專利名稱：高精度紅外測(cè)溫儀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種測(cè)溫裝置，尤其是一種測(cè)量物體表面溫度的非接觸高精度紅 外測(cè)溫儀。
背景技術(shù)：
目前，公知的測(cè)量溫度的有傳統(tǒng)水銀、電子體溫計(jì)等，因其需要接觸某一部位才能 測(cè)量溫度，因而具有很多局限性，比如只能接觸測(cè)溫，而且還需要有較大的接觸面，由于自 身的設(shè)計(jì)和材質(zhì)的原因，量程也受到很大限制，像鋼水等溫度很高和如液氮等溫度很低的 物體都很難通過常規(guī)的接觸式測(cè)量?jī)x器進(jìn)行測(cè)量，隨著經(jīng)濟(jì)和科技的發(fā)展，近20年來，非 接觸紅外測(cè)溫儀在技術(shù)上得到迅速發(fā)展，性能不斷完善，功能不斷增強(qiáng)，特別是可以應(yīng)用在 如上所述的極端溫度下的測(cè)量，并取得簡(jiǎn)便易行的效果。然而，普通的非接觸紅外測(cè)溫儀的 測(cè)量精度不夠高，導(dǎo)致非接觸測(cè)量的誤差較大，測(cè)量速度比較慢，穩(wěn)定性較差，同時(shí)，這種普 通的紅外測(cè)溫儀無法對(duì)測(cè)量溫度的歷史數(shù)據(jù)進(jìn)行記錄，給測(cè)量溫度后查驗(yàn)采集到的數(shù)據(jù)帶 來不便。
發(fā)明內(nèi)容為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型旨在提供一種測(cè)量物體表面溫度的 裝置，尤其是一種非接觸，溫度采集、觀測(cè)方便、精度高、反應(yīng)快、穩(wěn)定性好，且設(shè)有動(dòng)態(tài)模擬 條可直觀觀測(cè)到物體溫度變化的紅外測(cè)溫儀。本實(shí)用新型技術(shù)方案是，包括LCD顯示裝置、功能按鍵、手柄、紅外測(cè)溫光學(xué)探測(cè) 頭、測(cè)量開關(guān)、TYPE K型插座及USB接口，其特征在于所述的紅外測(cè)溫光學(xué)探測(cè)頭內(nèi)設(shè)有 紅外聚焦透鏡、紅外接收傳感器、激光組件；其中，溫度補(bǔ)償電路、溫度放大電路、紅外測(cè) 溫光學(xué)探測(cè)頭與電源電路相連；紅外測(cè)溫光學(xué)探測(cè)頭與溫度補(bǔ)償電路及溫度放大電路相 連；溫度放大電路與ADC (模數(shù))轉(zhuǎn)換IC相連；ADC (模數(shù))轉(zhuǎn)換IC與主控MCU相連；主控 MCU與IXD顯示裝置相連；LASER瞄準(zhǔn)器與電源電路相連，LASER瞄準(zhǔn)器通過LASER功能按 鍵與主控MCU相連；USB接口、TYPEK型插座及其它組合功能按鍵與主控MCU相連。測(cè)量時(shí)，本實(shí)用新型可通過9V電池或USB供電，按下LASER功能按鍵，將激光開關(guān) 信號(hào)傳給主控MCU，由激光發(fā)射組件發(fā)射激光對(duì)待測(cè)處進(jìn)行瞄準(zhǔn)，按下測(cè)量開關(guān)，傳感器溫 度補(bǔ)償電路進(jìn)行溫度補(bǔ)償，然后通過紅外測(cè)溫光學(xué)探測(cè)頭采集溫度信號(hào)，經(jīng)溫度放大電路 和ADC (模數(shù))IC輸送給主控MCU，經(jīng)主控MCU處理后，通過IXD顯示屏和動(dòng)態(tài)模擬條來顯示 數(shù)據(jù)。采用上述技術(shù)方案后的優(yōu)點(diǎn)或益處有1、由于本實(shí)用新型采用高速，高性能的A/D轉(zhuǎn)換器來實(shí)現(xiàn)儀器的高速測(cè)量和高精 度測(cè)量，解決了使用普通的紅外測(cè)溫儀測(cè)量非接觸物體的溫度時(shí)，容易產(chǎn)生測(cè)量誤差大、測(cè) 量速度慢、穩(wěn)定性差等問題，2、以往的測(cè)溫儀無法對(duì)測(cè)量溫度的歷史數(shù)據(jù)進(jìn)行記錄，給測(cè)量溫度后，查驗(yàn)采集到的數(shù)據(jù)帶來不便。本實(shí)用新型設(shè)置有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能，可對(duì)多組采集到的紅外數(shù)據(jù)進(jìn)行儲(chǔ) 存，以便查驗(yàn)，不需要數(shù)據(jù)時(shí)還可清除所有的數(shù)據(jù)點(diǎn)。3、在測(cè)溫過程中，需要查看被測(cè)物體的溫度變化和高低溫差的時(shí)候，本實(shí)用新型 設(shè)置了動(dòng)態(tài)模擬條顯示，即使不看測(cè)量數(shù)據(jù)，也可以很直觀的看到非接觸被測(cè)物體的溫度 變化，并可以快速的辨別被測(cè)物體的高低溫部分，很適合人體視覺判斷。本實(shí)用新型的目的、特征及優(yōu)點(diǎn)將通過實(shí)施例結(jié)合附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。

圖1是本實(shí)用新型的外形結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型的鋁管部分的剖面示意圖。圖4是本實(shí)用新型的電路原理框圖。圖中1、紅外測(cè)溫光學(xué)探測(cè)頭；2、手柄；3、LCD顯示裝置；4、測(cè)量開關(guān)；5、功能按 鍵；6、TYPE K型插座；7、USB接口 ；8、PCB板I ；11、頭罩；12、鋁管；13、螺紋管；14、激光組 件；21、電池蓋；22、左殼；23、手柄蓋；24、右殼；25、電源電路；31、背光板；32、液晶顯示器； 33、透明鏡；34、液晶框；35、面罩；41、開關(guān)控制片；42、彈片；121、紅外接收傳感器；122、紅 外聚焦透鏡；51、LASER功能按鍵；52、其它組合功能按鍵；81、溫度補(bǔ)償電路；82、溫度放大 電路；83、ADC (模數(shù))轉(zhuǎn)換IC ；84、主控MCU ； 141、LASER瞄準(zhǔn)器。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型高精度紅外測(cè)溫儀，包括紅外測(cè)溫光學(xué)探測(cè)頭1、手柄2、 IXD顯示裝置3、測(cè)量開關(guān)4、設(shè)于紅外測(cè)溫光學(xué)探測(cè)頭1左殼上的TYPE K型插座6和USB 接口 7以及設(shè)于IXD顯示裝置上的功能按鍵5。參照?qǐng)D2、圖3，所述的紅外測(cè)溫光學(xué)探測(cè)頭1上設(shè)有頭罩11，里面裝有鋁管12、螺 紋管13及激光組件14，鋁管12中裝有紅外接收傳感器121和紅外聚焦透鏡122 ；所述的測(cè) 量開關(guān)4內(nèi)裝有開關(guān)控制片41和彈片42 ；所述的IXD顯示裝置3由背光板31、液晶顯示器 32、透明鏡33、液晶框34以及面罩35共同構(gòu)成；所述的測(cè)量按鍵5與PCB板18相連；所述 的TYPE K型插座6、USB接口 7與主控MCU84相連；所述的手柄2下方設(shè)有電池蓋21，打開 電池蓋21，電池裝在手柄2內(nèi)。所述的測(cè)量開關(guān)4通過開關(guān)控制片41進(jìn)行測(cè)量開關(guān)控制。所述的測(cè)量開關(guān)4與電源電路25相連，溫度補(bǔ)償電路81、溫度放大電路82、紅外 測(cè)溫光學(xué)探測(cè)頭1與電源電路25相連；所述的紅外測(cè)溫光學(xué)探測(cè)頭1與溫度補(bǔ)償電路81及溫度放大電路82相連，溫度 放大電路82與ADC (模數(shù))轉(zhuǎn)換IC83相連；所述的ADC (模數(shù))轉(zhuǎn)換IC83與主控MCU84相連，主控MCU84與IXD顯示裝置3 相連；所述的電源電路25同時(shí)與LASER瞄準(zhǔn)器141相連，LASER瞄準(zhǔn)器141通過LASER 功能按鍵51與A⑶(模數(shù))轉(zhuǎn)換IC83相連；所述的TYPE K型插座6、USB接口 7及其它組合功能按鍵52與主控MCU84相連。[0024]測(cè)量時(shí)，按下測(cè)量開關(guān)4，通過LASER功能按鍵51，將激光開關(guān)信號(hào)傳給ADC (模 數(shù))轉(zhuǎn)換IC83，ADC(模數(shù))轉(zhuǎn)換IC83將信號(hào)輸送至主控MCU84，打開瞄準(zhǔn)器141，發(fā)出激 光對(duì)準(zhǔn)被測(cè)物體，此時(shí)傳感器溫度補(bǔ)償電路81根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境進(jìn)行溫度補(bǔ)償，然后通過紅外 測(cè)溫光學(xué)探測(cè)頭1采集溫度信號(hào)，由紅外聚焦透鏡122將物體發(fā)出的紅外光信號(hào)聚焦在紅 外探測(cè)器上，紅外線的光信號(hào)轉(zhuǎn)成可處理的電壓信號(hào)，再經(jīng)溫度放大電路82放大后通過高 速、高性能的ADC (模數(shù))轉(zhuǎn)換IC83將電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，送給主控MCU84，經(jīng)主控 MCU84處理后，通過IXD顯示裝置3來顯示數(shù)據(jù)。同時(shí)通過動(dòng)態(tài)模擬條的顯示和變化，用戶 可不看測(cè)量數(shù)據(jù)便可以直觀知道非接觸被測(cè)物體的溫度變化，并能快速的辨別被測(cè)物體的 高低溫部分。通過操作按鍵，屏幕左下角出現(xiàn)log，顯示當(dāng)前存儲(chǔ)位置，用戶可對(duì)當(dāng)前采集目標(biāo) 的數(shù)據(jù)進(jìn)行記錄存儲(chǔ)，以便以后對(duì)數(shù)據(jù)查驗(yàn)，如不要數(shù)據(jù)可清除所的數(shù)據(jù)點(diǎn)。顯然，上述實(shí)施例僅供說明本實(shí)用新型之用，而并非對(duì)本實(shí)用新型的限制。有關(guān)技 術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型在相應(yīng)的技術(shù)領(lǐng)域做出的變化應(yīng)屬于本實(shí)用新型 的保護(hù)范疇。
權(quán)利要求1.一種高精度紅外測(cè)溫儀，包括IXD顯示裝置、功能按鍵、手柄、紅外測(cè)溫光學(xué)探測(cè) 頭、測(cè)量開關(guān)、TYPE K型插座及USB接口，其特征在于所述的紅外測(cè)溫光學(xué)探測(cè)頭內(nèi)設(shè)有 紅外聚焦透鏡、紅外接收傳感器、激光組件；其中，溫度補(bǔ)償電路、溫度放大電路、紅外測(cè)溫 光學(xué)探測(cè)頭與電源電路相連；紅外測(cè)溫光學(xué)探測(cè)頭與溫度補(bǔ)償電路及溫度放大電路相連； 溫度放大電路與ADC (模數(shù))轉(zhuǎn)換IC相連；ADC (模數(shù))轉(zhuǎn)換IC與主控MCU相連；主控MCU 與IXD顯示裝置相連；LASER瞄準(zhǔn)器與電源電路相連，LASER瞄準(zhǔn)器通過LASER功能按鍵與 主控MCU相連；USB接口、TYPE K型插座及其它組合功能按鍵與主控MCU相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度紅外測(cè)溫儀，其特征在于所述的測(cè)量開關(guān)內(nèi)裝 有開關(guān)控制片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度紅外測(cè)溫儀，其特征在于所述的LCD顯示裝置 由面罩、透明鏡、液晶框、液晶顯示器、背光板構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度紅外測(cè)溫儀，其特征在于所述的TYPEK型插座 和USB接口設(shè)于紅外測(cè)溫光學(xué)探測(cè)頭的左殼上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高精度紅外測(cè)溫儀，包括LCD顯示裝置、功能按鍵、手柄、紅外測(cè)溫光學(xué)探測(cè)頭、測(cè)量開關(guān)、TYPE K型插座及USB接口，所述的紅外測(cè)溫光學(xué)探測(cè)頭內(nèi)設(shè)有紅外聚焦透鏡、紅外接收傳感器、激光組件；其中，溫度補(bǔ)償電路、溫度放大電路、紅外測(cè)溫光學(xué)探測(cè)頭與電源電路相連；紅外測(cè)溫光學(xué)探測(cè)頭與溫度補(bǔ)償電路及溫度放大電路相連；溫度放大電路與ADC(模數(shù))轉(zhuǎn)換IC相連；ADC(模數(shù))轉(zhuǎn)換IC與主控MCU相連；主控MCU與LCD顯示裝置相連；LASER瞄準(zhǔn)器與電源電路相連，LASER瞄準(zhǔn)器通過LASER功能按鍵與主控MCU相連；USB接口、TYPE K型插座及其它組合功能按鍵與主控MCU相連。其特征在于所述的測(cè)量開關(guān)內(nèi)裝有開關(guān)控制片。所述的LCD顯示裝置由面罩、透明鏡、液晶框、液晶顯示器、背光板構(gòu)成。所述的TYPE K型插座和USB接口設(shè)于紅外測(cè)溫光學(xué)探測(cè)頭的左殼上。
文檔編號(hào)G01J5/02GK201867250SQ20102024283
公開日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2010年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月30日
發(fā)明者袁劍敏 申請(qǐng)人:深圳華盛昌機(jī)械實(shí)業(yè)有限公司