專利名稱：采用探針卡級瞳孔透鏡的晶圓級cis測試裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及晶圓級CIS測試裝置，尤其是針對晶圓級CIS測試工藝流程中鏡 頭部分的改進，具體地說是通過增加一組光學透鏡提高了測試精密性的采用探針卡級瞳孔 透鏡的晶圓級CIS測試裝置。
背景技術：
晶圓級CIS圖像測試為一種常見的圖像傳感器測試工藝，其主要工作原理即為在 LED背光源(另一種理想光源為盧素光)提供亮、暗兩種不同光照環(huán)境下，通過連接有其他配 套裝置的探針卡與晶圓中每個芯片的pad接觸提取相應信息從而實現(xiàn)對產品品質、功能的 判斷。在現(xiàn)有的測試工藝中，利用LED背光源直接提供亮、暗兩種不同的光照環(huán)境，根據(jù) 采集的數(shù)據(jù)判定在測CIS芯片在亮場、暗場兩種環(huán)境下的各項參數(shù)值，對實際成像效果沒 有較好的反映，不能反映出其精密程度。
發(fā)明內容本實用新型的目的是針對現(xiàn)有的測試工藝中，對實際成像效果沒有較好的反映， 不能反映出其精密程度的問題，提出一種采用探針卡級瞳孔透鏡的晶圓級CIS測試裝置， 為晶圓級CIS圖像測試提供更為均勻穩(wěn)定的光源及更為細微的成像測試，對芯片高分辨率 的特性進行直觀判斷。。本實用新型的技術方案是一種采用探針卡級瞳孔透鏡的晶圓級CIS測試裝置，它包括校驗卡和透鏡，所述 的透鏡安裝測試裝置的在擋板上，校驗卡安裝在測試裝置的LED背光源上，與透鏡的透射 區(qū)域相對位置處。本實用新型的該測試裝置包括LED背光源、探針卡，探針卡放置于待測試晶圓的 上方，探針卡上的探針與待測試晶圓上CIS芯片的被測焊墊或凸塊直接接觸，LED背光源置 于探針卡的上方，使得光線照射在CIS芯片上，在LED背光源和探針卡之間設有平行通光 筒，該平行通光筒上設有若干個擋板。本實用新型的校驗卡上設有檢驗用光標刻度或圖案。本實用新型的有益效果本實用新型為晶圓級CIS圖像測試提供更為均勻穩(wěn)定的光源及更為細微的成像 測試，對芯片高分辨率的特性進行直觀判斷。本實用新型的晶圓級CIS圖像測試的探針卡瞳孔鏡頭，在LED光源發(fā)出雜亂無章 的各方向的光線后，在通過密閉通光圓筒時，經(jīng)過錯落分布在筒壁上的各級擋板反射掉部 分非平行光，最終經(jīng)過光學透鏡將光線進行篩選，只有垂直入射光線才被允許通過，從而為 晶圓級CIS圖像測試提供穩(wěn)定的光源。本實用新型的LED光源下表面附有一校驗卡，上面設有特殊圖案，亮場時CIS芯片對該圖案進行采集，在外接PC上顯示出該圖案，提高測試的精密度。
圖1是本實用新型的結構示意圖。圖2是本實用新型的校驗卡示意圖。圖3是本實用新型的探針卡與焊墊或凸塊即芯片pad接觸底部的透視圖。
具體實施方式

以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明。如圖1-3所示，一種采用探針卡級瞳孔透鏡的晶圓級CIS測試裝置，它包括校驗卡 2和透鏡4，所述的透鏡4安裝測試裝置的在擋板上，校驗卡2安裝在測試裝置的LED背光 源1上，與透鏡4的透射區(qū)域相對位置處。本實用新型的測試裝置包括LED背光源1、探針卡6，探針卡6放置于待測試晶圓7 的上方，探針卡6上的探針5與待測試晶圓7上CIS芯片9的被測焊墊或凸塊8直接接觸， LED背光源1置于探針卡6的上方，使得光線照射在CIS芯片9上，在LED背光源1和探針 卡4之間設有平行通光筒3，該平行通光筒3上設有若干個擋板。本實用新型的校驗卡2上設有檢驗用光標刻度或圖案。本實用新型的晶圓級CIS圖像測試的探針卡瞳孔鏡頭，在LED光源發(fā)出雜亂無章 的各方向的光線后，在通過密閉通光圓筒時，經(jīng)過錯落分布在筒壁上的各級擋板反射掉部 分非平行光，最終經(jīng)過光學透鏡將光線進行篩選，只有垂直入射光線才被允許通過，從而為 晶圓級CIS圖像測試提供穩(wěn)定的光源。本實用新型未涉及部分均與現(xiàn)有技術相同或可采用現(xiàn)有技術加以實現(xiàn)。
權利要求1.一種采用探針卡級瞳孔透鏡的晶圓級CIS測試裝置，其特征是它包括校驗卡(2)和 透鏡(4)，所述的透鏡(4)安裝測試裝置的在擋板上，校驗卡(2)安裝在測試裝置的LED背 光源(1)上，與透鏡(4)的透射區(qū)域相對位置處。
2.根據(jù)權利要求1所述的采用探針卡級瞳孔透鏡的晶圓級CIS測試裝置，其特征是該 測試裝置包括LED背光源(1)、探針卡(6)，探針卡(6)放置于待測試晶圓(7)的上方，探針 卡(6)上的探針(5)與待測試晶圓(7)上CIS芯片(9)的被測焊墊或凸塊(8)直接接觸，LED 背光源(1)置于探針卡(6)的上方，使得光線照射在CIS芯片(9)上，在LED背光源(1)和 探針卡(4)之間設有平行通光筒(3)，該平行通光筒(3)上設有若干個擋板。
3.根據(jù)權利要求1所述的采用探針卡級瞳孔透鏡的晶圓級CIS測試裝置，其特征是所 述的校驗卡(2)上設有檢驗用光標刻度或圖案。
專利摘要一種采用探針卡級瞳孔透鏡的晶圓級CIS測試裝置，它包括校驗卡(2)和透鏡(4)，所述的透鏡(4)安裝測試裝置的在擋板上，校驗卡(2)安裝在測試裝置的LED背光源(1)上，與透鏡(4)的透射區(qū)域相對位置處。本實用新型的晶圓級CIS圖像測試的探針卡瞳孔鏡頭，在LED光源發(fā)出雜亂無章的各方向的光線后，在通過密閉通光圓筒時，經(jīng)過錯落分布在筒壁上的各級擋板反射掉部分非平行光，最終經(jīng)過光學透鏡將光線進行篩選，只有垂直入射光線才被允許通過，從而為晶圓級CIS圖像測試提供穩(wěn)定的光源。
文檔編號G01R1/08GK201859198SQ201020570180
公開日2011年6月8日 申請日期2010年10月21日 優(yōu)先權日2010年10月21日
發(fā)明者李明 申請人:李明