專利名稱：一種單晶切方斷面找正測量裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種測量裝置，特別是應(yīng)用于太陽能單晶硅加工領(lǐng)域內(nèi)對單晶斷 面進(jìn)行切割找正的一種在線測量裝置。
背景技術(shù)：
目前在太陽能單晶硅加工領(lǐng)域中，對單晶硅切割分段的加工質(zhì)量精度要求越來越 嚴(yán)格，單晶硅在切割過程中因拉制等操作過程會使單晶外表面尺寸發(fā)生異形，即單晶硅的 直徑發(fā)生變化，針對少部分的異形單晶目前采用瑞士產(chǎn)的MEYER BURGER TS207硅棒切斷機(jī) 進(jìn)行切割加工，但仍無法保證切割時單晶硅斷面的垂直度，只有在切方后二次對斷面進(jìn)行 重新切割找正，不僅多增加一道工序，而且生產(chǎn)成本也會增加，生產(chǎn)效率低下。如果將找正 工序放置在單晶硅切割前，則會大大提高工作效率，因此如何判斷單晶硅在TS207的工作 臺上已夾正，是我們研究開發(fā)此測量工具的目的所在。

實用新型內(nèi)容本實用新型需要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠提高單晶硅切割工作效率，保證 單晶硅一次切割垂直度的找正測量裝置。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是一種單晶切方斷面找正測量裝置，包括底座和垂直固定在底座上的支架，所述支 架上裝配有與支架相垂直的橫梁；所述橫梁的一端設(shè)置有與支架相垂直的卡板。橫梁端部 垂直設(shè)置的卡板，使整個橫梁呈現(xiàn)橫“T”型，相當(dāng)于一個不帶刻度的標(biāo)尺，用于定位所切單 晶方棒的垂直度。本實用新型的改進(jìn)在于所述支架上端與橫梁的連接處設(shè)置有供橫梁上下滑動的 開孔，所述橫梁與支架的連接處設(shè)置有供橫梁左右滑動的開孔。本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于所述橫梁與支架通過固定卡塊連接，所述橫梁與 卡板通過頂絲固定連接。本實用新型所示底座的改進(jìn)在于底座的下底面設(shè)置有用于方便本實用新型固定 在工作臺上的凹槽。由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型取得的技術(shù)進(jìn)步是本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，加工精度高，并且實用性極強(qiáng)，采用本實用新型 加工的單晶方棒端面與表皮垂直的概率可達(dá)100%，有效預(yù)防了異形單晶斷面不平齊的加工 難題。本實用新型在支架和橫梁上設(shè)置的開孔，可以根據(jù)所要切割的單晶方棒的尺寸方便 地上下左右對橫梁進(jìn)行調(diào)節(jié)，滿足不同的切割需求。橫梁與支架之間通過固定卡塊進(jìn)行連 接，有效地保證了橫梁與支架間連接的穩(wěn)定度，不會因為橫梁和支架上設(shè)置的開孔而導(dǎo)致 整體結(jié)構(gòu)的不穩(wěn)定，卡板與橫梁的端部通過頂絲固定連接，使橫梁形成一個沒有刻度的標(biāo) 尺，充分保證了本實用新型的垂直的準(zhǔn)確度。
圖1為本實用新型的機(jī)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型的局部放大圖。其中1.底座，2.支架，3.橫梁，4.卡板，5.固定卡塊，6.頂絲，7.凹槽，B.開孔。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明圖1為一種單晶切方斷面找正測量裝置，包括底座1、支架2、橫梁3，支架垂直連 接在底座1的上方，橫梁的一端垂直連接在支架的上端，另一端通過頂絲6垂直連接一個卡 板4，使整個橫梁呈現(xiàn)橫“T”型，相當(dāng)于一個不帶刻度的標(biāo)尺，用于定位所切單晶方棒的垂直度。支架2的上端與橫梁3的連接處設(shè)置有一個長為130mm的開孔B，用于供橫梁上下 滑動，橫梁3與支架2的連接處也設(shè)置有一個長度為IOOmm開孔B，用于使橫梁左右滑動，橫 梁與支架之間通過固定卡塊5進(jìn)行固定連接。實際切割時，首先將需要切割的單晶方棒夾在MEYER BURGER TS207的工作臺上， 并將本實用新型的底座放置在MEYER BURGER TS207的工作臺上靠近單晶方棒的位置，使底 座下底面的凹槽7與工作臺相配合，并通過頂絲固定；然后根據(jù)所需要切割的單晶方棒的 具體尺寸，松開固定卡塊上的用于調(diào)節(jié)的旋鈕，調(diào)節(jié)橫梁的位置，使卡板與橫梁形成的標(biāo)尺 與單晶方棒的表皮吻合，然后以此為基準(zhǔn)，進(jìn)一步確定單晶方棒在MEYER BURGER TS207工 作臺上的夾持位置；最后再對單晶方棒進(jìn)行切割操作。本實用新型可采用不銹鋼材料經(jīng)過精準(zhǔn)加工而成，具有精度高、使用壽命長的特
點ο
權(quán)利要求1.一種單晶切方斷面找正測量裝置，包括底座(1)和垂直固定在底座上的支架(2)，其 特征在于所述支架(2)上裝配有與支架(2)相垂直的橫梁(3)；所述橫梁(3)的一端設(shè)置 有與支架(2)相垂直的卡板(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單晶切方斷面找正測量裝置，其特征在于所述支架(2) 上端與橫梁(3 )的連接處設(shè)置有供橫梁上下滑動的開孔，所述橫梁(3 )與支架(2 )的連接處 設(shè)置有供橫梁左右滑動的開孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種單晶切方斷面找正測量裝置，其特征在于所述橫 梁(3)與支架(2)通過固定卡塊(5)連接，所述橫梁(3)與卡板(4)通過頂絲(6)固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種單晶切方斷面找正測量裝置，其特征在于所述底座的 底面設(shè)置有凹槽(7)。
專利摘要本實用新型公開了一種單晶切方斷面找正測量裝置，包括底座、垂直連接在底座上的支架、與支架上端垂直連接的橫梁；所述橫梁的的另一端部垂直設(shè)置有卡板。橫梁端部垂直設(shè)置的卡板，使整個橫梁呈現(xiàn)橫“T”型，相當(dāng)于一個不帶刻度的標(biāo)尺，用于定位所切單晶方棒的垂直度。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，加工精度高，并且實用性極強(qiáng)，采用本實用新型加工的單晶方棒端面與表皮垂直的概率可達(dá)100%，有效預(yù)防了異形單晶斷面不平齊的加工難題。
文檔編號G01B5/245GK201892512SQ20102064783
公開日2011年7月6日 申請日期2010年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月8日
發(fā)明者呂思迦, 吳濤 申請人:寧晉晶峰電子材料有限公司, 晶龍實業(yè)集團(tuán)有限公司