專利名稱：一種線陣探測器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種線陣探測器。
背景技術(shù)：
目前商用的線陣探測器中的光電二極管與探測器封裝板之間由導(dǎo)電膠粘接，光二 極管線陣的像素單元公共電極面通過導(dǎo)電膠粘接到PC封裝板的預(yù)留銅皮上或陶瓷封裝板 的金屬化部分，然后通過封裝板上的走線與相應(yīng)的金屬化排針引腳相連。用導(dǎo)電膠粘接的 方式有很大的缺點，一是成本比較高，二是如果粘接不好，會導(dǎo)致光二極管線陣像素單元的 公共電極面與相應(yīng)的金屬排針引腳之間斷路，使得光二極管線陣無法正常工作。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種線陣探測器，克服了原有線陣探測器中二極管線陣 像素單元的公共電極面與封裝板通過導(dǎo)電膠粘接造成短路的不足。本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種線陣探測器，包括閃爍體線 陣、光二極管線陣、封裝板和金屬排針引腳，所述閃爍體線陣與光二極管線陣通過光學(xué)膠粘 連，所述光二極管線陣下方設(shè)有封裝板，在封裝板的兩側(cè)設(shè)有金屬排針引腳；所述光二極管 線陣上表面設(shè)有若干光敏像素單元，光敏像素單元所在面為與閃爍體線陣的粘連面，所述 光二極管線陣下表面設(shè)有光二極管線陣硅片；所述封裝板為聚碳酸酯(PC)或陶瓷封裝板， 在封裝板的中間設(shè)有開孔口，開孔口上口為光二極管線陣硅片覆蓋，所述開孔口處設(shè)有超 聲壓焊電極焊盤，所述超聲壓焊電極焊盤通過公共電極引線與光二極管線陣連接，所述超 聲壓焊電極焊盤還通過封裝板底面上的公共電極走線連接金屬排針引腳。本實用新型的有益效果為能夠有效降低探測器制造成本，提高光二極管線陣的 公共電極面與相應(yīng)金屬排針引腳之間的電導(dǎo)通可靠性。

下面根據(jù)附圖對本實用新型作進一步詳細說明。圖1是本實用新型實施例所述一種線陣探測器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是光二極管線 陣像素單元面示意圖；圖3是光二極管線陣的電極引出示意圖；圖4是封裝板上表面示意 圖；圖5是封裝板下表面示意圖；圖6是封裝板上超聲壓焊電極焊盤與光二極管線陣公共 電極面連接示意圖。圖中1、閃爍體線陣；2、光二極管線陣；3、封裝板；4、金屬排針引腳；5、光敏像素 單元；6、光二極管線陣硅片；7、開孔口 ；8、超聲壓焊電極焊盤；9、公共電極走線；10、公共電 極引線。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型實施例所述的一種線陣探測器，包括閃爍體線陣1、光二極管線陣2、封裝板3和金屬排針引腳4，所述閃爍體線陣1與光二極管線陣2通過光學(xué)膠 粘連，所述光二極管線陣2下方設(shè)有封裝板3，在封裝板3的兩側(cè)設(shè)有金屬排針引腳4。其 中光二極管線陣2是以300Um-500Um厚度的硅片為原材料，使用半導(dǎo)體器件工藝制成的像 素線陣光敏器件，其中一面由一定數(shù)量的光敏像素單元5組成，如圖2所示，各光敏像素單 元5的光敏信號分別從這個面上分別引出，同時此面也是閃爍體線陣1粘接面，光敏像素單 元5數(shù)量通常為16個，根據(jù)需要可以是32個、48個、64個或其它數(shù)量，光二極管線陣2的 另一面為各個光敏像素單元5的公共電極端。其中，圖3為光二極管線陣2的電極引出示 意圖，光敏信號是從二極管方向傳輸?shù)?。所述封裝板3為PC或陶瓷封裝板，如圖4為封裝板3的 上表面，其中封裝板3上 面與光二極管線陣硅片6的公共電極面接觸，在安裝的時候，直接把光二極管線陣2的公共 電極面用普通膠粘接在封裝板3上，粘牢即可，無需電導(dǎo)通；如圖5為封裝板3的下表面，在 封裝板3的中間設(shè)有開孔口 7，開孔口 7上口為光二極管線陣硅片6覆蓋，所述開孔口 7處 設(shè)有超聲壓焊電極焊盤8，所述超聲壓焊電極焊盤8通過封裝板3底面上的公共電極走線9 連接金屬排針引腳4。如圖6所示，將光二極管線陣2在封裝板3的一面貼好，然后通過超聲壓焊機在封 裝板3的背面打線，用半導(dǎo)體器件專用的公共電極引線10將光二極管線陣2的公共極面與 封裝板3開孔口 7旁的超聲壓焊電極焊盤8連接電導(dǎo)通，最后再按圖5所示通過公共電極 走線9連接金屬排針引腳4。
權(quán)利要求一種線陣探測器，包括閃爍體線陣(1)、光二極管線陣(2)、封裝板(3)和金屬排針引腳(4)，所述閃爍體線陣(1)與光二極管線陣(2)通過光學(xué)膠粘連，所述光二極管線陣(2)下方設(shè)有封裝板(3)，封裝板(3)的兩側(cè)設(shè)有金屬排針引腳(4)，其特征在于所述光二極管線陣(2)上表面設(shè)有若干光敏像素單元(5)，光敏像素單元(5)所在面為與閃爍體線陣(1)的粘連面，所述光二極管線陣(2)下表面設(shè)有光二極管線陣硅片(6)；所述封裝板(3)為PC或陶瓷封裝板，封裝板(3)的中間設(shè)有開孔口(7)，開孔口(7)上口為光二極管線陣硅片(6)覆蓋，所述開孔口(7)處設(shè)有超聲壓焊電極焊盤(8)，所述超聲壓焊電極焊盤(8)通過公共電極引線(10)與光二極管線陣(2)連接，所述超聲壓焊電極焊盤(8)通過封裝板(3)底面上的公共電極走線(9)連接金屬排針引腳(4)。
專利摘要本實用新型涉及一種線陣探測器，包括閃爍體線陣、光二極管線陣、封裝板和金屬排針引腳，所述閃爍體線陣與光二極管線陣通過光學(xué)膠粘連，所述光二極管線陣下方設(shè)有封裝板，在封裝板的兩側(cè)設(shè)有金屬排針引腳；所述光二極管線陣上表面設(shè)有若干光敏像素單元，所述光二極管線陣下表面設(shè)有光二極管線陣硅片；所述封裝板為PC或陶瓷封裝板，在封裝板的中間設(shè)有開孔口，所述開孔口處設(shè)有超聲壓焊電極焊盤，所述超聲壓焊電極焊盤通過封裝板底面上的公共電極走線連接金屬排針引腳。本實用新型的有益效果為能夠有效降低探測器制造成本，提高光二極管線陣的公共電極面與相應(yīng)金屬排針引腳之間的電導(dǎo)通可靠性。
文檔編號G01J1/42GK201707129SQ20102019103
公開日2011年1月12日 申請日期2010年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月14日
發(fā)明者王滿倉 申請人:王滿倉