專利名稱:一種電壓互感器及電壓互感器筒體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種電壓互感器,還涉及一種電壓互感器筒體,是電力系統(tǒng)的高 壓變電設(shè)備,用于IlOkV電力系統(tǒng)電能計量和繼電保護(hù)電壓信號的輸出設(shè)備。
背景技術(shù):
現(xiàn)有技術(shù)的電壓互感器的筒體包括柱形空腔體2和底板1 (如圖1所示),在生產(chǎn) 加工中,柱形空腔體2的一個端面與底板1的底面(即B面)焊接后,底面因受熱變形,冷卻 后變形不能自動消除,為了保證A面(即柱形空腔體的上端面)與B面的平行度為0.5,需切 削加工整個底板1的底面,切削加工的量較大。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電壓互感器筒體,以減少切削加工量。本實(shí)用新型的目的還在于提供一種電壓互感器。本實(shí)用新型電壓互感器筒體的技術(shù)方案在于所述互感器筒體包括柱形空腔體和 底板,柱形空腔體的一個端面焊接于底板的上端面,底板的下端面焊接有三個以上的地腳。本實(shí)用新型電壓互感器的技術(shù)方案還在于所述電壓互感器包括電壓互感器筒 體,該筒體包括柱形空腔體和底板,柱形空腔體的一個端面焊接于底板的上端面,底板的下 端面焊接有三個以上的地腳。所述底板上設(shè)置有安裝孔,地腳焊接于安裝孔處。所述柱形空腔體的上端面與地腳的下端面應(yīng)保證0. 5的平行度。本實(shí)用新型在底板上焊接了地腳,當(dāng)柱形空腔焊接后只需切削加工地腳的底面即 C面,保證A面與C面的平行度為0. 5即可,減少切削加工量,節(jié)省勞動力,同時在一定程度 上降低了成本。
圖1為現(xiàn)有電壓互感器筒體的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實(shí)用新型電壓互感器筒體的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為圖2的俯視圖;圖4為本實(shí)用新型電壓互感器的總裝圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1本實(shí)施例電壓互感器筒體如圖2、圖3所示,該電壓互感器筒體,包括柱形空腔體2和底板1,柱形空腔體2 的一個端面焊接于底板1的上端面,底板1上設(shè)置有安裝孔4,在底板1的安裝孔4處焊接 有地腳3,所述地腳3位于底板的下端面。[0017]本實(shí)用新型電壓互感器筒體,在底板上焊接有地腳,當(dāng)柱形空腔焊接后只需切削 加工地腳的底面即C面,保證A面與C面的平行度為0. 5即可,減少切削加工量,節(jié)省勞動 力,同時在一定程度上降低了成本。實(shí)施例2本實(shí)施例電壓互感器如圖2、圖3、圖4所示,該電壓互感器包括互感器筒體,所述互感器筒體包括柱形 空腔體2和底板1,柱形空腔體2的一個端面焊接于底板1的上端面,底板1上設(shè)置有安裝 孔4,在底板1的安裝孔4處焊接有地腳3,所述地腳3位于底板1的下端面。本實(shí)用新型電壓互感器采用了一種在底板上焊接有地腳的互感器筒體,當(dāng)柱形空 腔焊接后只需切削加工地腳的底面即C面,保證A面與C面的平行度為0. 5即可,減少切削 加工量,節(jié)省勞動力,同時在一定程度上降低了成本。
權(quán)利要求一種電壓互感器筒體,包括柱形空腔體和底板,柱形空腔體的一個端面焊接于底板的上端面,其特征在于底板的下端面焊接有三個以上的地腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電壓互感器筒體,其特征在于所述底板上設(shè)置有安裝 孔,地腳焊接于安裝孔處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電壓互感器筒體,其特征在于所述柱形空腔體的上端 面與地腳的下端面應(yīng)保證0. 5的平行度。
4.一種電壓互感器,包括電壓互感器筒體,其特征在于所述互感器筒體包括柱形空 腔體和底板,柱形空腔體的一個端面焊接于底板的上端面,底板的下端面焊接有三個以上 的地腳。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電壓互感器,其特征在于所述底板上設(shè)置有安裝孔,地 腳焊接于安裝孔處。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電壓互感器,其特征在于所述柱形空腔體的上端面與 地腳的下端面應(yīng)保證0. 5的平行度。專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電壓互感器及電壓互感器筒體,電壓互感器筒體包括柱形空腔體和底板,柱形空腔體的一個端面焊接于底板的上端面,底板的下端面焊接有三個以上的地腳;所述電壓互感器采用了焊接有地腳的電壓互感器筒體。由于在底板上焊接了地腳,因此減少了切削加工量,節(jié)省勞動力,同時在一定程度上降低了成本。
文檔編號G01R15/18GK201655526SQ20102011260
公開日2010年11月24日 申請日期2010年2月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月11日
發(fā)明者張超軍, 李陽, 王紅慶, 田鳳英 申請人:平高集團(tuán)有限公司