專利名稱：一種覆銅箔層壓板的銅箔厚度檢測(cè)系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種覆銅箔層壓板的銅箔厚度檢測(cè)系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
覆銅箔層壓板(簡(jiǎn)稱覆銅板)是制作印刷電路板的基板材料，覆銅箔層壓板在經(jīng)過蝕亥|J、電鍍、多層板壓合之后制成需要的印刷電路板。如圖2所示，覆銅板的生產(chǎn)過程是首先在反應(yīng)釜100內(nèi)配制環(huán)氧樹脂混合液(即含浸液)，在配制的過程中需要不斷的攪拌，以使溶質(zhì)很好的溶解并使溶液均勻；配制好后將反應(yīng)釜100內(nèi)的含浸液經(jīng)過過濾器101后泵入到含浸槽102內(nèi)，玻璃纖維布103經(jīng)過含浸槽102使其表面含浸上一層樹脂后經(jīng)干燥機(jī)104干燥，使玻璃纖維布103成為具有一定硬挺性的樹脂玻璃布，然后由切割機(jī)105將干燥后的樹脂玻璃布切割成相同規(guī)格的基材板108，根據(jù)實(shí)際需要將多層基材板108疊放成一疊，并在其最上層和/或最下層覆蓋銅箔 106(單層印刷電路板只需要一層銅箔)形成待成型覆銅板，然后放入加壓加熱裝置107中加壓加熱處理形成覆銅板109。在紙基覆銅板109成形之后，現(xiàn)有的做法是現(xiàn)場(chǎng)的操作人員手持測(cè)微計(jì)對(duì)覆銅箔層壓板上的銅箔厚度進(jìn)行檢測(cè)，從而確定銅箔的張數(shù)。但這樣的手工作業(yè)效率相對(duì)較為低下，耗時(shí)較多。對(duì)于規(guī)?；a(chǎn)來說，尚需進(jìn)一步改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種在生產(chǎn)線上能自動(dòng)測(cè)定覆銅箔層壓板的銅箔厚度的銅箔厚度檢測(cè)系統(tǒng)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種覆銅箔層壓板的銅箔厚度檢測(cè)系統(tǒng)，包括用于對(duì)覆銅箔層壓板表面的銅箔厚度進(jìn)行檢測(cè)的電子測(cè)微計(jì)；用于接收所述電子測(cè)微計(jì)的檢測(cè)結(jié)果并將所述檢測(cè)結(jié)果與預(yù)設(shè)值進(jìn)行對(duì)比的控制模塊；用于根據(jù)所述控制模塊對(duì)所述檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行對(duì)比的結(jié)果發(fā)出報(bào)警信號(hào)的報(bào)警模塊；所述電子測(cè)微計(jì)和所述報(bào)警模塊分別與所述控制模塊電連接。作為優(yōu)選，還包括一用于將所述電子測(cè)微計(jì)的檢測(cè)結(jié)果予以保存的存儲(chǔ)模塊。作為優(yōu)選，還包括一用于將所述電子測(cè)微計(jì)的檢測(cè)結(jié)果實(shí)時(shí)顯示的顯示模塊。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有以下有益效果1)通過電子測(cè)微計(jì)自動(dòng)對(duì)生產(chǎn)線上的所有產(chǎn)品的銅箔厚度進(jìn)行檢測(cè)，減輕了檢測(cè)員的作業(yè)強(qiáng)度。2)避免人工檢測(cè)導(dǎo)致的誤差，防止不良產(chǎn)品的流出。[0016]3)通過進(jìn)一步配置，可以將生產(chǎn)線上所有產(chǎn)品的檢測(cè)結(jié)果予以保存。
圖1為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的覆銅箔層壓板的銅箔厚度檢測(cè)系統(tǒng)的系統(tǒng)框圖。圖2為覆銅箔層壓板制造工序的生產(chǎn)流程示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。如圖1所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種覆銅箔層壓板的銅箔厚度檢測(cè)系統(tǒng)，包括 用于對(duì)覆銅箔層壓板表面銅箔厚度進(jìn)行檢測(cè)的電子測(cè)微計(jì)1 ；用于接收所述電子測(cè)微計(jì)1的檢測(cè)結(jié)果并將所述檢測(cè)結(jié)果與預(yù)設(shè)值進(jìn)行對(duì)比的控制模塊2 ；用于根據(jù)所述控制模塊2對(duì)所述檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行對(duì)比的結(jié)果發(fā)出報(bào)警信號(hào)的報(bào)警模塊3 ；所述電子測(cè)微計(jì)1和所述報(bào)警模塊3分別與所述控制模塊2電連接。在本實(shí)施例中，為了將生產(chǎn)線產(chǎn)出的所有產(chǎn)品的檢測(cè)結(jié)果予以保存，作為優(yōu)選，如圖1所示，本實(shí)用新型的覆銅箔層壓板的銅箔厚度檢測(cè)系統(tǒng)還可以包括一用于將所述電子測(cè)微計(jì)1的檢測(cè)結(jié)果予以保存的存儲(chǔ)模塊5。再進(jìn)一步地，為了方便操作員實(shí)時(shí)監(jiān)控電子測(cè)微計(jì)1的檢測(cè)結(jié)果，作為優(yōu)選，在本實(shí)施例中還可以包括一用于將所述電子測(cè)微計(jì)1的檢測(cè)結(jié)果實(shí)時(shí)顯示的顯示模塊4。如前所述，本實(shí)用新型的覆銅箔層壓板的銅箔厚度檢測(cè)系統(tǒng)，在工作時(shí)，首先電子測(cè)微計(jì)1實(shí)時(shí)的自動(dòng)檢測(cè)生產(chǎn)線產(chǎn)出的覆銅箔層壓板的銅箔厚度，然后將檢測(cè)結(jié)果發(fā)送至控制模塊2，控制模塊2可選的將所有接收到的檢測(cè)結(jié)果予以保存，然后再對(duì)上述檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行判斷，如果板厚測(cè)定值不在符合規(guī)格值的范圍內(nèi)，則控制報(bào)警模塊3發(fā)出警報(bào)通知操作員。同時(shí)也可以進(jìn)一步通過顯示模塊4將檢測(cè)結(jié)果實(shí)時(shí)顯示。當(dāng)然，以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種覆銅箔層壓板的銅箔厚度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，包括 用于對(duì)覆銅箔層壓板表面的銅箔厚度進(jìn)行檢測(cè)的電子測(cè)微計(jì)；用于接收所述電子測(cè)微計(jì)的檢測(cè)結(jié)果并將所述檢測(cè)結(jié)果與預(yù)設(shè)值進(jìn)行對(duì)比的控制模塊；用于根據(jù)所述控制模塊對(duì)所述檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行對(duì)比的結(jié)果發(fā)出報(bào)警信號(hào)的報(bào)警模塊； 所述電子測(cè)微計(jì)和所述報(bào)警模塊分別與所述控制模塊電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的覆銅箔層壓板的銅箔厚度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，還包括一用于將所述電子測(cè)微計(jì)的檢測(cè)結(jié)果予以保存的存儲(chǔ)模塊。
3.如權(quán)利要求1所述的覆銅箔層壓板的銅箔厚度檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，還包括一用于將所述電子測(cè)微計(jì)的檢測(cè)結(jié)果實(shí)時(shí)顯示的顯示模塊。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種覆銅箔層壓板的銅箔厚度檢測(cè)系統(tǒng)，包括用于對(duì)覆銅箔層壓板表面的銅箔厚度進(jìn)行檢測(cè)的電子測(cè)微計(jì)；用于接收所述電子測(cè)微計(jì)的檢測(cè)結(jié)果并將所述檢測(cè)結(jié)果與預(yù)設(shè)值進(jìn)行對(duì)比的控制模塊；用于根據(jù)所述控制模塊對(duì)所述檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行對(duì)比的結(jié)果發(fā)出報(bào)警信號(hào)的報(bào)警模塊；所述電子測(cè)微計(jì)和所述報(bào)警模塊分別與所述控制模塊電連接。本實(shí)用新型覆銅箔層壓板的銅箔厚度檢測(cè)系統(tǒng)，通過電子測(cè)微計(jì)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)生產(chǎn)線的覆銅箔層壓板產(chǎn)品的銅箔厚度，減輕了檢測(cè)員的作業(yè)強(qiáng)度，避免人工檢測(cè)導(dǎo)致的誤差，防止不良產(chǎn)品的流出。
文檔編號(hào)G01B7/06GK201955054SQ201020551748
公開日2011年8月31日 申請(qǐng)日期2010年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月29日
發(fā)明者福住浩之 申請(qǐng)人:蘇州松下電工有限公司