專利名稱：用于晶閘管芯片測試的適配器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體測試技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于晶閘管芯片測試的適 配器。
背景技術(shù)：
晶閘管的芯片在進(jìn)行參數(shù)測試篩選時，需要把芯片放在測試適配器內(nèi)進(jìn)行測試?，F(xiàn)有的管殼測試適配器由管蓋和管座組成，管蓋為陰極，管座為陽極。測試前，依 次將陽極鉬片、芯片、陰極鉬片放入管座中，再蓋上已裝好門極組件的管蓋，最后將管殼測 試適配器置于測試設(shè)備壓機(jī)上進(jìn)行測試。測試試驗(yàn)臺絕大多數(shù)情況是按照陽極在下，陰極在上的布置方案，測試芯片在送 入測試臺以及在測試過程中，由于管蓋沒有部件起固定作用，很容易使管蓋和與其相連接 的門極件，相對于芯片發(fā)生位移，從而劃傷與門極件接觸的芯片的中心門極，影響芯片的測 試參數(shù)，甚至導(dǎo)致芯片報廢。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種用于晶閘管芯片測試的適配 器，以解決由于適配器管蓋發(fā)生位移，而導(dǎo)致晶閘管芯片中心門極劃傷，影響芯片測試參數(shù) 的問題，技術(shù)方案如下一種用于晶閘管芯片測試的適配器，包括適配器蓋、門極件、塑料王圈和適配器 底座；所述適配器蓋和適配器底座上分別設(shè)置有用于固定所述塑料王圈的凹槽；所述門極件用塑料包裹并穿過所述適配器蓋和晶閘管的陰極鉬片，與芯片的中心 門極連接。優(yōu)選地，所述陰極鉬片和適配器蓋的中心設(shè)置有中心定位孔，所述陰極鉬片和適 配器蓋的中心定位孔中有用于定位的塑料定位銷，所述門極件穿過所述適配器蓋和所述塑 料定位銷，與所述芯片的中心門極連接。優(yōu)選地，所述晶閘管的陽極鉬片和適配器底座內(nèi)面分別設(shè)置有定位孔，且適配器 底座內(nèi)面的定位孔為盲孔，所述陽極鉬片和適配器底座的定位孔中有用于定位的定位銷。優(yōu)選地，所述晶閘管的陽極鉬片和適配器底座內(nèi)面的定位孔分別設(shè)置在中心位置。優(yōu)選地，所述凹槽分別設(shè)置在所述適配器蓋和適配器底座的外側(cè)。優(yōu)選地，所述適配器蓋為無氧銅制成的適配器蓋。優(yōu)選地，所述適配器底座為無氧銅制成的適配器底座。通過應(yīng)用以上技術(shù)方案，在適配器蓋和適配器底座上分別設(shè)置固定塑料王圈的凹 槽，通過塑料王圈對適配器蓋和適配器底座加以固定，防止發(fā)生相對位移而導(dǎo)致?lián)p壞芯片， 并將門極件固定在適配器蓋中，避免了門極件與芯片發(fā)生相對位移，而導(dǎo)致劃傷芯片的中心門極，影響芯片的測試參數(shù)。
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例 或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅 是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前 提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的適配器的剖視圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的適配器的分解圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí) 施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所 獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。參見圖1和圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的適配器，包括適配器蓋1、門極件2、塑 料王圈3和適配器底座4。在適配器蓋1和適配器底座4的外側(cè)分別設(shè)置有用于固定所述塑料王圈3的凹 槽，塑料王圈3的上邊沿固定在適配器蓋1的凹槽內(nèi)，下邊沿固定在適配器底座4的凹槽 內(nèi)，塑料王圈3對適配器蓋1和適配器底座4起到固定和封裝的作用，防止適配器蓋1和適 配器底座4發(fā)生相對位移。門極件2是導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)，用塑料將門極件2包裹住。在適配器蓋1和芯片7的陰 極之間設(shè)置有晶閘管的陰極鉬片5，在適配器蓋1和陰極鉬片5的中心位置分別設(shè)置有中心 定位孔，適配器蓋1和陰極鉬片5的中心定位孔中有用于定位的塑料定位銷8，門極件2的 一頭穿過適配器蓋1和陰極鉬片5的中心定位孔中的塑料定位銷8，與芯片7的中心門極連 接，并與芯片的陰極隔開，門極件2的另一頭從適配器蓋1的側(cè)邊引出，與測試設(shè)備的門極 驅(qū)動部分連接，門極件2固定在適配器蓋中，不會移動，避免劃傷芯片7的中心門極。在適配器底座4和芯片7的陽極之間設(shè)置有晶閘管的陽極鉬片6，陽極鉬片6和 適配器底座4內(nèi)面的中心分別設(shè)置有中心定位孔，且適配器底座4內(nèi)面的中心定位孔為盲 孔，陽極鉬片6和適配器底座4的中心定位孔中有用于定位的定位銷8，防止陽極鉬片6和 適配器底座4在移動過程中發(fā)生位移，起到連接固定的作用。優(yōu)選地，適配器蓋1和適配器底座4為無氧銅制成，并進(jìn)行加厚設(shè)計(jì)，可以減少變 形量，避免了由于適配器蓋面裙邊比較薄，經(jīng)過浪涌試驗(yàn)發(fā)生管蓋變形，適配器蓋和適配器 底座無法完全重合，導(dǎo)致門極劃傷，影響芯片測試參數(shù)的現(xiàn)象。下面對本實(shí)用新型提供的適配器測試晶閘管芯片的裝配過程進(jìn)行說明1)安放好適配器底座4，通過定位銷8固定陽極鉬片6 ；2)依次將芯片7和陰極鉬片5放置在陽極鉬片6上面；3)將塑料王圈3放置在配器底座4的凹槽內(nèi)；4)將裝配有門極件2的適配器蓋1放置在陰極鉬片5上面，適配器蓋1的凹槽與塑料王圈3的上邊沿卡住固定；5)將裝配好的適配器送入測試臺進(jìn)行測試，測試完畢后取出適配器，拆卸并取出
-H-· I I心片。本實(shí)用新型提供的用于晶閘管芯片測試的適配器，在適配器蓋和適配器底座上分 別設(shè)置固定塑料王圈的凹槽，通過塑料王圈對適配器蓋和適配器底座加以固定，防止發(fā)生 相對位移而導(dǎo)致?lián)p壞芯片，并將門極件固定在適配器蓋中，避免了門極件與芯片發(fā)生相對 位移，而導(dǎo)致劃傷芯片的中心門極，影響芯片的測試參數(shù)。并且通過本實(shí)用新型提供的適配 器測試晶閘管芯片的裝配過程，可以方便的完成芯片測試的安裝，給晶閘管的檢測帶來了 方便，解決了其它適配器測試不可靠，裝拆不方便的缺點(diǎn)。對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新 型。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定 義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因 此，本實(shí)用新型將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理 和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求一種用于晶閘管芯片測試的適配器，其特征在于，包括適配器蓋、門極件、塑料王圈和適配器底座；所述適配器蓋和適配器底座上分別設(shè)置有用于固定所述塑料王圈的凹槽；所述門極件用塑料包裹并穿過所述適配器蓋和晶閘管的陰極鉬片，與芯片的中心門極連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配器，其特征在于，所述陰極鉬片和適配器蓋的中心設(shè)置 有中心定位孔，所述陰極鉬片和適配器蓋的中心定位孔中有用于定位的塑料定位銷，所述 門極件穿過所述適配器蓋和所述塑料定位銷，與所述芯片的中心門極連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的適配器，其特征在于，所述晶間管的陽極鉬片和適配器底座 內(nèi)面分別設(shè)置有定位孔，且適配器底座內(nèi)面的定位孔為盲孔，所述陽極鉬片和適配器底座 的定位孔中有用于定位的定位銷。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的適配器，其特征在于，所述晶間管的陽極鉬片和適配器底座 內(nèi)面的定位孔分別設(shè)置在中心位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適配器，其特征在于，所述凹槽分別設(shè)置在所述適配器蓋和 適配器底座的外側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的適配器，其特征在于，所述適配器蓋為無氧銅制成的適配器至ΓΤΠ ο
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的適配器，其特征在于，所述適配器底座為無氧銅制成的適配 器底座。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種用于晶閘管芯片測試的適配器，包括適配器蓋、門極件、塑料王圈和適配器底座，所述適配器蓋和適配器底座上分別設(shè)置有用于固定所述塑料王圈的凹槽，所述門極件用塑料包裹并穿過所述適配器蓋和晶閘管的陰極鉬片，與芯片的中心門極連接。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的適配器，在適配器蓋和適配器底座上分別設(shè)置固定塑料王圈的凹槽，通過塑料王圈對適配器蓋和適配器底座加以固定，防止發(fā)生相對位移而導(dǎo)致?lián)p壞芯片，并將門極件固定在適配器蓋中，避免了門極件與芯片發(fā)生相對位移，而導(dǎo)致劃傷芯片的中心門極，影響芯片的測試參數(shù)。
文檔編號G01R31/26GK201689155SQ20102020769
公開日2010年12月29日 申請日期2010年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月24日
發(fā)明者嚴(yán)冰, 熊輝, 鄧湘鳳, 黃建偉 申請人:株洲南車時代電氣股份有限公司