框圖；圖5為用于說明焊接橋檢查的處理內(nèi)容的流程圖6為用于說明焊接印刷區(qū)域、焊接檢查框和橋檢查框的模式圖；圖7為用于說明焊接橋和橋距離的模式圖；圖8為用于說明焊接橋和橋距離的模式圖；圖9為說明監(jiān)視器的顯示內(nèi)容的一個(gè)例子的圖；圖10為說明另一實(shí)施形式的橋距離的模式圖。
具體實(shí)施例方式下面參照附圖，對(duì)一個(gè)實(shí)施形式進(jìn)行說明。圖1為以示意方式表示印刷電路基板的生產(chǎn)線的一部分的概略圖。首先，對(duì)印刷電路基板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。像圖2所示的那樣，印刷電路基板(在下面稱為“基板”)1包括多個(gè)焊盤2。在焊盤2上，印刷具有粘性的焊接膏(在下面稱為“焊接”)3，并且在焊接3上搭載有芯片等的電子部件4。電子部件4包括多個(gè)電極、引線(圖中未示出)，各電極、引線分別與規(guī)定的焊接3接合。另外，在圖2等中，為了方便，在表示焊接3的部分附有散點(diǎn)花紋。下面對(duì)基板1的制造系統(tǒng)進(jìn)行說明。像圖1所示的那樣，本實(shí)施形式的基板制造系統(tǒng)10沿生產(chǎn)線，按照從其上游側(cè)(圖的左側(cè))起的順序，包括焊接印刷系統(tǒng)11、部件安裝機(jī)14和回焊裝置15。焊接印刷系統(tǒng)11包括焊接膏印刷機(jī)12和焊接印刷檢查裝置13。焊接膏印刷機(jī)(在下面稱為“焊接印刷機(jī)”)12用于在基板1的焊盤2上印刷規(guī)定量的焊接3。更具體地說，焊接印刷機(jī)12包括在與基板1上的各焊盤2相對(duì)應(yīng)的位置處形成有開口部的金屬掩模(圖中未示出)，采用該金屬掩模，在基板1上，絲網(wǎng)印刷焊接3。焊接印刷檢查裝置13用于檢查已印刷的焊接3。關(guān)于焊接印刷檢查裝置13的具體內(nèi)容，將在后面進(jìn)行描述。部件安裝機(jī)14用于在已印刷的焊接3上安裝電子部件4，回焊裝置15用于對(duì)焊接 3加熱熔融，將焊盤2和電子部件4的電極和引線接合。像圖3所示的那樣，焊接印刷檢查裝置13包括用于放置基板1的放置臺(tái)31，作為照射機(jī)構(gòu)(三維測(cè)定用照射機(jī)構(gòu))的照明裝置32，作為攝像機(jī)構(gòu)的CCD照相機(jī)33，與用于進(jìn)行各種控制、圖像處理、運(yùn)算處理等的控制裝置41。在放置臺(tái)31上，設(shè)置旋轉(zhuǎn)軸分別相垂直的電動(dòng)機(jī)34、35。該電動(dòng)機(jī)34、35通過控制裝置41而進(jìn)行驅(qū)動(dòng)控制，由此，放置于放置臺(tái)31上的基板1沿任意方向(X軸方向和Y 軸方向)而滑動(dòng)。這樣，可使CCD照相機(jī)33的視野相對(duì)移動(dòng)。照明裝置32按照可從斜上方對(duì)基板1的表面照射規(guī)定的光圖案的方式構(gòu)成。CXD照相機(jī)33設(shè)置于基板1的正上方，可對(duì)基板1上照射了上述光圖案的部分進(jìn)行攝像。通過該CXD照相機(jī)33拍攝的圖像數(shù)據(jù)在CXD照相機(jī)33的內(nèi)部，變換為數(shù)字信號(hào)， 然后，按照數(shù)字信號(hào)的形式輸入到控制裝置41中。接著，控制裝置41根據(jù)該圖像數(shù)據(jù)，進(jìn)行后述的圖像處理、檢查處理等。接著，對(duì)該控制裝置41進(jìn)行具體描述。像圖4所示的那樣，控制裝置41包括圖像存儲(chǔ)器42、三維測(cè)定部43、作為檢查框設(shè)定機(jī)構(gòu)的檢查框設(shè)定部44、焊接區(qū)域抽取部45、焊接橋抽取部46、作為存儲(chǔ)機(jī)構(gòu)的輸入數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器47、運(yùn)算處理部48、與檢查結(jié)果和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器49。圖像存儲(chǔ)器42依次存儲(chǔ)通過CXD照相機(jī)33拍攝的圖像數(shù)據(jù)。三維測(cè)定部43根據(jù)存儲(chǔ)于圖像存儲(chǔ)器42中的圖像數(shù)據(jù)，進(jìn)行印刷于基板1上的焊接3的三維測(cè)定(主要是高度測(cè)定)。在本實(shí)施形式中，根據(jù)像這樣獲得的焊接3的高度數(shù)據(jù)等，檢查焊接3的印刷狀態(tài)。另外，在進(jìn)行三維測(cè)定時(shí)，在本實(shí)施形式中，采用相移法， 而除此以外，也可采用光切斷法、空間編碼法、對(duì)焦法等的任意的測(cè)定方法。檢查框設(shè)定部44，具有在檢查焊接3的印刷狀態(tài)時(shí)，將各種檢查框設(shè)定在存儲(chǔ)于圖像存儲(chǔ)器42中的圖像數(shù)據(jù)上的功能。比如，為了檢查焊接3的錯(cuò)位，擦傷等，在與各焊盤 2相對(duì)應(yīng)的位置，對(duì)應(yīng)于焊接印刷區(qū)域W1，設(shè)定焊接檢查框W2 (參照?qǐng)D6)。另外，為了調(diào)查跨過多個(gè)焊盤2之間而存在的焊接橋3b (參照?qǐng)D7、8等)的有無，在1組焊盤2上的焊接印刷區(qū)域Wl之間，設(shè)定橋檢查框W3。根據(jù)預(yù)先存儲(chǔ)于輸入數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器47中的格柏?cái)?shù)據(jù)等的基板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，進(jìn)行各種檢查框的設(shè)定。焊接區(qū)域抽取部45，具有在橋檢查框W3的內(nèi)部，檢測(cè)具有規(guī)定標(biāo)高以上，并且在一定值以上的面積的焊接塊的功能。焊接橋抽取部46，具有判斷橋檢查塊W3內(nèi)的焊接塊是否為焊接橋北的功能。焊接橋北的檢測(cè)，根據(jù)與比如在兩個(gè)焊盤2上分別設(shè)定的焊接檢查框W2的兩者接觸的連接， 是否存在焊接塊的情況而進(jìn)行。顯然，并不限于此，作為焊接橋北的檢測(cè)方法，也可采用其它的方法。通過三維測(cè)定部43、檢查框設(shè)定部44、焊接區(qū)域抽取部45和焊接橋抽取部46等的功能，構(gòu)成本實(shí)施形式的焊接橋檢測(cè)機(jī)構(gòu)。輸入數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器47存儲(chǔ)制造基板1的各種設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)等的預(yù)先輸入的各種數(shù)據(jù)。在輸入數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器47中，作為設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)有比如基板1上的焊盤2的位置、尺寸、焊接印刷區(qū)域W1、理想的印刷狀態(tài)中的焊接3的尺寸、基板1的尺寸等。運(yùn)算處理部48進(jìn)行檢查的各種運(yùn)算處理、判斷處理。比如，運(yùn)算處理部48像后述的那樣，進(jìn)行抽取與一個(gè)焊接橋北接觸的多個(gè)焊盤2的處理、對(duì)作為該兩個(gè)焊盤2之間的最短距離的橋距離Lx進(jìn)行計(jì)算的處理，判斷橋距離Lx是否在允許范圍內(nèi)的處理等。檢查結(jié)果和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器49，存儲(chǔ)與圖像數(shù)據(jù)有關(guān)的坐標(biāo)等的數(shù)據(jù)、運(yùn)算處理部48的運(yùn)算結(jié)果、檢查結(jié)果數(shù)據(jù)以及以概率統(tǒng)計(jì)方式對(duì)該檢查結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行處理而獲得的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)等。另外，控制裝置41與作為顯示機(jī)構(gòu)的監(jiān)視器51、作為數(shù)據(jù)輸入機(jī)構(gòu)的鍵盤52、焊接印刷機(jī)12等連接，具有在它們之間進(jìn)行各種數(shù)據(jù)、信號(hào)的輸入輸出控制的功能。通過該功能，比如可將存儲(chǔ)于圖像存儲(chǔ)器42中的圖像數(shù)據(jù)、檢查結(jié)果和存儲(chǔ)于統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器49 中的各種數(shù)據(jù)等適當(dāng)?shù)仫@示于監(jiān)視器51中。另外，可像后述的那樣，在與焊接印刷機(jī)12之間，發(fā)送接收各種信號(hào)。接著，參照?qǐng)D5，對(duì)通過焊接印刷檢查裝置13進(jìn)行的各種焊接檢查中，焊接橋檢查進(jìn)行具體說明。圖5為表示焊接橋檢查的內(nèi)容的流程圖。像該圖5所示的那樣，首先，在步驟SlOl獲得構(gòu)成檢查對(duì)象的基板1的圖像數(shù)據(jù)。 具體來說，一邊從照明裝置32照射規(guī)定的光圖案，一邊通過電動(dòng)機(jī)34、35依次使基板1移動(dòng)，采用CCD照相機(jī)33，對(duì)基板1的整體進(jìn)行拍攝，將該圖像數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于圖像存儲(chǔ)器42中。
然后，在步驟S102，根據(jù)存儲(chǔ)于圖像存儲(chǔ)器42中的圖像數(shù)據(jù)，進(jìn)行印刷于基板1上的焊接3的三維測(cè)定。由此，將各坐標(biāo)的高度數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于檢查結(jié)果和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器49中。在步驟S103中，根據(jù)上述圖像數(shù)據(jù)和高度數(shù)據(jù)，進(jìn)行焊接區(qū)域(焊接塊)抽取處理。具體來說，首先，根據(jù)存儲(chǔ)于輸入數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器47中的格柏?cái)?shù)據(jù)等的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，像圖6所示的那樣，對(duì)圖像數(shù)據(jù)，在任意的焊盤2(焊接印刷區(qū)域Wl)之間設(shè)定橋檢查框W3。接著，對(duì)上述高度數(shù)據(jù)進(jìn)行以上述標(biāo)高為閾值的二值化處理。接著，根據(jù)這些處理結(jié)果，針對(duì)規(guī)定的標(biāo)高以上的值進(jìn)行塊處理，在橋檢查框W3內(nèi)，檢測(cè)具有一定程度以上的面積的焊接塊。在步驟S104，進(jìn)行焊接橋抽取處理。在這里，將跨于多個(gè)焊盤2 (焊接檢查框W2) 之間而存在的焊接塊作為焊接橋3b (參照?qǐng)D7、圖8等)而抽取。在步驟S105中，判斷有無焊接橋北。在這里，在判定于基板1上不存在焊接橋北時(shí)，照原樣結(jié)束焊接橋的檢查。另一方面，在判定于基板1上存在一個(gè)焊接橋北時(shí)，在步驟S106，在與一個(gè)焊接橋 3b接觸的兩個(gè)以上的焊盤2中，抽取處于最遠(yuǎn)位置關(guān)系的兩個(gè)焊盤2。該處理的功能特別是構(gòu)成本實(shí)施形式的抽取機(jī)構(gòu)。在下一步驟S107，進(jìn)行橋距離運(yùn)算處理。該處理的功能特別是構(gòu)成本實(shí)施形式的距離計(jì)算機(jī)構(gòu)。在這里，將在步驟S106抽取的兩個(gè)焊盤2之間的最短距離作為橋距離Lx 而計(jì)算。比如，在圖7所示的例子中，兩個(gè)焊盤h、2b相當(dāng)于處于最遠(yuǎn)位置關(guān)系的焊盤，將該焊盤h、2b的最短距離Ll作為橋距離Lx而計(jì)算。另外，在圖8所示的例子中，3個(gè)焊盤 2c,2d,2e中的左右焊盤2(、加相當(dāng)于處于最遠(yuǎn)位置關(guān)系的焊盤，將該焊盤2c、2e的最短距離L2作為橋距離Lx而計(jì)算。另外，在一個(gè)基板1上存在多個(gè)焊接橋北時(shí)，按照焊接橋北的數(shù)量而反復(fù)進(jìn)行該處理。在下一步驟S108判斷上述橋距離Lx是否在判斷基準(zhǔn)值Lo以上。該處理的功能特別是構(gòu)成本實(shí)施形式的距離判斷機(jī)構(gòu)。在本實(shí)施形式中，判斷基準(zhǔn)值Lo設(shè)定在200 μ m。在這里，在判定橋距離Lx小于判斷基準(zhǔn)值Lo時(shí)，在步驟Sl 10，進(jìn)行普通的橋不良處理之后，結(jié)束焊接橋的檢查。在普通橋不良處理中，對(duì)設(shè)置于生產(chǎn)線途中規(guī)定的排出機(jī)構(gòu)(圖中未示出)發(fā)送具有印刷不良的基板1的不良信息。接收了該信息的排出機(jī)構(gòu)將該不良信息的基板1作為不良品，從生產(chǎn)線排除。并且，在普通橋不良處理中，進(jìn)行如下的更新處理焊接橋檢查進(jìn)行的同時(shí)，依次存儲(chǔ)于檢查結(jié)果和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器49中的橋不良的發(fā)生數(shù)量，以及監(jiān)視器51中的該橋不良發(fā)生數(shù)量的顯示內(nèi)容。比如，在監(jiān)視器51中，橋不良的發(fā)生數(shù)量按照橋距離Lx的距離類別(比如，20 μ m分級(jí))，進(jìn)行柱狀圖顯示(參照?qǐng)D9)。另一方面，在上述步驟S108，判定橋距離Lx在判斷基準(zhǔn)值Lo以上時(shí)，在步驟S109 進(jìn)行橋不良重大缺陷處理之后，與上述情況相同，在步驟SllO進(jìn)行普通橋不良處理，結(jié)束焊接橋檢查。步驟S109的橋不良重大缺陷處理相當(dāng)于本實(shí)施形式的重大缺陷處理，進(jìn)行該處理的功能特別是構(gòu)成重大缺陷處理機(jī)構(gòu)。在橋不良重大缺陷處理中，將作為異常信號(hào)的維修要求信號(hào)發(fā)送給焊接印刷機(jī) 12。接受了該情況的焊接印刷機(jī)12停止焊接印刷動(dòng)作。并且，在橋不良重大缺陷處理中，像圖9所示的那樣，進(jìn)行通過監(jiān)視器51，顯示“重大缺陷發(fā)生”的字符的處理，以便通報(bào)橋距離Lx在判斷基準(zhǔn)值Lo以上的重度焊接橋北的發(fā)生。通過該通報(bào)顯示，得知重度焊接橋北的發(fā)生，進(jìn)而停止焊接印刷機(jī)12的操作者，確認(rèn)金屬掩模是否污染等的焊接印刷機(jī)12的檢查作業(yè)。接著，在消除了焊接印刷機(jī)12中產(chǎn)生的各種故障之后，通過再次啟動(dòng)該焊接印刷機(jī)12，再次運(yùn)轉(zhuǎn)基板1的生產(chǎn)線。在使焊接印刷機(jī)12再次啟動(dòng)時(shí)，將維修完成的信號(hào)從焊接印刷機(jī)12，發(fā)送給焊接印刷檢查裝置13，再次開始焊接橋檢查。像以上詳細(xì)描述的那樣，在本實(shí)施形式中，檢測(cè)有無焊接橋北，并且判斷已檢測(cè)到的焊接橋: 的程度，如果該焊接橋: 為較輕的程度，則在不停止焊接印刷機(jī)12的情況下， 繼續(xù)生產(chǎn)，僅僅在檢測(cè)到較重程度時(shí)，停止焊接印刷機(jī)12，進(jìn)行檢查作業(yè)。通過形成這樣的方案，在焊接印刷機(jī)12具有重大異常的狀態(tài)，可防止長期生產(chǎn)持續(xù)的情況，另一方面，不必每當(dāng)檢測(cè)到輕微的焊接橋北時(shí)，隨便停止焊接印刷機(jī)12，進(jìn)行無用的檢查作業(yè)。其結(jié)果是， 可降低不良品的發(fā)生，謀求合格率的提高，并且謀求生產(chǎn)性的提高。此外，在本實(shí)施形式中，抽取與一個(gè)焊接橋北接觸的多個(gè)焊盤2中，處于最遠(yuǎn)位置關(guān)系的兩個(gè)焊盤2，并且將該焊盤2之間的最短距離作為橋距離Lx而計(jì)算，根據(jù)該橋距離 Lx，進(jìn)行焊接橋北的程度的判斷。通過形成這樣的方案，可根據(jù)預(yù)先存儲(chǔ)于輸入數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器47中的格柏?cái)?shù)據(jù)等的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，進(jìn)行橋距離Lx的計(jì)算。由此，根據(jù)從CCD照相機(jī)33拍攝的圖像數(shù)據(jù)抽取的各種信息，與計(jì)算焊接橋北的長度等時(shí)相比較，可謀求處理順序的簡化，處理速度的提高，其結(jié)果是，可提高檢查效率，進(jìn)而提高生產(chǎn)效率。此外，在本實(shí)施形式中，由于焊接檢查框W2和橋檢查框W3的設(shè)定也基于格柏?cái)?shù)據(jù)等的基板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)而進(jìn)行，故與上述情況相同，可謀求處理順序的簡化，處理速度的提高， 謀求檢查效率的提高，進(jìn)而謀求生產(chǎn)效率的提高。還有，在本實(shí)施形式中，在監(jiān)視器51中，橋不良的發(fā)生數(shù)量，按照橋距離Lx的距離類別而由柱狀圖顯示。由此，容易把握焊接橋北的發(fā)生傾向，該傾信息向可在進(jìn)行焊接印刷機(jī)12的調(diào)整等時(shí)發(fā)揮作用。另外，在檢測(cè)到橋距離Lx不在允許范圍內(nèi)的焊接橋北時(shí)， 可僅僅通過看一下監(jiān)視器51，便識(shí)別檢測(cè)到該焊接橋北的情況。還有，并不限于上述實(shí)施形式的記載內(nèi)容，也可比如像下述那樣而實(shí)施。(a)在上述實(shí)施形式中，形成下述的方案，其中，作為橋不良重大缺陷處理(重大缺陷處理)，向焊接印刷機(jī)12發(fā)送停止焊接印刷作業(yè)的維修要求信號(hào)，在監(jiān)視器51中，進(jìn)行通報(bào)重度焊接橋北發(fā)生消息的通報(bào)顯示處理。重大缺陷處理并不限于這些處理。比如，也可形成如下方案在焊接印刷機(jī)12具有自動(dòng)地清潔金屬掩模的清潔機(jī)構(gòu)等時(shí)，將清潔要求信號(hào)發(fā)送給焊接印刷機(jī)12，還可在焊接印刷檢查裝置13具有聲音發(fā)生機(jī)構(gòu)等時(shí)，通過該聲音發(fā)生機(jī)構(gòu)發(fā)出警告聲音等。(b)在上述實(shí)施形式中，形成通過三維測(cè)定，檢測(cè)焊接橋北的方案，但并不限于此，也可形成通過二維測(cè)定，檢測(cè)焊接橋北的方案。比如，針對(duì)通過CXD照相機(jī)33拍攝的圖像數(shù)據(jù)，將規(guī)定的亮度值作為閾值，進(jìn)行二值化處理，抽取焊接3所占的區(qū)域，由此，抽取焊接橋I。(c)在上述實(shí)施形式中，根據(jù)預(yù)先存儲(chǔ)的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的位置信息等，計(jì)算橋距離 Lx (焊盤2之間的最短距離)。橋距離Lx的計(jì)算方法并不限于此。比如，也可根據(jù)通過CCD 照相機(jī)33拍攝的圖像數(shù)據(jù)，獲得各焊盤2的位置數(shù)據(jù)，根據(jù)該位置數(shù)據(jù)，計(jì)算各焊盤2的距1 O此外，在上述實(shí)施形式中，將兩個(gè)焊盤2相對(duì)的兩條邊之間的距離作為橋距離 Lx(焊盤2之間的最短距離)而計(jì)算，但并不限于此，也可比如像圖10所示的那樣，將焊盤 2上的規(guī)定點(diǎn)(比如重心位置、角部)之間的X坐標(biāo)軸方向的距離ΔΧ或Y坐標(biāo)軸方向的距離ΔY中，較大的值作為橋距離Lx而計(jì)算。顯然，還可將規(guī)定點(diǎn)之間的距離(ΔΧ+ΔΥ)1/2 作為橋距離Lx而計(jì)算。此外，也可形成下述的方案，其中，代替焊盤2之間的距離，將對(duì)應(yīng)于該焊盤2而設(shè)定的焊接印刷區(qū)域Wl之間，或焊接檢查框W2之間的距離作為橋距離Lx而計(jì)算。(d)在上述實(shí)施形式中，形成根據(jù)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，進(jìn)行焊接檢查框W2和橋檢查框W3的設(shè)定的方案，但并不限于此，也可形成根據(jù)通過CCD照相機(jī)33拍攝的圖像數(shù)據(jù)，進(jìn)行橋檢查框W3等的設(shè)定的方案。(e)在上述實(shí)施形式中，形成針對(duì)基板1上的全部焊接橋北，判斷其程度的方案， 但也可不限于此，而形成在檢測(cè)重度焊接橋北的時(shí)點(diǎn)，中止其余的焊接橋北的判斷處理的方案。如果像這樣，可謀求提高檢查效率。(f)在上述實(shí)施形式中，形成下述的方案，其中，作為橋不良重大缺陷處理(重大缺陷處理)，對(duì)焊接印刷機(jī)12發(fā)送停止焊接印刷動(dòng)作的維修要求信號(hào)，但也可形成下述的方案，其中，不必一定在該階段停止焊接印刷機(jī)12，而僅僅進(jìn)行通報(bào)顯示，操作者判斷是否停止焊接印刷機(jī)12。(g)監(jiān)視器51中的顯示內(nèi)容并不限于上述實(shí)施形式。比如，也可形成下述的方案， 其中，可按照以時(shí)間序列而并列多個(gè)的方式顯示規(guī)定時(shí)間或規(guī)定檢查單位的橋不良的發(fā)生狀況(圖9所示的那樣的顯示內(nèi)容)。如果像這樣，則更加容易把握焊接橋北的發(fā)生傾向。
權(quán)利要求
1.一種焊接印刷檢查裝置，其用于檢查印刷于基板上的焊接，該基板具有用于安裝電子部件的多個(gè)焊盤，特征在于該焊接印刷檢查裝置包括照射機(jī)構(gòu)，其可對(duì)上述基板照射光；攝像機(jī)構(gòu)，其可對(duì)照射了上述光的基板進(jìn)行攝像；焊接橋檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其根據(jù)通過上述攝像機(jī)構(gòu)拍攝的圖像數(shù)據(jù)，可檢測(cè)與兩個(gè)上述焊盤接觸的焊接橋；距離計(jì)算機(jī)構(gòu)，其將與上述焊接橋接觸的兩個(gè)焊盤之間，或?qū)?yīng)于該焊盤而設(shè)定的焊接印刷區(qū)域之間，或者焊接檢查框之間的距離作為橋距離而計(jì)算；距離判斷機(jī)構(gòu)，其判斷上述橋距離是否在允許范圍內(nèi)；重大缺陷處理機(jī)構(gòu)，其在判定上述橋距離不在允許范圍時(shí)，進(jìn)行規(guī)定的重大缺陷處理。
2.一種焊接印刷檢查裝置，其用于檢查印刷于基板上的焊接，該基板具有用于安裝電子部件的多個(gè)焊盤，其特征在于該焊接印刷檢查裝置包括照射機(jī)構(gòu)，其可對(duì)上述基板照射光；攝像機(jī)構(gòu)，其可對(duì)照射了上述光的基板進(jìn)行攝像；焊接橋檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其根據(jù)通過上述攝像機(jī)構(gòu)拍攝的圖像數(shù)據(jù)，可檢測(cè)與兩個(gè)以上的上述焊盤接觸的焊接橋；抽取機(jī)構(gòu)，其抽取與一個(gè)上述焊接橋接觸的兩個(gè)以上的焊盤、或?qū)?yīng)于該焊盤而設(shè)定的焊接印刷區(qū)域、或者焊接檢查框中，處于最遠(yuǎn)位置關(guān)系的兩個(gè)焊盤之間或焊接印刷區(qū)域之間，或者焊接檢查框之間；距離計(jì)算機(jī)構(gòu)，其將上述已抽取的兩個(gè)焊盤之間，或焊接印刷區(qū)域之間，或者焊接檢查框之間的最短距離作為橋距離而計(jì)算；距離判斷機(jī)構(gòu)，其判斷上述橋距離是否在允許范圍內(nèi)；重大缺陷處理機(jī)構(gòu)，其在判定上述橋距離不在允許范圍時(shí)，進(jìn)行規(guī)定的重大缺陷處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接印刷檢查裝置，其特征在于其包括存儲(chǔ)機(jī)構(gòu)，其存儲(chǔ)制造上述基板所涉及的各種設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)；上述焊接橋檢測(cè)機(jī)構(gòu)根據(jù)上述設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，設(shè)定為了檢測(cè)上述焊接橋的橋檢查框。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊接印刷檢查裝置，其特征在于其包括存儲(chǔ)機(jī)構(gòu)，其存儲(chǔ)制造上述基板所涉及的各種設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)；上述焊接橋檢測(cè)機(jī)構(gòu)根據(jù)上述設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，設(shè)定為檢測(cè)上述焊接橋的橋檢查框。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接印刷檢查裝置，其特征在于其包括顯示機(jī)構(gòu)，其按照上述橋距離的距離類別，可顯示上述焊接橋的檢測(cè)數(shù)量。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊接印刷檢查裝置，其特征在于其包括顯示機(jī)構(gòu)，其按照上述橋距離的距離類別，可顯示上述焊接橋的檢測(cè)數(shù)量。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊接印刷檢查裝置，其特征在于其包括顯示機(jī)構(gòu)，其按照上述橋距離的距離類別，可顯示上述焊接橋的檢測(cè)數(shù)量。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊接印刷檢查裝置，其特征在于其包括顯示機(jī)構(gòu)，其按照上述橋距離的距離類別，可顯示上述焊接橋的檢測(cè)數(shù)量。
9.一種焊接印刷系統(tǒng)，其包括進(jìn)行焊接印刷的焊接印刷機(jī)；權(quán)利要求1 8中的任意一項(xiàng)所述的焊接印刷檢查裝置，其特征在于上述重大缺陷處理機(jī)構(gòu)，作為處理上述重大缺陷，對(duì)上述焊接印刷機(jī)輸出規(guī)定的異常信號(hào)；上述焊接印刷機(jī)在輸入了上述異常信號(hào)時(shí)，進(jìn)行規(guī)定的處理。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種焊接印刷檢查裝置和焊接印刷系統(tǒng)。在進(jìn)行焊接印刷時(shí)，可謀求抑制生產(chǎn)性的降低等效果。焊接印刷檢查裝置根據(jù)通過CCD照相機(jī)拍攝的圖像數(shù)據(jù)，檢測(cè)與兩個(gè)焊盤(2a、2b)接觸的焊接橋(3b)，將與該焊接橋(3b)接觸的兩個(gè)焊盤(2a、2b)之間的距離(L1)作為橋距離而計(jì)算。接著，判斷該距離(L1)是否在允許范圍內(nèi)，在判定該距離(L1)不在允許范圍內(nèi)時(shí)，進(jìn)行規(guī)定的重大缺陷處理。
文檔編號(hào)G01B11/14GK102192912SQ201010623290
公開日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2010年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月3日
發(fā)明者新山孝幸 申請(qǐng)人:Ckd株式會(huì)社