專利名稱：一種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印制電路板測試技術(shù)，特別涉及的是一種單面鋁基印制電路板的 耐高壓測試裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品日趨復(fù)雜，對單面 鋁基印制電路板的質(zhì)量要求也越來越高，尤其是為了保證電子產(chǎn)品能夠在雷電、通電瞬間 過壓等情況下能夠正常使用，在印制電路板成品出貨之前，需要對其進(jìn)行嚴(yán)格的耐高壓檢 測。通過測試裝置檢測單面鋁基印制電路板在設(shè)定電壓范圍內(nèi)是否存在被擊穿現(xiàn)象以及漏 電電流是否小于漏電電流預(yù)置值等。目前在對單面鋁基印制電路板進(jìn)行的耐高壓測試過程中，耐電壓設(shè)定范圍為 1000-6000V，漏電電流通常設(shè)定為2mA，最佳設(shè)定值為1mA。當(dāng)在設(shè)定電壓值的范圍內(nèi)，單面 鋁基印制電路板無漏電、閃絡(luò)等不良現(xiàn)象以及漏電電流值 <漏電電流預(yù)置值時(shí)，即可判定 單面鋁基印制電路板符合品質(zhì)要求。但是，PCB行業(yè)中現(xiàn)有測試裝置的電壓可調(diào)控范圍為50-300V，與耐高壓測試所需 1000-6000V電壓的要求相距甚遠(yuǎn)，根本無法進(jìn)行耐高壓測試。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝 置，以解決目前PCB行業(yè)中現(xiàn)有測試裝置無法進(jìn)行耐高壓測試的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型主要采用以下技術(shù)方案—種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置，包括機(jī)臺，機(jī)臺上安裝有操作臺 (15)和測試架(2)，測試架(2)通過支架支撐位于操作臺(15)正上方，所述操作臺(15)上 安裝有測試下模具(4)，測試架(2)上安裝有壓床(14)，該壓床(14)通過測試架(2)控制 進(jìn)行升降，且在壓床(14)的底面固定安裝有測試上模具(3)，所述測試上模具(3)與測試下 模具(4)對應(yīng)處于同一垂直平面上。其中還包括有一耐電壓&絕緣電阻測試儀(1)，該耐電壓&絕緣電阻測試儀(1)的 電壓輸出接口(20)通過電壓輸出導(dǎo)線(5)與測試下模具(4)的下模具接口(16)連接，回 路接口(21)通過回路導(dǎo)線(6)與測試上模具(3)的上模具接口(19)連接。其中所述測試上模具(3)包括上模具底座(22)、上模具邊框(23)以及設(shè)置在上模 具底座(22)上的多個上模具測試針(25)，所述上模具邊框(23) —側(cè)設(shè)置有一個上模具接 口(19)，該上模具接口(19)與上述上模具測試針(25)之間通過耐高壓導(dǎo)線(24)串聯(lián)。其中所述上模具測試針(25)為彈簧式。其中所述測試下模具(4)包括下模具底座(26)、下模具邊框(27)以及設(shè)置在下模 具底座(26)上的多個工作銅箔面，所述工作銅箔面上分別設(shè)置有多個下模具測試針(28)， 在下模具邊框(27) —側(cè)設(shè)置有與工作銅箔面數(shù)量對應(yīng)的下模具接口(16)，工作銅箔面上的下模具測試針(28)通過連接導(dǎo)線(29)和與其對應(yīng)的下模具接口(16)連接。其中所述下模具測試針(28)為彈簧式。其中所述測試架(2)上還設(shè)置有上升按鈕(17)和下降按鈕(18)，通過該上升按鈕 (17)和下降按鈕(18)以控制壓床(14)的上升和下降。本實(shí)用新型將專用測試模具固定安裝在測試機(jī)的測試架上，并利用測試上模具和 測試下模具將單面鋁基印制電路板固定，以形成單面鋁基印制電路板、測試上模具、測試下 模以及耐電壓&絕緣電阻測試儀之間的閉合導(dǎo)通回路，同時(shí)在耐電壓&絕緣電阻測試儀上 設(shè)定測試所需要的耐電壓值、漏電電流預(yù)置值、頻率、測試時(shí)間以及電壓爬升時(shí)間等參數(shù)， 實(shí)現(xiàn)對單面鋁基印制電路板的測試。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型解決了目前測試機(jī)無法 對單面鋁基印制電路板進(jìn)行耐高壓測試的缺點(diǎn)，具有測試速度快、性能好、效率高、成本低 等特點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型測試裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型測試裝置主視圖。圖3為本實(shí)用新型耐電壓&絕緣電阻測試儀主視圖。圖4為本實(shí)用新型測試上模具主視圖。圖5為本實(shí)用新型測試下模具主視圖。圖中標(biāo)識說明耐電壓&絕緣電阻測試儀1、測試架2、測試上模具3、測試下模具 4、電壓輸出導(dǎo)線5、回路導(dǎo)線6、電源開關(guān)7、啟動開關(guān)8、復(fù)位按鈕9、按鍵10、PASS指示燈 11、FAIL指示燈12、高電壓指示燈13、壓床14、操作臺15、下模具接口 16、上升按鈕17、下 降按鈕18、上模具接口 19、電壓輸出接口 20、回路接口 21、上模具底座22、上模具邊框23、 耐高壓導(dǎo)線24、上模具測試針25、下模具底座26、下模具邊框27、下模具測試針28、連接導(dǎo) 線29。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的核心思想是首先將耐電壓&絕緣電阻測試儀的電壓輸出接口通過 電壓輸出導(dǎo)線與測試下模具的下模具接口連接，以及將回路接口通過回路導(dǎo)線與測試上模 具的上模具接口連接，然后利用測試上模具和測試下模具將單面鋁基印制電路板固定，從 而形成單面鋁基印制電路板、測試上模具、測試下模以及耐電壓&絕緣電阻測試儀之間的 閉合導(dǎo)通回路，同時(shí)在耐電壓&絕緣電阻測試儀上設(shè)定測試所需要的耐電壓值、漏電電流 預(yù)置值、頻率、測試時(shí)間以及電壓爬升時(shí)間等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)對單面鋁基印制電路板的測試。為闡述本實(shí)用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型做 進(jìn)一步的說明。請參見圖1、圖2、圖3所示，本實(shí)用新型提供了一種單面鋁基印制電路板的耐高壓 測試裝置，該裝置包括機(jī)臺，機(jī)臺上安裝有操作臺15、測試架2以及耐壓及絕緣電阻測試儀 1，所述操作臺15為矩形平臺，測試架2位于操作臺15的正上方，其中測試架2上包括有四 個支撐柱，這四個支撐柱分別位于操作臺15四個邊角的外側(cè)，以形成一支撐結(jié)構(gòu)。所述測 試架2上安裝有壓床14，該壓床14的四個邊角活動固定在上述支撐柱上，并可通過電機(jī)控制沿著上述支撐柱上下運(yùn)動。操作臺15上安裝有測試下模具4，對應(yīng)的在壓床14的底面安裝有測試上模具3， 該測試上模具3位于測試下模具4正上方，且測試上模具3在操作臺15上的垂直投影與測 試下模具4重合。操作臺15通過電機(jī)控制位于測試架2上的壓床14，在操作臺15上設(shè)置有上升按 鈕17和下降按鈕18，通過該升按鈕17和下降按鈕18可控制壓床14的上升與下降，從而使 測試上模具3與測試下模具4閉合。在機(jī)臺上操作臺15的一側(cè)還安裝有一個耐電壓&絕緣電阻測試儀1，該耐電壓& 絕緣電阻測試儀1上設(shè)置有電源開關(guān)7、啟動開關(guān)8、復(fù)位按鈕9、按鍵10、PASS指示燈11、 FAIL指示燈12、高電壓指示燈13以及電壓輸出接口 20、回路接口 21，其中電壓輸出接口 20 通過電壓輸出導(dǎo)線5與測試下模具4的下模具接口 16連接，回路接口 21通過回路導(dǎo)線6 與測試上模具3的上模具接口 19連接。耐電壓&絕緣電阻測試儀1上還安裝有顯示屏，通過按鍵10可設(shè)定測試所需要的 耐電壓值、漏電電流預(yù)置值、頻率、測試時(shí)間以及電壓爬升時(shí)間等參數(shù)，并通過顯示屏進(jìn)行 直觀顯示。如圖4所示，圖4為本實(shí)用新型測試上模具主視圖。測試上模具3安裝在壓床14 上，其中所述測試上模具3包括上模具底座22、上模具邊框23以及設(shè)置在上模具底座22上 的多個上模具測試針25，上模具底座22和上模具邊框23采用不導(dǎo)電的塑料材質(zhì)制成，上模 具測試針25采用彈簧式。上模具邊框23的一側(cè)設(shè)置有一個上模具接口 19，該上模具接口 19與上述上模具 測試針25之間通過耐高壓導(dǎo)線24串聯(lián)，且通過回路導(dǎo)線6與耐電壓&絕緣電阻測試儀1 的回路接口 21連通。如圖5所示，圖5為本實(shí)用新型測試下模具主視圖。其中所述測試下模具4包括 下模具底座26、下模具邊框27以及設(shè)置在下模具底座26上的多個工作銅箔面，這里的下模 具底座26、下模具邊框27采用的也是不導(dǎo)電的塑料材質(zhì)制成。上述工作銅箔面上分別設(shè)置有多個下模具測試針28，在同一個工作銅箔面上的下 模具測試針28之間通過連接導(dǎo)線29串聯(lián)在一起，而在下模具邊框27 —側(cè)設(shè)置有與工作銅 箔面數(shù)量對應(yīng)的下模具接口 16，每一個工作銅箔面對應(yīng)有一個下模具接口 16，每一個工作 銅箔面上的下模具測試針28通過連接導(dǎo)線29串聯(lián)后再與該工作銅箔面對應(yīng)的下模具接口 16連接，而這些下模具接口 16匯集后則通過電壓輸出導(dǎo)線5與耐電壓&絕緣電阻測試儀1 的電壓輸出接口 20連接。本實(shí)用新型的工作原理是首先將成品單面鋁基印制電路板放置在測試下模具之 上，并使鋁基面朝上，導(dǎo)線圖形銅面朝下；然后按下測試架的下降按鈕，通過壓床的下降動 作將測試上模具與測試下模具閉合，其中測試上模具與測試下模具各自的測試針分別與鋁 基面、導(dǎo)電圖形的焊接PAD相接觸，然后將耐電壓&絕緣電阻測試儀、測試模具、單面鋁基印 制電路板形成閉合的導(dǎo)通回路；之后啟動耐電壓&絕緣電阻測試儀進(jìn)行測試。測試過程中，耐電壓&絕緣電阻測試儀的PASS指示燈亮起，則表示測試結(jié)果合格； 當(dāng)FAIL指示燈亮起，則表示測試不合格，其分為兩種情況實(shí)測耐電壓值彡小于設(shè)定耐電 壓值，單面鋁基印制電路板被擊穿；實(shí)測漏電電流值>漏電電流預(yù)置值，單面鋁基印制電路
5板漏電。測試完畢后按下耐電壓&絕緣電阻測試儀的復(fù)位按鈕，再按下測試架的上升按 鈕，使壓床上升，此時(shí)測試上模具和測試下模具分開，操作員取出測試板，并標(biāo)示相應(yīng)的測
試結(jié)果。本實(shí)用新型所述的一種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置，在不增加生產(chǎn)成 本的基礎(chǔ)上，很好的解決了現(xiàn)有測試機(jī)無法進(jìn)行耐高壓測試的問題，從而確保了單面鋁基 印制電路板的品質(zhì)。以上是對本實(shí)用新型所提供的一種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置進(jìn)行 了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述， 以上實(shí)施例只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對于本領(lǐng)域的一般 技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所 述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求一種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置，包括機(jī)臺，其特征在于機(jī)臺上安裝有操作臺(15)和測試架(2)，測試架(2)通過支架支撐位于操作臺(15)正上方，所述操作臺(15)上安裝有測試下模具(4)，測試架(2)上安裝有壓床(14)，該壓床(14)通過測試架(2)控制進(jìn)行升降，且在壓床(14)的底面固定安裝有測試上模具(3)，所述測試上模具(3)與測試下模具(4)對應(yīng)處于同一垂直平面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置，其特征在于還包括 有一耐電壓&絕緣電阻測試儀(1)，該耐電壓&絕緣電阻測試儀(1)的電壓輸出接口(20) 通過電壓輸出導(dǎo)線(5)與測試下模具(4)的下模具接口(16)連接，回路接口(21)通過回 路導(dǎo)線(6)與測試上模具(3)的上模具接口(19)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置，其特征在于所述測 試上模具(3)包括上模具底座(22)、上模具邊框(23)以及設(shè)置在上模具底座(22)上的多 個上模具測試針(25)，所述上模具邊框(23) —側(cè)設(shè)置有一個上模具接口(19)，該上模具接 口(19)與上述上模具測試針(25)之間通過耐高壓導(dǎo)線(24)串聯(lián)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置，其特征在于所述上 模具測試針(25)為彈簧式。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置，其特征在于所述 測試下模具(4)包括下模具底座(26)、下模具邊框(27)以及設(shè)置在下模具底座(26)上 的多個工作銅箔面，所述工作銅箔面上分別設(shè)置有多個下模具測試針(28)，在下模具邊框 (27) —側(cè)設(shè)置有與工作銅箔面數(shù)量對應(yīng)的下模具接口(16)，工作銅箔面上的下模具測試 針(28)通過連接導(dǎo)線(29)和與其對應(yīng)的下模具接口(16)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置，其特征在于所述下 模具測試針(28)為彈簧式。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置，其特征在于所述 測試架(2)上還設(shè)置有上升按鈕(17)和下降按鈕(18)，通過該上升按鈕(17)和下降按鈕 (18)以控制壓床(14)的上升和下降。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種單面鋁基印制電路板的耐高壓測試裝置，包括機(jī)臺，機(jī)臺上安裝有操作臺和測試架，測試架通過支架支撐位于操作臺正上方，所述操作臺上安裝有測試下模具，測試架上安裝有壓床，該壓床通過測試架控制進(jìn)行升降，且在壓床的底面固定安裝有測試上模具，所述測試上模具與測試下模具對應(yīng)處于同一垂直平面上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型解決了目前測試機(jī)無法對單面鋁基印制電路板進(jìn)行耐高壓測試的缺點(diǎn)，具有測試速度快、性能好、效率高、成本低等特點(diǎn)。
文檔編號G01R31/12GK201689152SQ20102022046
公開日2010年12月29日 申請日期2010年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月9日
發(fā)明者何春 申請人:深圳市深聯(lián)電路有限公司