專利名稱：印刷電路板密度組合式測(cè)試治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板密度組合式測(cè)試治具，特別涉及一種電路板測(cè)試 機(jī)的測(cè)試密度范圍增進(jìn)技術(shù)，尤指利用不同密度組合，或配合垂直導(dǎo)電膠進(jìn)行接觸的技術(shù)。
背景技術(shù)：
坊間的電路板測(cè)試機(jī)，結(jié)構(gòu)中包括有針床，于針床上設(shè)置有復(fù)數(shù)探針，利用將探針 與電路板的測(cè)點(diǎn)進(jìn)行接觸，即可進(jìn)行印刷電路板線路是否正確無(wú)誤的檢測(cè)。傳統(tǒng)電路板測(cè)試機(jī)，其單一機(jī)臺(tái)的現(xiàn)有功能都是只能測(cè)試單一固定密度的測(cè)點(diǎn)。 例如，各測(cè)點(diǎn)的間距若為0. 1英寸，業(yè)界稱之為單密度測(cè)點(diǎn)；若各測(cè)點(diǎn)間距為0. 075英寸，稱 之為雙密度測(cè)點(diǎn)；至于各測(cè)點(diǎn)間距為0. 05英寸者則是四密度測(cè)點(diǎn)。現(xiàn)有的電路板測(cè)試機(jī)， 當(dāng)欲測(cè)試不同密度的測(cè)點(diǎn)時(shí)，便需購(gòu)置多臺(tái)不同密度的電路板測(cè)試機(jī)，如此，將大為增加購(gòu) 置成本，實(shí)為相當(dāng)沉重的負(fù)擔(dān)。再者，隨著科技日新月異，更高密度的電路板技術(shù)一直不斷演進(jìn)，不論怎么添購(gòu)高 密度的電路板測(cè)試機(jī)，都有可能在數(shù)天的后又被再更高密度的電路板測(cè)點(diǎn)所超越。此外，就現(xiàn)有電路板中，高密度的測(cè)點(diǎn)區(qū)域，約僅占總面積中不到20%，其余部份 可能都是低密度或中密度。然若是欲以現(xiàn)有單一密度的電路板測(cè)試機(jī)測(cè)試高密度測(cè)點(diǎn)時(shí)， 卻必須使用全部都是高密度測(cè)點(diǎn)的測(cè)試機(jī)來(lái)做測(cè)試，然而測(cè)點(diǎn)密度越高的電路板測(cè)試機(jī)單 價(jià)越貴。設(shè)計(jì)人有鑒于此，為改善現(xiàn)有缺失，特研發(fā)成本實(shí)用新型，期能通過(guò)本實(shí)用新型的 提出，提供一種理想、實(shí)用且通用性高的電路板測(cè)點(diǎn)密度轉(zhuǎn)換治具，以符合需求。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于提供一種印刷電路板密度組合式測(cè)試治具，通過(guò)該治具進(jìn) 行密度組合與轉(zhuǎn)換后，用戶可利用既有的低密度電路板測(cè)試機(jī)進(jìn)行高密度的測(cè)點(diǎn)檢測(cè)。如 此，單一電路板測(cè)試機(jī)即可廣泛的就高密度、低密度、任意密度組合的測(cè)點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，完全 不受密度限制，可有效提升機(jī)具的使用率與報(bào)酬率，大幅降低電路板測(cè)試機(jī)的購(gòu)置成本。為達(dá)前述目的，本實(shí)用新型手段為該測(cè)試治具，是由多個(gè)不同密度的測(cè)試治具模 塊所組成，包括有低密度測(cè)試治具模塊、中密度測(cè)試治具模塊、高密度測(cè)試治具模塊其中至 少任兩者及其組合。本實(shí)用新型的中密度測(cè)試治具模塊或高密度測(cè)試治具模塊，于既有的電路板測(cè)試 機(jī)的各測(cè)試針，接合有連接組件，其可為電性導(dǎo)線，該電性導(dǎo)線一端與測(cè)試針連結(jié)，另一相 對(duì)端與探針底部連結(jié)；其中，測(cè)試機(jī)的測(cè)試針為低密度，而測(cè)試治具的探針亦可為低密度， 或密度高于測(cè)試針的更高密度。較佳的，前述探針前端，更設(shè)有垂直導(dǎo)電膠，其具有垂直導(dǎo)電與柔軟的特性，當(dāng)探 針被外力接觸壓合時(shí)，可提供良好的導(dǎo)電效果。較佳的，本實(shí)用新型的測(cè)試治具，是采用不同密度的模塊組合方式實(shí)施。對(duì)應(yīng)至電 路板的測(cè)點(diǎn)區(qū)域，若為高密度，則該測(cè)試治具的探針區(qū)域亦采高密度配置；電路板的測(cè)點(diǎn)區(qū)域，若為低密度，則該測(cè)試治具的探針區(qū)域亦采低密度配置。但基本上測(cè)試機(jī)都是采用同一 密度的設(shè)備。由此，測(cè)試機(jī)的測(cè)試針為低密度，但測(cè)試治具經(jīng)轉(zhuǎn)換與組合后，可提供更高密度或 復(fù)合密度的電路板測(cè)試用。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型進(jìn)行測(cè)試的示意圖；圖3為本實(shí)用新型進(jìn)行測(cè)試的局部放大示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1_測(cè)試治具；2-高密度測(cè)試治具模塊；21-測(cè)試針；22-連接組件； 23-高密度探針；24-彈簧；3-低密度測(cè)試治具模塊；31-測(cè)試針；4-垂直導(dǎo)電膠；41-垂直 柱；42-絕緣部份；5-電路板；51-高密度測(cè)點(diǎn)；52-低密度測(cè)點(diǎn)。
具體實(shí)施方式
茲謹(jǐn)就本實(shí)用新型印刷電路板密度組合式測(cè)試治具其結(jié)構(gòu)組成，及所能產(chǎn)生的功 效，配合圖式，舉一本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明如下首請(qǐng)參閱圖1與圖2所示，本實(shí)用新型印刷電路板密度組合式測(cè)試治具，包括一測(cè)試治具1，至少是由高密度測(cè)試治具模塊2與低密度測(cè)試治具模塊3 (或中密 度測(cè)試治具模塊)所組成；其中該高密度測(cè)試治具模塊2，設(shè)有測(cè)試針21，該些測(cè)試針21的密度都是相同，原則上 是低密度；另設(shè)有高密度探針23，高密度探針23底部設(shè)有彈簧24 ；于高密度探針23與測(cè)試 針21間連接有連接組件22，該連接組件22提供測(cè)試針21與探針23之間的電性連接，該連 接組件22可以是電性導(dǎo)線；該低密度測(cè)試治具模塊3，設(shè)有測(cè)試針31，該些測(cè)試針31的密度都是相同，原則上 是低S度。通過(guò)將高密度測(cè)試治具模塊2與低密度測(cè)試治具模塊3組合，本實(shí)用新型的測(cè)試 治具1，可滿足電路板5上高密度測(cè)點(diǎn)51與低密度測(cè)點(diǎn)52的測(cè)試需要。特別是其使用的電 路板測(cè)試機(jī)，相對(duì)于測(cè)試治具1的測(cè)試針21、測(cè)試針31，都是低密度，可以符合成本效益。本實(shí)用新型通過(guò)在同一測(cè)試治具1中，以網(wǎng)絡(luò)分割的方式，復(fù)合設(shè)置有不同區(qū)域、 不同密度的高密度測(cè)試治具模塊2與低密度測(cè)試治具模塊3，即可滿足不同密度的測(cè)試需 要。如圖2與圖3所示，由于高密度探針23底部設(shè)有彈簧24，當(dāng)進(jìn)行電路板5測(cè)點(diǎn)51 的測(cè)試時(shí)，彈簧24可將高密度探針23朝向測(cè)點(diǎn)51端頂持，以增進(jìn)接合度，避免接觸不良； 再者，于高密度探針23與測(cè)點(diǎn)51間，置放有垂直導(dǎo)電膠4，該種垂直導(dǎo)電膠4結(jié)構(gòu)中部份垂 直柱41可以導(dǎo)電，但絕緣部份42不會(huì)導(dǎo)電，憑借垂直導(dǎo)電膠4的設(shè)置，可增進(jìn)導(dǎo)電效果，解 決高密度微小探針尖端導(dǎo)電性較差的問(wèn)題。前述高密度測(cè)試治具模塊，以相同原理可實(shí)施成中密度測(cè)試治具模塊。綜上所述，本實(shí)用新型印刷電路板密度組合式測(cè)試治具，其技術(shù)內(nèi)容完全符合新 型專利的取得要件。本實(shí)用新型在產(chǎn)業(yè)上確實(shí)得以利用，于申請(qǐng)前未曾見于刊物或公開使
4用，且非為公眾所知悉的技術(shù)。再者，本實(shí)用新型有效解決先前技術(shù)中長(zhǎng)期存在的問(wèn)題并達(dá) 成相關(guān)使用者與消費(fèi)者長(zhǎng)期的需求，得左證本新型并非能輕易完成。本實(shí)用新型富具專利 法規(guī)定的「產(chǎn)業(yè)利用性」、「新穎性」與「進(jìn)步性」等要件，爰依法提請(qǐng)專利，懇請(qǐng)鈞局詳查，并 盡早為準(zhǔn)予專利的審定，以保護(hù)申請(qǐng)人的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，俾勵(lì)創(chuàng)新。 唯上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施 的范圍，故舉凡數(shù)值的變更或等效組件的置換，或依本實(shí)用新型權(quán)利要求范圍所作的均等 變化與修飾，都應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范疇。
權(quán)利要求一種印刷電路板密度組合式測(cè)試治具，其特征在于，所述測(cè)試治具，至少是由兩種不同測(cè)點(diǎn)密度的測(cè)試治具模塊所組成。
2.如權(quán)利要求1所述印刷電路板密度組合式測(cè)試治具，其特征在于，該測(cè)試治具包括 有低密度測(cè)試治具模塊、中密度測(cè)試治具模塊、高密度測(cè)試治具模塊的組合。
3.如權(quán)利要求2所述印刷電路板密度組合式測(cè)試治具，其特征在于，該中密度測(cè)試治 具模塊或高密度測(cè)試治具模塊，設(shè)有測(cè)試針，另設(shè)有密度高于測(cè)試針的探針，探針底部設(shè)有 彈簧；于探針與測(cè)試針間連接有連接組件，該連接組件提供測(cè)試針與探針之間的電性連接， 該連接組件是電性導(dǎo)線。
4.如權(quán)利要求2或3所述印刷電路板密度組合式測(cè)試治具，其特征在于，該探針與電路 板的測(cè)點(diǎn)間，置放有垂直導(dǎo)電膠，該垂直導(dǎo)電膠結(jié)構(gòu)中部份垂直柱能夠?qū)щ?，而絕緣部份不 會(huì)導(dǎo)電。
專利摘要本實(shí)用新型有關(guān)于一種印刷電路板密度組合式測(cè)試治具，該種密度組合式測(cè)試治具，對(duì)應(yīng)至測(cè)試機(jī)端可為低密度，但對(duì)應(yīng)至印刷電路板測(cè)試端可利用轉(zhuǎn)換與組合方式而為高密度，或高、中、低混合密度。其有別于傳統(tǒng)測(cè)試機(jī)采單一密度的設(shè)置。本實(shí)用新型可在單一臺(tái)電路板測(cè)試機(jī)上，達(dá)成測(cè)試多種不同密度的功能，并解決公知高密度不易布針的限制，能大幅降低購(gòu)置測(cè)試機(jī)的成本，提升測(cè)試機(jī)的通用性，以符合實(shí)際需要。
文檔編號(hào)G01R31/28GK201681141SQ20102015353
公開日2010年12月22日 申請(qǐng)日期2010年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月2日
發(fā)明者徐宇震, 歐俊巖 申請(qǐng)人:徐宇震;歐俊巖